JPWO2004013590A1 - 光検出装置 - Google Patents

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光検出装置1は、真空容器10内に配置された光電面30及び電子増倍部50を含む。これらにより光電子増倍管が構成される。光検出装置1は、光信号Lが流れる光ファイバ20を備え、光電面30が光ファイバ20の端面27上に形成されている。

Description

本発明は、例えば、光電子増倍管のような光学部品を含む光検出装置に関する。
図3は、従来の光検出装置の模式図である。従来の光検出装置は、光電子増倍管80及び結像系90を含む。光電子増倍管80は、管状をした真空容器81内に、真空容器81の一方の端面から他方の端面に向かって順に、電極83a、光電面85、アパーチャ電極83b、収束電極83c、電子増倍部87、読み出し電極83dが配置された構造をしている。結像系90は、互いに対向して配置されたレンズ系91、93と、レンズ系91とレンズ系93との間に配置された波長選択フィルタ95と、レンズ系93の位置を微調整する調整部97と、を含む。波長選択フィルタ95により光信号Lのうち必要となる波長成分が選択される。
光源Sからの光信号Lは、結像系90により光電面85に結像される。調整部97を用いてレンズ系93の位置を微調整することにより、結像の調整がなされる。この結像により光電面85内の電子が励起され真空中に光電子が放出される(外部光電効果)。放出された光電子のうちアパーチャ電極83bの開口部82を通過した光電子が収束電極83cによって電子増倍部87に収束される。電子増倍部87において二次電子放出が繰り返えされることにより電流増幅される。これが出力信号として読み出し電極83dを介して読み出される。
さて、上記光検出装置において、光電面85に入射する光信号Lの強度が極度に小さい場合、計測における信号/雑音の比は熱雑音の影響を強く受ける。つまり、熱雑音が大きくなると計測における信号/雑音の比が悪くなるのである。従って、熱雑音を低減することが重要である。熱雑音は、光電面85の温度を低下させたりすることや、光電面85の面積を小さくすることにより、低減することができる。従来は、ペルチェ冷却器89を光電面85の近傍に配置することにより光電面85の温度を低下させたり、アパーチャ電極83bにより光電面85の有効面積を低減させたりしている。アパーチャ電極83bの開口部82の開口面積に相当する面積が光電面85の有効面積となる。
従来の光検出装置は、アパーチャ電極83bの開口部82を通過した光電子が電子増倍部87に収束される。光電面85から放出された光電子を効率的に利用するためには、開口部82を通過する光電子を多くしなければならず、そのために、結像系90及び調整部97が必要となる。また、アパーチャ電極83bを設けることにより、光電面85とアパーチャ電極83bにより形成される電場が原因でレンズ効果が発生する。この補正のため収束電極83cが必要となる。このように、従来の光検出装置は結像系90、調整部97、収束電極83c等を備えなければならず、これらが装置の小型化の妨げとなっていた。
本発明の目的は、熱雑音を低下させつつ、小型化が可能な光検出装置を提供することである。
本発明に係る光検出装置は、光の出射面となる端面を有する光ファイバと、端面上に形成され端面から出射される光を基にして光電子を放出する光電子放出部と、を含む。
本発明によれば、光ファイバの端面上に光電子放出部(例えば光電面)が形成されているので、光電子放出部に光を結像させるための結像系や結像系のレンズを微調整する調整部が不要となる。また、同じ理由によりアパーチャ電極が不要となるので、光電子放出部とアパーチャ電極により形成される電場が原因となるレンズ効果が発生することはない。よって、本発明によればレンズ効果を補正するための収束電極を配置しなくてもよい。また、光ファイバの端面上に光電子放出部が形成されているので光電子放出部の小型化が可能となる。以上の理由により本発明によれば、光検出装置の小型化が可能となる。
また、上記の通り光電子放出部の小型化が可能となるので、熱雑音を低減することができる。よって、本発明によれば、計測における信号/雑音の比を良好にすることが可能となる。
本発明において、光ファイバはコア部を含み、端面の少なくとも一部はコア部を含み、光電子放出部は端面のコア部上にのみ形成されている構造にすることが好適である。これによれば、光電子放出部をさらに小型化することができるので、熱雑音を低減することができ、計測における信号/雑音の比を良好にすることが可能となる。
本発明において、コア部に波長選択用の回折格子が形成されている構造にすることが好適である。本発明において、光ファイバからの光漏れを防ぐために、光ファイバの表面に配置された遮光性皮膜を含む構造にすることが好適である。本発明において、光ファイバは光の入射面となる他の端面を含み、光検出装置は他の端面に取付けられた光ファイバコネクタを含む構造にすることが好適である。本発明において、光電子放出部の温度を低下させるための冷却部を含む構造にすることが好適である。
図1は、本実施形態に係る光検出装置の一例の断面模式図である。
図2は、本実施形態に係る光検出装置の他の例の断面模式図である。
図3は、従来の光検出装置の模式図である。
本発明の好適な実施形態について図面を用いて説明する。図1は、本実施形態に係る光検出装置の一例の断面模式図である。光検出装置1は、内部が真空にされたガラス管からなる真空容器10と、コア部21及びコア部21の周囲に形成されたクラッド層23を含む光ファイバ20と、を備える。
真空容器10は一方の端面11と他方の端面13を有する。光ファイバ20の端部25は、端面11から真空容器10内に挿入され、固定されている。端部25には光ファイバ20の端面27がある。コア部21を伝播した光源からの光信号Lは、端面27から出射される。端面27上のうちコア部21の部分上には、金属が吸着しやすいように表面をナノメートル程度で荒らして蒸着した下地金属層32と、光電子放出部の一例である光電面30とが積層されている。光電面30により外部光電効果が生じる。つまり、端面27から出射された光信号Lが光電面30に入射することにより、光電面30から真空容器10中に光電子が放出される。光電面30を端面27上に形成する方法として、例えば、以下の方法がある。まず、端面27上に金属層を蒸着する。この金属層をフォトリソグラフィとエッチングを用いてパターニングすることにより、端面27上のうちコア部21の部分上にのみこの金属層を残す。これが下地金属層32となる。そして、下地金属層32上に光電面の材料を選択的に蒸着することにより、端面27上に光電面30が形成される。
真空容器10内には、光電面30に下地金属層32を介して電気的に接続されている電極40が配置され、また光電面30と所定距離を設けて向かい合うように電子増倍部50が配置されている。電子増倍部50としては公知の電子増倍部が用いることができる。電子増倍部50の構造や材料は様々であり、これらにより光検出装置1の電流増倍率、時間応答特性等が異なるので、光検出装置1の使用目的に応じて、電子増倍部50の構造や材料を選択する。真空容器10内であって、端面13と電子増倍部50との間には読み出し電極60が配置されており、読み出し電極60の一部は端面13を介して外部に引出されている。真空容器10、光電面30及び電子増倍部50により光電子増倍管が構成されている。
ここで、光検出装置1の動作を説明する。光ファイバ20のコア部21を伝播してきた光信号Lは光ファイバ20の端面27を介して光電面30に入射する。これにより光電面30内の電子を励起し真空中に光電子を放出する(外部光電効果)。光電子は電子増倍部50に入射する。電子増倍部50において二次電子放出が繰り返えされることにより電流増倍された光電子は、読み出し電極60に送られる。
光検出装置1によれば、光信号Lが流れる光ファイバ20を備え、かつ光電面30が光ファイバ20の端面27上に形成されている。このため、結像系、収束電極等が不要となり、装置の小型化が可能となる。また、光伝播と光電子変換を高効率にすることが可能となる。
また、光検出装置1によれば、光電面30が端面27のコア部21上にのみ形成されているので、光電面の小型化を図ることができる。よって、熱雑音を極限まで低減することが可能となるので、計測における信号/雑音の比を良好にすることできる。なお、光電面30は端面27のコア部21上及びクラッド層23上に形成されていてもよい。
上記の効果について数値を用いて具体的に説明する。光検出装置1によれば、例えば、コア部21の径が125μmのマルチモードファイバを用いた場合、直径5mmの光電面(通常の大きさの光電面)と比較して、光電面30は面積比で1600分の1になる。また、例えば、光電面がGaAsであり光電面の冷却部を備えた従来のタイプにおいて、光電面の雑音レベルが100cps程度となる。光検出装置1によれば、熱雑音が0.063cpsとなる。
次に、本実施形態に係る光検出装置の他の例を説明する。図2は、この光検出装置3の断面模式図である。光検出装置3については、図1に示す光検出装置1との相違点を説明する。光検出装置3を構成する要素のうち光検出装置1の構成要素と同一のものについては同一符号を付すことにより説明を省略する。
光ファイバ20のコア部21の一部に回折格子29が形成されている。これにより、光信号のうち測定したい波長成分のみを選択することが可能となる。また、光ファイバ20の周囲には遮光用皮膜22が形成されている。これにより光ファイバ20内の光信号が外部に漏れるのを防ぐことが可能となる。光ファイバ20の端部25と反対側の端部24には、FC型の光ファイバコネクタ70が取付けられている。なお、光電面30は端面27のコア部21上にのみ形成されているが、端面27のコア部21上及びクラッド層23上に形成されていてもよい。
真空容器10内であって端面11及び光電面30の近傍には、ペルチェ冷却器13が配置されている。ペルチェ冷却器13には貫通孔があり、そこに光ファイバ20の端部25が通されている。ペルチェ冷却器13により光電面30が冷却される。これにより、熱雑音を低減することができる。なお、光検出装置3の動作及び効果は光検出装置1と同様である。

Claims (7)

  1. 光の出射面となる端面を有する光ファイバと、
    前記端面上に形成され、前記端面から出射される光を基にして光電子を放出する光電子放出部と、
    を含む光検出装置。
  2. 前記光ファイバはコア部を含み、
    前記端面の少なくとも一部は前記コア部を含み、
    前記光電子放出部は前記端面の前記コア部上にのみ形成されている、請求項1記載の光検出装置。
  3. 前記コア部に波長選択用の回折格子が形成されている、請求項1又は2記載の光検出装置。
  4. 前記光ファイバからの光漏れを防ぐために、前記光ファイバの表面に配置された遮光性皮膜を含む、請求項1〜3のいずれかに記載の光検出装置。
  5. 前記光ファイバは光の入射面となる他の端面を含み、
    前記光検出装置は前記他の端面に取付けられた光ファイバコネクタを含む、請求項1〜4のいずれかに記載の光検出装置。
  6. 前記光電子放出部の温度を低下させるための冷却部を含む、請求項1〜5のいずれかに記載の光検出装置。
  7. 前記端面と前記光電子放出部との間に金属層が位置する、請求項1〜6のいずれかに記載の光検出装置。
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