JPWO2005082751A1

JPWO2005082751A1 - Substrate carry-in / out device and substrate carry-in / out method

Info

Publication number: JPWO2005082751A1
Application number: JP2006510368A
Authority: JP
Inventors: 哲郎神近
Original assignee: Hirata Corp
Current assignee: Hirata Corp
Priority date: 2004-03-01
Filing date: 2004-03-01
Publication date: 2008-01-17
Anticipated expiration: 2024-03-01
Also published as: WO2005082751A1; JP4516067B2; CN1922087A

Abstract

基板をトレイから取り出し、または、基板をトレイに搬入するための基板搬出入装置（１００）および基板搬出入方法である。まず、コンベア（１０３）における所定の位置においてパレット（１０１）の位置決めを行い、この位置決めがなされた状態で、パレットに積載された複数段のトレイ（１０２）のうち、処理対象トレイより上段にある処理対象外トレイをトレイチャック（１０７）により把持して昇降させる。そして、処理対象外トレイが上昇して処理対象トレイ上に充分な空間が確保されている間に、リフトピン（１０５）がパレット及びトレイに設けられたリフトピン通過用孔（１０２ａ）を通過することにより、リフトピン先端が処理対象トレイから所定距離をなすようにリフトピンの動作が制御される。これにより基板（１０８）の搬入及び搬出が可能となる。A substrate loading / unloading apparatus (100) and a substrate loading / unloading method for removing a substrate from a tray or loading a substrate into a tray. First, the pallet (101) is positioned at a predetermined position on the conveyor (103), and in this state, the pallet (102) is located above the processing target tray among the plurality of trays (102) stacked on the pallet. The tray to be processed is gripped by the tray chuck (107) and moved up and down. The lift pins (105) pass through the lift pin passage holes (102a) provided in the pallet and the tray while the non-process tray is raised and a sufficient space is secured on the process target tray. The operation of the lift pin is controlled so that the tip of the lift pin is at a predetermined distance from the processing target tray. As a result, the substrate (108) can be carried in and out.

Description

本発明は、基板搬出入装置に関し、特にパレット上に積載されたトレイから基板を取り出し、さらに、処理された基板を再度トレイに搭載するための基板搬出入装置に関する。 The present invention relates to a substrate carry-in / out device, and more particularly to a substrate carry-in / out device for taking out a substrate from a tray loaded on a pallet and mounting the processed substrate on the tray again.

従来より、複数のトレイを出入り可能に支持するトレイ棚を備え、トレイ棚から搬出した一のトレイに積載されたワークを取り出して板材加工機に供給し、また、板材加工機から加工後のワークを取り出して他のトレイに積載する基板搬送装置が種々提案され、また実現化されている。
例えば、従来の基板搬送装置は、特開平１２−２４６５５２号公報に記載されている。図１は、従来の基板搬送装置を概略的に示した説明図、図２は、図１の要部拡大説明図である。基板搬送装置１０は、板材加工機であるレーザ加工機（図示せず）の側方位置に設けられ、図１に示したように、図中左側から右側に向かってトレイチェンジ部１１、素材一枚取り部１２、加工機連絡部１３、製品積載部１４を備えている。
トレイチェンジ部１１は、加工前板材を載せた素材トレイ１６を上下に複数段収容可能な素材トレイストッカ１７と、素材トレイストッカ１７に収容された素材トレイ１６を素材トレイストッカ１７の下部位置に設けられた素材取り出し位置まで搬送する素材トレイ搬送手段１８とを有する。
素材一枚取り部１２は、素材取り出し位置まで搬送された素材トレイ１６から素材を取り出す素材取り出し手段２１を備える。加工機連絡部１３は、レーザ加工機との間を往復移動する加工トレイ２３を備え、加工トレイ２３に載せた状態で加工前板材をレーザ加工機に搬入し、また加工後板材をレーザ加工機から搬出する動作を行う。製品積載部１４は、上下移動する製品リフタ１５を備え、製品リフタ１５に載せた製品トレイ１９上に加工機連絡部１３から取り出した加工後板材を載せる動作を行う。
そして、素材一枚取り部１２、加工機連絡部１３、製品積載部１４の上部位置には加工前板材を素材一枚取り部１２から加工機連絡部１３に移送し、加工後板材を加工機連絡部１３から製品積載部１４に移送する移送手段２４が設けられている。
移送手段２４は、素材一枚取り部１２から製品積載部１４に亘って水平に設けられたレールに懸吊され、駆動モータにより移動可能なフォーク２５を備えている。フォーク２５は移動方向一方側を片持ち支持した移動方向に伸長する複数本の腕部２５ａを備えており、腕部２５ａ上に加工前板材若しくは加工後板材を載せ、移送することができる。
このフォーク２５により製品積載部１４まで移送された加工後板材を製品トレイ１９上に載せる方法は、まず最初に、フォーク２５の下方から製品リフタ１５を上昇させ、図２に示したように、製品トレイ１９の抑制板２０がフォーク２５の腕部２５ａよりも上方に突出する高さ位置まで上昇させる。製品トレイ１９の抑制板２０は、製品トレイ１９の加工機連絡部側の側端部に設けられたものであり、腕部２５ａの間を通過可能な位置に設けられている。
次に、フォーク２５を加工機連絡部１３側へ移動させる。これにより、フォーク２５の腕部２５ａに載せられた加工後板材は、フォーク２５と共に加工機連絡部１３側に移動しようとするが、抑制板２０にその移動を抑制され、製品積載部１４内に留められる。したがって、フォーク２５のみが加工機連絡部１３内へと移動し、加工後板材は腕部２５ａから製品トレイ１９上に載せ代えられる。
しかしながら、上記の基板搬送装置１０で取り出す素材がガラス基板のように破損しやすい材料の場合には、取り扱いに注意を要する。つまり、従来の基板搬送装置では、基板を取り出すまでの間に、基板を移動させる距離が長く、その動作が複雑なので、途中で基板を破損してしまう危険性があるのである。この危険性をできるだけ除去する必要がある。
また、基板搬送装置１０では、トレイスタッカ１７にトレイが積み上げられているだけなので、トレイの積み上げ方が良くなく、ずれている場合には、取り出された素材（基板）の位置が本来あるべき中心位置にないことがある。特に、トレイは、使用しているうちに摩擦や熱により段々と歪みが生じてくるので、これらを原因とする位置ずれを矯正する必要があるが、そのような機構は上記従来技術には設けられていない。
このような位置ずれがある場合には、素材の処理にも影響を与えることになる。つまり、ずれたままで素材を処理すれば均一な製品を製造することは出来なくなる。
しかるに、この位置決めについては、処理装置において行うことも考えられるが、処理装置が複数種類ある場合、その都度処理装置において位置決めを正確に行わなければならず、その処理装置に適した位置決め機構を設けなければならず、煩に耐えない。従って、各処理装置の中継地点である基板搬送装置において正確に位置決めを行うことができれば非常に便利であり、コストの削減及び装置の小型化により資することになる。
本発明は、主に、上述のような従来技術が有していた問題を解決するものであり、取り扱いに注意を要する基板でもスムーズにトレイから取り出し、かつ加工済みの基板を再度トレイに効率よく搭載することができる基板搬出入装置を提供することを目的とする。
また、本発明は、トレイの歪み等によって生じた基板の位置ずれを簡単に矯正し、基板をトレイ上の定位置に正確に載置することができる基板搬出入装置を提供することを目的とする。Conventionally, a tray shelf that supports a plurality of trays so as to be able to go in and out is provided, and a workpiece loaded on one tray carried out from the tray shelf is taken out and supplied to the plate material processing machine. Various substrate transfer devices that take out and load them on other trays have been proposed and realized.
For example, a conventional substrate transfer apparatus is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 12-246552. FIG. 1 is an explanatory view schematically showing a conventional substrate transfer apparatus, and FIG. 2 is an enlarged explanatory view of a main part of FIG. The substrate transfer device 10 is provided at a side position of a laser processing machine (not shown) that is a plate material processing machine, and as shown in FIG. A sheet taking part 12, a processing machine communication part 13, and a product loading part 14 are provided.
The tray change unit 11 is provided with a material tray stocker 17 capable of accommodating a plurality of stages of material trays 16 on which a pre-processed plate material is placed, and a material tray 16 accommodated in the material tray stocker 17 at a lower position of the material tray stocker 17. And a material tray conveying means 18 for conveying the material to the taken-out position.
The material single-sheet pick-up unit 12 includes a material pick-up unit 21 that picks up a material from the material tray 16 conveyed to the material pick-up position. The processing machine communication unit 13 includes a processing tray 23 that reciprocates between the processing machine, and carries the plate material before processing into the laser processing machine in a state of being placed on the processing tray 23, and the processed plate material is processed by the laser processing machine. The operation to carry out from is performed. The product loading unit 14 includes a product lifter 15 that moves up and down, and performs an operation of placing the processed plate material taken out from the processing machine communication unit 13 on a product tray 19 placed on the product lifter 15.
Then, the unprocessed plate material is transferred from the material single-sheet pickup unit 12 to the processing machine communication unit 13 at the upper positions of the material single-sheet pickup unit 12, the processing machine communication unit 13, and the product stacking unit 14, and the processed plate material is processed into the processing machine. Transfer means 24 for transferring from the communication unit 13 to the product stacking unit 14 is provided.
The transfer means 24 includes a fork 25 that is suspended from a rail provided horizontally from the raw material picking section 12 to the product stacking section 14 and is movable by a drive motor. The fork 25 is provided with a plurality of arm portions 25a extending in the moving direction in which one side of the moving direction is cantilevered, and a pre-processing plate material or a post-processing plate material can be placed on the arm portion 25a and transferred.
In the method of placing the processed plate material transferred to the product loading section 14 by the fork 25 on the product tray 19, first, the product lifter 15 is raised from below the fork 25, and as shown in FIG. The restraint plate 20 of the tray 19 is raised to a height position protruding upward from the arm portion 25 a of the fork 25. The restraining plate 20 of the product tray 19 is provided at a side end portion of the product tray 19 on the processing machine communication portion side, and is provided at a position where it can pass between the arm portions 25a.
Next, the fork 25 is moved to the processing machine communication unit 13 side. As a result, the processed plate material placed on the arm portion 25a of the fork 25 tends to move to the processing machine communication portion 13 side together with the fork 25, but the movement is suppressed by the restraining plate 20, and the product loading portion 14 Fastened. Accordingly, only the fork 25 moves into the processing machine communication unit 13, and the processed plate material is placed on the product tray 19 from the arm portion 25a.
However, when the material taken out by the substrate transport apparatus 10 is a material that is easily damaged, such as a glass substrate, handling is required. In other words, in the conventional substrate transfer apparatus, the distance to move the substrate is long before the substrate is taken out, and the operation is complicated, so that there is a risk of damaging the substrate on the way. It is necessary to remove this risk as much as possible.
Further, in the substrate transport apparatus 10, since the trays are only stacked on the tray stacker 17, the stacking method of the trays is not good, and when the trays are shifted, the position of the extracted material (substrate) should be the center where it should be originally. May not be in position. In particular, since the tray is gradually distorted by friction and heat during use, it is necessary to correct the misalignment caused by these. However, such a mechanism is not provided in the above prior art. It is not done.
If there is such a displacement, the processing of the material is also affected. In other words, a uniform product cannot be manufactured if the material is processed while being shifted.
However, this positioning may be performed in the processing apparatus. However, when there are multiple types of processing apparatuses, the positioning must be performed accurately in the processing apparatus each time, and a positioning mechanism suitable for the processing apparatus is provided. It must be and it can't stand the trouble. Therefore, it is very convenient if positioning can be performed accurately in the substrate transfer apparatus which is a relay point of each processing apparatus, which contributes to cost reduction and downsizing of the apparatus.
The present invention mainly solves the problems of the prior art as described above, and even a substrate that requires attention to handling can be smoothly removed from the tray, and the processed substrate can be efficiently transferred to the tray again. An object of the present invention is to provide a substrate carry-in / out device that can be mounted.
It is another object of the present invention to provide a substrate carry-in / out device that can easily correct a positional deviation of a substrate caused by a distortion of a tray and the like and accurately place the substrate at a fixed position on the tray. To do.

本発明は、上記目的を達成するためになされたものであり、トレイからの基板の取り出しを実行し、または、前記トレイへ基板を搬入するための基板搬出入装置であって、複数段のトレイを積載したパレットを移動させるための、コンベアと、前記コンベアの所定の位置に前記パレットの位置決めを行うパレット位置決め手段と、前記位置決め手段によって前記パレットが位置決めされた状態で、前記パレット及び前記トレイに設けられた通過用孔を通過する、前記基板をトレイから持ち上げるためのリフトピンと、前記パレットに積載された前記複数段のトレイを、処理対象トレイを含みそれより下段にある第１のトレイ群と前記処理対象トレイより上段にある第２のトレイ群とに分離し、前記リフトピンと前記第１のトレイ群とを相対的に昇降させるためのトレイ昇降手段と、前記トレイ昇降手段の動作を制御するトレイ昇降制御手段とを備え、前記制御手段は、前記トレイ昇降手段によって前記第１のトレイ群と前記第２のトレイ群との間に空間が確保されているときに、前記リフトピンの先端が前記処理対象トレイから所定距離をなすように前記リフトピンと前記処理対象トレイとの位置関係を制御し、前記基板取り出し又は搬入を可能とすることを特徴とする。
また、本発明による基板搬出入装置は、基板をトレイから取り出し、または、基板をトレイに搬入するための基板搬出入装置であって、複数段のトレイを積載したパレットを移動させるためのコンベアと、前記コンベアの所定の位置に前記パレットの位置決めを行うパレット位置決め手段と、前記位置決め手段によって前記パレットが位置決めされた状態で、前記パレット上の前記複数段のトレイを処理対象トレイと処理対象外トレイに分離し、前記基板の搬入動作の準備を整える基板搬入準備手段と、前記基板搬入準備手段の動作を制御する制御手段と、前記基板を前記トレイに搬入する場合に、前記トレイ上に配置される前記基板の位置を調整する位置調整手段と、を備えることを特徴とする。
さらに、本発明による基板搬出入方法は、基板をトレイから取り出し、または、基板をトレイに搬入するための基板搬出入方法であって、コンベアによって、複数段のトレイを積載したパレットを移動させるパレット移動工程と、前記コンベアの所定の位置に前記パレットの位置決めを行うパレット位置決め工程と、前記パレットに積載された前記複数段のトレイを、処理対象トレイを含みそれより下段にある第１のトレイ群と前記処理対象トレイより上段にある第２のトレイ群とに分離し、前記基板を前記処理対象トレイから持ち上げるためのリフトピンと前記第１のトレイ群とを相対的に昇降させるためのトレイ昇降工程と、前記トレイ昇降工程における相対的昇降動作を制御するトレイ昇降制御工程とを備え、前記制御工程では、前記トレイ昇降工程によって前記第１のトレイ群と前記第２のトレイ群との間確に空間が確保されているときに、前記リフトピンの先端が前記処理対象トレイから所定距離をなすように前記リフトピンと前記処理対象トレイとの位置関係が制御され、前記基板取り出し又は搬入を可能とすることを特徴とする。
さらなる発明の具体的構成は、以下の発明を実施するための最良の形態及び添付図面により明らかになるものである。The present invention has been made to achieve the above object, and is a substrate carry-in / out device for taking out a substrate from a tray or for carrying a substrate into the tray, wherein the tray has a plurality of stages. A pallet positioning means for positioning the pallet at a predetermined position of the conveyor, and the pallet is positioned on the pallet and the tray by the positioning means. A lift pin for lifting the substrate from the tray that passes through the passing hole provided; and a plurality of trays stacked on the pallet, the first tray group including the processing target tray and below the first tray group Separated into a second tray group above the processing target tray, the lift pins and the first tray group are relatively A tray lifting / lowering means for lifting / lowering; and a tray lifting / lowering control means for controlling the operation of the tray lifting / lowering means, wherein the control means includes the first tray group and the second tray group by the tray lifting / lowering means. When a space is secured between the lift pins and the processing target tray, the positional relationship between the lift pins and the processing target tray is controlled so that the tip of the lift pin is at a predetermined distance from the processing target tray, and the substrate can be taken out or carried in. It is characterized by.
A substrate carry-in / out device according to the present invention is a substrate carry-in / out device for taking out a substrate from a tray or carrying a substrate into the tray, and a conveyor for moving a pallet loaded with a plurality of trays. Pallet positioning means for positioning the pallet at a predetermined position of the conveyor, and the trays of the plurality of stages on the pallet are processed and unprocessed trays in a state where the pallet is positioned by the positioning means. A substrate loading preparation means for preparing the substrate loading operation; a control means for controlling the operation of the substrate loading preparation means; and when the substrate is loaded into the tray, disposed on the tray. And a position adjusting means for adjusting the position of the substrate.
Furthermore, the substrate carrying-in / out method according to the present invention is a substrate carrying-in / out method for taking out a substrate from a tray or carrying a substrate into the tray, and the pallet moves a pallet loaded with a plurality of trays by a conveyor. A moving tray; a pallet positioning step for positioning the pallet at a predetermined position of the conveyor; and a plurality of trays stacked on the pallet including a processing target tray and a first tray group located below the tray. And a second tray group located above the processing target tray, and a tray lifting and lowering step for relatively lifting and lowering the lift pins for lifting the substrate from the processing target tray and the first tray group And a tray lifting / lowering control step for controlling a relative lifting / lowering operation in the tray lifting / lowering step, in the control step, When a space is ensured between the first tray group and the second tray group by a lay lifting / lowering step, the lift pin and the lift pin are arranged so that a tip of the lift pin forms a predetermined distance from the processing target tray. The positional relationship with the processing target tray is controlled, and the substrate can be taken out or carried in.
Further specific configurations of the invention will become apparent from the following best mode for carrying out the invention and the accompanying drawings.

図１は、従来の基板搬出入装置を概略的に示した図である。
図２は、従来の基板搬出入装置の要部拡大図である。
図３は、本発明による基板搬出入装置を概略的示した構成図である。
図４Ａ乃至図４Ｃは、本発明による基板搬出入装置におけるパレット位置決め動作を説明するための図である。
図５は、第１の位置決めユニット１１２の構造及び動作を説明するための図である。
図６は、第２の位置決めユニット１１３の構造及び動作を説明するための図である。
図７は、トレイから基板を取り出すときの動作を説明するためのフローチャートである。
図８Ａ乃至図８Ｃは、トレイチャック１０７の動作を説明するための図である。
図９は、トレイの構造を説明するための図である。
図１０Ａ乃至図１０Ｃは、トレイチャックの構造を説明するための図である。
図１１は、トレイに加工済基板を搬入するときの動作を説明するためのフローチャートである。
図１２Ａ乃至図１２Ｃは、位置調整部材１００５の構造を説明するための図である。
図１３は、位置調整部材１００５とトレイチャック１０７との位置関係を説明するための図である。
図１４は、トレイ交換時の動作を説明するための図である。FIG. 1 is a view schematically showing a conventional substrate carry-in / out apparatus.
FIG. 2 is an enlarged view of a main part of a conventional substrate carry-in / out apparatus.
FIG. 3 is a block diagram schematically showing a substrate carry-in / out device according to the present invention.
4A to 4C are diagrams for explaining a pallet positioning operation in the substrate carry-in / out apparatus according to the present invention.
FIG. 5 is a diagram for explaining the structure and operation of the first positioning unit 112.
FIG. 6 is a diagram for explaining the structure and operation of the second positioning unit 113.
FIG. 7 is a flowchart for explaining the operation when the substrate is taken out from the tray.
8A to 8C are diagrams for explaining the operation of the tray chuck 107.
FIG. 9 is a diagram for explaining the structure of the tray.
10A to 10C are diagrams for explaining the structure of the tray chuck.
FIG. 11 is a flowchart for explaining an operation when a processed substrate is carried into a tray.
12A to 12C are views for explaining the structure of the position adjustment member 1005. FIG.
FIG. 13 is a view for explaining the positional relationship between the position adjusting member 1005 and the tray chuck 107.
FIG. 14 is a diagram for explaining the operation at the time of tray replacement.

以下、本発明を適用した基板搬出入装置の実施の形態を図を参照して説明する。
図３は、本発明に係る基板搬出入装置１００の全体を示す外観図である。基板搬出入装置１００は、パレット１０１に積載された複数のトレイ１０２の下から順番にトレイからガラス基板１０８を取り出し、さらには処理後の基板を再度トレイに搭載する機能を有するものである。なお、全てのトレイに基板が入っている場合には一番下段のトレイから順番にガラス基板１０８を取り出すようにする。また、例えば、ある段のトレイより下の段のトレイが全て空の場合には、その段を処理対象としてガラス基板１０８をトレイから取り出し、又はトレイに搬入することができる。全ての段のトレイにガラス基板１０８が搭載されている場合には下から順にガラス基板を取り出し、また、全て空のトレイにガラス基板を搬入する場合には最上段から搬入の動作が行われる。これら取り出し／搬入動作については後で詳細に説明する。
図３において、１０３は、積載されたトレイ１０２が載せられたパレット１０１を、ガラス基板１０８の取り出し位置に位置決め及び搬送するための第１のコンベアである。また、１０４は、第１のコンベア１０３にパレット１０１及びトレイ１０２を送り出すための第２のコンベアである。第１のコンベア１０３と第２のコンベア１０４は装置の設置面（地面）からは同一の高さを有するように接続されている。そして、第２のコンベア１０４はパレット１０１をＸ方向（正負両方向）に移動させるための駆動用ローラ１０４ａ、及びパレット１０１を下から支えるためのフリーローラ１０４ｂを備えている。なお、本実施形態では、第１のコンベア１０３は両端部に駆動用ローラを設け、搬送面中央にはフリーローラは設けられていない。
１０５は、テレスコ式（Ｔｅｌｅｓｃｏｐｉｃ）に伸縮するリフトピンであり、トレイ１０２の設けられている穴１０２ａを通りガラス基板１０８をトレイから所定の高さ分持ち上げるようになっている。このリフトピン１０５は、ガラス基板１０８が安定さえすればその数はいくつでも良い。なお。リフトピン１０５の先端は、ガラス基板１０８を傷つけないようにゴム等の柔らかい材料で覆われるようにしてもよい。
１０６はトレイチャック駆動部であり、トレイチャック１０７を備えている。必要な段数分のトレイ１０２がそのＹ方向の両側よりトレイチャック１０７によって抑えられ、その状態でそのトレイチャック１０７がトレイチャック駆動部１０６によって上下動作するようになされている。トレイチャック１０６には、格段のトレイ１０２を係止する係止部（把持爪）１０７ａが設けられている。
１０９は、リフトピン１０５によってトレイ１０２から所定高さ分持ち上げられたガラス基板１０８を取り出すためのロボットである。また、１１０はロボット１０９のコの字型のアームであり、このアームがリフトピン１０５に持ち上げられたガラス基板１０８の下に入り、ガラス基板１０８を吸着保持後すくい上げるように持ち上げてそれをリフトピン１０５から受け取る。
一方、本基板搬出入装置１００は、取り出したガラス基板１０８が図示しない処理装置によって加工され、この加工されたガラス基板１０８（製品）を再度トレイ１０２に搭載する動作も行うことができる。この場合には、トレイ１０２の一番上から順番に加工基板を搭載することになる。
以上のような構成を有する基板搬送措置１００の動作について、図４Ａ乃至図４Ｃを用いて説明する。
（パレット１０１の位置決め動作）
図４Ａ乃至図４Ｃは、パレット１０１に載せられたトレー１０２がコンベア上を搬送され、ガラス基板取り出し動作の定位置に到着した場合の位置決め動作を説明するための概略図である。
まず、図４Ａにおいて、トレイ１０２が載ったパレット１０１はコンベアの川上方向（Ｘ軸の正方向）から川下方向（Ｘ軸の負方向）に搬送され、第１のコンベア１０３の一端（川下側の端）に設けられた位置決めブロック１１１に当接した場合、コンベア１０３は停止するように制御される。なお、コンベア１０３の停止動作は、本実施形態ではパレット１０１の位置決めストッパ１０１ａが位置決めブロック１１１に当接したことを検知する図示しないセンサが設けられている。このセンサが、パレット１０１の位置決めブロック１１１への接触を検知すると、コンベア１０３のみを停止させる。また、このコンベア停止方法としては、センサを設けるほか、パレット１０１が位置決めブロック１１１に当接したことによって機械的なスイッチがＯＮになるような機構を採用するようにしてもよい。
第１のコンベア１０３が停止すると、図４Ｂに示されるように、進行方向に対してパレット１０１の末尾方向から第１の位置決めユニット１１２がコンベア１０３の下面から突出し、パレット１０３を位置決めブロック１１１との間に挟み込み、進行方向（Ｘ軸方向）を位置決めしてパレットを固定する。なお、この第１の位置決めユニット１１２のより詳細な構造については図５を用いて後述する。
そして、コンベア１０３は駆動（例えば、チェーン駆動）ローラが両端に設けられ、搬送面中央が空いたものとなっているため、図４Ｄで示される昇降ユニット１１４がコンベア１０３の下面からパレット１０１を数センチ持ち上げる。このとき第１の位置決めユニット１１２も、昇降ユニット１１４のリフト動作に従って、パレット１０１との当接面１１２ａも数センチ持ち上がるような機構になっている（詳細は後述する）。なお、昇降ユニット１１４は、上面がフリーローラ（回転方向がＹ軸方向）となっているため、パレット１０１は水平面内で移動しやすくなっている。
Ｘ軸方向での位置決めが終わると続いて、図４Ｃで示されるように、コンベア１０３の川幅方向（Ｘ軸方向）から第２の位置決めユニット１１３が各々突出し、パレット１０１を（他方のユニットは図示されておらず、反対側の側面に突出している）コンベア１０３のＹ軸方向（川幅方向）の両側から挟み込むようにして、Ｙ軸方向の位置決めが行われる。なお、図４Ｃで示されるように、昇降ユニット１１４でパレット１０１が下から持ち上げられているので、第１の位置決めユニット１１２と同様の構造である位置決めブロック１１１の当接面（ローラ部）１１１ａも、数センチ追従し、上昇している。
そして、以上のような位置決め動作により、ガラス基板１０８を取り出しのに適切な位置にパレット１０１が位置決めされると、まず、第２の位置決めユニット１１３がパレット１０１から離れる。また、昇降ユニット１１４が下降し、ガラス基板１０８の搬出入動作が開始される。なお、昇降ユニット１１４に下限センサが設けられており、上昇後再度下降したことでセンサがＯＮとなるようになっており、それによって次の基板搬出入動作への開始のためのトリガー信号となる。
なお、位置決めブロック１１１と第１の位置決めユニット１１２とによるパレット挟持動作は、全てのトレイ１０２に載置されているガラス基板１０８が取り出されるまで継続される。
図５は、第１の位置決めユニット１１２の詳細を示す図である。図５で示されるように、第１の位置決めユニット１１２が待機状態の時にはポジションＷに配置される。また、シリンダ１１５の作用部１１５ａもポジションＷに配置されている。そして、パレット１０１が位置決めブロック１１１に当接したことを検知した場合、制御信号がシリンダ１１５に送られる。その制御信号に応じて第１の位置決めユニット１１２を待機状態時のポジションＷから位置決め状態時のポジションＳ１に設定するように、作用部１１５ａをシリンダによってポジションＷからポジションＳ１に移動させる。
また、図５において、第１の位置決めユニット１１２のパレット１０１へ当接はローラ１１２ａを介してなされ、さらにこのローラ１１２ａは軸１１２ｂを中心にしてスライドするようになっている。つまり、前述のように、パレット１０１はコンベア上での進行方向（Ｘ軸方向）における位置決めがなされた後、コンベア下面からパレット１０１を昇降ユニット１１４によって持ち上げる。そして、パレット１０１が持ち上げられると、Ｘ軸方向の位置決めが行われるが、そのときパレット１０１に対してローラ１１２ａが追従できるように中心軸１１２ｂに対してスライドする。このスライドを可能にするために中心軸１１２ｂのシャフトはある程度長めになっている。
図６は、第２の位置決めユニット１１３の詳細を示す図である。図６で示されるように、第２の位置決めユニット１１３が待機状態の時にはポジションＷに配置される。また、シリンダ１１６の作用部１１６ａもポジションＷに配置されている。そして、昇降ユニット１１４によってパレット１０１が数センチ持ち上げられると、制御信号がシリンダ１１５に送られる。その制御信号に応じて第２の位置決めユニット１１３を待機状態時のポジションＷから位置決め状態時のポジションＳ２に設定するように、作用部１１６ａをシリンダによってポジションＷからポジションＳ２に移動させる。この第２の位置決めユニットはパレット１０１をＹ軸方向の側面を両側から挟むようにして位置決めを行うため、コンベア１０３の両端に各々設けられている。
（ガラス基板１０８の取り出し動作）
続いて、位置決めされたパレット１０１に載せられた各トレイ１０２からガラス基板１０８を取り出す動作について、図７乃至図９を用いて説明する。
図７は、ガラス基板１０８の取り出し動作を説明するためのフローチャートである。図８Ａ乃至図８Ｃは、トレイを持ち上げているときの動作を示す図である。図９は、トレイ１０２の構造を示す図である。
図７を参照すると、ステップＳ７０１において、上述したパレットの位置決め動作が行われ、それが終了すると、ステップＳ７０２に動作は移行する。
ステップＳ７０２では、ｋ＝１にセットされる。つまり、まず一番下段のトレイからガラス基板１０８を取り出すことから動作が始められる。
そして、ステップＳ７０３では、最下段のトレイを残し、下から２段目以上のトレイがトレイチャック１０７によって持ち上げられる。最下段のトレイから順番にガラス基板１０８を取り出すように設定されている場合には、トレイチャック１０７も下から２段目のトレイを持ち上げるように設定されている。トレイチャック１０７は、係止部（把持爪）１０７ａを有し、この係止部（把持爪）１０７ａがトレイ１０２の延設部（被係止部）１０２ａに係止し、係止しているトレイのみを持ち上げるような構造になっている。トレイチャック１０７によるトレイ１０２の把持動作及びトレイチャック駆動部１０６による上昇動作を確認した後に、処理はステップ７０４に移行する。
続いて、ステップＳ７０４において、リフトピン１０５が上昇し、１段目のトレイからガラス基板１０８が持ち上げられる。このリフトピン１０５は、常に一定ストローク上昇していくように設定されている。この上昇ストロークは、トレイ１枚分の厚さとなっており、例えば３０ｍｍに設定されている。そして、リフトピンが設定された所定ストローク分上昇し、かつ停止したことを確認した後、処理はステップＳ７０５に移行する。
ステップＳ７０５では、ロボット１０９のロボットハンド１１０がガラス基板１０８を取り出す。この場合、ロボット１０９の姿勢変更信号によってガラス基板の取り出し完了と見なして、処理はステップＳ７０６に移行する。
ステップＳ７０６では、ガラス基板が取り出されると、ステップＳ７０４で上昇したリフトピン１０５が下降し、その下降動作の完了が確認されたら、さらにトレイチャック１０７も下降する。つまり、一旦トレイ１０２を元の状態（全てのトレイが積み上がった状態）に戻す。なお、リフトピンの下降ストロークは、例えば９５ｍｍと設定されている。そして、リフトピン１０５はトレイ下１５ｍｍが最下位となっている。最初の上昇は９５ｍｍに、基板が取り出された後９５ｍｍ下降するように設定されている。下降ストロークは常に９５ｍｍと設定されているが、上昇ストロークは常に初回値９５ｍｍ＋（３０ｍｍ×上昇回数）となっている。
続いて、ステップＳ７０７において、処理段数ｋがトレイ１０２の段数ｎに等しいか、つまり全てのガラス基板１０８が取り出されたかが判断され、全て取り出されていれば、取り出し動作は終了する。まだ取り出されていないトレイが残っている場合には処理はステップＳ７０８に移行し、次段のトレイのための準備がなされ、さらにステップＳ７０３からステップＳ７０６までの処理が繰り返される。３段目以降のトレイについては、トレイチャック１０７は、一旦下降したトレイ１０２を元の状態にした後、全体を３０ｍｍだけ上昇させて把持を再開することになる。
なお、最後の（ｎ番目の）トレイ段からガラス基板１０８を取り出す場合には、ステップＳ７０３で持ち上げられるトレイは存在しないため、ｎ番目のトレイに蓋が存在する場合にはその蓋のみが持ち上げられる。もし蓋もない場合には何も持ち上げられず、全てのトレイがパレット１０１上に積み上げられた状態になる。
また、ある段のトレイからのみガラス基板１０８を取り出す場合には、図７のフローチャートに係る動作に関して、ステップＳ７０３→Ｓ７０４→Ｓ７０５→Ｓ７０６→終了、ということになる。この場合注意すべきことは、上述のように、処理対象のトレイよりも下段のトレイは空になっていなければならないことである。
（トレイチャック１０７の動作）
図８Ａ乃至図８Ｃを用いてトレイチャック１０７の動作について具体的に説明する。
通常、トレイ１０２は最下段から順番に処理されるが、その処理ごとに全てのトレイを元の状態（全トレイが積み上がった状態）に戻し、トレイチャック１０７の把持を解除する。そして、トレイチャック１０６が３０ｍｍ分だけ上昇し、次に処理すべきトレイを残してそれより上のトレイを把持して持ち上げることになる。これがトレイチャック１０６の基本動作である。
図８Ａ乃至図８Ｃにおいて、トレイチャック１０６は、３つのパートに分割されており、それぞれは、例えば２０段のトレイを把持して持ち上げることができるようになっている。ここでは、トレイチャック全体で６０段のトレイを把持して持ち上げることができるようになっているが、２０段毎に処理が終わるとそれぞれのトレイチャックは待機状態になる。つまり、下から２０段のトレイの処理が終わると下段のトレイチャック１０７ｄは待機状態に、２１段から４０段までのトレイの処理が終わると中段のトレイチャック１０７ｃは待機状態になる。
ここで、図８Ａは、全部で６０段あるトレイ（即ち、ｎ＝６０）のうち下から２０段目のトレイ１０２からガラス基板１０８を取り出した場合の動作を示している。このとき、トレイチャック１０７は上４０段のトレイ１０２を把持し、持ち上げていることになる。ガラス基板１０８の搬出（搬入）が終わると、トレイチャックが下降して一旦トレイを元の状態に戻す。
続いて、図８Ｂで示されるように、トレイチャック１０７全体がトレイ１０２の段ばらし（把持動作解除又はトレイ切り離し動作ともいう）を開始する位置まで下降する。この段ばらしを開始する位置とは、積み上がった処理済トレイのうち最上段トレイの位置を意味するものである。
そして、今までは上・中・下段のトレイチャック１０７ｂ乃至ｄを用いて把持及び持ち上げ動作を行っていたが、最初の２０段のトレイの処理が完了したので、図８Ｃで示されるように、下段のトレイチャック１０７ｄは待機状態に移行し、中上段のトレイチャック１０７ｂ及びｃのみを用いて把持及びトレイの持ち上げ動作を行うようにする。このように、トレイチャック１０７を３つのユニットに分割したのは、装置全体の高さをなるべく低くするためである。すなわち、もし常に３つ分のトレイチャックが上下するとすれば、６０段近くのトレイを処理する場合には、ほぼ倍の装置高さを必要としてしまい、装置の小型化の要請には応えられないからである。これに対して、本実施形態のようにトレイチャック１０７を分割した場合には、例えば６０段のトレイを処理できる装置であれば、略（６０＋２０）段分の高ささえあればよいことになる。なお、トレイチャックの分割の個数は３分割に限ったのもではなく、技術的には何分割でもよい。
（トレイチャック１０７の構造）
図１０Ａ乃至図１０Ｃはトレイチャック１０７の構造を示す図である。図１０Ａはトレイチャック正面概要図であり、図１０Ｂはトレイチャック側面概要図、図１０Ｃはトレイチャックの把持動作の駆動部分Ｐの拡大図である。
図１０Ａにおいて、トレイチャック１０７は、トレイチャック駆動部１０６にトレイチャック保持体１００４を介して設けられており、例えば３つのユニット１０７ｂ乃至ｄに分割され、それぞれ２０段の把持爪１０７ａ（図１０Ａには図示せず）を備えている。そして、それぞれのユニット１０７ｂ乃至ｄは、第１のバー１００１で連結された４本の垂直柱１００３を備えている。
また、図１０Ｂ及びＣで示されるように、トレイチャック保持体１００４から突出するようにして設けられた固定（連結ブロック１００６によって固定）の第２のバー１００２と第１のバー１００１とは、ガイドレール１００９とスライダー１０１０を介して連結されている。また、トレイチャック保持体１００４にはシリンダ軸１００７が固定されており、第１のバー１００１にはシリンダ動作部１００８が設けられている。従って、第１のバー１００１は矢印Ｇ方向（図３のＹ軸方向）に動くようになる。第１のバー１００１にはユニット１０７ｂ乃至ｄが取り付けられた垂直柱１００３が固定されているので、この動作により各ユニット１０７ｂ乃至ｄも矢印Ｇ方向に動作し、これによってトレイの把持動作を行えるようになっている。
また、図１０Ｂに示されるように、トレイチャック駆動部１０６内に設けられたサーボモータ１０１２によってボールネジ１０１１が回転し、これによってトレイチャック保持体１００４がＨ方向に上下運動するように制御される。
なお、位置調整部材１００５が第２のバー１００２に設けられているが、これは特に処理済ガラス基板をトレイに投入する場合に用いられるものであり、その動作については後述する。この位置調整部材１００５は各ユニット１０７ｂ乃至ｄに設けられている。
（処理済ガラス基板の投入動作）
図１１は、トレイ１０２からガラス基板１０８を取り出し、図示しない所定の処理装置によって処理した後、再度トレイ１０２に処理済ガラス基板１０８を投入する際の動作を説明するためのフローチャートである。
ステップＳ１１０１において、まず空のトレイ１０２が積み重ねられて載せられたパレット１０１が第１のコンベア１０３の定位置に設置される。ここでは、トレイは、下から１段、２段、・・・ｎ段と数えることとする。
そして、ステップＳ１１０２において、パレット１０１を位置決めする。この位置決め動作については、前述のガラス基板取り出し動作の時の位置決め動作（図７のステップＳ７０１）と同じなのでここでは説明は省略する。
ステップＳ１１０２で位置決めが完了すると、処理は最上段のトレイから順番に開始される。そして、ステップＳ１１０３でパラメータｋ＝１（ｋは処理上用いられる単なるパラメータであり、トレイの下からの段数を示すものではない。一方、ｋは別の意味において最上段から何段目のトレイかを示す内容となっている）に設定される。
ステップＳ１１０４においては、最上段（ｎ段目）のトレイを覆う蓋がトレイチャック１０７によって把持され、持ち上げられる。このトレイチャック１０７による把持及び上昇動作がなされ、上昇の停止が確認されると、処理はステップＳ１１０５に移行する。
ステップＳ１１０５では、リフトピン１０５が上昇し、最上段（ｎ段目、今ｋ＝１なのでｎ−ｋ＋１＝ｎである）のトレイから突出する。なお、基板搬入時における基板の受け渡しは常にトレイ上所定位置（例えば、８０ｍｍ）で行われるように設定されている。従って、最初のリフトピン１０５の上昇ストロークＬは、３０ｍｍ×６０段＋８０ｍｍ＝１８８０ｍｍとなる。より一般化して表現すると、上昇ストロークＬ＝３０ｍｍ×（ｎ−ｋ＋１）段＋８０ｍｍとなる。ここで、３０ｍｍはトレイの高さに相当し、一回の上昇分である。そして、リフトピン１０５が設定ストローク分上昇したことが確認されると、処理はステップＳ１１０６に移行する。なお、最上段以外のトレイを処理する場合以外は、８０ｍｍ＋１５ｍｍ＝９５ｍｍ分だけリフトピン１０５は上昇する。１５ｍｍの意味については後述する。
ステップＳ１１０６では、処理済ガラス基板１０８を持ったロボットハンド１１０が最上段のトレイ上に入り込む。このロボットハンド１１０は予め設定された位置（トレイ上の８０ｍｍの位置）に到達すると停止するようになっている。停止したことが確認されれば、処理はステップＳ１１０７に移行する。
ステップＳ１１０７では、ロボットハンド１１０による保持動作が吸着保持からエアー吹き付けによる浮上保持に切り替わる。このときの基板の浮上はハンド上から数ミリ程度であり、これは後述の位置調整動作（基板１０８の位置決め）による基板へのダメージを防止する目的でなされるものである。ロボットハンド１１０によるエアー吸引からエアー吹き付けの切り替えが確認されると、処理はステップＳ１１０８に移行する。
ステップＳ１１０８では、ロボットハンド１１０によって基板が浮上保持された状態で、基板１０８の４方向から位置調整部材１００５が接近し、まずは長辺方向の位置調整（位置決め）が行われる。位置調整部材１００５が最初に接触するのは基板１０８ではなく、トレイ１０２である。つまり位置調整部材１００５のトレイ位置確認ローラ１２０３ａ（図１１参照）がトレイ１０２に接触し、そのＸ軸に平行な辺（長辺）の位置をまず確認する。続いて、基板位置調整ローラ１２０２ａにより、トレイ１０２の位置に倣わせるように基板１０８のＸ軸方向位置が調整（位置決め）される。ステップＳ１１０９において、ローラ１２０３ｂによってトレイ１０２の短辺、即ちＹ軸に平行な辺の位置が確認される。さらに、基板位置調整ローラ１２０２ｂにより、トレイ１０２の位置に倣わせるように基板１０８のＹ軸方向の位置が調整（位置決め）される。つまり、図１２Ａに示されるように、トレイ１０２の中心点Ｏにガラス基板１０８の中心点が常に合致するように搬入されるようにされる。なお、トレイ位置確認ローラ１２０３ａ、ｂがトレイ１０２の四隅に係合した状態なので、基板１０８に対してローラ１２０２ａ、ｂから不必要な力は掛からないようになっている。また、位置決め調整部材９０５の進退する時間は所定時間に設定されており、この所定時間経過後、処理はステップＳ１１１０に移行する。
ステップＳ１１１０では、ロボットハンド１１０がリフトピン１０５に基板１０８を受け渡し、その後、ステップＳ１１１１では、リフトピン１０５が下降し、基板１０８をトレイ１０２の中に収容する。なお、下降ストロークはこの実施形態では１２５ｍｍ（８０ｍｍ＋３０ｍｍ＋１５ｍｍ）である。１５ｍｍとあるのは、リフトピン１０５はトレイ１０２下１５ｍｍで待機するように設定されているからである。
さらに、ステップＳ１１１２において、トレイチャック１０７が下降し、トレイチャック１０７によって持ち上げられていた蓋及び処理対象トレイより上の段の全トレイが空のトレイ上に戻されてパレット１０１上に載置される。つまり、一旦全トレイがパレット上に戻される。これで１枚目の基板の搬入動作が終了し、以後順番に最後の基板まで以上の動作が繰り返される。
そして、ステップＳ１１１３において、ｋ＝ｎか否か、つまり処理すべき全トレイに基板１０８が搬入されたかが判断される。全てが処理された場合には一連の搬入処理が完了し、まだ未処理のトレイが残っている場合には処理はステップＳ１１１４に移行する。
ステップＳ１１１４では、次の処理対象トレイに基板１０８を搬入するため、トレイチャック１０７が蓋及びｎ−ｋ＋１段目以上のトレイを持ち上げる。今、ｋ＝１であるからステップＳ１１１４ではｎ段目（最上段）と蓋が持ち上げられる。
ステップＳ１１１５では、次の処理の準備のため、次回のパラメータｋ＝今回のパラメータｋ＋１（つまり、次回のパラメータは、ｋ＝２：上から２段目）とされる。
以上のような搬入動作が、基本的に最下段のトレイの処理が終了するまで繰り返される。
このような搬入動作において、位置調整を行う工程を設けたことにより、トレイに多少の歪やうねりがあったとしても、基板１０８は常にトレイの所定の位置に正確に収容することができる（センタリング）。
なお、ガラス基板は任意の段のトレイに搬入するように制御することもできる。この場合、図１１のフローチャートの動作に関しては、ステップＳ１１０３においてｋ＝ｉ（最上段からの任意の段を意味する）として動作させ、ステップＳ１１１２が完了すれば搬入動作を終了させるようにすればよい。ただし、この場合も、任意の段からの基板取り出し動作と同様、処理対象のトレイよりも下段のトレイは空であることが必要となる。
（位置調整部材の構造）
図１２Ａ乃至図１２Ｃ及び図１３を用いて位置調整部材１００５の構造について説明する。
図１２Ａは、基板取り出し／搬入定位置を上から見た図である。ここでは、トレイ１０２にはガラス基板１０８が終了された状態が示されている。
図１２Ａや図１０Ａ乃至図１０Ｃからも分かるように、位置調整部材１００５は第２のバー１００２の両端に固定されている。従って、それぞれのトレイチャックユニット１０７ｂ乃至ｄに１セット設けられていることになる。
図１２Ｂは、位置調整部材１００５の拡大図である。この位置調整部材１００５は、センタリング部材１２０１とその下面に設けられた２つのトレイ位置確認用ローラ１２０３ａ、ｂと上面に設けられた２つの基板位置調整用ローラ１２０２ａ、ｂとを備えており、シリンダ１２０４によってＸ軸方向、シリンダ１２０５によってＹ軸方向に動くようになっている。
図１２Ｃは、位置調整部材１００５の断面図である。図１２Ｂ及びＣによって、各ローラの位置関係が明らかされている。
図１３は、トレイチャック１０７（１ユニット分）の構造を示す拡大図である。これを見ると、位置調整部材１００５とトレイチャック１０７との関係がよく分かる。１ユニットの一番下の第２のバー１００２の両端に位置調整部材１００５が設けられている。このように１ユニットの一番下に位置調整部材１００５を設けることによって、基板１０８を搬入すべき対象のトレイ１０２に適切に対応することができる。また、このようにトレイチャック１０７と位置調整部材１００５とを一体の構成にすることによって、装置の小型化にも資することになる。
なお、上述のように、位置調整部材１００５は、それを前後左右に動作可能にするシリンダ１２０４、１２０５を介して第２のバーに固定されている。そして、上記のステップＳ１１０８でも説明したように、シリンダ１２０４の前後動作によってトレイの長辺方向の位置が確認され、そして、ステップＳ１１０９でも説明したようにトレイの短辺方向の位置がシリンダ１２０５の前後動作によって確認される。このトレイの位置確認に寄与するのは、前述の通り、トレイ位置確認用ローラ１２０３ａおよびｂである。
（トレイ搬入時の動作）
図１４を用いて、本実施形態では、パレット１０１に積み重ねられたトレイ１０２を搬入する際の動作の具体例について説明する。
図１４は、トレイ搬入を能率的に行うために、図３で示される基板搬出入装置には、さらにパレットソーター１４０１、パレットソーター上をＹ軸に平行に前後運動するソーティングコンベア１４０２、中継用コンベア１４０３が設けられている。
今、第１のコンベア１０３上にある全トレイについての取り出し／搬入処理が完了し、新たなトレイがソーティングコンベア１４０２上で待機すると想定する。
処理が完了したトレイを載せたパレットは、第１のコンベア１０３から第２のコンベア１０４に移動し、中継用コンベア１４０３に受け渡した後、停止する。そして、第２のコンベア１０４から処理済みのトレイが中継コンベア１４０３へ移動するのと入れ替わりにソーティングコンベア１４０２のポジションＳＢから新しいトレイを載置したパレットは、第２のコンベア１０４を経由し、第１のコンベア１０３の定位置に配置される。その後、ソーティングコンベア１４０２がパレットソーター１４０１により端１４０１ａに移動し、中継用コンベア１４０３上から処理済みのトレイを受け取ると、再びソーターコンベア１４０２はポジションＳＢに戻り、処理済みトレイの搬出を行う。そして、前述したような位置決め動作、基板取り出し動作又は処理済基板搬入動作に移行する。
（本実施形態の効果）
以上の説明してきたように、本実施形態によれば、第１及び第２のコンベア１０３及び１０４の高さは固定で、リフトピン１０５を昇降させることによってガラス基板１０８を持ち上げて取り出す／搬入するようにしたので、第１及び第２のコンベア１０３及び１０４自体を昇降させる必要は無く、装置の動作を簡素化することができると共に、装置の省スペース化、特に高さが限られる場合に有効である。つまり、コンベア自体を昇降させる場合には、ピンは固定となるため、まず絶対長としてのピン長（トレイ段数分の長さ）とさらにトレイ段数分の高さが最低限装置としては必要となるところ、本実施形態では、リフトピンを昇降させているためトレイ段数の２倍の装置高さを必要とはしない。ひとつひとつのトレイの重さはそれ程でもないが、何段も重ねられた場合にはかなりの重量になる。かかる場合、この重量物の上下運動自体を必要最小限にすることが重要であり、本実施形態ではそれが実現できる。
また、本実施形態では、１枚のガラス基板１０８の取り出し或いは搬入動作が終了するたびに、リフトピン１０５を一番上にあるトレイ（処理対象であったトレイ）よりも下に戻すので、誤ってトレイチャック１０７の把持が外れたとしても未処理のトレイに格納されたガラス基板１０８をリフトピン１０５が突き抜くという心配がなく、ガラス基板１０８の破損の危険性が劇的に減少する。ピンが固定であるとトレイチャックが外れれば、把持されたトレイに格納されているガラス基板の大部分は破損する可能性が高いことは容易に想像つくであろう。
さらに、本実施形態では、全トレイについて処理が完了した段階で、第１のコンベア１０３上に全トレイがパレット１０１に載った状態になっている。従って、処理完了すれば直ぐにでも次に処理すべきトレイを載せたパレットとの交換動作に入ることができるため、トータルとして基板搬送の処理時間を短くすることができ、効率のよい搬送を実現することができる。また、本実施形態では、図１４のようにパレット交換の効率的な動作を実現する構成を提供しているので、よりスムーズにパレットの交換が可能となる。
また、本実施形態では、特に処理済ガラス基板を再投入する場合にトレイ及びガラス基板の位置調整機構１００５（図１２Ａ乃至図１２Ｃ参照）を設けているので、使っている間に生じる磨耗による歪みがトレイにあったとしても常にトレイ上の基板の配置位置を一定に保つことができる。
さらに、本実施形態では、トレイチャック１０７を３分割して同じ構造及び作用を有する３つのユニットを設けるようにしたので、例えば２０段分ずつのトレイの処理を完了した段階でチャック動作させるユニットを減らすようにしたので、装置の高さを最小限に抑えることができ、装置小型化を実現できる。なお、トレイチャックの分割数は３に限らず、また、ユニットが把持できるトレイ数を２０段とすることにも限られない。
本発明は上記実施の形態に制限されるものではなく、本発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、本発明は添付の請求項により定義される他は、特定の実施形態により制限されるものではない。Embodiments of a substrate carry-in / out apparatus to which the present invention is applied will be described below with reference to the drawings.
FIG. 3 is an external view showing the entire substrate carry-in / out apparatus 100 according to the present invention. The substrate carry-in / out device 100 has a function of taking out the glass substrate 108 from the tray in order from the bottom of the plurality of trays 102 loaded on the pallet 101, and further mounting the processed substrate on the tray again. If all trays contain substrates, the glass substrates 108 are taken out in order from the lowermost tray. Further, for example, when all trays below a certain tray are empty, the glass substrate 108 can be taken out from the tray or loaded into the tray with that tray as a processing target. When the glass substrates 108 are mounted on all the trays, the glass substrates are taken out in order from the bottom, and when the glass substrates are loaded into all empty trays, the loading operation is performed from the top. These take-out / carry-in operations will be described in detail later.
In FIG. 3, reference numeral 103 denotes a first conveyor for positioning and transporting the pallet 101 on which the loaded tray 102 is placed to the take-out position of the glass substrate 108. Reference numeral 104 denotes a second conveyor for sending the pallet 101 and the tray 102 to the first conveyor 103. The 1st conveyor 103 and the 2nd conveyor 104 are connected so that it may have the same height from the installation surface (ground) of an apparatus. The second conveyor 104 includes a driving roller 104a for moving the pallet 101 in the X direction (both positive and negative directions) and a free roller 104b for supporting the pallet 101 from below. In the present embodiment, the first conveyor 103 is provided with driving rollers at both ends, and no free roller is provided at the center of the conveying surface.
Reference numeral 105 denotes a telescopic lift pin that lifts the glass substrate 108 from the tray by a predetermined height through a hole 102a in which the tray 102 is provided. The number of lift pins 105 is not limited as long as the glass substrate 108 is stable. Note that. The tip of the lift pin 105 may be covered with a soft material such as rubber so as not to damage the glass substrate 108.
A tray chuck driving unit 106 includes a tray chuck 107. The necessary number of trays 102 are held by the tray chuck 107 from both sides in the Y direction, and the tray chuck 107 is moved up and down by the tray chuck driving unit 106 in this state. The tray chuck 106 is provided with a locking portion (gripping claw) 107 a that locks the exceptional tray 102.
Reference numeral 109 denotes a robot for taking out the glass substrate 108 lifted from the tray 102 by a lift pin 105 by a predetermined height. Reference numeral 110 denotes a U-shaped arm of the robot 109. This arm enters under the glass substrate 108 lifted by the lift pin 105, lifts the glass substrate 108 so as to be scooped up after being sucked, and lifts it from the lift pin 105. receive.
On the other hand, the substrate carrying-in / out apparatus 100 can also perform an operation in which the taken-out glass substrate 108 is processed by a processing device (not shown), and the processed glass substrate 108 (product) is mounted on the tray 102 again. In this case, the processed substrates are mounted in order from the top of the tray 102.
The operation of the substrate transport apparatus 100 having the above configuration will be described with reference to FIGS. 4A to 4C.
(Pallet 101 positioning operation)
4A to 4C are schematic diagrams for explaining the positioning operation when the tray 102 placed on the pallet 101 is conveyed on the conveyor and arrives at a fixed position of the glass substrate taking-out operation.
First, in FIG. 4A, the pallet 101 on which the tray 102 is placed is conveyed from the upstream direction of the conveyor (the positive direction of the X axis) to the downstream direction (the negative direction of the X axis), and one end (downstream side) of the first conveyor 103 is conveyed. The conveyor 103 is controlled to stop when it comes into contact with the positioning block 111 provided at the end. In this embodiment, the stop operation of the conveyor 103 is provided with a sensor (not shown) that detects that the positioning stopper 101a of the pallet 101 is in contact with the positioning block 111. When this sensor detects contact of the pallet 101 with the positioning block 111, only the conveyor 103 is stopped. In addition to providing a sensor, this conveyor stopping method may employ a mechanism in which a mechanical switch is turned on when the pallet 101 contacts the positioning block 111.
When the first conveyor 103 stops, as shown in FIG. 4B, the first positioning unit 112 protrudes from the lower surface of the conveyor 103 from the trailing direction of the pallet 101 with respect to the traveling direction, and the pallet 103 is moved to the positioning block 111. The pallet is fixed by positioning in the advancing direction (X-axis direction). A more detailed structure of the first positioning unit 112 will be described later with reference to FIG.
Since the conveyor 103 is provided with driving (for example, chain driving) rollers at both ends and the center of the conveying surface is vacant, the lifting unit 114 shown in FIG. Lift the centimeter. At this time, the first positioning unit 112 also has a mechanism in which the contact surface 112a with the pallet 101 is also lifted by several centimeters in accordance with the lifting operation of the lifting unit 114 (details will be described later). In addition, since the lifting unit 114 has a free roller on the top surface (the rotation direction is the Y-axis direction), the pallet 101 is easy to move in a horizontal plane.
After the positioning in the X-axis direction is finished, as shown in FIG. 4C, the second positioning unit 113 protrudes from the river width direction (X-axis direction) of the conveyor 103, and the pallet 101 (the other unit is illustrated). Positioning in the Y-axis direction is performed so as to be sandwiched from both sides in the Y-axis direction (river width direction) of the conveyor 103 (which is not provided and protrudes on the opposite side surface). As shown in FIG. 4C, since the pallet 101 is lifted from below by the lifting unit 114, the contact surface (roller part) 111a of the positioning block 111 having the same structure as the first positioning unit 112 is also provided. Followed by a few centimeters and rising.
When the pallet 101 is positioned at an appropriate position for taking out the glass substrate 108 by the positioning operation as described above, first, the second positioning unit 113 is separated from the pallet 101. Moreover, the raising / lowering unit 114 descend | falls and the carrying in / out operation | movement of the glass substrate 108 is started. A lower limit sensor is provided in the elevating unit 114, and the sensor is turned on when the elevating unit 114 is lowered again after being raised, thereby serving as a trigger signal for starting the next substrate carry-in / out operation. .
Note that the pallet clamping operation by the positioning block 111 and the first positioning unit 112 is continued until the glass substrates 108 placed on all the trays 102 are taken out.
FIG. 5 is a diagram showing details of the first positioning unit 112. As shown in FIG. 5, the first positioning unit 112 is disposed at the position W when it is in a standby state. Further, the action portion 115a of the cylinder 115 is also disposed at the position W. When it is detected that the pallet 101 is in contact with the positioning block 111, a control signal is sent to the cylinder 115. In response to the control signal, the operation unit 115a is moved from the position W to the position S1 by the cylinder so that the first positioning unit 112 is set from the position W in the standby state to the position S1 in the positioning state.
In FIG. 5, the first positioning unit 112 is brought into contact with the pallet 101 via a roller 112a, and the roller 112a slides around a shaft 112b. That is, as described above, after the pallet 101 is positioned in the traveling direction (X-axis direction) on the conveyor, the pallet 101 is lifted by the lifting unit 114 from the lower surface of the conveyor. When the pallet 101 is lifted, positioning in the X-axis direction is performed. At that time, the roller 112a slides with respect to the central shaft 112b so that the roller 112a can follow the pallet 101. In order to enable this sliding, the shaft of the central axis 112b is somewhat long.
FIG. 6 is a diagram showing details of the second positioning unit 113. As shown in FIG. 6, the second positioning unit 113 is disposed at the position W when it is in a standby state. Further, the action portion 116 a of the cylinder 116 is also disposed at the position W. When the pallet 101 is lifted several centimeters by the lifting unit 114, a control signal is sent to the cylinder 115. In response to the control signal, the action portion 116a is moved from the position W to the position S2 by the cylinder so that the second positioning unit 113 is set from the position W in the standby state to the position S2 in the positioning state. The second positioning units are provided at both ends of the conveyor 103 in order to position the pallet 101 with the side surfaces in the Y-axis direction sandwiched from both sides.
(Operation for taking out the glass substrate 108)
Subsequently, an operation of taking out the glass substrate 108 from each tray 102 placed on the positioned pallet 101 will be described with reference to FIGS.
FIG. 7 is a flowchart for explaining the operation of taking out the glass substrate 108. 8A to 8C are diagrams illustrating an operation when the tray is lifted. FIG. 9 is a diagram illustrating the structure of the tray 102.
Referring to FIG. 7, in step S701, the above-described pallet positioning operation is performed. When the pallet positioning operation is completed, the operation proceeds to step S702.
In step S702, k = 1 is set. That is, the operation is started by first taking out the glass substrate 108 from the lowermost tray.
In step S703, the lowermost tray is left, and the second and higher trays from the bottom are lifted by the tray chuck 107. When it is set to take out the glass substrate 108 in order from the lowermost tray, the tray chuck 107 is also set to lift the second tray from the bottom. The tray chuck 107 has a locking portion (gripping claw) 107a, and this locking portion (gripping claw) 107a is locked and locked to the extended portion (locked portion) 102a of the tray 102. It is structured to lift only the tray. After confirming the gripping operation of the tray 102 by the tray chuck 107 and the lifting operation by the tray chuck driving unit 106, the process proceeds to step 704.
Subsequently, in step S704, the lift pins 105 are raised, and the glass substrate 108 is lifted from the first tray. The lift pins 105 are set so as to always rise by a certain stroke. This rising stroke is the thickness of one tray, and is set to 30 mm, for example. Then, after confirming that the lift pin has been lifted by a predetermined stroke and stopped, the process proceeds to step S705.
In step S705, the robot hand 110 of the robot 109 takes out the glass substrate 108. In this case, it is considered that the glass substrate has been completely taken out by the posture change signal of the robot 109, and the process proceeds to step S706.
In step S706, when the glass substrate is taken out, the lift pins 105 raised in step S704 are lowered, and when the completion of the lowering operation is confirmed, the tray chuck 107 is further lowered. That is, the tray 102 is temporarily returned to the original state (a state in which all trays are stacked). For example, the lowering stroke of the lift pin is set to 95 mm. The lift pin 105 is at the lowest position 15 mm below the tray. The initial rise is set to 95 mm and 95 mm after the substrate is taken out. The descending stroke is always set to 95 mm, but the ascending stroke is always the initial value 95 mm + (30 mm × number of ascending times).
Subsequently, in step S707, it is determined whether the processing stage number k is equal to the stage number n of the tray 102, that is, whether all the glass substrates 108 have been taken out. If a tray that has not yet been removed remains, the process proceeds to step S708, preparation for the next tray is made, and the processes from step S703 to step S706 are repeated. For the third and subsequent trays, the tray chuck 107 resumes the gripping by raising the whole tray by 30 mm after returning the tray 102 once lowered.
Note that when the glass substrate 108 is taken out from the last (nth) tray stage, there is no tray that is lifted in step S703. Therefore, when the nth tray has a lid, only the lid is lifted. . If there is no lid, nothing is lifted, and all trays are stacked on the pallet 101.
Further, when the glass substrate 108 is taken out only from a certain tray, steps S703 → S704 → S705 → S706 → end are performed with respect to the operation according to the flowchart of FIG. In this case, it should be noted that the tray below the processing target tray must be empty as described above.
(Operation of tray chuck 107)
The operation of the tray chuck 107 will be specifically described with reference to FIGS. 8A to 8C.
Normally, the trays 102 are processed in order from the bottom, but for each processing, all trays are returned to the original state (a state where all trays are stacked), and the gripping of the tray chuck 107 is released. Then, the tray chuck 106 is raised by 30 mm, and the tray to be processed next is left and the tray above it is gripped and lifted. This is the basic operation of the tray chuck 106.
8A to 8C, the tray chuck 106 is divided into three parts, each of which can hold and lift a 20-stage tray, for example. Here, the tray chuck of 60 stages can be grasped and lifted by the whole tray chuck, but when the process is finished every 20 stages, each tray chuck enters a standby state. That is, the lower tray chuck 107d is in the standby state when the processing of the 20th tray from the bottom is completed, and the middle tray chuck 107c is in the standby state after the processing of the 21st to 40th trays is completed.
Here, FIG. 8A shows an operation when the glass substrate 108 is taken out from the tray 102 of the twentieth stage from the bottom among the trays having 60 stages in total (that is, n = 60). At this time, the tray chuck 107 grips and lifts the upper 40-stage tray 102. When the glass substrate 108 has been unloaded (loaded), the tray chuck is lowered to temporarily return the tray to its original state.
Subsequently, as shown in FIG. 8B, the entire tray chuck 107 is lowered to a position at which the tray 102 starts to be separated (also referred to as a gripping operation release or a tray separation operation). The position at which the separation is started means the position of the uppermost tray among the stacked processed trays.
Until now, the gripping and lifting operations have been performed using the upper, middle, and lower tray chucks 107b to 107d, but since the processing of the first 20 trays is completed, as shown in FIG. 8C, The lower tray chuck 107d shifts to a standby state, and only the middle and upper tray chucks 107b and 107c are used to perform gripping and tray lifting operations. The reason why the tray chuck 107 is divided into three units in this way is to reduce the overall height of the apparatus as much as possible. That is, if the three tray chucks always move up and down, when processing nearly 60 trays, the apparatus height is almost doubled, and it is not possible to meet the demand for downsizing the apparatus. Because. On the other hand, when the tray chuck 107 is divided as in the present embodiment, for example, if the apparatus is capable of processing 60 trays, the height may be approximately (60 + 20). The number of divisions of the tray chuck is not limited to three divisions, but any number of divisions may be technically used.
(Structure of tray chuck 107)
10A to 10C are views showing the structure of the tray chuck 107. FIG. FIG. 10A is a schematic front view of the tray chuck, FIG. 10B is a schematic side view of the tray chuck, and FIG. 10C is an enlarged view of the drive portion P of the tray chuck gripping operation.
10A, the tray chuck 107 is provided on the tray chuck driving unit 106 via a tray chuck holding body 1004. For example, the tray chuck 107 is divided into three units 107b to 107d, each having 20 stages of gripping claws 107a (see FIG. 10A). (Not shown). Each unit 107b to 107d includes four vertical pillars 1003 connected by a first bar 1001.
10B and 10C, the second bar 1002 and the first bar 1001 that are fixed (fixed by the connecting block 1006) provided so as to protrude from the tray chuck holding body 1004 are a guide. The rail 1009 and the slider 1010 are connected. A cylinder shaft 1007 is fixed to the tray chuck holder 1004, and a cylinder operating unit 1008 is provided on the first bar 1001. Accordingly, the first bar 1001 moves in the arrow G direction (Y-axis direction in FIG. 3). Since the vertical bar 1003 to which the units 107b to 107d are attached is fixed to the first bar 1001, the units 107b to 107d also move in the direction of the arrow G by this operation so that the tray can be gripped. It has become.
Further, as shown in FIG. 10B, the ball screw 1011 is rotated by a servo motor 1012 provided in the tray chuck drive unit 106, and thereby, the tray chuck holder 1004 is controlled to move up and down in the H direction.
The position adjusting member 1005 is provided on the second bar 1002, which is used particularly when the treated glass substrate is put into the tray, and the operation thereof will be described later. The position adjustment member 1005 is provided in each unit 107b to d.
(Operation of loading the treated glass substrate)
FIG. 11 is a flowchart for explaining the operation when the glass substrate 108 is taken out of the tray 102 and processed by a predetermined processing apparatus (not shown), and then the processed glass substrate 108 is put into the tray 102 again.
In step S <b> 1101, first, the pallet 101 on which the empty trays 102 are stacked and placed is set at a fixed position of the first conveyor 103. Here, the tray is counted from the bottom as one, two,... N stages.
In step S1102, the pallet 101 is positioned. Since this positioning operation is the same as the positioning operation (step S701 in FIG. 7) at the time of the glass substrate taking-out operation described above, description thereof is omitted here.
When the positioning is completed in step S1102, the process is started in order from the uppermost tray. In step S1103, parameter k = 1 (k is a simple parameter used in processing, and does not indicate the number of trays from the bottom of the tray. On the other hand, k is the number of trays from the top in another sense. It is set to indicate the content).
In step S1104, the lid that covers the uppermost (nth) tray is gripped by the tray chuck 107 and lifted. When the tray chuck 107 performs gripping and raising operations and it is confirmed that the raising is stopped, the process proceeds to step S1105.
In step S1105, the lift pin 105 is lifted and protrudes from the uppermost tray (n-th stage, now k = 1, so nk + 1 = n). It should be noted that the delivery of the substrate when the substrate is carried in is set so as to be always performed at a predetermined position on the tray (for example, 80 mm). Therefore, the lift stroke L of the first lift pin 105 is 30 mm × 60 steps + 80 mm = 1880 mm. When expressed in a more general manner, the rising stroke L = 30 mm × (n−k + 1) steps + 80 mm. Here, 30 mm corresponds to the height of the tray, which is a single rise. When it is confirmed that the lift pin 105 has been raised by the set stroke, the process proceeds to step S1106. Note that the lift pins 105 are raised by 80 mm + 15 mm = 95 mm except when processing a tray other than the uppermost tray. The meaning of 15 mm will be described later.
In step S1106, the robot hand 110 having the processed glass substrate 108 enters the uppermost tray. The robot hand 110 stops when it reaches a preset position (position of 80 mm on the tray). If it is confirmed that the process is stopped, the process proceeds to step S1107.
In step S1107, the holding operation by the robot hand 110 is switched from suction holding to floating holding by air blowing. The floating of the substrate at this time is about several millimeters from the top of the hand, and this is for the purpose of preventing damage to the substrate due to the position adjustment operation (positioning of the substrate 108) described later. If switching of air blowing from air suction by the robot hand 110 is confirmed, the process proceeds to step S1108.
In step S1108, the position adjustment member 1005 approaches from the four directions of the substrate 108 in a state where the substrate is floated and held by the robot hand 110, and first, position adjustment (positioning) in the long side direction is performed. The position adjusting member 1005 first comes into contact with the tray 102 instead of the substrate 108. That is, the tray position confirmation roller 1203a (see FIG. 11) of the position adjustment member 1005 contacts the tray 102, and first confirms the position of the side (long side) parallel to the X axis. Subsequently, the position of the substrate 108 in the X-axis direction is adjusted (positioned) by the substrate position adjusting roller 1202a so as to follow the position of the tray 102. In step S1109, the short side of the tray 102, that is, the position of the side parallel to the Y axis is confirmed by the roller 1203b. Further, the position of the substrate 108 in the Y-axis direction is adjusted (positioned) by the substrate position adjusting roller 1202b so as to follow the position of the tray 102. That is, as shown in FIG. 12A, the glass substrate 108 is loaded so that the center point O of the tray 102 always matches the center point O of the tray 102. Since the tray position confirmation rollers 1203a and 120b are engaged with the four corners of the tray 102, unnecessary force is not applied to the substrate 108 from the rollers 1202a and b. In addition, the time for the positioning adjustment member 905 to advance and retreat is set to a predetermined time, and after the predetermined time has elapsed, the process proceeds to step S1110.
In step S <b> 1110, the robot hand 110 delivers the substrate 108 to the lift pins 105. After that, in step S <b> 1111, the lift pins 105 are lowered to accommodate the substrate 108 in the tray 102. In this embodiment, the downward stroke is 125 mm (80 mm + 30 mm + 15 mm). The reason for 15 mm is that the lift pin 105 is set to stand by 15 mm below the tray 102.
Further, in step S1112, the tray chuck 107 is lowered, and the lids raised by the tray chuck 107 and all the trays above the processing target tray are returned to the empty tray and placed on the pallet 101. . That is, all trays are once returned to the pallet. This completes the operation of loading the first substrate, and thereafter the above operations are repeated in order until the last substrate.
In step S1113, it is determined whether k = n, that is, whether the substrate 108 has been loaded into all trays to be processed. When all the processing has been performed, a series of carry-in processing is completed, and when there is still an unprocessed tray, the processing proceeds to step S1114.
In step S <b> 1114, the tray chuck 107 lifts the lid and the trays at the (n−k + 1) th stage or higher in order to carry the substrate 108 into the next processing target tray. Now, since k = 1, in step S1114, the nth stage (uppermost stage) and the lid are lifted.
In step S1115, the next parameter k = current parameter k + 1 (that is, the next parameter is k = 2: the second step from the top) is prepared for the preparation of the next process.
The carry-in operation as described above is basically repeated until the processing of the lowermost tray is completed.
In such a carry-in operation, by providing a position adjusting step, the substrate 108 can always be accurately stored in a predetermined position of the tray even if the tray has some distortion or undulation (centering). ).
The glass substrate can also be controlled to be carried into a tray at an arbitrary stage. In this case, regarding the operation of the flowchart of FIG. 11, k = i (meaning an arbitrary stage from the uppermost stage) is operated in step S1103, and the carrying-in operation is terminated when step S1112 is completed. . However, in this case as well, as in the substrate take-out operation from an arbitrary stage, it is necessary that the tray below the processing target tray is empty.
(Position adjustment member structure)
The structure of the position adjustment member 1005 will be described with reference to FIGS. 12A to 12C and FIG.
FIG. 12A is a view of the substrate take-out / carry-in fixed position as viewed from above. Here, the state where the glass substrate 108 is finished is shown in the tray 102.
As can be seen from FIG. 12A and FIGS. 10A to 10C, the position adjustment member 1005 is fixed to both ends of the second bar 1002. Accordingly, one set is provided for each tray chuck unit 107b to 107d.
FIG. 12B is an enlarged view of the position adjustment member 1005. The position adjustment member 1005 includes a centering member 1201, two tray position confirmation rollers 1203a and 120b provided on the lower surface thereof, and two substrate position adjustment rollers 1202a and b provided on the upper surface. 1204 moves in the X-axis direction and cylinder 1205 moves in the Y-axis direction.
FIG. 12C is a cross-sectional view of the position adjustment member 1005. 12B and 12C clarify the positional relationship between the rollers.
FIG. 13 is an enlarged view showing the structure of the tray chuck 107 (for one unit). From this, the relationship between the position adjusting member 1005 and the tray chuck 107 can be clearly understood. Position adjusting members 1005 are provided at both ends of the lowermost second bar 1002 of one unit. Thus, by providing the position adjustment member 1005 at the bottom of one unit, it is possible to appropriately cope with the target tray 102 into which the substrate 108 is to be carried. Further, by integrating the tray chuck 107 and the position adjusting member 1005 in this way, the apparatus can be miniaturized.
As described above, the position adjustment member 1005 is fixed to the second bar via the cylinders 1204 and 1205 that enable the position adjustment member 1005 to move forward and backward and to the left and right. Then, as described in step S1108 above, the position of the tray in the long side direction is confirmed by the back-and-forth operation of the cylinder 1204, and the position in the short side direction of the tray is set back and forth of the cylinder 1205 as described in step S1109. Confirmed by operation. As described above, the tray position confirmation rollers 1203a and 120b contribute to the tray position confirmation.
(Operation when loading tray)
In the present embodiment, a specific example of the operation when the trays 102 stacked on the pallet 101 are carried in will be described with reference to FIG.
FIG. 14 shows that the substrate loading / unloading apparatus shown in FIG. 3 further includes a pallet sorter 1401, a sorting conveyor 1402 that moves back and forth in parallel to the Y axis, and a relay conveyor in order to efficiently carry in and out the tray. 1403 is provided.
Now, it is assumed that the take-out / load-in process for all trays on the first conveyor 103 is completed and a new tray waits on the sorting conveyor 1402.
The pallet on which the processed tray is placed moves from the first conveyor 103 to the second conveyor 104, and is delivered to the relay conveyor 1403, and then stopped. Then, the pallet on which a new tray is placed from the position SB of the sorting conveyor 1402 instead of the processed tray moving from the second conveyor 104 to the relay conveyor 1403 passes through the second conveyor 104 and passes through the first conveyor 1043. The conveyor 103 is disposed at a fixed position. Thereafter, when the sorting conveyor 1402 is moved to the end 1401a by the pallet sorter 1401 and a processed tray is received from the relay conveyor 1403, the sorter conveyor 1402 returns to the position SB again, and the processed tray is carried out. Then, the process proceeds to the positioning operation, the substrate take-out operation or the processed substrate carry-in operation as described above.
(Effect of this embodiment)
As described above, according to the present embodiment, the heights of the first and second conveyors 103 and 104 are fixed, and the glass substrate 108 is lifted and removed / carried in by raising and lowering the lift pins 105. Therefore, it is not necessary to raise and lower the first and second conveyors 103 and 104 themselves, the operation of the apparatus can be simplified, and it is effective for space saving of the apparatus, particularly when the height is limited. is there. In other words, when the conveyor itself is moved up and down, since the pins are fixed, first, the pin length (length corresponding to the number of tray steps) as an absolute length and the height corresponding to the number of tray steps are required as a minimum device. However, in this embodiment, since the lift pins are moved up and down, the apparatus height twice as many as the number of tray stages is not required. Each tray weighs less than that, but it can be quite heavy when stacked in layers. In such a case, it is important to minimize the vertical movement itself of the heavy object, and this can be realized in the present embodiment.
Further, in this embodiment, every time the operation of taking out or carrying in one glass substrate 108 is completed, the lift pins 105 are returned below the uppermost tray (the tray to be processed). Even if the grip of the tray chuck 107 is removed, there is no concern that the lift pins 105 will pierce the glass substrate 108 stored in the unprocessed tray, and the risk of breakage of the glass substrate 108 is dramatically reduced. It can be easily imagined that if the pin is fixed and the tray chuck is removed, the majority of the glass substrate stored in the gripped tray is likely to break.
Further, in the present embodiment, all trays are placed on the pallet 101 on the first conveyor 103 at the stage where the processing is completed for all trays. Accordingly, as soon as the processing is completed, it is possible to start an exchange operation with a pallet on which a tray to be processed next is placed, so that it is possible to shorten the processing time for substrate transportation as a whole, and realize efficient transportation. be able to. Moreover, in this embodiment, since the structure which implement | achieves the efficient operation | movement of pallet replacement | exchange as shown in FIG. 14 is provided, pallet replacement | exchange can be performed more smoothly.
In this embodiment, since the tray and the glass substrate position adjusting mechanism 1005 (see FIGS. 12A to 12C) are provided particularly when the treated glass substrate is re-introduced, distortion due to wear that occurs during use is provided. Even if it is in the tray, the position of the substrate on the tray can always be kept constant.
Furthermore, in this embodiment, the tray chuck 107 is divided into three units to provide three units having the same structure and operation. For example, a unit that performs the chuck operation at the stage when processing of trays for 20 stages is completed is performed. Since the number is reduced, the height of the apparatus can be minimized and the apparatus can be downsized. The number of divisions of the tray chuck is not limited to 3, and the number of trays that can be gripped by the unit is not limited to 20 stages.
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, the invention is not limited by the specific embodiments except as defined by the appended claims.

Claims

A substrate loading / unloading device for executing removal of a substrate from a tray or loading a substrate into the tray,
A conveyor for moving a pallet loaded with multiple trays;
Pallet positioning means for positioning the pallet at a predetermined position of the conveyor;
With the pallet positioned by the positioning means, a lift pin for lifting the substrate from the tray that passes through the pallet and a passage hole provided in the tray;
The plurality of trays stacked on the pallet are separated into a first tray group including a processing target tray and lower than the processing target tray, and a second tray group positioned above the processing target tray and the lift pins; Tray elevating means for elevating and lowering the first tray group relatively;
Tray lifting control means for controlling the operation of the tray lifting means,
The control means is configured such that when a space is secured between the first tray group and the second tray group by the tray lifting / lowering means, a tip of the lift pin forms a predetermined distance from the processing target tray. In this way, the substrate loading / unloading apparatus is characterized in that the positional relationship between the lift pins and the processing target tray is controlled so that the substrate can be taken out or loaded.

The lift pin is a telescopic pin,
Furthermore, while the tray lifting / lowering means lifts and lowers the second tray group and a space is secured on the processing target tray, the lift pins are arranged such that the tip of the lifting pin forms a predetermined distance from the processing target tray. 2. The substrate carry-in / out device according to claim 1, further comprising lift pin control means for controlling the operation of the substrate.

2. The substrate carry-in / out device according to claim 1, wherein the tray lifting / lowering control unit controls the tray lifting / lowering unit to move up and down while holding a tray group that is above the next processing target tray.

2. The substrate carry-in / out apparatus according to claim 1, wherein the control means controls the tray elevating means to hold and raise the second tray group.

The tray elevating means has a plurality of elevating units each having the same configuration,
2. The tray lifting / lowering control means controls the tray lifting / lowering means so as to reduce the number of lifting / lowering units used as the lifting / lowering means every time processing of trays for a predetermined number of stages is completed. The substrate carry-in / out device according to claim 1.

The said control means controls operation | movement of the said tray raising / lowering means and the said lift pin so that the said board | substrate may be taken out in order from the lowest stage of the said multistage tray, when taking out the said board | substrate from the said tray. Item 2. A substrate carry-in / out device according to Item 1.

When the substrate is transferred and carried into the tray, the tray lifting / lowering control unit controls the operation of the tray lifting / lowering unit so as to carry the substrate in order from the uppermost stage of the plurality of trays. The substrate carry-in / out apparatus according to claim 1.

The substrate loading / unloading apparatus according to claim 7, further comprising a position adjusting unit configured to adjust a position of the substrate disposed on the tray when the substrate is transferred to the tray.

8. The substrate carry-in / out apparatus according to claim 7, wherein the position adjusting means is attached to the tray lifting / lowering means.

The tray elevating means has a plurality of elevating units each having the same configuration,
8. The substrate carry-in / out apparatus according to claim 7, wherein the position adjusting means is attached to each of the plurality of lifting units.

2. The substrate carry-in / out apparatus according to claim 1, further comprising a pallet sorter that makes the carry-in route and the carry-out route of the pallet different.

A substrate loading / unloading device for removing a substrate from a tray or loading a substrate into a tray,
A conveyor for moving a pallet loaded with multiple trays;
Pallet positioning means for positioning the pallet at a predetermined position of the conveyor;
In a state where the pallet is positioned by the positioning unit, the plurality of trays on the pallet are separated into a processing target tray and a non-processing target tray, and a substrate loading preparation unit that prepares the substrate loading operation,
Control means for controlling the operation of the substrate carry-in preparation means;
A position adjusting means for adjusting a position of the substrate disposed on the tray when the substrate is carried into the tray;
A substrate carrying-in / out apparatus comprising:

The substrate carry-in preparation means includes a tray lifting and lowering means for holding and raising and lowering the non-processing target tray, and lift pins that are movable up and down.
The control means controls the operation of the lift pin so that the tip of the lift pin is at a predetermined distance from the process target tray while the tray elevating means raises the non-process target tray. The substrate loading / unloading apparatus according to claim 12, wherein preparation for loading is arranged.

A substrate transfer method for removing a substrate from a tray or carrying a substrate into the tray,
A pallet moving process for moving a pallet loaded with a plurality of trays by means of a conveyor;
A pallet positioning step for positioning the pallet at a predetermined position of the conveyor;
The plurality of trays stacked on the pallet are separated into a first tray group including a processing target tray and lower than the processing target tray, and a second tray group positioned above the processing target tray and the substrate. A tray lifting and lowering step for relatively lifting and lowering the lift pins for lifting from the processing target tray and the first tray group;
A tray lifting control process for controlling a relative lifting operation in the tray lifting process,
In the control step, when a space is ensured between the first tray group and the second tray group by the tray lifting / lowering step, the tip of the lift pin moves a predetermined distance from the processing target tray. The substrate carrying-in / out method is characterized in that the positional relationship between the lift pins and the processing target tray is controlled so that the substrate can be taken out or carried in.