JPWO2007102487A1 - 親水性領域と撥水性領域を有する処理基材およびその製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 136
- 239000005871 repellent Substances 0.000 title claims abstract description 99
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 102
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 69
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 64
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 22
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 51
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 40
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 33
- 230000002940 repellent Effects 0.000 claims description 26
- 150000002433 hydrophilic molecules Chemical class 0.000 claims description 23
- -1 methacryloyl groups Chemical group 0.000 claims description 22
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 21
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 16
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 14
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 13
- 230000005660 hydrophilic surface Effects 0.000 claims description 10
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 9
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 70
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 28
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 17
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 13
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 9
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 9
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 8
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DCAYPVUWAIABOU-UHFFFAOYSA-N hexadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC DCAYPVUWAIABOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 4
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 3
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 3
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 2
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920013822 aminosilicone Polymers 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001477 hydrophilic polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000000813 microcontact printing Methods 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 2
- 230000001699 photocatalysis Effects 0.000 description 2
- 239000011941 photocatalyst Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COAUHYBSXMIJDK-UHFFFAOYSA-N 3,3-dichloro-1,1,1,2,2-pentafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(Cl)Cl COAUHYBSXMIJDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004861 4-isopropyl phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000004204 blood vessel Anatomy 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N chloro(fluoro)methane Chemical compound F[C]Cl KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- VUZPPFZMUPKLLV-UHFFFAOYSA-N methane;hydrate Chemical compound C.O VUZPPFZMUPKLLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 125000006551 perfluoro alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005501 phase interface Effects 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000007146 photocatalysis Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003495 polar organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003642 reactive oxygen metabolite Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 210000004927 skin cell Anatomy 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000002792 vascular Effects 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
Description
たとえば、フォトリソグラフィにより得たフォトレジストパターンはその一例である。しかしフォトリソグラフィの工程は複雑で、エネルギー、材料等の利用効率が低い。また、クリーンルーム内で実施するために設備コストが高価となる問題がある。
フォトリソグラフィの問題を解決する方法として、インクジェット法が提案されている。しかしインクジェット法は、位置精度が低く、高精細なパターンの形成が困難であるため、予め基材表面上に、インクを受容しない撥水性領域とインクを受容する親水性領域とをもつ下地膜を形成させて位置精度を上げる下記(1)および(2)の方法が提案されている。
(2)基材表面を親水化処理した後、化学気相蒸着法によりフッ化アルキルシランの有機単分子膜のパターンを形成させ、該単分子膜をエッチングのレジスト膜にする方法(特許文献2参照)。特許文献2には、親水化処理として、単結晶シリコン(自然酸化膜表面SiO2)、ポリエチレンフィルム、ガラスなどの基材の表面を、Xe2エキシマランプの紫外光(172nm)または酸素プラズマにより親水化処理する方法が開示される。またフッ化アルキルシランの有機単分子膜形成は、紫外光(172nm)または電子ビームを照射することにより行われることが記載されている。
本発明は、コントラストの高い親水性領域と撥水性領域を表面に有する処理基材の提供を目的とする。また本発明は、該処理基材を、特別な装置や高エネルギー光、長時間の光の照射を必須とせず、低光量により短時間で製造できる方法の提供を目的とする。さらに本発明は、該処理基材を用いて、機能性材料の膜からなるパターンが形成された部材を製造する方法の提供を目的とする。
<1> 基材の表面に親水性領域と撥水性領域とを有する処理基材であって、撥水性領域は下記組成物(A)を硬化させた膜厚が0.1〜100nmである撥水性の膜からなることを特徴とする処理基材。
組成物(A):アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれる重合性官能基の1個以上および撥水性部分を有する化合物(a)と光重合開始剤とを含む組成物。
<2> 前記化合物(a)は下式(11)、(12)、(21)または(22)で表される化合物である<1>に記載の処理基材。ただし、式中、Q1およびQ2は、それぞれ独立して、1価の有機基を示す。Q3は、炭素数4以上のアルキル基もしくは該基を部分構造として持つ1価の有機基、または炭素数1以上のエーテル性酸素原子を含んでいてもよいフルオロアルキル基もしくは該基を部分構造として持つ1価の有機基を示す。Q4は、炭素数4以上のアルキレン基もしくは該基を部分構造として持つ2価の有機基、または炭素数2以上のエーテル性酸素原子を含んでいてもよいフルオロアルキレン基もしくは該基を部分構造として持つ2価の有機基を示す。R1は水素原子またはメチル基を示す。nは0以上の整数を、kは1〜5の整数を示す。
<4> 親水性領域の水に対する接触角が50度以下であり、撥水性領域の水に対する接触角が80度以上である<1>〜<3>のいずれかに記載の処理基材。
<5> 親水性領域と撥水性領域が所望のパターンを形成してなる<1>〜<4>のいずれかに記載の処理基材。
<6> 親水性の基材を使用するかまたは基材の表面を親水化処理して表面を親水性にし、つぎに該表面に下記組成物(A)を含む膜を形成し、ついで該膜の表面の一部に光を照射して組成物(A)を硬化させ膜厚が0.1〜100nmである撥水性の膜を形成し、ついで基材の表面に存在する未硬化の組成物(A)を除去して親水性の表面を露出させることによって、
基材の表面に親水性領域と組成物(A)を硬化させた撥水性の膜からなる撥水性領域とを有する処理基材を得ることを特徴とする処理基材の製造方法。
組成物(A):アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれる重合性官能基の1個以上および撥水性部分を有する化合物(a)と光重合開始剤とを含む組成物。
<7> 親水性の基材の表面を湿式洗浄もしくは光洗浄する、または基材の表面に親水性化合物を塗布することにより、基材の表面を親水化処理する、<6>に記載の製造方法。
組成物(A):アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれる重合性官能基の1個以上および撥水性部分を有する化合物(a)と光重合開始剤とを含む組成物。
<9> 200nm以上の波長を有する光を照射する、<6>〜<8>のいずれかに記載の製造方法。
<10> <5>に記載の処理基材の表面に機能性材料を含む親水性の液を塗布して、処理基材のパターンを形成した親水性領域に該親水性の液を付着させ、つぎに乾燥させることによって機能性材料の膜からなるパターンを形成させることを特徴とする機能性材料の膜からなるパターンが形成された部材の製造方法。
<11> <5>に記載の処理基材の表面に機能性材料を含む親水性の液を塗布して、処理基材のパターンを形成した親水性領域に該親水性の液を付着させ、つぎに乾燥させることによって機能性材料の膜からなるパターンを形成させた後、組成物(A)を硬化させた撥水性の膜を除去することを特徴とする機能性材料の膜からなるパターンが形成された部材の製造方法。
また、本発明の処理基材を用いて、簡便に機能性材料の膜からなるパターンが形成された部材を得ることができ、多くの用途に使用することができる。
本明細書において、式(11)で表される化合物を化合物(11)と記す。他式で表される化合物も同様に記す。
[1]まず、親水性の基材を使用するかまたは基材の表面を親水化処理して表面を親水性にし、つぎに該表面に(メタ)アクリロイル基の1個以上および撥水性部分を有する化合物(a)と光重合開始剤を含む組成物(A)を含む膜を形成する工程。
[2]基材の表面に親水性化合物と下記組成物(A)とを含む膜を形成し、静置することにより親水性化合物を基材側に移行させる工程。
基材の表面が異なる材料で形成されている場合には、基材の表面を親水化処理する方法を採用するのが好ましい。異なる材料の表面に対して、同じ親水性を付与することができるからである。
上記の式中、Q1およびQ2は、それぞれ独立して、1価の有機基であり、フッ素原子を含んでいてもよい1価の炭化水素基が好ましく、炭素数1〜4のアルキル基がより好ましく、メチル基が特に好ましい。Q1が複数存在する場合(nが2以上の場合)、複数のQ1は異なっていてもよい。Q2についても同様である。
上記の式中、Q3は、炭素数4以上のアルキル基もしくは該基を部分構造として持つ1価の有機基、または炭素数1以上のエーテル性酸素原子を含んでいてもよいフルオロアルキル基もしくは該基を部分構造として持つ1価の有機基である。
H(CH2)4−、H(CH2)6−、H(CH2)8−、H(CH2)10−、H(CH2)12−、H(CH2)14−、H(CH2)16−、H(CH2)18−。
F(CF2)4−、F(CF2)6−、F(CF2)8−、H(CF2)4−、H(CF2)6−、H(CF2)8−。
CF3CF2OCF2CF2OCF2−、CF3CF2OCF2CF2OCF2CF2−、CF3CF2OCF2CF2OCF2CF2OCF2CF2OCF2−、CF3CF2OCF2CF2OCF2CF2OCF2CF2OCF2CF2−。
CF3CF2CF2OCF2−、CF3CF2CF2OCF2CF2−、CF3CF2CF2OCF(CF3)−、CF3CF2CF2OCF(CF3)CF2−、CF3CF2CF2OCF(CF3)CF2OCF2CF2−、CF3CF2CF2OCF(CF3)CF2OCF(CF3)−、CF3CF2CF2OCF(CF3)CF2OCF(CF3)CF2−。
Q4が炭素数4以上のアルキレン基もしくは該基を部分構造として持つ2価の有機基である場合、炭素数4以上のアルキレン基が好ましく、炭素数4〜18のアルキレン基がより好ましい。これらの基は優れた撥水性を発揮する利点がある。アルキレン基は、直鎖構造、分岐構造、環構造、または部分的に環を有する構造が挙げられ、直鎖構造が好ましい。
−(CH2)4−、−(CH2)6−、−(CH2)8−、−(CH2)10−、−(CH2)12−、−(CH2)14−、−(CH2)16−、−(CH2)18−。
−(CF2)2−、−(CF2)4−、−(CF2)6−、−(CF2)8−、−(CF3)CF[OCF2CF(CF3)]OCF2(CF2)4CF2O[CF(CF3)CF2O]CF(CF3)−、
−CF2CF2OCF2(CF3)CF[OCF2CF(CF3)]OCF2−、
−(CF2)4CF2O[CF(CF3)CF2O]CF(CF3)CF2OCF2CF2−。
光照射する雰囲気は任意に選択することができる。膜厚100nm以下の組成物(A)を硬化させた撥水性の膜を形成する場合には、酸素による硬化阻害を受ける場合があるため、窒素ガス雰囲気等の不活性ガス雰囲気下に光照射するのが好ましい。不活性ガスとしては、窒素、アルゴン、ヘリウム、二酸化炭素等から選ばれるガスが挙げられ、安価に入手できるため窒素ガスが最も好ましい。
光照射は、基材が光照射に用いる光を透過する波長の光であれば、基材のどちらの面側から行ってもよく、通常は基材の組成物(A)を含む膜の面側から光照射を行うのが好ましい。
本発明の処理基材の表面に機能性材料を含む親水性の液を塗布して、処理基材のパターンを形成した親水性領域に該親水性の液を付着させ、つぎに乾燥させることによって、機能性材料の膜からなるパターンが形成された部材を製造できる。
機能性材料を含む親水性を有する液とは、機能性材料を水もしくは極性の高い有機溶媒に溶解させた液をいう。極性の高い有機溶媒は水と混和しうる有機溶媒であればさらに好適である。
乾燥は大気中または窒素気流中等で行うことが好ましい。また、乾燥は室温または加熱下で行うのが好ましい。乾燥を加熱下で行う場合には、基材の材質の耐熱性によって温度および時間を適宜変更するのが好ましい。
また、本発明において、基材としてプラスチック基板等のフレキシブル基板を用いた場合には、ロールツーロール法(Roll to Roll法)が実施できるように設置した複数のロールと、複数のロールの間に露光機を設置して基板への光照射を行うことにより、高スループットで光処理基材を得ることができる。
水に対する接触角は、静滴法により、JIS R3257「基板ガラス表面のぬれ性試験方法」に準拠して、基材上の測定表面の3ケ所に水滴を載せ、各水滴について測定した。液滴は2μL/滴であり、測定は20℃で行った。接触角は、3測定値の平均値(n=3)で示す。
(基板の洗浄)
5cm四方のシリコンウェハーをエタノールで洗浄後、UV/O3洗浄した。
(塗布用溶液の作製)
サンプル瓶にイソプロパノール(2.5g)をとった。両末端にメタクリロイルオキシプロピル基を有するポリジメチルシロキサン(DMS−R18、Gelest社製、上記式(21)においてR1がメチル基、Q1がメチル基、kが3で表される化合物、分子量4500〜5500)の10質量%イソプロパノール溶液(0.1g)を加えた。トリメチロールプロパントリアクリレートの1質量%イソプロパノール溶液(0.2g)を加えた。光重合開始剤としてIRGACURE 369(チバ・ガイギー社製)の1%イソプロパノール溶液(0.06g)を加えた。サンプル瓶を数回振って溶液を混合させた。
(溶液の塗布)
作製した塗布溶液をシリコンウェハーに、3000rpm、20秒の条件下スピンコートして、膜を形成した。
(光照射)
得られた膜の表面に、窒素雰囲気下、膜側から、開孔パターン(2.5cm×5cm)を有するフォトマスクを介して、高圧水銀ランプからの紫外線を5mw/cm2で15秒照射した。
(基材の洗浄)
光照射後の基材を、イソプロパノールでリンスした後、エタノールでリンスし、窒素気流で乾燥したものを処理基材とした。
(膜厚の測定)
得られた処理基材の光照射部の膜厚を原子間力顕微鏡(Atomic Force Microscope;AFM)で測定した結果、撥水性膜の厚さは8nmであった。
(接触角の測定)
上記工程により得られた処理基材の表面の水に対する接触角は、非照射部分が28度、紫外線照射部分が100度であったことから、親水性領域(接触角28度)と、撥水性領域(接触角100度)とを有する撥水親水パターンの形成が確認された。撥水性領域の膜厚は38nmであった。
例1において、IRGACURE 369をIRGACURE 907(チバ・ガイギー社製)に変更すること以外は、同様の操作を行った。得られた膜の厚さは8nmであった。
得られた処理基材の表面の水に対する接触角は、非照射部分が21度、紫外線照射部分が100度であることから、親水性領域(接触角21度)と、撥水性領域(接触角100度)とを有する撥水親水パターンの形成が確認された。
例2において、塗布溶液にポリビニルアルコール(分子量500、関東化学(株)社製)の1%水溶(0.5g)を加えたこと、スピンコートの後5分間静置したことの他は同様の操作を行った。得られた膜の厚さは約12nmであると推測される。
得られた処理基材の表面の水に対する接触角は、非照射部分が29度、紫外線照射部分が100度であることから、親水性領域(接触角29度)と、撥水性領域(接触角100度)とを有する撥水親水パターンの形成が確認された。
例2において、塗布溶液を塗布する前に、ポリビニルアルコール(分子量500、関東化学(株)社製)の1質量%水溶液(2mL)をスピンコート(3000rpm、20秒)で塗布した。他は同様の操作を行った。得られた膜の厚さは約12nmであると推測される。
得られた処理基材の表面の水に対する接触角は、非照射部分が29度、紫外線照射部分が100度であることから、親水性領域(接触角29度)と、撥水性領域(接触角100度)とを有する撥水親水パターンの形成が確認された。
NH2CH2CH2CH2−Si(OCH2CH3)3(0.1g、信越化学社製)をイソプロパノール(100g)に溶解した後、蒸留水(0.025g)を入れ、室温で20時間撹拌して、アミノシリコーン溶液を得た。
例2において、塗布溶液を塗布する前に、上記で調製したアミノシリコーン溶液(2mL)をスピンコート(3000rpm、20秒)で塗布した。他は同様の操作を行った。得られた膜の厚さは約15nmであると推測される。
得られた処理基材の表面の水に対する接触角は、非照射部分が11度、紫外線照射部分が102度であることから、親水性領域(接触角11度)と、撥水性領域(接触角102度)とを有する撥水親水パターンの形成が確認された。
例1において、IRGACURE 369をIRGACURE 907に、トリメチロールプロパントリアクリレートをジペンタエリスリトールヘキサアクリレートに変更し、光照射の雰囲気を窒素雰囲気から空気雰囲気に変更すること以外は、同様の操作を行った。得られた膜の厚さは約8nmである。
得られた処理基材の表面の水に対する接触角は、非照射部分が19度、紫外線照射部分が100度であることから、親水性領域(接触角19度)と、撥水性領域(接触角100度)とを有する撥水親水パターンの形成が確認された。
また、本発明の基材の表面に親水性領域と撥水性領域を有する処理基材は、親水性領域の表面に存在する水酸基等の反応性を利用して、該親水性領域の表面に他の性質を有する化合物を反応させ、撥水性と他の性質を有する基材を形成させることも可能である。
なお、2006年3月6日に出願された日本特許出願2006−059495号の明細書、特許請求の範囲、及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
Claims (11)
- 基材の表面に親水性領域と撥水性領域とを有する処理基材であって、撥水性領域は下記の組成物(A)を硬化させた膜厚が0.1〜100nmである撥水性の膜からなることを特徴とする処理基材。
組成物(A):アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれる重合性官能基の1個以上および撥水性部分を有する化合物(a)と光重合開始剤とを含む組成物。 - 前記化合物(a)は下式(11)、(12)、(21)または(22)で表される化合物である請求項1に記載の処理基材。
ただし、式中の記号は以下の意味を示す。
Q1およびQ2は、それぞれ独立して、1価の有機基。
Q3は、炭素数4以上のアルキル基もしくは該基を部分構造として持つ1価の有機基、または炭素数1以上のエーテル性酸素原子を含んでいてもよいフルオロアルキル基もしくは該基を部分構造として持つ1価の有機基。
Q4は、炭素数4以上のアルキレン基もしくは該基を部分構造として持つ2価の有機基、または炭素数2以上のエーテル性酸素原子を含んでいてもよいフルオロアルキレン基もしくは該基を部分構造として持つ2価の有機基。
R1は水素原子またはメチル基。
nは0以上の整数、kは1〜5の整数。
- 組成物(A)は、アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれる重合性官能基の3個以上を有する化合物(b)(ただし、該化合物(b)は前記化合物(a)であっても、前記化合物(a)以外の化合物であってもよい)を含む、請求項1または2に記載の処理基材。
- 親水性領域の水に対する接触角が50度以下であり、撥水性領域の水に対する接触角が80度以上である請求項1〜3のいずれかに記載の処理基材。
- 親水性領域と撥水性領域が所望のパターンを形成してなる請求項1〜4のいずれかに記載の処理基材。
- 親水性の基材を使用するかまたは基材の表面を親水化処理して表面を親水性にし、つぎに該表面に下記組成物(A)を含む膜を形成し、
ついで該膜の表面の一部に光を照射して組成物(A)を硬化させ膜厚が0.1〜100nmである撥水性の膜を形成し、
ついで基材の表面に存在する未硬化の組成物(A)を除去して親水性の表面を露出させることによって、
基材の表面に親水性領域と組成物(A)を硬化させた撥水性の膜からなる撥水性領域とを有する処理基材を得ることを特徴とする処理基材の製造方法。
組成物(A):アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれる重合性官能基の1個以上および撥水性部分を有する化合物(a)と光重合開始剤とを含む組成物。 - 親水性の基材の表面を湿式洗浄もしくは光洗浄する、または基材の表面に親水性化合物を塗布することにより、基材の表面を親水化処理する、請求項6に記載の製造方法。
- 基材の表面に親水性化合物と下記組成物(A)とを含む膜を形成し、静置することにより親水性化合物を基材側に移行させて、
ついで該膜の表面の一部に光を照射して組成物(A)を硬化させ膜厚が0.1〜100nmである撥水性の膜を形成し、
ついで基材の表面に存在する未硬化の組成物(A)を除去して親水性の表面を露出させることによって、
基材の表面に親水性領域と組成物(A)を硬化させた撥水性の膜からなる撥水性領域とを有する処理基材を得ることを特徴とする処理基材の製造方法。
組成物(A):アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれる重合性官能基の1個以上および撥水性部分を有する化合物(a)と光重合開始剤とを含む組成物。 - 200nm以上の波長を有する光を照射する、請求項6〜8のいずれかに記載の製造方法。
- 請求項5に記載の処理基材の表面に機能性材料を含む親水性の液を塗布して、処理基材のパターンを形成した親水性領域に該親水性の液を付着させ、つぎに乾燥させることによって機能性材料の膜からなるパターンを形成させることを特徴とする機能性材料の膜からなるパターンが形成された部材の製造方法。
- 請求項5に記載の処理基材の表面に機能性材料を含む親水性の液を塗布して、処理基材のパターンを形成した親水性領域に該親水性の液を付着させ、つぎに乾燥させることによって機能性材料の膜からなるパターンを形成させた後、組成物(A)を硬化させた撥水性の膜を除去することを特徴とする機能性材料の膜からなるパターンが形成された部材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008503858A JP4784646B2 (ja) | 2006-03-06 | 2007-03-06 | 親水性領域と撥水性領域を有する処理基材およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006059495 | 2006-03-06 | ||
JP2006059495 | 2006-03-06 | ||
JP2008503858A JP4784646B2 (ja) | 2006-03-06 | 2007-03-06 | 親水性領域と撥水性領域を有する処理基材およびその製造方法 |
PCT/JP2007/054290 WO2007102487A1 (ja) | 2006-03-06 | 2007-03-06 | 親水性領域と撥水性領域を有する処理基材およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2007102487A1 true JPWO2007102487A1 (ja) | 2009-07-23 |
JP4784646B2 JP4784646B2 (ja) | 2011-10-05 |
Family
ID=38474914
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008503858A Expired - Fee Related JP4784646B2 (ja) | 2006-03-06 | 2007-03-06 | 親水性領域と撥水性領域を有する処理基材およびその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7919180B2 (ja) |
EP (2) | EP2375286A3 (ja) |
JP (1) | JP4784646B2 (ja) |
KR (1) | KR20080104292A (ja) |
TW (1) | TW200804978A (ja) |
WO (1) | WO2007102487A1 (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200804978A (en) * | 2006-03-06 | 2008-01-16 | Asahi Glass Co Ltd | Treated substratum with hydrophilic region and water-repellent region and process for producing the same |
JPWO2008018599A1 (ja) * | 2006-08-11 | 2010-01-07 | 旭硝子株式会社 | 重合性含フッ素化合物、親水性領域と撥水性領域を有する処理基材 |
CN101622579B (zh) * | 2007-03-01 | 2012-09-05 | 旭硝子株式会社 | 具有斥水性区域的图案的处理基材及其制造方法、以及形成有功能性材料的膜构成的图案的构件的制造方法 |
KR101458243B1 (ko) | 2007-05-24 | 2014-11-04 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 다공질 필름의 제조 방법 및 다공질 필름, 및 비수 전해질 전지용 세퍼레이터 및 이것을 사용한 비수 전해질 전지 |
US8309376B2 (en) * | 2007-10-26 | 2012-11-13 | E I Du Pont De Nemours And Company | Process and materials for making contained layers and devices made with same |
JP5152851B2 (ja) * | 2008-04-17 | 2013-02-27 | 国立大学法人東北大学 | 半導体装置の製造方法 |
US8286561B2 (en) | 2008-06-27 | 2012-10-16 | Ssw Holding Company, Inc. | Spill containing refrigerator shelf assembly |
US11786036B2 (en) | 2008-06-27 | 2023-10-17 | Ssw Advanced Technologies, Llc | Spill containing refrigerator shelf assembly |
CA2739920C (en) | 2008-10-07 | 2017-12-12 | Ross Technology Corporation | Spill-resistant surfaces having hydrophobic and oleophobic borders |
WO2010137838A2 (ko) | 2009-05-26 | 2010-12-02 | 연세대학교 산학협력단 | 액상 공정용 조성물 그리고 이를 이용한 전자 소자 및 그 제조 방법 |
US9074778B2 (en) | 2009-11-04 | 2015-07-07 | Ssw Holding Company, Inc. | Cooking appliance surfaces having spill containment pattern |
JP2011105655A (ja) | 2009-11-18 | 2011-06-02 | Institute Of Systems Information Technologies & Nanotechnologies | 化合物 |
JP5618524B2 (ja) | 2009-11-18 | 2014-11-05 | 公益財団法人九州先端科学技術研究所 | デバイス、薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP5858441B2 (ja) | 2010-03-15 | 2016-02-10 | ロス テクノロジー コーポレーション.Ross Technology Corporation | プランジャーおよび疎水性表面を得るための方法 |
JP5691204B2 (ja) * | 2010-03-15 | 2015-04-01 | 富士ゼロックス株式会社 | 粒子作製方法、粒子作製装置および粒子作製用基材 |
EP2678400A4 (en) | 2011-02-21 | 2015-11-18 | Ross Technology Corp | SUPERHYDROPHOBIC AND OIL-REPELLENT COATINGS WITH BINDING SYSTEMS WITH A LOW CONTENT OF VOLATILE ORGANIC COMPOUNDS |
KR101294225B1 (ko) * | 2011-09-30 | 2013-08-07 | 한국과학기술원 | 미세유체공학 소자를 이용한 물 액적 이동 제어방법 |
DE102011085428A1 (de) | 2011-10-28 | 2013-05-02 | Schott Ag | Einlegeboden |
EP2791255B1 (en) | 2011-12-15 | 2017-11-01 | Ross Technology Corporation | Composition and coating for superhydrophobic performance |
AU2013281220B2 (en) | 2012-06-25 | 2017-03-16 | Ross Technology Corporation | Elastomeric coatings having hydrophobic and/or oleophobic properties |
US20150184047A1 (en) * | 2012-08-30 | 2015-07-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method for modifying substrate surface, modifying film and coating solution used for modification of substrate surface |
JP6347917B2 (ja) * | 2013-05-27 | 2018-06-27 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置およびその製造方法 |
CN109137083B (zh) * | 2017-06-15 | 2020-09-25 | 中国科学院化学研究所 | 一种大面积分子晶体及其制备方法 |
WO2019073718A1 (ja) * | 2017-10-13 | 2019-04-18 | 富士フイルム株式会社 | 透過フィルター及び液浸露光装置 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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GB9122576D0 (en) * | 1991-10-24 | 1991-12-04 | Hercules Inc | Photopolymer resins with reduced plugging characteristics |
JP3841906B2 (ja) * | 1997-01-08 | 2006-11-08 | 日本合成化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物およびその用途 |
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JP3879312B2 (ja) | 1999-03-31 | 2007-02-14 | セイコーエプソン株式会社 | 膜の形成方法、及びデバイスの製造方法 |
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JP4711100B2 (ja) * | 2001-07-03 | 2011-06-29 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、パターン製造方法及び電子部品 |
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US6936194B2 (en) * | 2002-09-05 | 2005-08-30 | Molecular Imprints, Inc. | Functional patterning material for imprint lithography processes |
JP2004205615A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 基板上に表面凹凸形状を有する有機物層に用いられる感光性樹脂組成物及び感光性エレメント |
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KR101011656B1 (ko) * | 2003-03-07 | 2011-01-28 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물 및 그 도막 경화물 |
JP2005345897A (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Asahi Glass Co Ltd | 撥水性組成物、撥水性薄膜および撥水性親水性パターンを有する薄膜 |
JP2006059495A (ja) | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Sony Corp | テープ再生装置 |
JP4894995B2 (ja) * | 2004-10-21 | 2012-03-14 | Jsr株式会社 | 光導波路用感光性樹脂組成物、光導波路及びその製造方法 |
WO2006076603A2 (en) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Cabot Corporation | Printable electrical conductors |
JP2006285104A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Dainippon Printing Co Ltd | カラーフィルタおよびカラーフィルタの製造方法 |
TW200804978A (en) * | 2006-03-06 | 2008-01-16 | Asahi Glass Co Ltd | Treated substratum with hydrophilic region and water-repellent region and process for producing the same |
JPWO2008018599A1 (ja) * | 2006-08-11 | 2010-01-07 | 旭硝子株式会社 | 重合性含フッ素化合物、親水性領域と撥水性領域を有する処理基材 |
CN101622579B (zh) * | 2007-03-01 | 2012-09-05 | 旭硝子株式会社 | 具有斥水性区域的图案的处理基材及其制造方法、以及形成有功能性材料的膜构成的图案的构件的制造方法 |
-
2007
- 2007-03-06 TW TW96107672A patent/TW200804978A/zh unknown
- 2007-03-06 WO PCT/JP2007/054290 patent/WO2007102487A1/ja active Application Filing
- 2007-03-06 EP EP20110004683 patent/EP2375286A3/en not_active Withdrawn
- 2007-03-06 EP EP07737840A patent/EP1992990A4/en not_active Withdrawn
- 2007-03-06 KR KR1020087021634A patent/KR20080104292A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-03-06 JP JP2008503858A patent/JP4784646B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-09-05 US US12/204,847 patent/US7919180B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-12-13 US US12/966,105 patent/US20110081501A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110081501A1 (en) | 2011-04-07 |
EP2375286A2 (en) | 2011-10-12 |
TW200804978A (en) | 2008-01-16 |
EP1992990A4 (en) | 2011-03-30 |
US20090011227A1 (en) | 2009-01-08 |
US7919180B2 (en) | 2011-04-05 |
WO2007102487A1 (ja) | 2007-09-13 |
KR20080104292A (ko) | 2008-12-02 |
EP1992990A1 (en) | 2008-11-19 |
US20100196702A9 (en) | 2010-08-05 |
JP4784646B2 (ja) | 2011-10-05 |
EP2375286A3 (en) | 2012-04-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090904 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110405 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110518 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110627 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140722 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140722 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140722 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140722 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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