JPWO2005086209A1 - 光学素子、投影光学系及び露光装置 - Google Patents
光学素子、投影光学系及び露光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2005086209A1 JPWO2005086209A1 JP2006510780A JP2006510780A JPWO2005086209A1 JP WO2005086209 A1 JPWO2005086209 A1 JP WO2005086209A1 JP 2006510780 A JP2006510780 A JP 2006510780A JP 2006510780 A JP2006510780 A JP 2006510780A JP WO2005086209 A1 JPWO2005086209 A1 JP WO2005086209A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reflecting mirror
- optical element
- optical system
- reflecting
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 187
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 4
- 230000004075 alteration Effects 0.000 abstract description 18
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 14
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 9
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 5
- 230000001629 suppression Effects 0.000 abstract description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 4
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 3
- 238000001900 extreme ultraviolet lithography Methods 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 3
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 2
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/08—Mirrors
- G02B5/10—Mirrors with curved faces
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
- G21K—TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
- G21K1/00—Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating
- G21K1/06—Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diffraction, refraction or reflection, e.g. monochromators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
本願は、2004年3月9日に出願された特願2004−65846号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
W=k×λ/NA (k;定数)
したがって、露光装置の解像力を向上させるためには、露光光の波長λを短くするか、あるいは投影光学系の開口数NAを所定値以上に大きくすることが必要となる。
一般に、投影光学系の開口数NAを所定値以上に大きくすることは光学設計の観点から困難であるため、今後は露光光の短波長化が必要となる。例えば、露光光として波長が248nmのKrFエキシマレーザを用いると0.25μmの解像力が得られ、波長が193nmのArFエキシマレーザを用いると0.18μmの解像力が得られる。
また、露光装置の稼動後に、光学素子のホールド力の経時変化等により、投影光学系の波面が劣化した場合に対処することができない。
また、光学素子(1,7)のホールド力等の経時変化により波面が劣化した場合であっても、同様に反射鏡変形手段(3〜5)によって反射鏡(2)を変形させることで、波面を良くすることが可能となる。
これに加え、本発明に係る光学素子(1,7)によれば、磁力によって反射鏡(2)が変形されるため、例えば反射鏡(2)の裏面(22)に反射鏡(2)に対して直接力を加える手段(圧電素子等)を直接設置する必要がなくなり、光学素子(1,7)の放熱領域を十分に確保することができる。このため、自らが発する熱に起因する反射鏡(2)の経時変化が抑止できる。
したがって、本発明に係る光学素子(1,7)によれば、光学素子(1,7)の形状誤差に起因する波面収差の低減と経時変化に起因する波面の劣化の抑止とを両立することが可能となる。
なお、例えば、反射鏡(2)を磁性体によって形成することができれば、磁性体薄膜(3)を反射鏡(2)の非反射面(22)上に形成する必要はない。
このような構成を採用することによって、反射鏡(2)の裏面(22)全体に磁力を用いて力を加えることができるため、反射鏡(2)の反射面(所定表面)全体を裏面(22)に対して垂直方向に変形することができる。
なお、例えば反射鏡(2)の側面(非反射面)上に磁性体薄膜(3)を形成し、反射鏡を裏面(22)の面方向に変形させることもできる。
また、例えば、照明光が直接照射される有効領域(A)に対応して磁性体薄膜(3)を反射鏡(2)の裏面(22)に形成することもできる。
本発明に係る光学素子(1,7)は、上述のように、放熱領域を十分に確保することができる。そして、冷却手段(81,82)が備えられることによって、光学素子の放熱を促進させることが可能となる。このため、自らが発する熱に起因する反射鏡(2)の経時変化がより抑止される。
このような構成を採用することによって、冷却素子(82)によって冷却板(81)が冷却され、この冷却板(81)の輻射によって反射鏡が冷却される。さらに、電磁石(4)が発する熱に起因する反射鏡(2)の変形を抑止することができる(電磁石の冷却も可能となる)。
なお、例えば、冷却手段として、上記電磁石と上記磁性体薄膜との間に冷却媒体を流す流路を設けても良い。
本発明に係る光学素子(1,7)によれば、光学素子(1,7)の形状誤差に起因する波面収差の低減と経時変化に起因する波面の劣化の抑止とを両立することができる。このため、本発明に係る投影光学系(114)によれば、第2面(112a)上における第1面(111a)の像の歪みを軽減することができる。
なお、いずれか1つの光学素子(CM1〜CM6)を変形させることによって、他の光学素子によって生じる波面収差をキャンセルさせることができる。このため、本発明に係る光学素子(1,7)は、本発明に係る投影光学系における少なくとも1つの光学素子として用いられていれば良い。
一般的に、最後段の光学素子(CM6)は、投影光学系(114)の開口数NAを大きく確保するために、有効領域が他の光学素子(CM1〜CM5)よりも広くされている。
このため、本発明に係る光学素子(1,7)を最後段の光学素子(CM6)として用いることによって、より容易に波面を細かく制御することが可能となる。
本発明に係る投影光学系(114)によれば、第2面(112a)上における第1面(111a)の像の歪みを軽減することができる。したがって、本発明に係る露光装置(100)によれば、マスク(111)のパターン像の歪みを軽減させた状態で感光性基板(112)へ転写することが可能となる。
また、本発明に係る露光装置(100)は、本発明に係る光学素子(1,7)を有することを特徴とする。
図1A,Bは、本実施形態に係る光学素子1の概略構成を示した図であり、図1Aが平面図、図1Bが断面図である。この図1A,Bに示すように、本実施形態に係る光学素子1は、表面21(所定表面)において露光光(照明光)を反射する反射鏡2と、当該反射鏡2の裏面22(非反射面)全体に形成される磁性体薄膜3と、当該磁性体薄膜3と対向配置される複数の電磁石4と、当該電磁石4を駆動する駆動制御装置5(駆動手段)とを備えて構成されている。
また、本実施形態に係る光学素子1によれば、電磁石4が反射鏡2の裏面22に対して所定間隔D分だけ離間して配置されており、反射鏡2の裏面22には磁性体薄膜3のみが形成されているため、反射鏡2の裏面22全体を放熱領域として確保することができる。
したがって、自らが発する熱に起因する反射鏡2の経時変化が抑止でき、波面の劣化を抑止することができる。
また、本実施形態に係る光学素子1によれば、磁性体薄膜3が反射鏡2の裏面22の全体に形成されているため、反射鏡2の表面21全体を裏面22に対して垂直方向に変形させることができる。
次に、本実施形態に係る投影光学系及び露光装置について図3及び図4を参照して説明する。
図3は、本発明の一実施形態に係る露光装置を模式的に示す図である。
この図に示すEUV露光装置(露光装置)100は、EUV光発生装置(レーザープラズマ光源)101を備えている。このEUV光発生装置101は、球状の真空容器102を備えており、この真空容器102の内部は、図示しない真空ポンプで排気(真空吸引)されている。
真空容器102内の図中上側には、多層膜放物面ミラー104が反射面104aを図中下方(+Z方向)に向けて設置されている。
この図に示す投影光学系114は、6枚の反射鏡(光学素子)CM1〜CM6を備えており、反射型マスク111で反射されたEUV光をウエハ112に投影する。上流側(反射型マスク111に近い側)の4枚の反射鏡CM1〜CM4は、マスク111上(第1面上)のマスクパターン(像)の中間像を形成する第1反射結像光学系G1を構成し、下流側(ウエハ112に近い側)の2つの反射鏡CM5、CM6は、マスクパターンの中間像をウエハ112上(第2面上)に縮小投影する第2反射結像光学系G2を構成している。
すなわち、本実施の形態においてEUV光は、多層膜放物面ミラー104、EUV光フィルター109、照明光学系113の反射鏡、反射鏡115、116、CM1〜CM6等を介してウエハ112上にパターン像を形成する。
マスクステージ117の移動により発生する反力は、投影光学系114に伝わらないように、特開平8−330224号公報(USP 5,874,820)に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃がしてもよい。また、特開平8−63231号公報(USP 6,255,796)に記載されているように運動量保存則を用いて反力を処理してもよい。
Claims (9)
- 所定表面において照明光を反射する反射鏡を備える光学素子であって、
前記反射鏡の非反射面に対して磁力を用いて力を加えることによって前記反射鏡を変形させる反射鏡変形手段を備え、
前記反射鏡変形手段は、前記反射鏡の非反射面上に形成される磁性体薄膜と、該磁性体薄膜と対向配置される複数の電磁石と、該電磁石を駆動する駆動手段とを備えることを特徴とする光学素子。 - 前記磁性体薄膜が前記反射鏡の裏面全体に形成されていることを特徴とする請求項1記載の光学素子。
- 前記反射鏡を冷却する冷却手段を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の光学素子。
- 所定表面において照明光を反射する反射鏡を備える光学素子であって、
前記反射鏡の非反射面に対して磁力を用いて力を加えることによって前記反射鏡を変形させる反射鏡変形手段と、
前記反射鏡を冷却する冷却手段と、
を備え、前記反射鏡変形手段は、前記反射鏡の非反射面上に形成される磁性体薄膜と、該磁性体薄膜と対向配置される複数の電磁石と、該電磁石を駆動する駆動手段とを備え、前記冷却手段は、非磁性体からなりかつ前記電磁石と前記磁性体薄膜との間に配置される冷却板と、該冷却板を冷却する冷却素子とを備えることを特徴とする光学素子。 - 第1面の像を複数の光学素子を介して第2面上に形成する投影光学系であって、
前記複数の光学素子のうち少なくとも1つとして、請求項1〜4いずれかに記載の光学素子を用いることを特徴とする投影光学系。 - 前記複数の光学素子のうち最後段の光学素子として請求項1〜4いずれかに記載の光学素子を用いることを特徴とする請求項5記載の投影光学系。
- 前記複数の光学素子のうち、前記照明光が照射される領域が最も広い光学素子として、請求項1〜4いずれかに記載の光学素子を用いることを特徴とする請求項5記載の投影光学系。
- 第1面に位置決めされたマスクのパターン像を投影光学系を介して第2面に位置決めされた感光性基板へ転写する露光装置であって、
前記投影光学系として、請求項5〜7いずれかに記載の投影光学系を用いることを特徴とする露光装置。 - 請求項1〜4いずれかに記載の光学素子を有することを特徴とする露光装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004065846 | 2004-03-09 | ||
JP2004065846 | 2004-03-09 | ||
PCT/JP2005/003970 WO2005086209A1 (ja) | 2004-03-09 | 2005-03-08 | 光学素子、投影光学系及び露光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2005086209A1 true JPWO2005086209A1 (ja) | 2008-01-24 |
JP4577307B2 JP4577307B2 (ja) | 2010-11-10 |
Family
ID=34918278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006510780A Expired - Fee Related JP4577307B2 (ja) | 2004-03-09 | 2005-03-08 | 光学素子、投影光学系及び露光装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4577307B2 (ja) |
WO (1) | WO2005086209A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5434498B2 (ja) * | 2009-11-11 | 2014-03-05 | 株式会社ニコン | 光学素子の保持装置、光学系、及び露光装置 |
JP2011119551A (ja) * | 2009-12-04 | 2011-06-16 | Nikon Corp | 光学部材変形装置、光学系、露光装置、デバイスの製造方法 |
DE102012207003A1 (de) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optische Elemente mit magnetostriktivem Material |
JP6084961B2 (ja) * | 2014-12-24 | 2017-02-22 | 大陽日酸株式会社 | 多重反射容器 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002083767A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-03-22 | Asm Lithography Bv | リソグラフィ装置、デバイス製造方法およびそれにより製造されるデバイス |
JP2003203860A (ja) * | 2001-12-21 | 2003-07-18 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
JP2004247947A (ja) * | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Olympus Corp | 光学装置 |
JP2004309684A (ja) * | 2003-04-04 | 2004-11-04 | Olympus Corp | 結像光学系及びそれを用いた撮像装置 |
JP2004319682A (ja) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Canon Inc | 露光装置及びデバイスの製造方法 |
JP2005019628A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Nikon Corp | 光学装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2005039862A (ja) * | 2004-10-25 | 2005-02-10 | Casio Comput Co Ltd | カメラ装置、データ供給装置及びカメラ・システム、並びに方法及び記録媒体 |
JP2005092175A (ja) * | 2003-08-08 | 2005-04-07 | Olympus Corp | 光学特性可変光学素子 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3892647B2 (ja) * | 2000-06-28 | 2007-03-14 | 株式会社神戸製鋼所 | 溶接構造およびそれを備えた熱交換器 |
-
2005
- 2005-03-08 JP JP2006510780A patent/JP4577307B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-08 WO PCT/JP2005/003970 patent/WO2005086209A1/ja active Application Filing
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002083767A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-03-22 | Asm Lithography Bv | リソグラフィ装置、デバイス製造方法およびそれにより製造されるデバイス |
JP2003203860A (ja) * | 2001-12-21 | 2003-07-18 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
JP2004247947A (ja) * | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Olympus Corp | 光学装置 |
JP2004309684A (ja) * | 2003-04-04 | 2004-11-04 | Olympus Corp | 結像光学系及びそれを用いた撮像装置 |
JP2004319682A (ja) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Canon Inc | 露光装置及びデバイスの製造方法 |
JP2005019628A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Nikon Corp | 光学装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2005092175A (ja) * | 2003-08-08 | 2005-04-07 | Olympus Corp | 光学特性可変光学素子 |
JP2005039862A (ja) * | 2004-10-25 | 2005-02-10 | Casio Comput Co Ltd | カメラ装置、データ供給装置及びカメラ・システム、並びに方法及び記録媒体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2005086209A1 (ja) | 2005-09-15 |
JP4577307B2 (ja) | 2010-11-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8111373B2 (en) | Exposure apparatus and device fabrication method | |
JP5141979B2 (ja) | ステージ装置および露光装置 | |
JP4262031B2 (ja) | 露光装置及びデバイスの製造方法 | |
JP2004064076A (ja) | 変形ミラー構造体、変形ミラーの制御方法及び露光装置 | |
WO1999026278A1 (fr) | Dispositif d'exposition, procede de fabrication associe, et procede d'exposition | |
JP2005019628A (ja) | 光学装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 | |
WO2011040488A1 (ja) | 照明光学装置、露光装置及びデバイス製造方法 | |
JPH11243052A (ja) | 露光装置 | |
JP2004095993A (ja) | 光学部品冷却方法、光学部品冷却装置及びそれを有するeuv露光装置 | |
JPWO2009051199A1 (ja) | 光学部材冷却装置、鏡筒及び露光装置ならびにデバイスの製造方法 | |
JP4577307B2 (ja) | 光学素子、投影光学系及び露光装置 | |
JP2004029625A (ja) | 投影光学系、露光装置及び露光方法 | |
JP2005276932A (ja) | 露光装置及びデバイス製造方法 | |
JP2007123332A (ja) | ステージ装置、露光装置、デバイスの製造方法 | |
JP2002015979A (ja) | 投影光学系、露光装置及び露光方法 | |
JP2009177184A (ja) | 露光装置とその製造方法及び支持方法 | |
JP5119681B2 (ja) | 露光装置及びデバイス製造方法 | |
JP2010087392A (ja) | 光学系、露光装置、及び電子デバイスの製造方法 | |
JP2009253048A (ja) | 光学系、露光装置及び電子デバイスの製造方法 | |
JP2004039862A (ja) | 光学装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 | |
JP2004031808A (ja) | 露光装置の投影光学系、該投影光学系を備えた露光装置及び該露光装置を用いた露光方法 | |
JP2010268604A (ja) | モータ装置及びステージ装置並びに露光装置 | |
JP2010200452A (ja) | モータ装置及びステージ装置並びに露光装置 | |
JP5233483B2 (ja) | ステージ装置及び露光装置並びにデバイス製造方法 | |
JP4474941B2 (ja) | 露光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100727 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100809 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4577307 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |