JPWO2007099595A1 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
相変化メモリセルを備えた半導体装置は、半導体基板の主面に形成された選択トランジスタ上に形成された例えばSiOFからなる層間絶縁膜と、この層間絶縁膜上に延在するように例えばGeSbTeからなるカルコゲナイド材料層と、このカルコゲナイド材料層上に形成された上部電極とを有している。層間絶縁膜とカルコゲナイド材料層との界面における弗素濃度は、カルコゲナイド材料層と上部電極との界面における弗素濃度よりも高い。
Description
本発明は、半導体装置およびその製造技術に関し、特に、カルコゲナイドなどの相変化材料を用いて形成される相変化メモリを有する半導体装置に適用して有効な技術に関するものである。
携帯電話に代表されるモバイル機器には、DRAM、SRAM、FLASHメモリなどの半導体メモリが使われている。それぞれのメモリは利点と欠点を有しており、現状では、その特徴に応じて使い分けられている。
例えば、DRAMは大容量であるが、アクセス速度は低速である。一方、SRAMは高速であるが、1セル当たり4〜6個と多くのトランジスタが必要なことから高集積化は困難であり、大容量メモリには不向きである。
また、DRAMとSRAMはデータを保持するために常に通電している必要がある(揮発性)。一方、FLASHメモリは不揮発性であるため電気的な記憶保持のための通電が不要であるが、書き換えや消去回数が105回程度と有限であることと、書き換え速度が他のメモリと比較して数桁遅いことが欠点である。
これらDRAM、SRAM、FLASHメモリのそれぞれの利点を併せ持つユニバーサルメモリが実現できれば、複数のメモリを1チップに統合することが可能となり、携帯電話や各種モバイル機器の小型高機能化を図ることができる。さらに、全ての半導体メモリを置き換えることが可能になればインパクトは極めて大きい。このユニバーサルメモリに要求される項目としては、DRAM並みの高集積化(大容量化)、SRAM並みの高速アクセス(書き込み/読み出し)、FLASHメモリと同様の不揮発性、小型の電池駆動に耐えうる低消費電力、などが挙げられる。
ユニバーサルメモリと呼ばれる次世代の不揮発性メモリの中で、現在最も注目されているのは相変化メモリである。相変化メモリは、CD−RWやDVDなどの光ディスクに使用されているカルコゲナイド材料を使用し、同じように結晶状態と非晶質状態の違いでデータを記憶する。相変化メモリと光ディスクとの違いは、書き込み/読み出し方法にあり、光ディスクではレーザーに代表される光の透過や反射を利用するのに対し、相変化メモリでは電流によって発生するジュール熱で書き込み、相変化による抵抗値の違いで信号を読み出す。
相変化メモリセルに関しては、国際電子デバイス・ミーティング・テクニカル・ダイジェスト(Technical Digest of International Electron Device Meeting)、2001年、p.803−806(非特許文献1)に記載がされている。カルコゲナイド材料の相変化に関しては、応用物理学会誌(Journal of Applied Physics)、87巻、9号、2000年5月、p.4130(非特許文献2)に記載がされている。
また、特開2003−174144号公報(特許文献1)、米国特許出願公開US2004/0026731号明細書(特許文献2)および米国特許出願公開US2003/0047727号明細書(特許文献3)には、相変化メモリにおいて電極とカルコゲナイド材料層との剥離を防止するために、電極とカルコゲナイド材料層との間に接着層を挿入する技術が記載されている。
また、本発明者が行った先行技術文献調査の結果、特開2004−288843号公報(特許文献4)には、シリコン基板上に形成された下部電極上の絶縁膜に形成された開口を通じて下部電極に接続するように、カルコゲナイドを含むアモルファス薄膜および上部電極からなる積層膜が形成された構造が記載されている。
特開2003−174144号公報
米国特許出願公開US2004/0026731号明細書
米国特許出願公開US2003/0047727号明細書
特開2004−288843号公報
国際電子デバイス・ミーティング・テクニカル・ダイジェスト(Technical Digest of International Electron Device Meeting)、2001年、p.803−806
応用物理学会誌(Journal of Applied Physics)、87巻、9号、2000年5月、p.4130
本発明者がカルコゲナイド材料を用いて形成した相変化メモリセルを有する半導体装置を検討した結果、以下の点が明らかにされた。すなわち、カルコゲナイド材料は、接着性が低いため、相変化メモリの製造工程中において半導体基板に形成されたシリコン酸化膜からなる層間絶縁膜から剥離し易いという問題点のあることが本発明者によって見出された。
以下に、本発明者が検討した相変化メモリセルを有する半導体装置を図7〜図11を参照して説明する。図7〜図9は、本発明者が検討した製造工程中の半導体装置の一例を模式的に示す要部断面図であり、図10および図11は、本発明者が検討した半導体装置の一例を模式的に示す要部断面図である。なお、図7〜図11には、半導体装置の要部として相変化メモリが示されている。
相変化メモリセルの製造工程の一例を図7〜図9を参照して簡単に説明する。図7に示すように、周知の製造方法によって不図示の半導体基板上に例えばMOSトランジスタやバイポーラトランジスタからなる選択トランジスタを形成した後、周知の製造方法によって前記選択トランジスタ上に例えばシリコン酸化膜からなる層間絶縁膜1を堆積する。次いで、この層間絶縁膜1内に例えばタングステンからなるプラグ2を形成する。このプラグは、下部の選択トランジスタと上部のカルコゲナイド材料層(相変化材料層)を電気的に接続する役割を果たす。次いで、例えばGeSbTeからなるカルコゲナイド材料層3、例えばタングステンからなる上部電極4、例えばシリコン酸化膜からなるハードマスク5を順に堆積する。
続いて、図8に示すように、周知のリソグラフィ法およびドライエッチング法によってハードマスク5、上部電極4、カルコゲナイド材料層3を順次加工する。
続いて、図9に示すように、加工されたハードマスク5、上部電極4、カルコゲナイド材料層3を覆うように層間絶縁膜6を堆積する。次いで、層間絶縁膜6の上部に上部電極4と電気的に接続する配線層と、さらにその上部に複数の配線層を形成する(図示せず)。以上の工程により、相変化メモリセルが略完成する。
しかしながら、このような相変化メモリセルの構造では、カルコゲナイド材料層3の接着性が低いため、相変化メモリの製造工程中において半導体基板に形成されたシリコン酸化膜からなる層間絶縁膜1から剥離し易い問題が生じる。
そこで、本発明者は、相変化メモリの製造工程中において半導体基板に形成されたシリコン酸化膜からなる層間絶縁膜から、カルコゲナイド材料層が剥離しないための検討を行った。ここで、層間絶縁膜は、化学的気相成長法(CVD法)によって形成したシリコン酸化膜を用い、例えばテトラエトキシシラン(Si(OC2H5)4:TEOS)と酸素を原料とするプラズマCVD法によって形成された、いわゆるP−TEOS膜を用いる。
図10に示す相変化メモリは、半導体基板(図示せず)の主面上に形成されており、プラグ2および層間絶縁膜1上に、例えばTiなどの導電体からなる接着層7が形成され、その接着層7上にカルコゲナイド材料層3が形成された構造である。このようにカルコゲナイド材料層3と層間絶縁膜1との界面全面に接着層7が設けられているため、カルコゲナイド材料層3の剥離を防止することができる。しかし、この構造では、相変化メモリの書き換え動作時にプラグ2から電圧を印加すると、接着層7はカルコゲナイド材料層3よりも抵抗率が低いため、電流は主に接着層7の横方向(基板面と平行方向)に流れる。この場合、カルコゲナイド材料層がジュール熱によって加熱される領域は、接着層7と接している部分全面に広がるため、カルコゲナイド材料層を結晶化または非晶質化するために非常に大きな電流が必要になる問題が生じる。
上記の問題は、図11に示すように、導電体からなる接着層7をプラグ2と接しない領域に限って形成すれば解決できる。この場合、カルコゲナイド材料層3がジュール熱によって加熱される領域は、プラグ2と接している部分に絞られるため、カルコゲナイド材料層3を結晶化または非晶質化するために必要な電流は図10の場合に比べると小さくなる。しかし、カルコゲナイド材料層3と層間絶縁膜1との界面に接着層が設けられていない領域が存在することになるので、カルコゲナイド材料層の剥離を完全に防止することはできない。また、層間絶縁膜1上とプラグ2上を含めた基板全面に導電体を形成した後、プラグ2上の接着層7以外の導電体を除去する工程が追加で必要となる。この場合、マスク枚数が増えて製造コストが高くなるとともに、メモリセルを微細化するとあわせ余裕が少なくなって歩留まりや信頼性が低下するという問題が生じる。
これらカルコゲナイド材料層を結晶化または非晶質化するための電流の増加、製造コストの増加、歩留まりおよび信頼性の低下の問題に対し、上記特許文献1〜4、非特許文献1〜2には解決する技術についての記載はされておらず、相変化メモリの書き換え特性に悪影響を及ぼすことなく、カルコゲナイド材料層の剥離を防止できる技術が求められる。
本発明の目的は、層間絶縁膜上のカルコゲナイド材料層が、カルコゲナイド材料層の下面に接着層を設けることなく、層間絶縁膜から剥離するのを抑制することのできる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
本発明は、半導体基板の主面に形成された層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜上に延在するように設けられたカルコゲナイド材料層と、前記カルコゲナイド材料層上に設けられた上部電極とを有する半導体装置の製造方法であって、少なくとも珪素と酸素と弗素とを含む前記層間絶縁膜を形成するものである。
また、半導体基板の主面に形成された層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜上に延在するように設けられたカルコゲナイド材料層と、前記カルコゲナイド材料層上に設けられた上部電極とを有する半導体装置の製造方法であって、前記層間絶縁膜および前記プラグ上に少なくとも弗素を吸着するものである。
さらに、本発明は、半導体基板の主面に形成された層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜上に延在するように設けられたカルコゲナイド材料層と、前記カルコゲナイド材料層上に設けられた上部電極とを有する半導体装置であって、前記層間絶縁膜と前記カルコゲナイド材料層との界面における弗素濃度が、前記カルコゲナイド材料層と前記上部電極との界面における弗素濃度よりも高いものである。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
本発明によれば、層間絶縁膜から剥離するのを抑制することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
(実施の形態1)
まず、本発明に係る相変化メモリセルを図1および図2を参照して説明する。図1は、本発明に係る相変化メモリセルを模式的に示す要部断面図である。図2は、カルコゲナイドの相状態を変えるための電流パルス仕様を示す説明図である。
まず、本発明に係る相変化メモリセルを図1および図2を参照して説明する。図1は、本発明に係る相変化メモリセルを模式的に示す要部断面図である。図2は、カルコゲナイドの相状態を変えるための電流パルス仕様を示す説明図である。
図1の相変化メモリは、半導体基板の主面に形成された選択トランジスタ(図示しない)上に設けられた層間絶縁膜8と、層間絶縁膜8を貫通して選択的に設けられ、一端が選択トランジスタと電気的に接続されたプラグ2と、プラグ2の他端と電気的に接続され、層間絶縁膜8上に延在するように設けられたカルコゲナイド材料層3と、カルコゲナイド材料層3上に設けられた上部電極4とを有している。なお、後述するが、層間絶縁膜8とカルコゲナイド材料層3との界面における弗素濃度は、カルコゲナイド材料層3と上部電極4との界面における弗素濃度よりも高いものとなっている。
このような相変化メモリの特長は、カルコゲナイド材料の抵抗値が結晶状態に応じて2〜3桁も変化し、この抵抗値を信号として用いるため、読み出し信号が大きいことである。この結果、センス動作が容易になり、読み出しが高速になる。それに加えて、1012回の書き換えが可能であるなど、FLASHメモリの欠点を補う性能を持っている。また、低電圧・低電力での動作が可能であり、ロジック回路との混載が容易であるなどの特長が、モバイル機器用として適している。
ここで、相変化メモリの動作原理を図2で説明する。カルコゲナイド材料を非晶質化させる場合、カルコゲナイド材料の温度を融点以上に熱してから急冷するようなリセットパルスを印加する。融点は、例えば600℃程度である。急冷する時間(t1)は、例えば2nsec.程度である。カルコゲナイド材料を結晶化させる場合、カルコゲナイド材料の温度を結晶化温度以上融点以下に保持するようなセットパルスを印加する。結晶化温度は、例えば400℃程度である。結晶化に要する時間(t2)は、例えば50nsec.程度である。
図1に示す本発明に係る相変化メモリは、上記図10および図11に示したように、TiやAlなどの導電体からなる接着層7を設けていない。上記接着層7は、導電体がカルコゲナイド材料と反応しやすく、界面の結合力が強くなってカルコゲナイド材料層3の剥離耐性を向上するために設けられるものである。しかしながら、前述したように、相変化させるために大電流が必要となること、追加の工程が必要となることなどの問題が生じてしまう。
そこで、本実施の形態1に係る相変化メモリでは、導電体からなる接着層を設けずカルコゲナイド材料層の剥離耐性を向上するために、層間絶縁膜8に弗素を含めることで、弗素とカルコゲナイド材料とを化学結合させて層間絶縁膜8とカルコゲナイド材料層3との接着力を増大している。すなわち、導電体だけではなく、弗素を含む絶縁体材料を用いてもカルコゲナイド材料層の剥離を抑制できる。これは、弗素が絶縁体材料とカルコゲナイド材料の両方と化学反応して、接着力を増大させる働きをするためである。
このように、本発明に係る相変化メモリセルは、層間絶縁膜8に弗素が含まれることで、層間絶縁膜8とカルコゲナイド材料層3との界面における弗素濃度が、カルコゲナイド材料層3と上部電極4との界面における弗素濃度よりも高いものとなる。
ここで、製造工程の一例を図1を参照して説明する。まず、周知の製造方法により不図示の半導体基板上に選択トランジスタを形成する。次いで、例えば弗素を含むシリコン酸化膜(例えばSiOF膜)からなる層間絶縁膜8を堆積し、例えばタングステンからなるプラグ2を層間絶縁膜8内に形成する。次いで、例えばGeSbTeからなるカルコゲナイド材料層3、例えばタングステンからなる上部電極4、例えばシリコン酸化膜からなるハードマスク5を順に堆積する。次いで、周知のリソグラフィ法およびドライエッチング法により、ハードマスク5、上部電極4、カルコゲナイド材料層3を加工する。次いで、層間絶縁膜6を堆積すると、図1のようになる。
前述したように、上記図10および図11の層間絶縁膜1は、例えば、テトラエトキシシラン(Si(OC2H5)4:TEOS)と酸素を原料とするプラズマCVD法によって形成された、いわゆるP−TEOS膜からなる。本実施の形態1では、弗素を含む層間絶縁膜8を形成するにあたり、P−TEOS膜の形成中に弗素を含むガス原料の一つを供給する。この弗素を含むガスは、例えば、F2、CF4、C2F6、CHF3、CH2F2、C3F8、C4F8、SF6、SiF4、NF3のいずれかから選ばれた少なくとも一種類以上からなるガスである。これにより、カルコゲナイド材料層との接着性に優れた、少なくとも珪素と酸素と弗素とを含む層間絶縁膜8を形成することができる。
ここで、本実施の形態1の層間絶縁膜8中の弗素の濃度は、カルコゲナイド材料層3との界面において弗素の濃度が珪素に対して0.1原子%以上であればよい。また、カルコゲナイド材料層3の剥離防止に寄与するのはカルコゲナイド材料層3との界面付近のみなので、層間絶縁膜8の上面における弗素濃度は、下面における弗素濃度よりも高いことが望ましい。なお、層間絶縁膜8中に含む元素は、弗素だけでなく、塩素、臭素、ヨウ素のハロゲン属でも同様の効果が得られる。
なお、本発明者が行った先行技術文献調査の結果、特開2004−288843号公報(特許文献4)には、カルコゲナイド材料層の下部に形成する絶縁膜材料の一例としてSiOFが挙げられているが、カルコゲナイド材料層との接着性については明示されていない。そのため上記特許文献4には、カルコゲナイド材料と接着性の悪いSiO2、Si3N4などの絶縁材料もカルコゲナイド材料層の下部に形成する絶縁膜材料の一例として挙げられている。つまり、弗素を含む層間絶縁膜を用いれば、弗素とカルコゲナイド材料が化学結合して接着力が増大することにより、接着層を用いなくてもカルコゲナイド材料層の剥離を抑制できることを見出した本発明とは異なる。
この本実施の形態1の手段によれば、カルコゲナイド材料層3の下面に弗素を含む層間絶縁膜8が形成されるため、カルコゲナイド材料層3の接着力が高くなり、製造工程中の剥離を抑制することができる。また、接着層を新たに追加する必要がないため、相変化メモリの書き換え特性に悪影響を及ぼすことなく、カルコゲナイド材料層3の剥離を防止できる。
次に、本発明に係る相変化メモリセルを用いた半導体装置を図3および図4を参照して説明する。図3は、本実施の形態1に係る半導体装置を模式的に示す要部断面図である。図4は、図3の各層間絶縁膜中の弗素濃度分布を示す説明図である。
図3の半導体装置は、前述したように、カルコゲナイド材料層の下部に弗素を含む層間絶縁膜を形成する手段を具体的に示した例である。本実施の形態1に係る半導体装置の製造工程の一例を図3で説明する。
まず、半導体基板101を用意した後、半導体基板101の表面に選択トランジスタとして用いられるMOSトランジスタを分離するための素子間分離酸化膜102を、周知の選択酸化法や浅溝分離法を用いて形成する。本実施の形態1では、素子間分離酸化膜102を形成するために、例えば表面を平坦化できる浅溝分離法を用いる。すなわち、周知のドライエッチング法を用いて半導体基板101に分離溝を形成し、溝側壁や底面のドライエッチング起因損傷を取り除いた後に、周知のCVD法を用いて酸化膜を堆積し、溝ではない部分にある酸化膜を、これも周知のCMP法で選択的に研磨し、溝に埋まっている素子間分離酸化膜102だけを残す。
続いて、半導体基板101の主面に選択トランジスタとして用いられるMOSトランジスタを形成する。次いで、図示していないが、高エネルギー不純物打ち込みにより、相異なる2種類の導電型のウェルを形成する。次いで、半導体基板101の表面を洗浄した後に、MOSトランジスタのゲート酸化膜103を周知の熱酸化法で形成する。
続いて、このゲート酸化膜103の表面に、多結晶シリコンからなるゲート電極104とシリコン窒化膜105を堆積する。次いで、リソグラフィ工程およびドライエッチング工程によりゲートを加工した後、レジストおよびゲート電極104をマスクにして不純物を打ち込み、拡散層106を形成する。本実施の形態1では、ゲート電極104として多結晶ポリシリコンゲートを用いるが、低抵抗ゲートとして、金属/バリアメタル/多結晶シリコンの積層構造であるポリメタルゲートを用いることも可能である。
続いて、自己整合コンタクト適用のために、シリコン窒化膜107をCVD法により堆積する。次いで、表面全体にシリコン酸化膜からなる層間絶縁膜108を堆積し、これを周知のCMP法を用いて、ゲート電極104に起因する表面凹凸を平坦化する。
続いて、リソグラフィ工程およびドライエッチング工程により、プラグコンタクト孔を層間絶縁膜108に開口する。この時、ゲート電極104の露出をさけるために、いわゆる自己整合の条件、即ち、シリコン窒化膜に対してシリコン酸化膜が高選択となる条件で層間絶縁膜108を加工する。
なお、上記プラグコンタクト孔の拡散層106に対する目外れ対策として以下の工程を用いることもできる。すなわち、シリコン窒化膜に対してシリコン酸化膜が高選択となる条件で層間絶縁膜108をドライエッチングすることによって拡散層106の上面のシリコン窒化膜が残るようにした後、シリコン酸化膜に対してシリコン窒化膜が高選択となる条件でドライエッチングすることによって拡散層106の上面のシリコン窒化膜を除去する工程を用いることもできる。
続いて、上記プラグコンタクト孔内にタングステンを埋め込み、周知のCMP法によりタングステンプラグ109を形成する。次に、膜厚が例えば100nm程度のタングステンをスパッタリング法で堆積し、リソグラフィ工程およびドライエッチング工程によりタングステンを加工して第一の配線層110を形成する。
続いて、TEOSとO2とF2を原料とするプラズマCVD法を用いて、弗素を含むシリコン酸化膜(例えばSiOF膜)からなる層間絶縁膜119を堆積し、これを周知のCMP法を用いて、第一の配線層に起因する表面凹凸を平坦化する。本実施の形態1では、弗素を含む層間絶縁膜119として、TEOSとO2とF2を原料とするプラズマCVD法を用いて弗素を含むシリコン酸化膜を形成したが、これに限らず、CF4、C2F6、CHF3、CH2F2、C3F8、C4F8、SF6、SiF4、NF3などを原料の一つとする化学的気相成長法によってシリコン酸化膜を母材とする層間絶縁膜を形成すればよい。
続いて、リソグラフィ工程およびドライエッチング工程により、プラグコンタクト孔を層間絶縁膜119に開口する。次いで、上記プラグコンタクト孔内にタングステンを埋め込み、周知のCMP法によりタングステンプラグ112を形成する。
続いて、膜厚が例えば100nm程度のGeSbTeからなるカルコゲナイド材料層113、膜厚が例えば50nm程度のタングステンからなる上部電極114を、周知のスパッタリング法によって順に堆積する。本実施の形態1では、カルコゲナイド材料層3としてGeSbTeを用いたが、これに限らず、Ge、Sb、Teから選ばれた少なくとも2元素以上を含むカルコゲナイド材料を用いればよい。また、Ge、Sb、Teから選ばれた少なくとも2元素以上と、周期律表の1b族、2b族、3aから7a族の元素から選ばれた少なくとも1元素を含むカルコゲナイド材料を用いてもよい。
続いて、周知のCVD法によってシリコン酸化膜115を堆積する。次いで、周知のリソグラフィ工程およびドライエッチング工程により、シリコン酸化膜115、上部電極114、カルコゲナイド材料層113を順に加工する。
続いて、表面全体にシリコン酸化膜からなる層間絶縁膜116を堆積し、これを周知のCMP法を用いて表面凹凸を平坦化する。次いで、リソグラフィ工程およびドライエッチング工程により、プラグコンタクト孔を層間絶縁膜116およびシリコン酸化膜115に開口する。次いで、上記プラグコンタクト孔内にタングステンを埋め込み、周知のCMP法によりタングステンプラグ117を形成する。
続いて、膜厚200nmのアルミニウムを堆積し、配線層として加工して第二の配線層118を形成する。勿論、アルミニウムの代わりに抵抗の低い銅を用いることも可能である。以上の工程により、図3に示した本実施の形態1の相変化メモリセルを備えた半導体装置が略完成する。
本実施の形態1によれば、カルコゲナイド材料層の下面に弗素を含む層間絶縁膜が形成されるため、カルコゲナイド材料層の接着力が高くなり、製造工程中の剥離を抑制することができる。
本実施の形態1に係る半導体装置における各層間絶縁膜中の望ましい弗素濃度分布を図4に示す。この弗素濃度分布は、図3の層間絶縁膜116、119、108の順に深さ方向元素分析を行った結果に相当する。横軸を膜厚方向の深さとし、縦軸を弗素濃度の相対値として示す。
図4に示すように、弗素を含む層間絶縁膜を形成する必要があるのはカルコゲナイド材料層の下部に位置する層間絶縁膜119のみであるため、層間絶縁膜116や108に比べて弗素濃度が相対的に高くなっている。層間絶縁膜116や層間絶縁膜108に弗素を添加しても構わないが、シリコン酸化膜中の弗素濃度が高くなると機械的強度が低下するため、カルコゲナイド材料層の接着力向上に寄与しない層間絶縁膜には意図的には弗素を添加しない方が望ましい。これと同様の理由で、層間絶縁膜119についても、カルコゲナイド材料層との界面付近以外は接着力向上に寄与しないため、層間絶縁膜119の上面における弗素濃度は下面における弗素濃度よりも高い方が望ましい。例えば、層間絶縁膜の形成中に弗素を含むガスを原料の一つとして供給する場合に、成膜初期に比べて成膜後期のガス流量を多くすればよい。そうすれば、層間絶縁膜119中の弗素濃度分布は図4に示すようになる。
このように本実施の形態1に係る半導体装置では、層間絶縁膜119上のカルコゲナイド材料層113が、カルコゲナイド材料層113の下面に接着層を設けることなく、層間絶縁膜119から剥離するのを抑制することができる。
(実施の形態2)
前記実施の形態1ではカルコゲナイド材料層の下部に弗素を含む層間絶縁膜を形成する場合について説明したが、本実施の形態2ではカルコゲナイド材料層と層間絶縁膜との界面に弗素を添加する場合について説明する。
前記実施の形態1ではカルコゲナイド材料層の下部に弗素を含む層間絶縁膜を形成する場合について説明したが、本実施の形態2ではカルコゲナイド材料層と層間絶縁膜との界面に弗素を添加する場合について説明する。
前述したように、図1に示す本発明に係る相変化メモリは、上記図10および図11に示したように、TiやAlなどの導電体からなる接着層7を設けていない。上記接着層7は、それら導電体がカルコゲナイド材料と反応しやすく、界面の結合力が強くなってカルコゲナイド材料層3の剥離耐性を向上するために設けられるものである。しかしながら、前述したように、相変化させるために大電流が必要となること、追加の工程が必要となることなどの問題が生じてしまう。
そこで、本実施の形態2に係る相変化メモリでは、導電体からなる接着層を設けずカルコゲナイド材料層の剥離耐性を向上するために、カルコゲナイド材料層3と層間絶縁膜8との界面に弗素を添加することで、弗素とカルコゲナイド材料とを化学結合させて層間絶縁膜8とカルコゲナイド材料層3との接着力を増大している。すなわち、導電体だけではなく、カルコゲナイド材料層3と層間絶縁膜8との界面に弗素を添加してもカルコゲナイド材料層3の剥離を抑制できる。これは、弗素が絶縁体材料とカルコゲナイド材料の両方と化学反応して、接着力を増大させる働きをするためである。
このように、本発明に係る相変化メモリセルは、カルコゲナイド材料層3と層間絶縁膜8との界面に弗素が添加されることで、層間絶縁膜8とカルコゲナイド材料層3との界面における弗素濃度が、カルコゲナイド材料層3と上部電極4との界面における弗素濃度よりも高いものとなる。
ここで、製造工程の一例を図1を参照して説明する。まず、周知の製造方法により不図示の半導体基板上に選択トランジスタを形成する。次いで、周知の製造方法を用いて、例えばシリコン酸化膜からなる層間絶縁膜8を堆積し、例えばタングステンからなるプラグ2を層間絶縁膜8内に形成する。次いで、弗素を含むガスを流して層間絶縁膜8とプラグ2上に弗素を吸着させる。次いで、例えばGeSbTeからなるカルコゲナイド材料層3、例えばタングステンからなる上部電極4、例えばシリコン酸化膜からなるハードマスク5を順に堆積する。次いで、周知のリソグラフィ法およびドライエッチング法により、ハードマスク5、上部電極4、カルコゲナイド材料層3を加工する。次いで、層間絶縁膜6を堆積すると、図1のようになる。弗素を吸着させるために流すガスとしては、例えば、F2、CF4、C2F6、CHF3、CH2F2、C3F8、C4F8、SF6、SiF4、NF3が挙げられる。
ここで、本実施の形態2のカルコゲナイド材料層3と層間絶縁膜8との界面における弗素濃度は、珪素に対して0.1原子%以上であればよい。また、カルコゲナイド材料層3の剥離防止に寄与するのは層間絶縁膜8との界面付近のみなので、カルコゲナイド材料層3と層間絶縁膜8との界面における弗素濃度は、カルコゲナイド材料層3と上部電極4との界面における弗素濃度よりも高いことが望ましい。なお、カルコゲナイド材料層3と層間絶縁膜8との界面に添加する元素は、弗素だけでなく、塩素、臭素、ヨウ素のハロゲン属でも同様の効果が得られる。
この本実施の形態2の手段によれば、カルコゲナイド材料層3と層間絶縁膜8との界面に弗素が添加されるため、カルコゲナイド材料層3の接着力が高くなり、製造工程中の剥離を抑制することができる。また、接着層を新たに追加する必要がないため、相変化メモリの書き換え特性に悪影響を及ぼすことなく、カルコゲナイド材料層3の剥離を防止できる。
次に、本発明に係る相変化メモリを用いた半導体装置を図5および図6を参照して説明する。図5は、本実施の形態2に係る半導体装置を模式的に示す要部断面図である。図6は、図5の各層間絶縁膜中の弗素濃度分布を示す説明図である。
図5の半導体装置は、前述したように、カルコゲナイド材料層と層間絶縁膜との界面に弗素を添加する手段を具体的に示した例である。本実施の形態2に係る半導体装置の製造工程の一例を図5で説明する。なお、タングステンプラグ109を形成する工程までは前記実施の形態1と同様であるため、その説明は省略する。
そのタングステンプラグ109を形成した後、層間絶縁膜108とタングステンプラグ109上に、膜厚が例えば100nm程度のタングステンをスパッタリング法で堆積し、リソグラフィ工程およびドライエッチング工程によりタングステンを加工して第一の配線層110を形成する。
続いて、TEOSとO2を原料とするプラズマCVD法を用いて、シリコン酸化膜からなる層間絶縁膜111を堆積し、これを周知のCMP法を用いて、第一の配線層に起因する表面凹凸を平坦化する。次いで、リソグラフィ工程およびドライエッチング工程により、プラグコンタクト孔を開口した後、このプラグコンタクト孔内にタングステンを埋め込み、周知のCMP法によりタングステンプラグ112を形成する。
続いて、例えばF2ガスを流して、層間絶縁膜111とタングステンプラグ112上に弗素を吸着する。なお、本実施の形態2では、弗素を吸着させるためのガスとして、F2を用いたが、これに限らず、CF4、C2F6、CHF3、CH2F2、C3F8、C4F8、SF6、SiF4、NF3などを用いてもよい。もちろん、プラズマ中で上記のガスを供給すれば、層間絶縁膜111表面への弗素の吸着がより顕著になるため、カルコゲナイド材料層113の接着力向上には望ましい。
続いて膜厚が例えば100nm程度のGeSbTeからなるカルコゲナイド材料層113、膜厚が例えば50nm程度のタングステンからなる上部電極114を、周知のスパッタリング法によって順に堆積する。なお、本実施の形態2では、カルコゲナイド材料層113としてGeSbTeを用いたが、これに限らず、Ge、Sb、Teから選ばれた少なくとも2元素以上を含むカルコゲナイド材料を用いればよい。また、Ge、Sb、Teから選ばれた少なくとも2元素以上と、周期律表の1b族、2b族、3aから7a族の元素から選ばれた少なくとも1元素を含むカルコゲナイド材料を用いてもよい。
続いて、周知のCVD法によってシリコン酸化膜115を堆積する。次いで、周知のリソグラフィ工程およびドライエッチング工程により、シリコン酸化膜115、上部電極114、カルコゲナイド材料層113を順に加工する。
この後の工程は、本実施例1と同様であるため、説明は省略する。以上の工程により、図5に示した本実施例の相変化メモリセルが略完成する。
本実施の形態2に係る半導体装置では、カルコゲナイド材料層113と層間絶縁膜111との界面に弗素が添加されるため、カルコゲナイド材料層113の接着力が高くなる。このため、層間絶縁膜111上のカルコゲナイド材料層113が、カルコゲナイド材料層113の下面に接着層を設けることなく、層間絶縁膜111から剥離するのを抑制することができる。
本実施の形態2に係る半導体装置における各層間絶縁膜中の望ましい弗素濃度分布を図6に示す。この弗素濃度分布は、図5の層間絶縁膜116、111、108の順に深さ方向元素分析を行った結果に相当する。横軸を膜厚方向の深さとし、縦軸を弗素濃度の相対値として示す。
図6に示すように、カルコゲナイド材料層113と層間絶縁膜111との界面に弗素を添加するため、層間絶縁膜116と層間絶縁膜111の界面は弗素濃度が高い。層間絶縁膜116、層間絶縁膜111、層間絶縁膜108の膜中に弗素を添加しても構わないが、シリコン酸化膜中の弗素濃度が高くなると機械的強度が低下するため、カルコゲナイド材料層の接着力向上に寄与しない領域には意図的には弗素を添加しない方が望ましい。
このように本実施の形態2に係る半導体装置では、層間絶縁膜111上のカルコゲナイド材料層113が、カルコゲナイド材料層113の下面に接着層を設けることなく、層間絶縁膜111から剥離するのを抑制することができる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
例えば、前記実施の形態では、カルコゲナイド材料層にGeSbTeからなるカルコゲナイド材料を適用した場合について説明したが、弗素と化学結合しやすいGeが含まれるカルコゲナイド材料にも適用することができる。
本願明細書において開示される発明によれば、層間絶縁膜から剥離するのを抑制することができる。その結果、相変化メモリの製造工程に起因した電気特性の不均一性や信頼性の劣化を抑制でき、さらに発熱の高効率化によってMOSトランジスタで動作可能な程度まで書き換えを低電流化できる。
本発明は、カルコゲナイド材料からなる相変化メモリセルを備えた半導体装置を製造する製造業に幅広く利用されるものである。
Claims (11)
- (a)半導体基板の主面に選択トランジスタを形成する工程、
(b)前記選択トランジスタ上に層間絶縁膜を形成する工程、
(c)前記層間絶縁膜に前記選択トランジスタと一端が電気的に接続するプラグを形成する工程、
(d)前記層間絶縁膜および前記プラグ上に前記プラグの他端と電気的に接続するカルコゲナイド材料層を形成する工程、
(e)前記カルコゲナイド材料層上に上部電極を形成する工程、
を含む半導体装置の製造方法であって、
前記工程(b)では、少なくとも珪素と酸素と弗素とを含む前記層間絶縁膜を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記工程(b)では、少なくとも弗素を含むガスを原料の一つとする化学的気相成長法によって前記層間絶縁膜を形成することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記弗素を含むガスは、F2、CF4、C2F6、CHF3、CH2F2、C3F8、C4F8、SF6、SiF4、NF3のいずれかから選ばれた少なくとも一種類以上からなることを特徴とする請求項2記載の半導体装置の製造方法。
- (a)半導体基板の主面に選択トランジスタを形成する工程、
(b)前記選択トランジスタ上に層間絶縁膜を形成する工程、
(c)前記層間絶縁膜に前記選択トランジスタと一端が電気的に接続するプラグを形成する工程、
(d)前記層間絶縁膜および前記プラグ上に前記プラグの他端と電気的に接続するカルコゲナイド材料層を形成する工程、
(e)前記カルコゲナイド材料層上に上部電極を形成する工程、
を含む半導体装置の製造方法であって、
前記工程(c)と前記工程(d)との間に、
(f)前記層間絶縁膜および前記プラグ上に少なくとも弗素を含むガスを吸着する工程、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記弗素を含むガスは、F2、CF4、C2F6、CHF3、CH2F2、C3F8、C4F8、SF6、SiF4、NF3のいずれかから選ばれた少なくとも一種類以上からなることを特徴とする請求項4記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体基板と、
前記半導体基板の主面に形成された選択トランジスタと、
前記選択トランジスタ上に設けられた層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜を貫通して選択的に設けられ、一端が前記選択トランジスタと電気的に接続されたプラグと、
前記プラグの他端と電気的に接続され、前記層間絶縁膜上に延在するように設けられたカルコゲナイド材料層と、
前記カルコゲナイド材料層上に設けられた上部電極とを有する半導体装置であって、
前記層間絶縁膜と前記カルコゲナイド材料層との界面における弗素濃度は、前記カルコゲナイド材料層と前記上部電極との界面における弗素濃度よりも高いことを特徴とする半導体装置。 - 前記層間絶縁膜は、少なくとも珪素と酸素と弗素を含む材料からなることを特徴とする請求項6記載の半導体装置。
- 前記層間絶縁膜と前記カルコゲナイド材料層との界面に弗素が添加されていることを特徴とする請求項6記載の半導体装置。
- 前記層間絶縁膜の上面における弗素濃度は、前記層間絶縁膜の下面における弗素濃度よりも高いことを特徴とする請求項6記載の半導体装置。
- 前記カルコゲナイド材料層は、前記層間絶縁膜と直接接していることを特徴とする請求項6記載の半導体装置。
- 前記カルコゲナイド材料層は、前記プラグと直接接していることを特徴とする請求項6記載の半導体装置。
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US7852658B2 (en) | 2008-03-14 | 2010-12-14 | Micron Technology, Inc. | Phase change memory cell with constriction structure |
KR100962019B1 (ko) * | 2008-06-30 | 2010-06-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 보호막을 포함하는 상변화 메모리 소자 및 그 제조방법 |
KR101709323B1 (ko) * | 2010-04-23 | 2017-02-22 | 삼성전자주식회사 | 가변 저항 메모리 소자 및 그 제조 방법 |
US8227785B2 (en) * | 2010-11-11 | 2012-07-24 | Micron Technology, Inc. | Chalcogenide containing semiconductors with chalcogenide gradient |
US9716225B2 (en) | 2014-09-03 | 2017-07-25 | Micron Technology, Inc. | Memory cells including dielectric materials, memory devices including the memory cells, and methods of forming same |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030047727A1 (en) * | 2001-09-07 | 2003-03-13 | Chien Chiang | Using selective deposition to form phase-change memory cells |
JP2003174144A (ja) * | 2001-12-05 | 2003-06-20 | Stmicroelectronics Srl | 半導体装置における微小コンタクト領域、高性能相変化メモリセル及びその製造方法 |
US20030156468A1 (en) * | 2002-02-20 | 2003-08-21 | Campbell Kristy A. | Resistance variable 'on' memory |
US20040026731A1 (en) * | 2002-08-08 | 2004-02-12 | Fournier Jeffrey P. | Programmable resistance memory element with titanium rich adhesion layer |
JP2004241535A (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗変化素子および製造方法 |
JP2004288843A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Sony Corp | 半導体記憶素子及びこれを用いた半導体記憶装置 |
JP2006502578A (ja) * | 2002-10-11 | 2006-01-19 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 相変化材料を備えた電子装置 |
US20070109836A1 (en) * | 2005-11-15 | 2007-05-17 | Macronix International Co., Ltd. | Thermally insulated phase change memory device and manufacturing method |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2917897B2 (ja) * | 1996-03-29 | 1999-07-12 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
TWI245288B (en) | 2003-03-20 | 2005-12-11 | Sony Corp | Semiconductor memory element and semiconductor memory device using the same |
-
2006
- 2006-02-28 US US12/279,916 patent/US8044489B2/en not_active Expired - Fee Related
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030047727A1 (en) * | 2001-09-07 | 2003-03-13 | Chien Chiang | Using selective deposition to form phase-change memory cells |
JP2003174144A (ja) * | 2001-12-05 | 2003-06-20 | Stmicroelectronics Srl | 半導体装置における微小コンタクト領域、高性能相変化メモリセル及びその製造方法 |
US20030156468A1 (en) * | 2002-02-20 | 2003-08-21 | Campbell Kristy A. | Resistance variable 'on' memory |
US20040026731A1 (en) * | 2002-08-08 | 2004-02-12 | Fournier Jeffrey P. | Programmable resistance memory element with titanium rich adhesion layer |
JP2006502578A (ja) * | 2002-10-11 | 2006-01-19 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 相変化材料を備えた電子装置 |
JP2004241535A (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗変化素子および製造方法 |
JP2004288843A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Sony Corp | 半導体記憶素子及びこれを用いた半導体記憶装置 |
US20070109836A1 (en) * | 2005-11-15 | 2007-05-17 | Macronix International Co., Ltd. | Thermally insulated phase change memory device and manufacturing method |
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