JPWO2006077818A1 - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

（Ａ）ポリアミド３０〜８０質量部、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル２０〜７０質量部の合計１００質量部に対して、（Ｃ）ゴム状重合体０〜４０質量部および（Ｄ）平均粒子径９〜２０μｍでかつ、粒子径の小さい方から２５％の粒子径（ｄ２５％）と７５％の粒子径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．０以上２．５以下である板状無機フィラー１０〜５０質量部を含む、熱可塑性樹脂組成物。

Description

本発明は、板状無機フィラーで強化されたポリアミド及びポリフェニレンエーテルを含む樹脂組成物に関する。さらに本発明は、優れた寸法安定性を保持しながら、流動性（特に、薄肉流動性）、面衝撃強度および引張伸びのバランスが著しく改良された熱可塑性樹脂組成物に関する。

ポリフェニレンエーテルは機械的性質・電気的性質及び耐熱性が優れており、しかも寸法安定性に優れるため幅広い用途で使用されている。しかし、ポリフェニレンエーテル単独では耐油性および成形加工性に劣るという大きな欠点を有している。これを改良するためにポリフェニレンエーテルにポリアミドを配合する技術が提案され、現在では非常に多種多様な用途に使用される材料となっている（特許文献１）。
近年、ポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は自動車のフェンダー等の大型成形品に使用されている。このような成形品を金属部品と組合せて用いる場合には、成形品の線膨張係数が金属部品の線膨張係数より大きすぎて、高温環境下では寸法差や噛み合い不良といった不具合を生じる。そこで一般に、線膨張係数を低減するためには、樹脂組成物中に無機フィラーを配合する手法が採用されている。しかし、その結果として著しく耐衝撃性が低下する問題があった。

また、線膨張係数の低減とアイゾット（Ｉｚｏｄ）衝撃値の向上をはかる手法として、平均粒子径が８μｍ以下、特に５μｍ以下の小さい板状無機フィラーをポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物に配合する試みがなされてきた。例えば、平均粒子径５μｍ以下、アスペクト比５以上のタルクを配合する技術（特許文献２）；平均粒子径５μｍ以下、アスペクト比３以上の板状無機フィラーを配合する技術（特許文献３）；平均粒子径３μｍ以下でかつ、ある特定の粒子径分布を持つ板状無機フィラーを配合する技術（特許文献４）；平均粒子径１．２〜５μｍ、Ｌ／Ｄが３以上の板状フィラー及び／または繊維長２μｍ以上の繊維状無機フィラー、カーボンブラックおよび微細繊維状カーボンと数平均分子量８万以下の水素添加ブロック共重合体を配合する技術（特許文献５）；タルクとカーボンを配合する技術（特許文献６）；平均粒子径８μｍ以下の無機フィラーと数平均分子量５万〜１８万である水素添加ブロック共重合体を配合する技術（特許文献７）；平均粒径１〜４μｍの小径タルクと５〜１０μｍの大径タルクを併用する技術（特許文献８）等が開示されている。

しかしながら、平均粒子径の小さい板状無機フィラーを使用することで、その表面積が大きい故、結果として、著しい流動性の低下、特に薄肉流動性の低下を招く。しかも上述した従来の技術では、引張伸びの改良が十分ではなかった。
また最近になって、無機フィラーおよび導電材を充填したポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を自動車外板等の大型で薄肉の成形品用途に用いることが検討され始めている。特に落錘などの面衝撃強度、薄肉流動性の向上および導電性の付与が要求されるようになっている。
こういった市場の要求に対して、上述した従来技術では面衝撃強度、引張伸びと流動性のバランスに劣り、十分に満足する実用化のレベルには達していないのが現状である。従って、面衝撃強度、流動性および線膨張係数のバランスに優れた樹脂組成物、さらに導電性も有する樹脂組成物が待望されている。

特公昭４５−９９７号公報（米国特許第３，３７９，７９２号に対応） 特開平２−１６３１５８号公報（米国特許第５,０８６,１０５号に対応） 特開平６−１４５４９９号公報（米国特許第５,４７５,０４９号に対応） 特開２００２−１９４２０６号公報 特開２００２−１９４２０７号公報 特表２００３−５２８９４１号公報（欧州特許１,２３２,２１８号に対応） 特開２００４−２８５１３６号公報 特開平５−２２０８２６号公報

本発明の目的は、無機フィラーで強化されたポリアミド−ポリフェニレンエーテルアロイ樹脂組成物において、相反する流動性と面衝撃特性を同時に満足する熱可塑性樹脂組成物、及び該組成物から成形される成形品、特に自動車用外装部品を提供することである。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を行った。その結果、平均粒子径９〜２０μｍでかつ、粒子径の小さい方から２５％の粒子径（ｄ２５％）と７５％の粒子径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．０〜２．５である板状無機フィラーを使用すると、面衝撃強度および引張伸びに優れ、更に流動性にも優れることを見出し、本発明に到達した。

すなわち、本発明は以下の通りである。
１．（Ａ）ポリアミド３０〜８０質量部、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル２０〜７０質量部の合計１００質量部に対して、（Ｃ）ゴム状重合体０〜４０質量部および（Ｄ）平均粒子径９〜２０μｍでかつ、粒子径の小さい方から２５％の粒子径（ｄ２５％）と７５％の粒子径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．０以上２．５以下である板状無機フィラー１０〜５０質量部を含む、熱可塑性樹脂組成物。
２．（Ｄ）板状無機フィラーの平均粒子径が１０μｍを超えて２０μｍ以下である、上記１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
３．（Ｄ）板状無機フィラーの平均粒子径が１１〜１７μｍである、上記１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
４．（Ｄ）板状無機フィラーの粒子径の小さい方から２５％の粒子径（ｄ２５％）と７５％の粒子径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．５以上２．５以下である、上記１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
５．（Ｄ）板状無機フィラーがタルクである、上記１〜４のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
６．（Ｄ）板状無機フィラーが、固め見掛け密度０．５〜０．８ｇ／ｃｍ^３のタルクである、上記５に記載の熱可塑性樹脂組成物。
７．（Ｄ）板状無機フィラーがタルクであり、広角Ｘ線回折によるタルクの（０ ０ ２）回折面の結晶子径が６００Å以上である、上記５に記載の熱可塑性樹脂組成物。
８．（Ｃ）ゴム状重合体が、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂の合計１００質量部に対して５〜４０質量部である、上記１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
９．（Ａ）ポリアミドが、ポリアミド６、ポリアミド６,６、ポリアミド６／６,６、ポリアミド６,１２及びポリアミド６，６／６,Ｉからなる群から選ばれる少なくとも一種以上である、上記１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
１０．（Ｃ）ゴム状重合体が、少なくとも１個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックと、少なくとも１個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックからなる芳香族ビニル化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体及び／または水素添加されたブロック共重合体である、上記１〜９のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
１１．（Ｃ）ゴム状重合体が、（Ｃ１）少なくとも１個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックを５５質量％以上９０質量％未満の量で含有するブロック共重合体と、（Ｃ２）少なくとも１個の芳香族化合物を主体とする重合体ブロックを２０質量％以上５５質量％未満の量で含有するブロック共重合体から構成される２種類以上のブロック共重合体の混合物であり、混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が１０，０００以上３０，０００未満であり、かつ、共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が５０，０００以上１００，０００未満である、上記１０に記載の熱可塑性樹脂組成物。
１２．（Ｃ）ゴム状重合体が、数平均分子量８０,０００より大きく１２０，０００未満のブロック共重合体のみから構成される２種類以上のブロック共重合体の混合物である、上記１１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
１３．（Ｅ）成分として導電材を含んでなる、上記１〜１２のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
１４．（Ｅ）導電材が、導電性カーボンブラックおよびカーボンフィブリルからなる群より選ばれる１種以上である、上記１３に記載の熱可塑性樹脂組成物。
１５．（Ｅ）導電材が、（Ａ）ポリアミドと予め溶融混練された導電性マスターバッチとして添加されてなる、上記１４に記載の熱可塑性樹脂組成物。
１６．面衝撃強度が２３℃において６Ｊ以上、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、荷重は５ｋｇ、設定温度は２８０℃として測定）が１５ｇ／１０ｍｉｎ以上、かつ線膨張係数（ＪＩＳ Ｋ７１９７に準拠し、昇温速度が５℃／分、荷重が１０ｍＮで、温度が−３０〜８０℃として測定）が７．５×１０^−５／℃以下である、上記１〜１５のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
１７．上記１〜１６のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物からなる成形体。
１８．上記１〜１６のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物からなる自動車用外装部品。

本発明によれば、優れた寸法安定性を保持しながら、流動性（特に、薄肉流動性）、面衝撃強度および引張伸びのバランスが著しく改良された熱可塑性樹脂組成物を提供することができる。

本発明の熱可塑性樹脂組成物を構成する各成分について詳しく述べる。
本発明で使用することのできる（Ａ）ポリアミドの種類としては、ポリマー主鎖繰り返し単位中にアミド結合｛−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ)−｝を有するものであれば、いずれも使用することができる。一般にポリアミドは、ジアミンとジカルボン酸の重縮合、ラクタム類の開環重合、アミノカルボン酸の重縮合などによって得られるが、これらに限定されるものではない。
上記ジアミンとしては大別して脂肪族、脂環式および芳香族ジアミンが挙げられる。具体例としては、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、トリデカメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、５−メチルナノメチレンジアミン、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン、１，４−ビスアミノメチルシクロヘキサン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、１，９−ノナンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン等が挙げられる。

ジカルボン酸としては、大別して脂肪族、脂環式および芳香族ジカルボン酸が挙げられる。具体例としては、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、１，１，３−トリデカン二酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ダイマー酸などが挙げられる。
ラクタム類としては、具体的にはε−カプロラクタム、エナントラクタム、ω−ラウロラクタムなどが挙げられる。

また、アミノカルボン酸としては、具体的にはε−アミノカプロン酸、７−アミノヘプタン酸、８−アミノオクタン酸、９−アミノノナン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、１３−アミノトリデカン酸などが挙げられる。
本発明においては、これらラクタム類、ジアミン、ジカルボン酸、ω−アミノカルボン酸を、単独あるいは二種以上の混合物にして重縮合を行って得られる共重合ポリアミド類のいずれもが使用できる。また、これらラクタム類、ジアミン、ジカルボン酸、ω−アミノカルボン酸を重合反応機内で低分子量のオリゴマーの段階まで重合し、押出機等で高分子量化したものも好適に使用することができる。

特に本発明で有用に用いることのできるポリアミド樹脂としては、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド４，６、ポリアミド１１，ポリアミド１２，ポリアミド６，１０、ポリアミド６，１２、ポリアミド６／６，６、ポリアミド６／６，１２、ポリアミド／ＭＸＤ（ｍ−キシリレンジアミン）／６、ポリアミド６，Ｔ、ポリアミド６，Ｉ、ポリアミド６／６，Ｔ、ポリアミド６／６，Ｉ、ポリアミド６，６／６，Ｔ、ポリアミド６，６／６，Ｉ、ポリアミド６／６，Ｔ／６，Ｉ、ポリアミド６，６／６，Ｔ／６，Ｉ、ポリアミド６／１２／６，Ｔ、ポリアミド６，６／１２／６，Ｔ、ポリアミド６／１２／６，Ｉ、ポリアミド６，６／１２／６，Ｉ、ポリアミド９,Ｔなどが挙げられる。複数のポリアミドを押出機等で共重合化したポリアミド類およびこれらのブレンド物も使用することができる。
好ましいポリアミドは、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド６／６，６、ポリアミド６,１２、ポリアミド６,６／６,Ｉ、またはそれらの混合物である。より好ましくはポリアミド６,６、ポリアミド６、またはポリアミド６，６とポリアミド６、ポリアミド６,６とポリアミド６,６／６,Ｉのブレンド物であり、更に好ましくはポリアミド６、またはポリアミド６とポリアミド６,６のブレンド物である。

樹脂組成物の衝撃性の低下を抑制するため、本発明で使用されるポリアミドの相対粘度は、２．０以上であることが好ましい。さらに樹脂組成物の流動性と面衝撃性のバランスを向上させるためには、ポリアミドの相対粘度が、２．２〜２．８の範囲がより好ましく、さらに好ましくは、２．２〜２．７の範囲である。
なお、本発明でいう相対粘度とは、ＪＩＳ Ｋ６９２０−１：２０００に準拠して測定した値である。具体的には、９８％濃硫酸に、１ｇ／１００ｃｍ^３の濃度でポリアミドを溶解し、オストワルド型粘度計により２５℃で測定した流下時間をｔ_１、９８％濃硫酸単体の２５℃での流下時間をｔ_０として、
ηｒ＝ｔ_１／ｔ_０
で示される値である。
本発明においてポリアミドを混合物として用いた場合の相対粘度は、組成物中に含まれるポリアミド成分を分離して測定する方法、もしくは、原料とするポリアミド成分のηｒを測定する濃度（１ｇ／１００ｃｍ^３）の溶液として、それらを配合比に応じて混合した混合溶液を実測する方法で知ることができる。

ポリアミドの末端基は、一般にアミノ基及びカルボキシル基を有しており、好ましい比はアミノ基／カルボキシル基比（濃度比）（以下、末端基比率ともいう）で、１／９〜９／１であり、より好ましくは１／９〜５／５、更に好ましくは２／８〜４／６であり、最も好ましくは２／８〜３／７である。
これらポリアミド樹脂の末端基比率の調整方法は、当業者には明らかであるような公知の方法を用いることができる。例えばポリアミド樹脂の重合時に所定の末端基比率となるようにジアミン類やジカルボン酸類、モノカルボン酸類などを添加する方法、あるいは、末端基の比率が異なる２種類以上のポリアミド樹脂の混合物により調整する方法等が挙げられる。

また、ポリアミド樹脂の耐熱安定性を向上させる目的で公知となっている特開平１−１６３２６２号公報に記載されているような金属系安定剤も、問題なく使用することができる。これら金属系安定剤の中で特に好ましく使用することのできるものとしては、ＣｕＩ、ＣｕＣｌ_２、酢酸銅、ステアリン酸セリウム等が挙げられる。また、ヨウ化カリウム、臭化カリウム等に代表されるアルカリ金属のハロゲン化塩も好適に使用することができる。これらは、もちろん併用添加しても構わない。金属系安定剤及び／又はアルカリ金属のハロゲン化塩の好ましい配合量は、合計量としてポリアミド樹脂の１００質量部に対して、０．００１〜１質量部である。
さらに、上記の他にポリアミドに添加することが可能な公知の添加剤等もポリアミド１００質量部に対して１０質量部未満の量で添加してもかまわない。

本発明で使用することのできる（Ｂ）ポリフェニレンエーテルとは、式（１）の構造単位からなる、ホモ重合体及び／または共重合体である。

〔式中、Ｏは酸素原子、Ｒ_１〜Ｒ_４は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン、第一級もしくは第二級の低級アルキル、フェニル、ハロアルキル、アミノアルキル、炭化水素オキシ、又はハロ炭化水素オキシ（但し、少なくとも２個の炭素原子がハロゲン原子と酸素原子を隔てている）を表わす。〕

本発明のポリフェニレンエーテルの具体的な例としては、例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル）等が挙げられる。さらに２，６−ジメチルフェノールと他のフェノール類との共重合体（例えば、特公昭５２−１７８８０号公報に記載されているような２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体や２−メチル−６−ブチルフェノールとの共重合体）のようなポリフェニレンエーテル共重合体も挙げられる。
これらの中でも特に好ましいポリフェニレンエーテルは、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体、またはこれらの混合物である。
本発明で用いるポリフェニレンエーテルの製造方法は特に限定されるものではなく、公知の方法が使用できる。例えば、米国特許第３３０６８７４号明細書、同第３３０６８７５号明細書、同第３２５７３５７号明細書及び同第３２５７３５８号明細書、特開昭５０−５１１９７号公報及び同６３−１５２６２８号公報等に記載されている製造方法等を挙げることができる。

本発明で使用することのできるポリフェニレンエーテルの還元粘度（ηｓｐ／ｃ：０．５ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃測定）は、０．１５〜０．７０ｄｌ／ｇの範囲であることが好ましく、さらに好ましくは０．２０〜０．６０ｄｌ／ｇの範囲、より好ましくは０．４０〜０．５５ｄｌ／ｇの範囲である。
本発明においては、２種以上の還元粘度の異なるポリフェニレンエーテルをブレンドしたものであっても、何ら問題なく使用することができる。例えば、還元粘度０．４５ｄｌ／ｇ以下のポリフェニレンエーテルと還元粘度０．５０ｄｌ／ｇ以上のポリフェニレンエーテルの混合物、還元粘度０．４０ｄｌ／ｇ以下の低分子量ポリフェニレンエーテルと還元粘度０．５０ｄｌ／ｇ以上のポリフェニレンエーテルの混合物等が挙げられるが、もちろん、これらに限定されることはない。

また、本発明において使用できるポリフェニレンエーテルは、全部又は一部が変性されたポリフェニレンエーテルであっても構わない。ここでいう変性されたポリフェニレンエーテルとは、分子構造内に少なくとも１個の炭素−炭素二重結合または三重結合、及び少なくとも１個のカルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、又はグリシジル基を有する、少なくとも１種の変性化合物で変性されたポリフェニレンエーテルを指す。
該変性されたポリフェニレンエーテルの製法としては、（１）ラジカル開始剤の存在下又は非存在下で、１００℃以上かつポリフェニレンエーテルのガラス転移温度未満の範囲の温度でポリフェニレンエーテルを溶融させることなく変性化合物と反応させる方法；（２）ラジカル開始剤の存在下又は非存在下で、ポリフェニレンエーテルのガラス転移温度以上３６０℃以下の範囲の温度でポリフェニレンエーテルと変性化合物とを溶融混練して反応させる方法；（３）ラジカル開始剤の存在下又は非存在下で、ポリフェニレンエーテルのガラス転移温度未満の温度で、ポリフェニレンエーテルと変性化合物とを溶液中で反応させる方法等が挙げられる。これらいずれの方法でも構わないが、（１）及び（２）の方法が好ましい。

次に分子構造内に少なくとも１個の炭素−炭素二重結合または三重結合、及び少なくとも１個のカルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、又はグリシジル基を有する少なくとも１種の変性化合物について具体的に説明する。
分子内に炭素−炭素二重結合とカルボン酸基、酸無水物基を同時に有する変性化合物としては、マレイン酸、フマル酸、クロロマレイン酸、シス−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸及びこれらの酸無水物などが挙げられる。特にフマル酸、マレイン酸、無水マレイン酸が良好で、フマル酸、無水マレイン酸が特に好ましい。また、これら不飽和ジカルボン酸のカルボキシル基の１個または２個がエステルになっているものも使用可能である。

分子内に炭素−炭素二重結合とグリシジル基とを同時に有する変性化合物としては、アリルグリシジルエーテル、グリシジルアクリレート、グリシジルメタアクリレート、エポキシ化天然油脂等が挙げられる。これらの中でグリシジルアクリレート、グリシジルメタアクリレートが特に好ましい。
分子内に炭素−炭素二重結合と水酸基とを同時に有する変性化合物としては、アリルアルコール、４−ペンテン−１−オール、１，４−ペンタジエン−３−オールなどの一般式Ｃ_ｎＨ_２ｎ−３ＯＨ（ｎは正の整数）の不飽和アルコール、一般式Ｃ_ｎＨ_２ｎ−５ＯＨ、Ｃ_ｎＨ_２ｎ−７ＯＨ（ｎは正の整数）等の不飽和アルコール等が挙げられる。
上述した変性化合物は、それぞれ単独で用いても良いし、２種以上を組合せて用いても良い。

変性されたポリフェニレンエーテルを製造する際の変性化合物の添加量は、ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して０．１〜１０質量部が好ましく、更に好ましくは０．３〜５質量部である。ラジカル開始剤を用いて変性されたポリフェニレンエーテルを製造する際の好ましいラジカル開始剤の量は、ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して０．００１〜１質量部である。
また、変性されたポリフェニレンエーテル中の変性化合物の付加率は、０．０１〜５質量％が好ましい。より好ましくは０．１〜３質量％である。該変性されたポリフェニレンエーテル中には、未反応の変性化合物及び／または変性化合物の重合体が残存していても構わない。

ポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対し、５０質量部未満の量であればスチレン系熱可塑性樹脂を配合しても構わない。本発明でいうスチレン系熱可塑性樹脂としては、ホモポリスチレン、ゴム変性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）、スチレン−ゴム質重合体−アクリロニトリル共重合体（ＡＢＳ樹脂）等が挙げられる。
更に、ポリフェニレンエーテルに添加することが可能な公知の添加剤等もポリフェニレンエーテル１００質量部に対して１０質量部未満の量で添加しても構わない。

本発明の熱可塑性樹脂組成物に含まれる（Ｃ）ゴム状重合体の中でも好ましいものは、少なくとも１個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックと少なくとも１個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックから構成される芳香族ビニル化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体、その水素添加物及びエチレン−α−オレフィン共重合体からなる群より選ばれる１種以上である。
ここでいう芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックにおける「主体とする」とは、当該ブロックにおいて、少なくとも５０質量％以上が芳香族ビニル化合物であるブロックを指す。より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上、最も好ましくは９０質量％以上である。また、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックにおける「主体とする」に関しても同様で、少なくとも５０質量％以上が共役ジエン化合物であるブロックを指す。より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上、最も好ましくは９０質量％以上である。

この場合、例えば芳香族ビニル化合物ブロック中にランダムに少量の共役ジエン化合物もしくは他の化合物が結合されているブロックの場合であっても、該ブロックの５０質量％以上が芳香族ビニル化合物より形成されていれば、芳香族ビニル化合物を主体とするブロック共重合体とみなす。また、共役ジエン化合物の場合においても同様である。
本発明における芳香族ビニル化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体で使用することのできる芳香族ビニル化合物の具体例としてはスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン等が挙げられる。これらから選ばれた１種以上の化合物が用いられるが、中でもスチレンが特に好ましい。

また、共役ジエン化合物の具体例としては、ブタジエン、イソプレン、ピペリレン、１，３−ペンタジエン等が挙げられる。これらから選ばれた１種以上の化合物が用いられるが、中でもブタジエン、イソプレンおよびこれらの組み合わせが好ましい。
該ブロック共重合体の共役ジエン化合物のソフトセグメント部分のミクロ構造は１，２−ビニル含量もしくは１，２−ビニル含量と３，４−ビニル含量の合計量が５〜８０％が好ましく、さらには１０〜５０％が好ましく、１０〜４０％が最も好ましい。
本発明におけるブロック共重合体は、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロック［Ｓ］と共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック［Ｂ］がＳ−Ｂ型、Ｓ−Ｂ−Ｓ型、Ｓ−Ｂ−Ｓ−Ｂ型から選ばれる結合形式を有するブロック共重合体である事が好ましい。また、これらの混合物であってももちろん構わない。これらの中でもＳ−Ｂ−Ｓ型、Ｓ−Ｂ−Ｓ−Ｂ型がより好ましい。これらはもちろん混合物であっても構わない。

また、本発明の熱可塑性樹脂組成物に使用することのできる芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物のブロック共重合体は、水素添加されたブロック共重合体であることがより好ましい。水素添加されたブロック共重合体とは、上述の芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物のブロック共重合体を水素添加処理することにより、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの脂肪族二重結合を０を超えて１００％の範囲で制御したものをいう。該水素添加されたブロック共重合体の好ましい水素添加率は５０％以上であり、より好ましくは８０％以上、最も好ましくは９８％以上である。これらブロック共重合体は水素添加されていないブロック共重合体と水素添加されたブロック共重合体との混合物としても問題なく使用可能である。
また、本発明において、（Ｃ）成分のブロック共重合体は、（Ｃ１）少なくとも１個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックを５５質量％以上９０質量％未満の量で含有するブロック共重合体と、（Ｃ２）少なくとも１個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックを２０質量％以上５５質量％未満の量で含有するブロック共重合体から構成される２種類以上のブロック共重合体の混合物であることが好ましい。

また、その混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が１０，０００以上３０，０００未満、かつ、共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が５０，０００以上１００，０００未満の範囲にあることが好ましい。さらに好ましくは、ブロック共重合体の混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が１０，０００以上２５，０００未満、かつ、共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が５０，０００以上８０，０００未満である。
流動性と面衝撃強度を著しく改良するために、（Ｃ１）成分と（Ｃ２）成分から構成される２種類以上のブロック共重合体の混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量と、共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量を上述の範囲内に調整することが好ましい。

本発明でいうブロック共重合体の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量および共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、（Ｃ）成分の各ブロック共重合体の数平均分子量とブロック共重合体中のすべての芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの質量％およびブロック共重合体中のすべての共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの質量％より算出することができる。
具体的には、（Ｃ）成分の各ブロック共重合体の数平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定装置［ＧＰＣ ＳＹＳＴＥＭ２１：昭和電工（株）製］を用いて、紫外分光検出器［ＵＶ−４１：昭和電工（株）製］で測定し、標準ポリスチレンで換算した数平均分子量の事を指す。［溶媒：クロロホルム、温度：４０℃、カラム：サンプル側（Ｋ−Ｇ，Ｋ−８００ＲＬ，Ｋ−８００Ｒ）、リファレンス側（Ｋ−８０５Ｌ×２本）、流量１０ｍｌ／分、測定波長：２５４ｎｍ，圧力１５〜１７ｋｇ／ｃｍ^２］。この時、重合時の触媒失活による低分子量成分が検出されることがあるが、その場合は分子量計算に低分子量成分は含めない。

組成物中に含まれているブロック共重合体の数平均分子量は、例えばペレットを２０〜５０μｍ厚みにミクロトームでスライスし、これをクロロホルム中に浸漬し、８０℃程度に設定した恒温振とう機を用いて１時間程度抽出し、クロロホルム中にポリフェニレンエーテルとブロック共重合体を溶解させる。これを、濾別し、濾液中に濾液の３倍以上のメタノールを滴下して再沈殿させ、真空乾燥する。得られた粉体状のサンプルを更に塩化メチレンに溶解し、−１０℃の環境で１２時間静置する。析出した成分（ポリフェニレンエーテル成分）を濾別し、濾液をゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定装置で測定することで確認することができる。

１種類のブロック共重合体の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、上述したブロック共重合体の数平均分子量を用いて、下式により求めることができる。
Ｍｎ_{（ａ），ｎ}＝｛Ｍｎ×ａ／（ａ＋ｂ）｝／Ｎ_（ａ） （２）
上式中において、Ｍｎ_{（ａ），ｎ}はブロック共重合体ｎの芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｍｎはブロック共重合体ｎの数平均分子量、ａはブロック共重合体ｎ中の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの質量％、ｂはブロック共重合体ｎ中の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの質量％、およびＮ_（ａ）はブロック共重合体ｎ中の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの数を表す。

さらに、典型的には、（Ｃ）成分のブロック共重合体は（Ｃ１）成分と（Ｃ２）成分から構成される２種類以上のブロック共重合体の混合物であるため、混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、下式により求めることができる。
Ｍｎ_{（ａ），ａｖ}＝Σ（Ｍｎ_{（ａ），ｎ}×Ｃｎ） （３）
上式中において、Ｍｎ_{（ａ）,ａｖ}はブロック共重合体の混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｍｎ_{（ａ）,ｎ}はブロック共重合体ｎの芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｃnはブロック共重合体混合物中のブロック共重合体ｎの重量分率を表す。

一方、１種類のブロック共重合体の共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、上述したブロック共重合体の数平均分子量を用いて、下式により求めることができる。
Ｍｎ_{（ｂ），n}＝｛Ｍｎ×ｂ／（ａ＋ｂ）｝／Ｎ_（ｂ） （４）
上式中において、Ｍｎ_（ｂ）,nはブロック共重合体ｎの共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｍｎはブロック共重合体ｎの数平均分子量、ａはブロック共重合体ｎ中の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの質量％、ｂはブロック共重合体ｎ中の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの質量％、およびＮ_（ｂ）はブロック共重合体ｎ中の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの数を表す。

さらに、典型的には、（Ｃ）成分のブロック共重合体は（Ｃ１）成分と（Ｃ２）成分から構成される２種類以上のブロック共重合体の混合物であるため、混合物中の共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、下式により求めることができる。
Ｍｎ_{（ｂ），ａｖ}＝Σ（Ｍｎ_{（ｂ），ｎ}×Ｃｎ） （５）
上式中において、Ｍｎ_{（ｂ），ａｖ}はブロック共重合体の混合物中の共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｍｎ_{（ｂ），ｎ}はブロック共重合体ｎの共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｃｎはブロック共重合体混合物中のブロック共重合体ｎの重量分率を表す。

また、本発明において、（Ｃ）成分が、数平均分子量１２０，０００未満のブロック共重合体のみから構成される２種類以上のブロック共重合体の混合物にすることにより、流動性と面衝撃性のバランスをさらに向上させることができるのでより好ましい。さらに、数平均分子量８０，０００より大きく１２０，０００未満のブロック共重合体からのみ構成される混合物にすることが特に好ましい。
これら芳香族ビニル化合物−共役ジエン化合物のブロック共重合体は、本発明の趣旨に反しない限り、結合形式の異なるもの、芳香族ビニル化合物種の異なるもの、共役ジエン化合物種の異なるもの、１，２−結合ビニル含有量もしくは１，２−結合ビニル含有量と３，４−結合ビニル含有量の異なるもの、芳香族ビニル化合物成分含有量の異なるもの、水素添加率の異なるもの等混合して用いても構わない。

また、本発明の熱可塑性樹脂組成物に使用するブロック共重合体中には、パラフィンを主成分とするオイルをあらかじめ混合したものを用いても構わない。パラフィンを主成分とするオイルをあらかじめ混合する事により、樹脂組成物の加工性を向上させることができる。この際の好ましいパラフィンを主成分とするオイルの量はブロック共重合体１００質量部に対して、１〜７０質量部である。７０質量部以上混合すると取り扱い性に劣る。
ここでいうパラフィンを主成分とするオイルとは、芳香環含有化合物、ナフテン環含有化合物及びパラフィン系化合物の三者が組み合わさった重量平均分子量５００〜１００００の範囲の炭化水素系化合物の混合物であり、パラフィン系化合物の含有量が５０質量％以上のものである。より好ましくは、パラフィン系化合物が５０〜９０質量％、ナフテン環含有化合物が１０〜４０質量％、芳香環含有化合物が５質量％以下のものである。これら、パラフィンを主成分とするオイルは市販されており、例えば出光興産（株）製のＰＷ３８０等が挙げられる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物に使用することのできるエチレン−α−オレフィン共重合体としては、特開２００１−３０２９１１号公報に記載されているようなシングルサイト触媒で製造されたエチレン−α−オレフィン共重合体が好ましく使用可能である。

また、本発明の熱可塑性樹脂組成物に使用するゴム状重合体は、全部又は一部が変性されたゴム状重合体であっても構わない。ここでいう変性されたゴム状重合体とは、分子構造内に少なくとも１個の炭素−炭素二重結合または三重結合、及び少なくとも１個のカルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、又はグリシジル基を有する、少なくとも１種の変性化合物で変性されたゴム状重合体を指す。

該変性されたゴム状重合体の製法としては、（１）ラジカル開始剤の存在下又は非存在下で、ゴム状重合体の軟化点温度以上かつ２５０℃以下の範囲の温度でゴム状重合体と変性化合物とを溶融混練し反応させる方法；（２）ラジカル開始剤の存在下又は非存在下で、ゴム状重合体の軟化点以下の温度で、ゴム状重合体と変性化合物とを溶液中で反応させる方法；（３）ラジカル開始剤の存在下又は非存在下で、ゴム状重合体の軟化点以下の温度で、ゴム状重合体と変性化合物とを溶融させることなく反応させる方法等が挙げられる。これらいずれの方法でも構わないが、（１）の方法が好ましく、更には（１）の中でもラジカル開始剤存在下で行なう方法が最も好ましい。
ここでいう分子構造内に少なくとも１個の炭素−炭素二重結合または三重結合、及び少なくとも１個のカルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、又はグリシジル基を有する少なくとも１種の変性化合物とは、変性されたポリフェニレンエーテルについて述べた変性化合物と同じものが使用できる。

本発明の（Ｄ）板状無機フィラーは、平均粒子径９〜２０μｍでかつ、粒子径の小さい方から２５％の粒子径（ｄ２５％）と７５％の粒子径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．０以上２．５以下である。好ましい板状無機フィラーの平均粒子径は、１０μｍを超えて２０μｍ以下、より好ましくは、１１〜１７μｍ、さらに好ましくは、１２〜１７μｍ、特に好ましくは１３〜１７μｍである。すなわち、平均粒子径が５μｍ以下の小さい板状無機フィラーではなく、平均粒子径が９〜２０μｍの比較的大きい粒子径の板状無機フィラーを使用することで、流動性を著しく向上させることが可能となる。

また、この板状無機フィラーの粒子径の測定において、粒子径の小さい方から２５％の粒子径（ｄ２５％）と７５％の粒子径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．２以上２．５以下であることがより好ましく、１．５以上２．５以下であることがさらに好ましく、１．５以上２．０以下であることが特に好ましい。すなわち、ｄ７５％／ｄ２５％の値が１．０以上２．５以下である板状無機フィラーを使用することで、樹脂組成物の面衝撃強度および引張伸びを著しく向上させることが可能となる。また、粒子径１０μｍ以下の割合が５０％以下で、かつ粒子径２０μｍ以上の割合が２５％以下あることがさらに好ましく、粒子径１０μｍ以下の割合が４０％以下で、かつ粒子径２０μｍ以上の割合が２０％以下あることが特に好ましい。

ここでいう平均粒子径および粒子径分布は、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置を用いて測定した体積基準の粒子径に基づいている。また、板状無機フィラーの分散媒としてエタノールを用いて測定される値である。具体的には、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置ＬＡ−９１０（堀場製作所（株）製）を用いて、エタノールの分散媒でブランク測定を行った後、測定試料を規定の透過率（９５％〜７０％）になるように入れて測定することにより求めることができる。なお、分散媒中への試料の分散は、超音波を1分間照射することにより行なう。

本発明の板状無機フィラーは、上記の形状であれば、例えばカオリナイト、タルク、絹雲母、白雲母及び金雲母等の雲母類；クロライト、モンモリロナイト、ハロサイト等の層状粘土鉱物；ガラスフレーク、金属板状粒子等の人造板状フィラーを粉砕及び／又は篩分けして得たものを使用することができる。特に、珪酸マグネシウムを主成分とする天然鉱物を精製、粉砕及び分級したタルクが好ましい。また、人工的に合成したものも使用可能である。これらの充填剤を一種以上配合することが可能である。

本発明に使用する板状無機フィラーは、固め見掛け密度が０．５〜０．８ｇ／ｃｍ^３の範囲にあることが好ましい。より好ましくは固め見掛け密度が０．５〜０．７５ｇ／ｃｍ^３の範囲内である。固め見掛け密度が０．５〜０．８ｇ／ｃｍ^３の板状無機フィラーは、製造時の供給安定性にも優れ、物性バラツキの少ない組成物を得ることが可能となる。
一般に、板状無機フィラーの固め見かけ密度は、０．５〜１．３ｇ／ｃｍ^３の範囲内のものが多い。本発明においては、これらの中でも、固め見掛け密度が０．５〜０．８ｇ／ｃｍ^３のタルクを使用することが特に好ましく、線膨張係数、流動性、面衝撃性および引張伸びを同時に満足させることができる。

本発明でいう固め見掛け密度とは、パウダーテスター（例えば、ホソカワミクロン社製のもの）によって求められる粉体の見掛け密度の一つである。具体的には１００ｃｍ^３の容器に所定の振動を加えた後の１００ｃｍ^３の容積中に入っているタルクの重量から測定した値であり、単位はｇ／ｃｍ^３である。通常、加えられる振動（上下動）の回数は１８０回であり、振幅は５ｃｍを超えない範囲である。固め見かけ密度は、その検体の圧縮されやすさを示す指標である。この値が高いほど、圧縮され固まりやすいことを表す。
また、本発明で使用できるタルクのゆるめ見かけ密度には特に制限はないが、０．４ｇ／ｃｍ^３以下であることが望ましい。ゆるめ見かけ密度は、上述の固め見掛け密度の測定時の振動を加える前の１００ｃｍ^３の容積中に入っているタルクの重量から導き出される密度値である。

本発明の板状無機フィラーがタルクであり、広角Ｘ線回折によるタルクの（０ ０ ２）回折面の結晶子径が６００Å以上であることが好ましい。より好ましくは、（０ ０ ２）回折面の結晶子径が６２０Å以上、さらに好ましくは６５０Å以上である。
ここでいうタルクの（０ ０ ２）回折面は、広角Ｘ線回折装置（具体的には、ＲＡＤ−ＲＸ型広角Ｘ線回折装置（理学電機（株）製））を用いて、タルクＭｇ_３Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２が同定され、その層間距離がタルクの（０ ０ ２）回折面による格子面間隔である約９．３９Åに一致することにより確認できる。また、タルクの（０ ０ ２）回折面の結晶子径は、そのピークの半値幅より算出される。
また、本発明の板状無機フィラーは、樹脂との親和性を向上させる目的で添加されるシランカップリング剤等の表面処理剤を含んでいても構わない。その量に制限はないが、概ね板状無機フィラー１００質量部に対して５質量部を超えない範囲である。

本発明の熱可塑性樹脂組成物に（Ｅ）導電材を含むことが好ましい。本発明に使用できる導電材は、導電性カーボンブラックおよびカーボンフィブリルからなる群より選ばれる少なくとも１種以上である。
本発明で使用可能な導電性カーボンブラックとしては、ＷＯ０１／０８１４７３号公報に導電用カーボンブラックとして記載されているカーボンブラック等が挙げられる。市販されている導電性カーボンブラックの一例としては、ケッチェンブラックインターナショナル社から入手可能なケッチェンブラックＥＣ、ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ等が挙げられる。また、本発明で使用可能なカーボンフィブリルとしては、国際公開特許ＷＯ９４／０２３４３３号公報に記載されている微細な炭素繊維等が挙げられる。市販されているカーボンフィブリルとしてはハイペリオンキャタリストインターナショナル社から入手可能なＢＮフィブリル等が挙げられる。

本発明で使用する導電材の好ましい添加形態は、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、ブロック共重合体から選ばれる１種以上の樹脂中にあらかじめ混合されたマスターバッチの形態で添加することである。好ましくは、ポリアミドへあらかじめ混合されたマスターバッチの形態で添加する方法である。その際の混合方法に特に制限はないが、押出機を使用した溶融混練が最も好ましい。より好ましくは、２５０〜３５０℃に設定した２箇所以上の供給口を備えた同方向回転二軸押出機を用いて、上流側供給口より樹脂を供給し溶融混練した後、下流側供給口よりカーボンを供給し溶融混練する方法が挙げられる。この際に樹脂温度は３４０℃未満にする事がより好ましい。該マスターバッチ中の導電材の好ましい配合量は５〜３０質量％である。より好ましくは８〜１５質量％である。
該マスターバッチは市販しているものを使用しても構わない。市販品のマスターバッチの例としては、ハイペリオンキャタリストインターナショナル社から入手可能なポリアミド６６／カーボンフィブリルマスターバッチ（商品名：Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ６６ ｗｉｔｈ Ｆｉｂｒｉｌ ^ＴＭ Ｎａｎｏｔｕｂｅｓ ＲＭＢ４６２０−００：カーボンフィブリル量２０％）等が挙げられる。

本発明の熱可塑性樹脂組成物における各成分の配合割合は、（Ａ）ポリアミド樹脂３０〜８０質量部、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂２０〜７０質量部の合計１００質量部に対して、（Ｃ）ゴム状重合体０〜４０質量部、（Ｄ）平均粒子径９〜２０μｍでかつ、粒子径の小さい方から２５％の粒子径（ｄ２５％）と７５％の粒子径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．０以上２．５以下である板状無機フィラー１０〜５０質量部である。より好ましくは、（Ａ）成分が３０〜８０質量部、（Ｂ）成分が２０〜７０質量部の合計１００質量部に対して、（Ｃ）成分が５〜４０質量部、（Ｄ）成分が１０〜３０質量部である。さらに好ましくは、（Ａ）成分が５０〜８０質量部、（Ｂ）成分が２０〜５０質量部の合計１００質量部に対して、（Ｃ）成分が５〜３０質量部、（Ｄ）成分が１０〜３０質量部である。
また、本発明の熱可塑性樹脂組成物に、（Ｅ）導電材を添加する際の好ましい添加量は、熱可塑性樹脂組成物すべてを１００質量％とした際に、０．５〜３．０質量％である。より好ましくは１．０〜２．０質量％である。

また、本発明の熱可塑性樹脂組成物には、相溶化剤を添加しても構わない。相溶化剤を使用する主な目的は、ポリアミド−ポリフェニレンエーテル混合物の物理的性質を改良することである。本発明で使用できる相溶化剤とは、ポリフェニレンエーテル、ポリアミドまたはこれら両者と相互作用する多官能性の化合物を指すものである。いずれにしても得られるポリアミド−ポリフェニレンエーテル混合物は改良された相溶性を示す事が望ましい。

本発明の熱可塑性樹脂組成物において使用することのできる相溶化剤の例としては、特開平８−４８８６９号公報及び特開平９−１２４９２６号公報等に詳細に記載されている。これら公知の相溶化剤はすべて使用可能であり、併用使用も可能である。
これら、種々の相溶化剤の中でも、特に好適な相溶化剤の例としては、マレイン酸、無水マレイン酸、クエン酸が挙げられる。それらの中でも無水マレイン酸が最も好ましい。
本発明で使用することのできる相溶化剤の好ましい量は、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して０．１〜２０質量部であり、より好ましくは０．１〜１０質量部である。

本発明では、上記した成分の他に、本発明の効果を損なわない範囲で必要に応じて付加的成分を添加しても構わない。付加的成分の例を以下に挙げる。
ポリエステル、ポリオレフィン等の他の熱可塑性樹脂、難燃剤（ハロゲン化された樹脂、シリコーン系難燃剤、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、有機燐酸エステル化合物、ポリ燐酸アンモニウム、赤燐など）、滴下防止効果を示すフッ素系ポリマー、可塑剤（オイル、低分子量ポリオレフィン、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル、モンタン酸金属塩類等）、三酸化アンチモン等の難燃助剤、着色剤、帯電防止剤、各種過酸化物、酸化亜鉛、硫化亜鉛、酸化防止剤、ホスファイト系酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤等である。
これらの成分の具体的な添加量は、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して、合計で１００質量部を超えない範囲である。

本発明の熱可塑性樹脂組成物を得るための製法は特に限定はないが、その例のいくつかを以下に列挙する。
１．少なくとも上流部に１箇所の供給口を備えた二軸押出機を用いて、ポリフェニレンエーテル、ゴム状重合体、ポリアミド及び板状無機フィラー、さらに付加的に導電材（マスターバッチを含む）を供給し溶融混練する方法。
２．少なくとも上流部（第１供給口）及び中流部（第２供給口）の２箇所の供給口を備えた二軸押出機を用いて、第１供給口よりポリフェニレンエーテル及びゴム状重合体を供給し溶融混練した後、第２供給口よりポリアミド及び板状無機フィラー、さらに付加的に導電材（マスターバッチを含む）を供給し溶融混練する方法。
３．少なくとも上流部（第１供給口）、中流部（第２供給口）、下流部（第３供給口）の３箇所の供給口を備えた二軸押出機を用いて、第１供給口よりポリフェニレンエーテル及びゴム状重合体を供給し溶融混練した後、第２供給口よりポリアミド、さらに付加的に導電材（マスターバッチを含む）を供給し溶融混練し、次いで第３供給口より板状無機フィラー、さらに付加的に導電材（マスターバッチを含む）を供給し溶融混練する方法。
これらの中でも上記３の方法が最も好ましい。

また、板状無機フィラーをマスターバッチの形態で添加しても構わない。例えば、ポリアミドへあらかじめ混合されたマスターバッチの形態で添加する方法等が挙げられる。
また、溶融混練温度も特に限定されるものではないが、通常２４０〜３６０℃の中から好適な組成物が得られる条件を任意に選ぶことができる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、面衝撃強度が２３℃において６Ｊ以上、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、荷重は５ｋｇ、設定温度は２８０℃として測定）が１５ｇ／１０ｍｉｎ以上、かつ線膨張係数（ＪＩＳ Ｋ７１９７に準拠し、昇温速度が５℃／分、荷重が１０ｍＮで、温度が−３０〜８０℃として測定）が７．５×１０^−５／℃以下であることが好ましい。

このようにして得られる本発明の熱可塑性樹脂組成物は、従来より公知の種々の方法、例えば、射出成形により各種部品の成形体として成形できる。
これら各種部品としては、例えばＩＣトレー材料、各種ディスクプレーヤー等のシャーシー、キャビネット等の電気・電子部品、各種コンピューターおよびその周辺機器等のＯＡ部品や機械部品、さらにはオートバイのカウルや、自動車のフェンダー、ドアーパネル、フロントパネル、リアパネル、ロッカーパネル、リアバンパーパネル、バックドアガーニッシュ、エンブレムガーニッシュ、燃料注入口パネル、オーバーフェンダー、アウタードアハンドル、ドアミラーハウジング、ボンネンットエアインテーク、バンパー、バンパーガード、ルーフレール、ルーフレールレッグ、ピラー、ピラーカバー、ホイールカバー、スポイラー等に代表される各種エアロパーツ、各種モール、エンブレムといった外装部品や、インストゥルメントパネル、コンソールボックス、トリム等に代表される内装部品等に好適に使用できる。
これらの中でも、自動車の外板部品に好適に使用可能である。

以下、本発明を実施例及び比較例により、詳細に説明するが、本発明はこの実施例に示されたものに限定されるものではない。
（使用した原料）
実施例等において使用した原料は次のとおりである。
（Ａ）ポリアミド（以下、ＰＡと略記）
（ＰＡ−１）ポリアミド６
相対粘度（９８％硫酸／２５℃）＝２．３（ＪＩＳ Ｋ６８１０）
アミノ基／カルボキシル基比（濃度比）＝０．４
（ＰＡ−２）ポリアミド６，６
相対粘度（９８％硫酸／２５℃）＝２．６（ＪＩＳ Ｋ６８１０）
アミノ基／カルボキシル基比（濃度比）＝０．３

（Ｂ）ポリフェニレンエーテル（以下、ＰＰＥと略記する場合あり）
（ＰＰＥ−１）ポリフェニレンエーテル
ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）（旭化成ケミカルズ（株）製）
還元粘度：０．４２ｄｌ／ｇ（０．５ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃測定）
（ＰＰＥ−２）無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル
（ＰＰＥ−１）１００質量部に対して、ラジカル開始剤０．１質量部および無水マレイン酸１．５質量部を添加し、二軸押出機を用いてシリンダー温度３２０℃で溶融混練して作製した。なお、無水マレイン酸の付加率は、０．５％であった。

（Ｃ）ゴム状重合体（以下、ＳＥＢＳと略記）
（ＳＥＢＳ−１）ポリスチレン−水素添加ポリブタジエン−ポリスチレン
数平均分子量＝２４６，０００
ポリスチレンブロック１個あたりの数平均分子量＝４１，３００
水素添加ポリブタジエンの数平均分子量＝１６７，５００
スチレン成分合計含有量＝３３質量％
１，２−ビニル含有量＝３３％
ポリブタジエン部の水素添加率＝９８％以上
（ＳＥＰＳ−２）ポリスチレン−水素添加ポリイソプレン−ポリスチレン
数平均分子量＝１００，０００
ポリスチレンブロック１個あたりの数平均分子量＝１５，０００
水素添加ポリイソプレンの数平均分子量＝７０，０００
スチレン成分合計含有量＝３０質量％
ポリイソプレン部の水素添加率＝９８％以上
（ＳＥＢＳ−３）ポリスチレン−水素添加ポリブタジエン−ポリスチレン
数平均分子量＝９７，０００
ポリスチレンブロック１個あたりの数平均分子量＝２９，１００
水素添加ポリブタジエンの数平均分子量＝３８，８００
スチレン成分合計含有量＝６０質量％
１，２−ビニル含有量＝３６％
ポリブタジエン部の水素添加率＝９８％以上

（Ｄ）板状無機フィラー
（タルク−１）
平均粒子径：８．８９μｍ、メジアン径：８．３８μｍ
ｄ７５％／ｄ２５％＝１．６４、（０ ０ ２）回折面の結晶子径＝５８０Å
粒子径１０μｍ以下の割合＝６８％、粒子径２０μｍ以上の割合＝１％
固め見掛け密度：０．９２ｇ／ｃｍ^３
（タルク−２）
平均粒子径：１１．８５μｍ、メジアン径：１０．６８μｍ
ｄ７５％／ｄ２５％＝１．９１、（０ ０ ２）回折面の結晶子径＝６２０Å
粒子径１０μｍ以下の割合＝４５％、粒子径２０μｍ以上の割合＝９％
固め見掛け密度：０．７８ｇ／ｃｍ^３
（タルク−３）
平均粒子径：１３．６２μｍ、メジアン径：１２．３１μｍ
ｄ７５％／ｄ２５％＝１．８８、（０ ０ ２）回折面の結晶子径＝６７０Å
粒子径１０μｍ以下の割合＝３３％、粒子径２０μｍ以上の割合＝１５％
固め見掛け密度：０．７０ｇ／ｃｍ^３
（タルク−４）
平均粒子径：１７．６７μｍ、メジアン径：１２．４１μｍ
ｄ７５％／ｄ２５％＝２．６４、（０ ０ ２）回折面の結晶子径＝６７０Å
粒子径１０μｍ以下の割合＝３８％、粒子径２０μｍ以上の割合＝２７％
固め見掛け密度：０．８６ｇ／ｃｍ^３

（Ｅ）導電材
ポリアミド６,６（ＰＡ−２）を９０質量部と、導電性カーボンブラック（ケッチェンブラックＥＣ６００−ＪＤ：ケッチェンブラックインターナショナル社製）を１０質量部とを、二軸押出機を用いて溶融混練し、導電性マスターバッチ（ＰＡ／ＫＢ−ＭＢ）を得た。

（実施例１〜５および比較例１〜４における樹脂組成物ペレットの製造方法）
上流部（第１供給口）、中流部（第２供給口）および下流部（第３供給口）の供給口を有する二軸押出機［ＺＳＫ−５８ＭＣ：コペリオン社製（ドイツ）］を用い、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数３００ｒｐｍ、吐出量４００ｋｇ／ｈｒの条件に設定した。表１および表２に記載の組成にて、第１供給口より、ポリフェニレンエーテル、ゴム状重合体を供給し、第２供給口より、ポリアミド及び付加的に導電性マスターバッチを供給し、更に、第３供給口より、種々のタルクを供給して溶融混練することにより、樹脂組成物のペレットを作成した。
得られた該ペレットについて、下記の方法に従って各種物性の測定を行った。結果を表１および表２に示す。なお、各実施例の組成物の製造時におけるタルクの供給量は安定していたが、各比較例の組成物の製造時はタルクの供給量にばらつきがあった。

（各種物性の測定方法）
以下に、各種物性の測定方法について述べる。
＜流動性（ＭＦＲ）＞
得られた樹脂組成物ペレットを８０℃で３時間乾燥した後、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠して、温度２８０℃、荷重５ｋｇの条件下での１０分間あたりの流出量を求めた。
＜薄肉流動性＞
得られた樹脂組成物ペレットを日精樹脂工業（株）製ＦＥ１２０成形機を用いて、厚み２ｍｍのスパイラルフロー（ＳＦＤ）を測定した。成形条件は、シリンダー温度：３００℃、金型温度：１１０℃、射出圧力：１１８ＭＰaとした。

＜面衝撃強度（Ｄａｒｔ）＞
得られた樹脂組成物ペレットを８０℃で３時間乾燥した後、東芝ＩＳ−８０ＥＰＮ成形機（シリンダー温度２９０℃、金型温度８０℃に設定）にて、射出時間２０秒、冷却時間２０秒にて５０×９０×２．５ｍｍの平板試験片を作成した。グラフィックインパクトテスター（東洋精機社製）を用いて、ホルダ径φ４０ｍｍ、ストライカー径１２．７ｍｍ、ストライカー重量６．５ｋｇを使用し、高さ１２８ｃｍから衝撃試験を行い、全吸収エネルギーを測定した。
＜引張試験＞
得られた樹脂組成物ペレットを８０℃で３時間乾燥した後、東芝ＩＳ−８０ＥＰＮ成形機（シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃に設定）を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に記載のＴＹＰＥ Ｉ試験片を作成した。引張試験は、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠して引張伸びを測定した。

＜線膨張係数＞
得られた樹脂組成物ペレットを８０℃で３時間乾燥した後、東芝ＩＳ−８０ＥＰＮ成形機（シリンダー温度２９０℃、金型温度８０℃に設定）にて、射出時間２０秒、冷却時間２０秒にて５０×９０×２．５ｍｍの平板試験片を作成し、試験を実施した。
平板の中央部分から、１０×４×２．５ｍｍの試験片を切出し、ＪＩＳ Ｋ７１９７に準拠して、ＴＭＡ−７（パーキンエルマー社製）を用いて、昇温速度＝５℃／分、荷重＝１０ｍＮで、−３０〜８０℃の線膨張係数を測定した。

＜導電性＞
得られた樹脂組成物ペレットを８０℃で３時間乾燥した後、東芝ＩＳ−８０ＥＰＮ成形機（シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃に設定）を用いて、ダンベルバーとしてＩＳＯ２９４の記載の如く成形した。この試験片の両端を折り取って均一な断面積１０×４ｍｍ、長さ７０ｍｍで両端に破断面を持つ試験片とした。
試験片の折り取り方については、−７５〜−７０℃のドライアイス／メタノールの中に、予めカッターナイフでキズをつけた試験片を１時間浸漬後、折り取る方法で行った。この両端の破断面に銀塗料を塗布し、エレクトロメーター（アドバンテスト製、Ｒ８３４０Ａ）を用いて、２５０Ｖの印加電圧で両方の破断面間の体積抵抗率を測定した。測定は５個の異なる試験片を用いて行い、その加算平均値を導電性（体積固有抵抗値）とした。

平均粒子径９μｍ以上２０μｍ以下でかつ、粒子径の小さい方から２５％の粒径（ｄ２５％）と７５％の粒径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．０以上２．５以下であるタルクを使用することで、優れた寸法安定性を保持しながら面衝撃強度、引張伸びと流動性のバランスを向上させた組成物が得られることがわかった。

本発明は、板状無機フィラーで強化されたポリアミド及びポリフェニレンエーテルを含む樹脂組成物に関する。さらに本発明は、優れた寸法安定性を保持しながら、流動性（特に、薄肉流動性）、面衝撃強度および引張伸びのバランスが著しく改良された熱可塑性樹脂組成物に関する。

ポリフェニレンエーテルは機械的性質・電気的性質及び耐熱性が優れており、しかも寸法安定性に優れるため幅広い用途で使用されている。しかし、ポリフェニレンエーテル単独では耐油性および成形加工性に劣るという大きな欠点を有している。これを改良するためにポリフェニレンエーテルにポリアミドを配合する技術が提案され、現在では非常に多種多様な用途に使用される材料となっている（特許文献１）。
近年、ポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は自動車のフェンダー等の大型成形品に使用されている。このような成形品を金属部品と組合せて用いる場合には、成形品の線膨張係数が金属部品の線膨張係数より大きすぎて、高温環境下では寸法差や噛み合い不良といった不具合を生じる。そこで一般に、線膨張係数を低減するためには、樹脂組成物中に無機フィラーを配合する手法が採用されている。しかし、その結果として著しく耐衝撃性が低下する問題があった。

また、線膨張係数の低減とアイゾット（Ｉｚｏｄ）衝撃値の向上をはかる手法として、平均粒子径が８μｍ以下、特に５μｍ以下の小さい板状無機フィラーをポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物に配合する試みがなされてきた。例えば、平均粒子径５μｍ以下、アスペクト比５以上のタルクを配合する技術（特許文献２）；平均粒子径５μｍ以下、アスペクト比３以上の板状無機フィラーを配合する技術（特許文献３）；平均粒子径３μｍ以下でかつ、ある特定の粒子径分布を持つ板状無機フィラーを配合する技術（特許文献４）；平均粒子径１．２〜５μｍ、Ｌ／Ｄが３以上の板状フィラー及び／または繊維長２μｍ以上の繊維状無機フィラー、カーボンブラックおよび微細繊維状カーボンと数平均分子量８万以下の水素添加ブロック共重合体を配合する技術（特許文献５）；タルクとカーボンを配合する技術（特許文献６）；平均粒子径８μｍ以下の無機フィラーと数平均分子量５万〜１８万である水素添加ブロック共重合体を配合する技術（特許文献７）；平均粒径１〜４μｍの小径タルクと５〜１０μｍの大径タルクを併用する技術（特許文献８）等が開示されている。

しかしながら、平均粒子径の小さい板状無機フィラーを使用することで、その表面積が大きい故、結果として、著しい流動性の低下、特に薄肉流動性の低下を招く。しかも上述した従来の技術では、引張伸びの改良が十分ではなかった。
また最近になって、無機フィラーおよび導電材を充填したポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を自動車外板等の大型で薄肉の成形品用途に用いることが検討され始めている。特に落錘などの面衝撃強度、薄肉流動性の向上および導電性の付与が要求されるようになっている。
こういった市場の要求に対して、上述した従来技術では面衝撃強度、引張伸びと流動性のバランスに劣り、十分に満足する実用化のレベルには達していないのが現状である。従って、面衝撃強度、流動性および線膨張係数のバランスに優れた樹脂組成物、さらに導電性も有する樹脂組成物が待望されている。

特公昭４５−９９７号公報（米国特許第３，３７９，７９２号に対応） 特開平２−１６３１５８号公報（米国特許第５,０８６,１０５号に対応） 特開平６−１４５４９９号公報（米国特許第５,４７５,０４９号に対応） 特開２００２−１９４２０６号公報 特開２００２−１９４２０７号公報 特表２００３−５２８９４１号公報（欧州特許１,２３２,２１８号に対応） 特開２００４−２８５１３６号公報 特開平５−２２０８２６号公報

本発明の目的は、無機フィラーで強化されたポリアミド−ポリフェニレンエーテルアロイ樹脂組成物において、相反する流動性と面衝撃特性を同時に満足する熱可塑性樹脂組成物、及び該組成物から成形される成形品、特に自動車用外装部品を提供することである。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を行った。その結果、平均粒子径９〜２０μｍでかつ、粒子径の小さい方から２５％の粒子径（ｄ２５％）と７５％の粒子径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．０〜２．５である板状無機フィラーを使用すると、面衝撃強度および引張伸びに優れ、更に流動性にも優れることを見出し、本発明に到達した。

すなわち、本発明は以下の通りである。
１．（Ａ）ポリアミド３０〜８０質量部、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル２０〜７０質量部の合計１００質量部に対して、（Ｃ）ゴム状重合体０〜４０質量部および（Ｄ）平均粒子径１０μｍを超えて２０μｍ以下でかつ、粒子径の小さい方から２５％の粒子径（ｄ２５％）と７５％の粒子径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．０以上２．５以下である板状無機フィラー１０〜５０質量部を含む、熱可塑性樹脂組成物。
２．（Ｄ）板状無機フィラーの平均粒子径が１１〜１７μｍである、上記１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
３．（Ｄ）板状無機フィラーの粒子径の小さい方から２５％の粒子径（ｄ２５％）と７５％の粒子径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．５以上２．５以下である、上記１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
４．（Ｄ）板状無機フィラーがタルクである、上記１〜３のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
５．（Ｄ）板状無機フィラーがタルクであり、広角Ｘ線回折によるタルクの（０ ０ ２）回折面の結晶子径が６００Å以上である、上記４に記載の熱可塑性樹脂組成物。
６．（Ｃ）ゴム状重合体が、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂の合計１００質量部に対して５〜４０質量部である、上記１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
７．（Ａ）ポリアミドが、ポリアミド６、ポリアミド６,６、ポリアミド６／６,６、ポリアミド６,１２及びポリアミド６，６／６,Ｉからなる群から選ばれる少なくとも一種以上である、上記１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
８．（Ｅ）成分として導電材を含んでなる、上記１〜７のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
９．（Ｅ）導電材が、導電性カーボンブラックおよびカーボンフィブリルからなる群より選ばれる１種以上である、上記８に記載の熱可塑性樹脂組成物。
１０．（Ｅ）導電材が、（Ａ）ポリアミドと予め溶融混練された導電性マスターバッチとして添加されてなる、上記９に記載の熱可塑性樹脂組成物。
１１．上記１〜１０のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物からなる成形体。
１２．上記１〜１０のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物からなる自動車用外装部品。

本発明によれば、優れた寸法安定性を保持しながら、流動性（特に、薄肉流動性）、面衝撃強度および引張伸びのバランスが著しく改良された熱可塑性樹脂組成物を提供することができる。

本発明の熱可塑性樹脂組成物を構成する各成分について詳しく述べる。
本発明で使用することのできる（Ａ）ポリアミドの種類としては、ポリマー主鎖繰り返し単位中にアミド結合｛−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ)−｝を有するものであれば、いずれも使用することができる。一般にポリアミドは、ジアミンとジカルボン酸の重縮合、ラクタム類の開環重合、アミノカルボン酸の重縮合などによって得られるが、これらに限定されるものではない。
上記ジアミンとしては大別して脂肪族、脂環式および芳香族ジアミンが挙げられる。具体例としては、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、トリデカメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、５−メチルナノメチレンジアミン、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン、１，４−ビスアミノメチルシクロヘキサン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、１，９−ノナンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン等が挙げられる。

ジカルボン酸としては、大別して脂肪族、脂環式および芳香族ジカルボン酸が挙げられる。具体例としては、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、１，１，３−トリデカン二酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ダイマー酸などが挙げられる。
ラクタム類としては、具体的にはε−カプロラクタム、エナントラクタム、ω−ラウロラクタムなどが挙げられる。

また、アミノカルボン酸としては、具体的にはε−アミノカプロン酸、７−アミノヘプタン酸、８−アミノオクタン酸、９−アミノノナン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、１３−アミノトリデカン酸などが挙げられる。
本発明においては、これらラクタム類、ジアミン、ジカルボン酸、ω−アミノカルボン酸を、単独あるいは二種以上の混合物にして重縮合を行って得られる共重合ポリアミド類のいずれもが使用できる。また、これらラクタム類、ジアミン、ジカルボン酸、ω−アミノカルボン酸を重合反応機内で低分子量のオリゴマーの段階まで重合し、押出機等で高分子量化したものも好適に使用することができる。

特に本発明で有用に用いることのできるポリアミド樹脂としては、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド４，６、ポリアミド１１，ポリアミド１２，ポリアミド６，１０、ポリアミド６，１２、ポリアミド６／６，６、ポリアミド６／６，１２、ポリアミド／ＭＸＤ（ｍ−キシリレンジアミン）／６、ポリアミド６，Ｔ、ポリアミド６，Ｉ、ポリアミド６／６，Ｔ、ポリアミド６／６，Ｉ、ポリアミド６，６／６，Ｔ、ポリアミド６，６／６，Ｉ、ポリアミド６／６，Ｔ／６，Ｉ、ポリアミド６，６／６，Ｔ／６，Ｉ、ポリアミド６／１２／６，Ｔ、ポリアミド６，６／１２／６，Ｔ、ポリアミド６／１２／６，Ｉ、ポリアミド６，６／１２／６，Ｉ、ポリアミド９,Ｔなどが挙げられる。複数のポリアミドを押出機等で共重合化したポリアミド類およびこれらのブレンド物も使用することができる。
好ましいポリアミドは、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド６／６，６、ポリアミド６,１２、ポリアミド６,６／６,Ｉ、またはそれらの混合物である。より好ましくはポリアミド６,６、ポリアミド６、またはポリアミド６，６とポリアミド６、ポリアミド６,６とポリアミド６,６／６,Ｉのブレンド物であり、更に好ましくはポリアミド６、またはポリアミド６とポリアミド６,６のブレンド物である。

樹脂組成物の衝撃性の低下を抑制するため、本発明で使用されるポリアミドの相対粘度は、２．０以上であることが好ましい。さらに樹脂組成物の流動性と面衝撃性のバランスを向上させるためには、ポリアミドの相対粘度が、２．２〜２．８の範囲がより好ましく、さらに好ましくは、２．２〜２．７の範囲である。
なお、本発明でいう相対粘度とは、ＪＩＳ Ｋ６９２０−１：２０００に準拠して測定した値である。具体的には、９８％濃硫酸に、１ｇ／１００ｃｍ^３の濃度でポリアミドを溶解し、オストワルド型粘度計により２５℃で測定した流下時間をｔ_１、９８％濃硫酸単体の２５℃での流下時間をｔ_０として、
ηｒ＝ｔ_１／ｔ_０
で示される値である。
本発明においてポリアミドを混合物として用いた場合の相対粘度は、組成物中に含まれるポリアミド成分を分離して測定する方法、もしくは、原料とするポリアミド成分のηｒを測定する濃度（１ｇ／１００ｃｍ^３）の溶液として、それらを配合比に応じて混合した混合溶液を実測する方法で知ることができる。

ポリアミドの末端基は、一般にアミノ基及びカルボキシル基を有しており、好ましい比はアミノ基／カルボキシル基比（濃度比）（以下、末端基比率ともいう）で、１／９〜９／１であり、より好ましくは１／９〜５／５、更に好ましくは２／８〜４／６であり、最も好ましくは２／８〜３／７である。
これらポリアミド樹脂の末端基比率の調整方法は、当業者には明らかであるような公知の方法を用いることができる。例えばポリアミド樹脂の重合時に所定の末端基比率となるようにジアミン類やジカルボン酸類、モノカルボン酸類などを添加する方法、あるいは、末端基の比率が異なる２種類以上のポリアミド樹脂の混合物により調整する方法等が挙げられる。

また、ポリアミド樹脂の耐熱安定性を向上させる目的で公知となっている特開平１−１６３２６２号公報に記載されているような金属系安定剤も、問題なく使用することができる。これら金属系安定剤の中で特に好ましく使用することのできるものとしては、ＣｕＩ、ＣｕＣｌ_２、酢酸銅、ステアリン酸セリウム等が挙げられる。また、ヨウ化カリウム、臭化カリウム等に代表されるアルカリ金属のハロゲン化塩も好適に使用することができる。これらは、もちろん併用添加しても構わない。金属系安定剤及び／又はアルカリ金属のハロゲン化塩の好ましい配合量は、合計量としてポリアミド樹脂の１００質量部に対して、０．００１〜１質量部である。
さらに、上記の他にポリアミドに添加することが可能な公知の添加剤等もポリアミド１００質量部に対して１０質量部未満の量で添加してもかまわない。

本発明で使用することのできる（Ｂ）ポリフェニレンエーテルとは、式（１）の構造単位からなる、ホモ重合体及び／または共重合体である。

〔式中、Ｏは酸素原子、Ｒ_１〜Ｒ_４は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン、第一級もしくは第二級の低級アルキル、フェニル、ハロアルキル、アミノアルキル、炭化水素オキシ、又はハロ炭化水素オキシ（但し、少なくとも２個の炭素原子がハロゲン原子と酸素原子を隔てている）を表わす。〕

本発明のポリフェニレンエーテルの具体的な例としては、例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル）等が挙げられる。さらに２，６−ジメチルフェノールと他のフェノール類との共重合体（例えば、特公昭５２−１７８８０号公報に記載されているような２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体や２−メチル−６−ブチルフェノールとの共重合体）のようなポリフェニレンエーテル共重合体も挙げられる。
これらの中でも特に好ましいポリフェニレンエーテルは、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体、またはこれらの混合物である。
本発明で用いるポリフェニレンエーテルの製造方法は特に限定されるものではなく、公知の方法が使用できる。例えば、米国特許第３３０６８７４号明細書、同第３３０６８７５号明細書、同第３２５７３５７号明細書及び同第３２５７３５８号明細書、特開昭５０−５１１９７号公報及び同６３−１５２６２８号公報等に記載されている製造方法等を挙げることができる。

本発明で使用することのできるポリフェニレンエーテルの還元粘度（ηｓｐ／ｃ：０．５ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃測定）は、０．１５〜０．７０ｄｌ／ｇの範囲であることが好ましく、さらに好ましくは０．２０〜０．６０ｄｌ／ｇの範囲、より好ましくは０．４０〜０．５５ｄｌ／ｇの範囲である。
本発明においては、２種以上の還元粘度の異なるポリフェニレンエーテルをブレンドしたものであっても、何ら問題なく使用することができる。例えば、還元粘度０．４５ｄｌ／ｇ以下のポリフェニレンエーテルと還元粘度０．５０ｄｌ／ｇ以上のポリフェニレンエーテルの混合物、還元粘度０．４０ｄｌ／ｇ以下の低分子量ポリフェニレンエーテルと還元粘度０．５０ｄｌ／ｇ以上のポリフェニレンエーテルの混合物等が挙げられるが、もちろん、これらに限定されることはない。

また、本発明において使用できるポリフェニレンエーテルは、全部又は一部が変性されたポリフェニレンエーテルであっても構わない。ここでいう変性されたポリフェニレンエーテルとは、分子構造内に少なくとも１個の炭素−炭素二重結合または三重結合、及び少なくとも１個のカルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、又はグリシジル基を有する、少なくとも１種の変性化合物で変性されたポリフェニレンエーテルを指す。
該変性されたポリフェニレンエーテルの製法としては、（１）ラジカル開始剤の存在下又は非存在下で、１００℃以上かつポリフェニレンエーテルのガラス転移温度未満の範囲の温度でポリフェニレンエーテルを溶融させることなく変性化合物と反応させる方法；（２）ラジカル開始剤の存在下又は非存在下で、ポリフェニレンエーテルのガラス転移温度以上３６０℃以下の範囲の温度でポリフェニレンエーテルと変性化合物とを溶融混練して反応させる方法；（３）ラジカル開始剤の存在下又は非存在下で、ポリフェニレンエーテルのガラス転移温度未満の温度で、ポリフェニレンエーテルと変性化合物とを溶液中で反応させる方法等が挙げられる。これらいずれの方法でも構わないが、（１）及び（２）の方法が好ましい。

次に分子構造内に少なくとも１個の炭素−炭素二重結合または三重結合、及び少なくとも１個のカルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、又はグリシジル基を有する少なくとも１種の変性化合物について具体的に説明する。
分子内に炭素−炭素二重結合とカルボン酸基、酸無水物基を同時に有する変性化合物としては、マレイン酸、フマル酸、クロロマレイン酸、シス−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸及びこれらの酸無水物などが挙げられる。特にフマル酸、マレイン酸、無水マレイン酸が良好で、フマル酸、無水マレイン酸が特に好ましい。また、これら不飽和ジカルボン酸のカルボキシル基の１個または２個がエステルになっているものも使用可能である。

分子内に炭素−炭素二重結合とグリシジル基とを同時に有する変性化合物としては、アリルグリシジルエーテル、グリシジルアクリレート、グリシジルメタアクリレート、エポキシ化天然油脂等が挙げられる。これらの中でグリシジルアクリレート、グリシジルメタアクリレートが特に好ましい。
分子内に炭素−炭素二重結合と水酸基とを同時に有する変性化合物としては、アリルアルコール、４−ペンテン−１−オール、１，４−ペンタジエン−３−オールなどの一般式Ｃ_ｎＨ_２ｎ−３ＯＨ（ｎは正の整数）の不飽和アルコール、一般式Ｃ_ｎＨ_２ｎ−５ＯＨ、Ｃ_ｎＨ_２ｎ−７ＯＨ（ｎは正の整数）等の不飽和アルコール等が挙げられる。
上述した変性化合物は、それぞれ単独で用いても良いし、２種以上を組合せて用いても良い。

変性されたポリフェニレンエーテルを製造する際の変性化合物の添加量は、ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して０．１〜１０質量部が好ましく、更に好ましくは０．３〜５質量部である。ラジカル開始剤を用いて変性されたポリフェニレンエーテルを製造する際の好ましいラジカル開始剤の量は、ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して０．００１〜１質量部である。
また、変性されたポリフェニレンエーテル中の変性化合物の付加率は、０．０１〜５質量％が好ましい。より好ましくは０．１〜３質量％である。該変性されたポリフェニレンエーテル中には、未反応の変性化合物及び／または変性化合物の重合体が残存していても構わない。

ポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対し、５０質量部未満の量であればスチレン系熱可塑性樹脂を配合しても構わない。本発明でいうスチレン系熱可塑性樹脂としては、ホモポリスチレン、ゴム変性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）、スチレン−ゴム質重合体−アクリロニトリル共重合体（ＡＢＳ樹脂）等が挙げられる。
更に、ポリフェニレンエーテルに添加することが可能な公知の添加剤等もポリフェニレンエーテル１００質量部に対して１０質量部未満の量で添加しても構わない。

本発明の熱可塑性樹脂組成物に含まれる（Ｃ）ゴム状重合体の中でも好ましいものは、少なくとも１個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックと少なくとも１個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックから構成される芳香族ビニル化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体、その水素添加物及びエチレン−α−オレフィン共重合体からなる群より選ばれる１種以上である。
ここでいう芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックにおける「主体とする」とは、当該ブロックにおいて、少なくとも５０質量％以上が芳香族ビニル化合物であるブロックを指す。より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上、最も好ましくは９０質量％以上である。また、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックにおける「主体とする」に関しても同様で、少なくとも５０質量％以上が共役ジエン化合物であるブロックを指す。より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上、最も好ましくは９０質量％以上である。

この場合、例えば芳香族ビニル化合物ブロック中にランダムに少量の共役ジエン化合物もしくは他の化合物が結合されているブロックの場合であっても、該ブロックの５０質量％以上が芳香族ビニル化合物より形成されていれば、芳香族ビニル化合物を主体とするブロック共重合体とみなす。また、共役ジエン化合物の場合においても同様である。
本発明における芳香族ビニル化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体で使用することのできる芳香族ビニル化合物の具体例としてはスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン等が挙げられる。これらから選ばれた１種以上の化合物が用いられるが、中でもスチレンが特に好ましい。

また、共役ジエン化合物の具体例としては、ブタジエン、イソプレン、ピペリレン、１，３−ペンタジエン等が挙げられる。これらから選ばれた１種以上の化合物が用いられるが、中でもブタジエン、イソプレンおよびこれらの組み合わせが好ましい。
該ブロック共重合体の共役ジエン化合物のソフトセグメント部分のミクロ構造は１，２−ビニル含量もしくは１，２−ビニル含量と３，４−ビニル含量の合計量が５〜８０％が好ましく、さらには１０〜５０％が好ましく、１０〜４０％が最も好ましい。
本発明におけるブロック共重合体は、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロック［Ｓ］と共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック［Ｂ］がＳ−Ｂ型、Ｓ−Ｂ−Ｓ型、Ｓ−Ｂ−Ｓ−Ｂ型から選ばれる結合形式を有するブロック共重合体である事が好ましい。また、これらの混合物であってももちろん構わない。これらの中でもＳ−Ｂ−Ｓ型、Ｓ−Ｂ−Ｓ−Ｂ型がより好ましい。これらはもちろん混合物であっても構わない。

また、本発明の熱可塑性樹脂組成物に使用することのできる芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物のブロック共重合体は、水素添加されたブロック共重合体であることがより好ましい。水素添加されたブロック共重合体とは、上述の芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物のブロック共重合体を水素添加処理することにより、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの脂肪族二重結合を０を超えて１００％の範囲で制御したものをいう。該水素添加されたブロック共重合体の好ましい水素添加率は５０％以上であり、より好ましくは８０％以上、最も好ましくは９８％以上である。これらブロック共重合体は水素添加されていないブロック共重合体と水素添加されたブロック共重合体との混合物としても問題なく使用可能である。
また、本発明において、（Ｃ）成分のブロック共重合体は、（Ｃ１）少なくとも１個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックを５５質量％以上９０質量％未満の量で含有するブロック共重合体と、（Ｃ２）少なくとも１個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックを２０質量％以上５５質量％未満の量で含有するブロック共重合体から構成される２種類以上のブロック共重合体の混合物であることが好ましい。

また、その混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が１０，０００以上３０，０００未満、かつ、共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が５０，０００以上１００，０００未満の範囲にあることが好ましい。さらに好ましくは、ブロック共重合体の混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が１０，０００以上２５，０００未満、かつ、共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が５０，０００以上８０，０００未満である。
流動性と面衝撃強度を著しく改良するために、（Ｃ１）成分と（Ｃ２）成分から構成される２種類以上のブロック共重合体の混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量と、共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量を上述の範囲内に調整することが好ましい。

本発明でいうブロック共重合体の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量および共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、（Ｃ）成分の各ブロック共重合体の数平均分子量とブロック共重合体中のすべての芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの質量％およびブロック共重合体中のすべての共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの質量％より算出することができる。
具体的には、（Ｃ）成分の各ブロック共重合体の数平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定装置［ＧＰＣ ＳＹＳＴＥＭ２１：昭和電工（株）製］を用いて、紫外分光検出器［ＵＶ−４１：昭和電工（株）製］で測定し、標準ポリスチレンで換算した数平均分子量の事を指す。［溶媒：クロロホルム、温度：４０℃、カラム：サンプル側（Ｋ−Ｇ，Ｋ−８００ＲＬ，Ｋ−８００Ｒ）、リファレンス側（Ｋ−８０５Ｌ×２本）、流量１０ｍｌ／分、測定波長：２５４ｎｍ，圧力１５〜１７ｋｇ／ｃｍ^２］。この時、重合時の触媒失活による低分子量成分が検出されることがあるが、その場合は分子量計算に低分子量成分は含めない。

組成物中に含まれているブロック共重合体の数平均分子量は、例えばペレットを２０〜５０μｍ厚みにミクロトームでスライスし、これをクロロホルム中に浸漬し、８０℃程度に設定した恒温振とう機を用いて１時間程度抽出し、クロロホルム中にポリフェニレンエーテルとブロック共重合体を溶解させる。これを、濾別し、濾液中に濾液の３倍以上のメタノールを滴下して再沈殿させ、真空乾燥する。得られた粉体状のサンプルを更に塩化メチレンに溶解し、−１０℃の環境で１２時間静置する。析出した成分（ポリフェニレンエーテル成分）を濾別し、濾液をゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定装置で測定することで確認することができる。

１種類のブロック共重合体の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、上述したブロック共重合体の数平均分子量を用いて、下式により求めることができる。
Ｍｎ_{（ａ），ｎ}＝｛Ｍｎ×ａ／（ａ＋ｂ）｝／Ｎ_（ａ） （２）
上式中において、Ｍｎ_{（ａ），ｎ}はブロック共重合体ｎの芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｍｎはブロック共重合体ｎの数平均分子量、ａはブロック共重合体ｎ中の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの質量％、ｂはブロック共重合体ｎ中の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの質量％、およびＮ_（ａ）はブロック共重合体ｎ中の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの数を表す。

さらに、典型的には、（Ｃ）成分のブロック共重合体は（Ｃ１）成分と（Ｃ２）成分から構成される２種類以上のブロック共重合体の混合物であるため、混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、下式により求めることができる。
Ｍｎ_{（ａ），ａｖ}＝Σ（Ｍｎ_{（ａ），ｎ}×Ｃｎ） （３）
上式中において、Ｍｎ_{（ａ）,ａｖ}はブロック共重合体の混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｍｎ_{（ａ）,ｎ}はブロック共重合体ｎの芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｃnはブロック共重合体混合物中のブロック共重合体ｎの重量分率を表す。

一方、１種類のブロック共重合体の共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、上述したブロック共重合体の数平均分子量を用いて、下式により求めることができる。
Ｍｎ_{（ｂ），n}＝｛Ｍｎ×ｂ／（ａ＋ｂ）｝／Ｎ_（ｂ） （４）
上式中において、Ｍｎ_（ｂ）,nはブロック共重合体ｎの共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｍｎはブロック共重合体ｎの数平均分子量、ａはブロック共重合体ｎ中の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの質量％、ｂはブロック共重合体ｎ中の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの質量％、およびＮ_（ｂ）はブロック共重合体ｎ中の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの数を表す。

さらに、典型的には、（Ｃ）成分のブロック共重合体は（Ｃ１）成分と（Ｃ２）成分から構成される２種類以上のブロック共重合体の混合物であるため、混合物中の共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、下式により求めることができる。
Ｍｎ_{（ｂ），ａｖ}＝Σ（Ｍｎ_{（ｂ），ｎ}×Ｃｎ） （５）
上式中において、Ｍｎ_{（ｂ），ａｖ}はブロック共重合体の混合物中の共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｍｎ_{（ｂ），ｎ}はブロック共重合体ｎの共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｃｎはブロック共重合体混合物中のブロック共重合体ｎの重量分率を表す。

また、本発明において、（Ｃ）成分が、数平均分子量１２０，０００未満のブロック共重合体のみから構成される２種類以上のブロック共重合体の混合物にすることにより、流動性と面衝撃性のバランスをさらに向上させることができるのでより好ましい。さらに、数平均分子量８０，０００より大きく１２０，０００未満のブロック共重合体からのみ構成される混合物にすることが特に好ましい。
これら芳香族ビニル化合物−共役ジエン化合物のブロック共重合体は、本発明の趣旨に反しない限り、結合形式の異なるもの、芳香族ビニル化合物種の異なるもの、共役ジエン化合物種の異なるもの、１，２−結合ビニル含有量もしくは１，２−結合ビニル含有量と３，４−結合ビニル含有量の異なるもの、芳香族ビニル化合物成分含有量の異なるもの、水素添加率の異なるもの等混合して用いても構わない。

また、本発明の熱可塑性樹脂組成物に使用するブロック共重合体中には、パラフィンを主成分とするオイルをあらかじめ混合したものを用いても構わない。パラフィンを主成分とするオイルをあらかじめ混合する事により、樹脂組成物の加工性を向上させることができる。この際の好ましいパラフィンを主成分とするオイルの量はブロック共重合体１００質量部に対して、１〜７０質量部である。７０質量部以上混合すると取り扱い性に劣る。
ここでいうパラフィンを主成分とするオイルとは、芳香環含有化合物、ナフテン環含有化合物及びパラフィン系化合物の三者が組み合わさった重量平均分子量５００〜１００００の範囲の炭化水素系化合物の混合物であり、パラフィン系化合物の含有量が５０質量％以上のものである。より好ましくは、パラフィン系化合物が５０〜９０質量％、ナフテン環含有化合物が１０〜４０質量％、芳香環含有化合物が５質量％以下のものである。これら、パラフィンを主成分とするオイルは市販されており、例えば出光興産（株）製のＰＷ３８０等が挙げられる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物に使用することのできるエチレン−α−オレフィン共重合体としては、特開２００１−３０２９１１号公報に記載されているようなシングルサイト触媒で製造されたエチレン−α−オレフィン共重合体が好ましく使用可能である。

また、本発明の熱可塑性樹脂組成物に使用するゴム状重合体は、全部又は一部が変性されたゴム状重合体であっても構わない。ここでいう変性されたゴム状重合体とは、分子構造内に少なくとも１個の炭素−炭素二重結合または三重結合、及び少なくとも１個のカルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、又はグリシジル基を有する、少なくとも１種の変性化合物で変性されたゴム状重合体を指す。

該変性されたゴム状重合体の製法としては、（１）ラジカル開始剤の存在下又は非存在下で、ゴム状重合体の軟化点温度以上かつ２５０℃以下の範囲の温度でゴム状重合体と変性化合物とを溶融混練し反応させる方法；（２）ラジカル開始剤の存在下又は非存在下で、ゴム状重合体の軟化点以下の温度で、ゴム状重合体と変性化合物とを溶液中で反応させる方法；（３）ラジカル開始剤の存在下又は非存在下で、ゴム状重合体の軟化点以下の温度で、ゴム状重合体と変性化合物とを溶融させることなく反応させる方法等が挙げられる。これらいずれの方法でも構わないが、（１）の方法が好ましく、更には（１）の中でもラジカル開始剤存在下で行なう方法が最も好ましい。
ここでいう分子構造内に少なくとも１個の炭素−炭素二重結合または三重結合、及び少なくとも１個のカルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、又はグリシジル基を有する少なくとも１種の変性化合物とは、変性されたポリフェニレンエーテルについて述べた変性化合物と同じものが使用できる。

本発明の（Ｄ）板状無機フィラーは、平均粒子径９〜２０μｍでかつ、粒子径の小さい方から２５％の粒子径（ｄ２５％）と７５％の粒子径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．０以上２．５以下である。好ましい板状無機フィラーの平均粒子径は、１０μｍを超えて２０μｍ以下、より好ましくは、１１〜１７μｍ、さらに好ましくは、１２〜１７μｍ、特に好ましくは１３〜１７μｍである。すなわち、平均粒子径が５μｍ以下の小さい板状無機フィラーではなく、平均粒子径が９〜２０μｍの比較的大きい粒子径の板状無機フィラーを使用することで、流動性を著しく向上させることが可能となる。

また、この板状無機フィラーの粒子径の測定において、粒子径の小さい方から２５％の粒子径（ｄ２５％）と７５％の粒子径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．２以上２．５以下であることがより好ましく、１．５以上２．５以下であることがさらに好ましく、１．５以上２．０以下であることが特に好ましい。すなわち、ｄ７５％／ｄ２５％の値が１．０以上２．５以下である板状無機フィラーを使用することで、樹脂組成物の面衝撃強度および引張伸びを著しく向上させることが可能となる。また、粒子径１０μｍ以下の割合が５０％以下で、かつ粒子径２０μｍ以上の割合が２５％以下あることがさらに好ましく、粒子径１０μｍ以下の割合が４０％以下で、かつ粒子径２０μｍ以上の割合が２０％以下あることが特に好ましい。

ここでいう平均粒子径および粒子径分布は、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置を用いて測定した体積基準の粒子径に基づいている。また、板状無機フィラーの分散媒としてエタノールを用いて測定される値である。具体的には、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置ＬＡ−９１０（堀場製作所（株）製）を用いて、エタノールの分散媒でブランク測定を行った後、測定試料を規定の透過率（９５％〜７０％）になるように入れて測定することにより求めることができる。なお、分散媒中への試料の分散は、超音波を1分間照射することにより行なう。

本発明の板状無機フィラーは、上記の形状であれば、例えばカオリナイト、タルク、絹雲母、白雲母及び金雲母等の雲母類；クロライト、モンモリロナイト、ハロサイト等の層状粘土鉱物；ガラスフレーク、金属板状粒子等の人造板状フィラーを粉砕及び／又は篩分けして得たものを使用することができる。特に、珪酸マグネシウムを主成分とする天然鉱物を精製、粉砕及び分級したタルクが好ましい。また、人工的に合成したものも使用可能である。これらの充填剤を一種以上配合することが可能である。

本発明に使用する板状無機フィラーは、固め見掛け密度が０．５〜０．８ｇ／ｃｍ^３の範囲にあることが好ましい。より好ましくは固め見掛け密度が０．５〜０．７５ｇ／ｃｍ^３の範囲内である。固め見掛け密度が０．５〜０．８ｇ／ｃｍ^３の板状無機フィラーは、製造時の供給安定性にも優れ、物性バラツキの少ない組成物を得ることが可能となる。
一般に、板状無機フィラーの固め見かけ密度は、０．５〜１．３ｇ／ｃｍ^３の範囲内のものが多い。本発明においては、これらの中でも、固め見掛け密度が０．５〜０．８ｇ／ｃｍ^３のタルクを使用することが特に好ましく、線膨張係数、流動性、面衝撃性および引張伸びを同時に満足させることができる。

本発明でいう固め見掛け密度とは、パウダーテスター（例えば、ホソカワミクロン社製のもの）によって求められる粉体の見掛け密度の一つである。具体的には１００ｃｍ^３の容器に所定の振動を加えた後の１００ｃｍ^３の容積中に入っているタルクの重量から測定した値であり、単位はｇ／ｃｍ^３である。通常、加えられる振動（上下動）の回数は１８０回であり、振幅は５ｃｍを超えない範囲である。固め見かけ密度は、その検体の圧縮されやすさを示す指標である。この値が高いほど、圧縮され固まりやすいことを表す。
また、本発明で使用できるタルクのゆるめ見かけ密度には特に制限はないが、０．４ｇ／ｃｍ^３以下であることが望ましい。ゆるめ見かけ密度は、上述の固め見掛け密度の測定時の振動を加える前の１００ｃｍ^３の容積中に入っているタルクの重量から導き出される密度値である。

本発明の板状無機フィラーがタルクであり、広角Ｘ線回折によるタルクの（０ ０ ２）回折面の結晶子径が６００Å以上であることが好ましい。より好ましくは、（０ ０ ２）回折面の結晶子径が６２０Å以上、さらに好ましくは６５０Å以上である。
ここでいうタルクの（０ ０ ２）回折面は、広角Ｘ線回折装置（具体的には、ＲＡＤ−ＲＸ型広角Ｘ線回折装置（理学電機（株）製））を用いて、タルクＭｇ_３Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２が同定され、その層間距離がタルクの（０ ０ ２）回折面による格子面間隔である約９．３９Åに一致することにより確認できる。また、タルクの（０ ０ ２）回折面の結晶子径は、そのピークの半値幅より算出される。
また、本発明の板状無機フィラーは、樹脂との親和性を向上させる目的で添加されるシランカップリング剤等の表面処理剤を含んでいても構わない。その量に制限はないが、概ね板状無機フィラー１００質量部に対して５質量部を超えない範囲である。

本発明の熱可塑性樹脂組成物に（Ｅ）導電材を含むことが好ましい。本発明に使用できる導電材は、導電性カーボンブラックおよびカーボンフィブリルからなる群より選ばれる少なくとも１種以上である。
本発明で使用可能な導電性カーボンブラックとしては、ＷＯ０１／０８１４７３号公報に導電用カーボンブラックとして記載されているカーボンブラック等が挙げられる。市販されている導電性カーボンブラックの一例としては、ケッチェンブラックインターナショナル社から入手可能なケッチェンブラックＥＣ、ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ等が挙げられる。また、本発明で使用可能なカーボンフィブリルとしては、国際公開特許ＷＯ９４／０２３４３３号公報に記載されている微細な炭素繊維等が挙げられる。市販されているカーボンフィブリルとしてはハイペリオンキャタリストインターナショナル社から入手可能なＢＮフィブリル等が挙げられる。

本発明で使用する導電材の好ましい添加形態は、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、ブロック共重合体から選ばれる１種以上の樹脂中にあらかじめ混合されたマスターバッチの形態で添加することである。好ましくは、ポリアミドへあらかじめ混合されたマスターバッチの形態で添加する方法である。その際の混合方法に特に制限はないが、押出機を使用した溶融混練が最も好ましい。より好ましくは、２５０〜３５０℃に設定した２箇所以上の供給口を備えた同方向回転二軸押出機を用いて、上流側供給口より樹脂を供給し溶融混練した後、下流側供給口よりカーボンを供給し溶融混練する方法が挙げられる。この際に樹脂温度は３４０℃未満にする事がより好ましい。該マスターバッチ中の導電材の好ましい配合量は５〜３０質量％である。より好ましくは８〜１５質量％である。
該マスターバッチは市販しているものを使用しても構わない。市販品のマスターバッチの例としては、ハイペリオンキャタリストインターナショナル社から入手可能なポリアミド６６／カーボンフィブリルマスターバッチ（商品名：Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ６６ ｗｉｔｈ Ｆｉｂｒｉｌ ^ＴＭ Ｎａｎｏｔｕｂｅｓ ＲＭＢ４６２０−００：カーボンフィブリル量２０％）等が挙げられる。

本発明の熱可塑性樹脂組成物における各成分の配合割合は、（Ａ）ポリアミド樹脂３０〜８０質量部、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂２０〜７０質量部の合計１００質量部に対して、（Ｃ）ゴム状重合体０〜４０質量部、（Ｄ）平均粒子径９〜２０μｍでかつ、粒子径の小さい方から２５％の粒子径（ｄ２５％）と７５％の粒子径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．０以上２．５以下である板状無機フィラー１０〜５０質量部である。より好ましくは、（Ａ）成分が３０〜８０質量部、（Ｂ）成分が２０〜７０質量部の合計１００質量部に対して、（Ｃ）成分が５〜４０質量部、（Ｄ）成分が１０〜３０質量部である。さらに好ましくは、（Ａ）成分が５０〜８０質量部、（Ｂ）成分が２０〜５０質量部の合計１００質量部に対して、（Ｃ）成分が５〜３０質量部、（Ｄ）成分が１０〜３０質量部である。
また、本発明の熱可塑性樹脂組成物に、（Ｅ）導電材を添加する際の好ましい添加量は、熱可塑性樹脂組成物すべてを１００質量％とした際に、０．５〜３．０質量％である。より好ましくは１．０〜２．０質量％である。

また、本発明の熱可塑性樹脂組成物には、相溶化剤を添加しても構わない。相溶化剤を使用する主な目的は、ポリアミド−ポリフェニレンエーテル混合物の物理的性質を改良することである。本発明で使用できる相溶化剤とは、ポリフェニレンエーテル、ポリアミドまたはこれら両者と相互作用する多官能性の化合物を指すものである。いずれにしても得られるポリアミド−ポリフェニレンエーテル混合物は改良された相溶性を示す事が望ましい。

本発明の熱可塑性樹脂組成物において使用することのできる相溶化剤の例としては、特開平８−４８８６９号公報及び特開平９−１２４９２６号公報等に詳細に記載されている。これら公知の相溶化剤はすべて使用可能であり、併用使用も可能である。
これら、種々の相溶化剤の中でも、特に好適な相溶化剤の例としては、マレイン酸、無水マレイン酸、クエン酸が挙げられる。それらの中でも無水マレイン酸が最も好ましい。
本発明で使用することのできる相溶化剤の好ましい量は、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して０．１〜２０質量部であり、より好ましくは０．１〜１０質量部である。

本発明では、上記した成分の他に、本発明の効果を損なわない範囲で必要に応じて付加的成分を添加しても構わない。付加的成分の例を以下に挙げる。
ポリエステル、ポリオレフィン等の他の熱可塑性樹脂、難燃剤（ハロゲン化された樹脂、シリコーン系難燃剤、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、有機燐酸エステル化合物、ポリ燐酸アンモニウム、赤燐など）、滴下防止効果を示すフッ素系ポリマー、可塑剤（オイル、低分子量ポリオレフィン、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル、モンタン酸金属塩類等）、三酸化アンチモン等の難燃助剤、着色剤、帯電防止剤、各種過酸化物、酸化亜鉛、硫化亜鉛、酸化防止剤、ホスファイト系酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤等である。
これらの成分の具体的な添加量は、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して、合計で１００質量部を超えない範囲である。

本発明の熱可塑性樹脂組成物を得るための製法は特に限定はないが、その例のいくつかを以下に列挙する。
１．少なくとも上流部に１箇所の供給口を備えた二軸押出機を用いて、ポリフェニレンエーテル、ゴム状重合体、ポリアミド及び板状無機フィラー、さらに付加的に導電材（マスターバッチを含む）を供給し溶融混練する方法。
２．少なくとも上流部（第１供給口）及び中流部（第２供給口）の２箇所の供給口を備えた二軸押出機を用いて、第１供給口よりポリフェニレンエーテル及びゴム状重合体を供給し溶融混練した後、第２供給口よりポリアミド及び板状無機フィラー、さらに付加的に導電材（マスターバッチを含む）を供給し溶融混練する方法。
３．少なくとも上流部（第１供給口）、中流部（第２供給口）、下流部（第３供給口）の３箇所の供給口を備えた二軸押出機を用いて、第１供給口よりポリフェニレンエーテル及びゴム状重合体を供給し溶融混練した後、第２供給口よりポリアミド、さらに付加的に導電材（マスターバッチを含む）を供給し溶融混練し、次いで第３供給口より板状無機フィラー、さらに付加的に導電材（マスターバッチを含む）を供給し溶融混練する方法。
これらの中でも上記３の方法が最も好ましい。

また、板状無機フィラーをマスターバッチの形態で添加しても構わない。例えば、ポリアミドへあらかじめ混合されたマスターバッチの形態で添加する方法等が挙げられる。
また、溶融混練温度も特に限定されるものではないが、通常２４０〜３６０℃の中から好適な組成物が得られる条件を任意に選ぶことができる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、面衝撃強度が２３℃において６Ｊ以上、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、荷重は５ｋｇ、設定温度は２８０℃として測定）が１５ｇ／１０ｍｉｎ以上、かつ線膨張係数（ＪＩＳ Ｋ７１９７に準拠し、昇温速度が５℃／分、荷重が１０ｍＮで、温度が−３０〜８０℃として測定）が７．５×１０^−５／℃以下であることが好ましい。

このようにして得られる本発明の熱可塑性樹脂組成物は、従来より公知の種々の方法、例えば、射出成形により各種部品の成形体として成形できる。
これら各種部品としては、例えばＩＣトレー材料、各種ディスクプレーヤー等のシャーシー、キャビネット等の電気・電子部品、各種コンピューターおよびその周辺機器等のＯＡ部品や機械部品、さらにはオートバイのカウルや、自動車のフェンダー、ドアーパネル、フロントパネル、リアパネル、ロッカーパネル、リアバンパーパネル、バックドアガーニッシュ、エンブレムガーニッシュ、燃料注入口パネル、オーバーフェンダー、アウタードアハンドル、ドアミラーハウジング、ボンネンットエアインテーク、バンパー、バンパーガード、ルーフレール、ルーフレールレッグ、ピラー、ピラーカバー、ホイールカバー、スポイラー等に代表される各種エアロパーツ、各種モール、エンブレムといった外装部品や、インストゥルメントパネル、コンソールボックス、トリム等に代表される内装部品等に好適に使用できる。
これらの中でも、自動車の外板部品に好適に使用可能である。

以下、本発明を実施例及び比較例により、詳細に説明するが、本発明はこの実施例に示されたものに限定されるものではない。
（使用した原料）
実施例等において使用した原料は次のとおりである。
（Ａ）ポリアミド（以下、ＰＡと略記）
（ＰＡ−１）ポリアミド６
相対粘度（９８％硫酸／２５℃）＝２．３（ＪＩＳ Ｋ６８１０）
アミノ基／カルボキシル基比（濃度比）＝０．４
（ＰＡ−２）ポリアミド６，６
相対粘度（９８％硫酸／２５℃）＝２．６（ＪＩＳ Ｋ６８１０）
アミノ基／カルボキシル基比（濃度比）＝０．３

（Ｂ）ポリフェニレンエーテル（以下、ＰＰＥと略記する場合あり）
（ＰＰＥ−１）ポリフェニレンエーテル
ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）（旭化成ケミカルズ（株）製）
還元粘度：０．４２ｄｌ／ｇ（０．５ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃測定）
（ＰＰＥ−２）無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル
（ＰＰＥ−１）１００質量部に対して、ラジカル開始剤０．１質量部および無水マレイン酸１．５質量部を添加し、二軸押出機を用いてシリンダー温度３２０℃で溶融混練して作製した。なお、無水マレイン酸の付加率は、０．５％であった。

（Ｃ）ゴム状重合体（以下、ＳＥＢＳと略記）
（ＳＥＢＳ−１）ポリスチレン−水素添加ポリブタジエン−ポリスチレン
数平均分子量＝２４６，０００
ポリスチレンブロック１個あたりの数平均分子量＝４１，３００
水素添加ポリブタジエンの数平均分子量＝１６７，５００
スチレン成分合計含有量＝３３質量％
１，２−ビニル含有量＝３３％
ポリブタジエン部の水素添加率＝９８％以上
（ＳＥＰＳ−２）ポリスチレン−水素添加ポリイソプレン−ポリスチレン
数平均分子量＝１００，０００
ポリスチレンブロック１個あたりの数平均分子量＝１５，０００
水素添加ポリイソプレンの数平均分子量＝７０，０００
スチレン成分合計含有量＝３０質量％
ポリイソプレン部の水素添加率＝９８％以上
（ＳＥＢＳ−３）ポリスチレン−水素添加ポリブタジエン−ポリスチレン
数平均分子量＝９７，０００
ポリスチレンブロック１個あたりの数平均分子量＝２９，１００
水素添加ポリブタジエンの数平均分子量＝３８，８００
スチレン成分合計含有量＝６０質量％
１，２−ビニル含有量＝３６％
ポリブタジエン部の水素添加率＝９８％以上

（Ｄ）板状無機フィラー
（タルク−１）
平均粒子径：８．８９μｍ、メジアン径：８．３８μｍ
ｄ７５％／ｄ２５％＝１．６４、（０ ０ ２）回折面の結晶子径＝５８０Å
粒子径１０μｍ以下の割合＝６８％、粒子径２０μｍ以上の割合＝１％
固め見掛け密度：０．９２ｇ／ｃｍ^３
（タルク−２）
平均粒子径：１１．８５μｍ、メジアン径：１０．６８μｍ
ｄ７５％／ｄ２５％＝１．９１、（０ ０ ２）回折面の結晶子径＝６２０Å
粒子径１０μｍ以下の割合＝４５％、粒子径２０μｍ以上の割合＝９％
固め見掛け密度：０．７８ｇ／ｃｍ^３
（タルク−３）
平均粒子径：１３．６２μｍ、メジアン径：１２．３１μｍ
ｄ７５％／ｄ２５％＝１．８８、（０ ０ ２）回折面の結晶子径＝６７０Å
粒子径１０μｍ以下の割合＝３３％、粒子径２０μｍ以上の割合＝１５％
固め見掛け密度：０．７０ｇ／ｃｍ^３
（タルク−４）
平均粒子径：１７．６７μｍ、メジアン径：１２．４１μｍ
ｄ７５％／ｄ２５％＝２．６４、（０ ０ ２）回折面の結晶子径＝６７０Å
粒子径１０μｍ以下の割合＝３８％、粒子径２０μｍ以上の割合＝２７％
固め見掛け密度：０．８６ｇ／ｃｍ^３

（Ｅ）導電材
ポリアミド６,６（ＰＡ−２）を９０質量部と、導電性カーボンブラック（ケッチェンブラックＥＣ６００−ＪＤ：ケッチェンブラックインターナショナル社製）を１０質量部とを、二軸押出機を用いて溶融混練し、導電性マスターバッチ（ＰＡ／ＫＢ−ＭＢ）を得た。

（実施例１〜５および比較例１〜４における樹脂組成物ペレットの製造方法）
上流部（第１供給口）、中流部（第２供給口）および下流部（第３供給口）の供給口を有する二軸押出機［ＺＳＫ−５８ＭＣ：コペリオン社製（ドイツ）］を用い、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数３００ｒｐｍ、吐出量４００ｋｇ／ｈｒの条件に設定した。表１および表２に記載の組成にて、第１供給口より、ポリフェニレンエーテル、ゴム状重合体を供給し、第２供給口より、ポリアミド及び付加的に導電性マスターバッチを供給し、更に、第３供給口より、種々のタルクを供給して溶融混練することにより、樹脂組成物のペレットを作成した。
得られた該ペレットについて、下記の方法に従って各種物性の測定を行った。結果を表１および表２に示す。なお、各実施例の組成物の製造時におけるタルクの供給量は安定していたが、各比較例の組成物の製造時はタルクの供給量にばらつきがあった。

（各種物性の測定方法）
以下に、各種物性の測定方法について述べる。
＜流動性（ＭＦＲ）＞
得られた樹脂組成物ペレットを８０℃で３時間乾燥した後、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠して、温度２８０℃、荷重５ｋｇの条件下での１０分間あたりの流出量を求めた。
＜薄肉流動性＞
得られた樹脂組成物ペレットを日精樹脂工業（株）製ＦＥ１２０成形機を用いて、厚み２ｍｍのスパイラルフロー（ＳＦＤ）を測定した。成形条件は、シリンダー温度：３００℃、金型温度：１１０℃、射出圧力：１１８ＭＰaとした。

＜面衝撃強度（Ｄａｒｔ）＞
得られた樹脂組成物ペレットを８０℃で３時間乾燥した後、東芝ＩＳ−８０ＥＰＮ成形機（シリンダー温度２９０℃、金型温度８０℃に設定）にて、射出時間２０秒、冷却時間２０秒にて５０×９０×２．５ｍｍの平板試験片を作成した。グラフィックインパクトテスター（東洋精機社製）を用いて、ホルダ径φ４０ｍｍ、ストライカー径１２．７ｍｍ、ストライカー重量６．５ｋｇを使用し、高さ１２８ｃｍから衝撃試験を行い、全吸収エネルギーを測定した。
＜引張試験＞
得られた樹脂組成物ペレットを８０℃で３時間乾燥した後、東芝ＩＳ−８０ＥＰＮ成形機（シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃に設定）を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に記載のＴＹＰＥ Ｉ試験片を作成した。引張試験は、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠して引張伸びを測定した。

＜線膨張係数＞
得られた樹脂組成物ペレットを８０℃で３時間乾燥した後、東芝ＩＳ−８０ＥＰＮ成形機（シリンダー温度２９０℃、金型温度８０℃に設定）にて、射出時間２０秒、冷却時間２０秒にて５０×９０×２．５ｍｍの平板試験片を作成し、試験を実施した。
平板の中央部分から、１０×４×２．５ｍｍの試験片を切出し、ＪＩＳ Ｋ７１９７に準拠して、ＴＭＡ−７（パーキンエルマー社製）を用いて、昇温速度＝５℃／分、荷重＝１０ｍＮで、−３０〜８０℃の線膨張係数を測定した。

＜導電性＞
得られた樹脂組成物ペレットを８０℃で３時間乾燥した後、東芝ＩＳ−８０ＥＰＮ成形機（シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃に設定）を用いて、ダンベルバーとしてＩＳＯ２９４の記載の如く成形した。この試験片の両端を折り取って均一な断面積１０×４ｍｍ、長さ７０ｍｍで両端に破断面を持つ試験片とした。
試験片の折り取り方については、−７５〜−７０℃のドライアイス／メタノールの中に、予めカッターナイフでキズをつけた試験片を１時間浸漬後、折り取る方法で行った。この両端の破断面に銀塗料を塗布し、エレクトロメーター（アドバンテスト製、Ｒ８３４０Ａ）を用いて、２５０Ｖの印加電圧で両方の破断面間の体積抵抗率を測定した。測定は５個の異なる試験片を用いて行い、その加算平均値を導電性（体積固有抵抗値）とした。

平均粒子径９μｍ以上２０μｍ以下でかつ、粒子径の小さい方から２５％の粒径（ｄ２５％）と７５％の粒径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．０以上２．５以下であるタルクを使用することで、優れた寸法安定性を保持しながら面衝撃強度、引張伸びと流動性のバランスを向上させた組成物が得られることがわかった。

Claims (18)

1. （Ａ）ポリアミド３０〜８０質量部、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル２０〜７０質量部の合計１００質量部に対して、（Ｃ）ゴム状重合体０〜４０質量部および（Ｄ）平均粒子径９〜２０μｍでかつ、粒子径の小さい方から２５％の粒子径（ｄ２５％）と７５％の粒子径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．０以上２．５以下である板状無機フィラー１０〜５０質量部を含む、熱可塑性樹脂組成物。
2. （Ｄ）板状無機フィラーの平均粒子径が１０μｍを超えて２０μｍ以下である、請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
3. （Ｄ）板状無機フィラーの平均粒子径が１１〜１７μｍである、請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
4. （Ｄ）板状無機フィラーの粒子径の小さい方から２５％の粒子径（ｄ２５％）と７５％の粒子径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．５以上２．５以下である、請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
5. （Ｄ）板状無機フィラーがタルクである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
6. （Ｄ）板状無機フィラーが、固め見掛け密度０．５〜０．８ｇ／ｃｍ^３のタルクである、請求項５に記載の熱可塑性樹脂組成物。
7. （Ｄ）板状無機フィラーがタルクであり、広角Ｘ線回折によるタルクの（０ ０ ２）回折面の結晶子径が６００Å以上である、請求項５に記載の熱可塑性樹脂組成物。
8. （Ｃ）ゴム状重合体が、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂の合計１００質量部に対して５〜４０質量部である、請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
9. （Ａ）ポリアミドが、ポリアミド６、ポリアミド６,６、ポリアミド６／６,６、ポリアミド６,１２及びポリアミド６，６／６,Ｉからなる群から選ばれる少なくとも一種以上である、請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
10. （Ｃ）ゴム状重合体が、少なくとも１個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックと、少なくとも１個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックからなる芳香族ビニル化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体及び／または水素添加されたブロック共重合体である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
11. （Ｃ）ゴム状重合体が、（Ｃ１）少なくとも１個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックを５５質量％以上９０質量％未満の量で含有するブロック共重合体と、（Ｃ２）少なくとも１個の芳香族化合物を主体とする重合体ブロックを２０質量％以上５５質量％未満の量で含有するブロック共重合体から構成される２種類以上のブロック共重合体の混合物であり、混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が１０，０００以上３０，０００未満であり、かつ、共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が５０，０００以上１００，０００未満である、請求項１０に記載の熱可塑性樹脂組成物。
12. （Ｃ）ゴム状重合体が、数平均分子量８０,０００より大きく１２０，０００未満のブロック共重合体のみから構成される２種類以上のブロック共重合体の混合物である、請求項１１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
13. （Ｅ）成分として導電材を含んでなる、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
14. （Ｅ）導電材が、導電性カーボンブラックおよびカーボンフィブリルからなる群より選ばれる１種以上である、請求項１３に記載の熱可塑性樹脂組成物。
15. （Ｅ）導電材が、（Ａ）ポリアミドと予め溶融混練された導電性マスターバッチとして添加されてなる、請求項１４に記載の熱可塑性樹脂組成物。
16. 面衝撃強度が２３℃において６Ｊ以上、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、荷重は５ｋｇ、設定温度は２８０℃として測定）が１５ｇ／１０ｍｉｎ以上、かつ線膨張係数（ＪＩＳ Ｋ７１９７に準拠し、昇温速度が５℃／分、荷重が１０ｍＮで、温度が−３０〜８０℃として測定）が７．５×１０^−５／℃以下である、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
17. 請求項１〜１６のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物からなる成形体。
18. 請求項１〜１６のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物からなる自動車用外装部品。