JPS646198Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS646198Y2 JPS646198Y2 JP9100782U JP9100782U JPS646198Y2 JP S646198 Y2 JPS646198 Y2 JP S646198Y2 JP 9100782 U JP9100782 U JP 9100782U JP 9100782 U JP9100782 U JP 9100782U JP S646198 Y2 JPS646198 Y2 JP S646198Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- mixture
- abrasive grains
- binder
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 46
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 38
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 18
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000010433 feldspar Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 and the type Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、砥粒と結合剤とを混合したものを研
削工具基体又は母材に所定の状態に塗着し、該塗
着物を反応、乾燥等により迅速に固化して研削体
として用いる研削盤に関する。
削工具基体又は母材に所定の状態に塗着し、該塗
着物を反応、乾燥等により迅速に固化して研削体
として用いる研削盤に関する。
被加工物の研削を行う場合、有利な研削を行う
には、被加工物の材質に応じた砥粒と結合材の組
合せから成る研削体を用いる必要がある。しかし
従来の研削盤においては、円盤状または板状の砥
石の取付交換自在な構成を有するものゝ、砥石の
交換は実際には時間と手間を要する作業であり、
このため一台の研削盤で多種の被加工物にとつて
好適な研削加工を行なつたり、また例えば荒研削
と仕上げ研削の如く、異なる態様の研削を煩繁に
切り換えて行うことは困難であつた。また、研削
盤マシニングセンタは、大型で極めて高価であつ
た。
には、被加工物の材質に応じた砥粒と結合材の組
合せから成る研削体を用いる必要がある。しかし
従来の研削盤においては、円盤状または板状の砥
石の取付交換自在な構成を有するものゝ、砥石の
交換は実際には時間と手間を要する作業であり、
このため一台の研削盤で多種の被加工物にとつて
好適な研削加工を行なつたり、また例えば荒研削
と仕上げ研削の如く、異なる態様の研削を煩繁に
切り換えて行うことは困難であつた。また、研削
盤マシニングセンタは、大型で極めて高価であつ
た。
本考案は、一台の研削盤で被加工物の材質に応
じた研削体、又は異なる研削態様に応じた研削体
を迅速に準備することが可能となる構成の研削盤
を提供することを目的とする。
じた研削体、又は異なる研削態様に応じた研削体
を迅速に準備することが可能となる構成の研削盤
を提供することを目的とする。
この目的を達成するため、本考案の研削盤は、
砥粒と結合剤とを混合して流動性を持たせた少く
とも１種以上（研削工具基体又は母材が砥石の場
合）または通常少くとも２種以上の混合物を研削
盤基体の研削面に塗着する塗着装置と、塗着され
た混合物にレーザビームを照射して固化されるレ
ーザ装置とを備えたことを特徴とする。
砥粒と結合剤とを混合して流動性を持たせた少く
とも１種以上（研削工具基体又は母材が砥石の場
合）または通常少くとも２種以上の混合物を研削
盤基体の研削面に塗着する塗着装置と、塗着され
た混合物にレーザビームを照射して固化されるレ
ーザ装置とを備えたことを特徴とする。
以下本考案を図面に示す実施例により説明す
る。第１図において、１は例えばビトリフアイド
砥石でなる研削盤基体であつて、所定の板厚を有
し、周端縁が目的に応じた形状に成形されてあ
り、該基体は研削体回転用モータ（図示せず）に
より回転される軸２に取付けられている。３は該
基体１の上半分等周囲を囲むように設置された半
円形のまたは少なくとも正面側には必要に応じて
一部以上が透明な遮蔽板を有する枠体であり、こ
の実施例では該枠体３に矢印で示す基体１の回転
方向に沿つて順に、砥粒と結合剤との混合物を基
体１の外周面（研削面）に押し出して塗着する混
合物塗着装置４と、塗着された混合物を押し付け
平らに整揃調整するスクイザ５と、塗着された混
合物にレーザ光を照射して固化させるレーザ装置
６とを配設する。１２は被加工物１４を載置する
Ｘ軸テーブル、１３はＸ軸テーブルを載置したＹ
軸テーブルである。３ａはレーザ光線照射により
塗着混合物や基体１から生ずる生成物（微粒子、
蒸気、及びガス等）を枠体３内、特にレーザ光照
射領域から除去する加圧気体流の導入孔、３ｂは
その気体供給装置である。
る。第１図において、１は例えばビトリフアイド
砥石でなる研削盤基体であつて、所定の板厚を有
し、周端縁が目的に応じた形状に成形されてあ
り、該基体は研削体回転用モータ（図示せず）に
より回転される軸２に取付けられている。３は該
基体１の上半分等周囲を囲むように設置された半
円形のまたは少なくとも正面側には必要に応じて
一部以上が透明な遮蔽板を有する枠体であり、こ
の実施例では該枠体３に矢印で示す基体１の回転
方向に沿つて順に、砥粒と結合剤との混合物を基
体１の外周面（研削面）に押し出して塗着する混
合物塗着装置４と、塗着された混合物を押し付け
平らに整揃調整するスクイザ５と、塗着された混
合物にレーザ光を照射して固化させるレーザ装置
６とを配設する。１２は被加工物１４を載置する
Ｘ軸テーブル、１３はＸ軸テーブルを載置したＹ
軸テーブルである。３ａはレーザ光線照射により
塗着混合物や基体１から生ずる生成物（微粒子、
蒸気、及びガス等）を枠体３内、特にレーザ光照
射領域から除去する加圧気体流の導入孔、３ｂは
その気体供給装置である。
混合物塗着装置としては、第２図にも示してい
るように、モータ７によつて駆動されるスクリユ
装置８によつてホース９を介して導入される混合
物を基体１の研削面に押し出すものや、混合物を
ピストンにより押し出すように構成したシリン
ダ、あるいは重力や人力等を利用して混合物を押
し出す装置、またはロール式のもの等が用いられ
る。そして、この混合物塗着装置４に混合物を供
給するホース９の手前には、１種以上、通常多種
類の混合物の導入用の複数の導入パイプ９ｂを有
する開閉バルブ９ａが設けられ、前記導入パイプ
の夫々には、開閉バルプ９ｃ−１，９ｃ−２…９
ｃ−ｎ及び供給ポンプ９ｄ−１，９ｄ−２…９ｄ
−ｎを介して異なる種類の混合物溜９ｅ−１，９
ｅ−２…９ｅ−ｎに連結している。この混合物溜
９ｅ−１，９ｅ−２…９ｅ−ｎには、結合剤の種
類又は濃度、及び砥粒の種類、粒度、又は混合量
のうち少くとも１つが異なる混合物が夫々に分け
て収納されており、研削被加工体１４の材質や研
削の目的に応じた混合物が選定供給されるように
なつている。
るように、モータ７によつて駆動されるスクリユ
装置８によつてホース９を介して導入される混合
物を基体１の研削面に押し出すものや、混合物を
ピストンにより押し出すように構成したシリン
ダ、あるいは重力や人力等を利用して混合物を押
し出す装置、またはロール式のもの等が用いられ
る。そして、この混合物塗着装置４に混合物を供
給するホース９の手前には、１種以上、通常多種
類の混合物の導入用の複数の導入パイプ９ｂを有
する開閉バルブ９ａが設けられ、前記導入パイプ
の夫々には、開閉バルプ９ｃ−１，９ｃ−２…９
ｃ−ｎ及び供給ポンプ９ｄ−１，９ｄ−２…９ｄ
−ｎを介して異なる種類の混合物溜９ｅ−１，９
ｅ−２…９ｅ−ｎに連結している。この混合物溜
９ｅ−１，９ｅ−２…９ｅ−ｎには、結合剤の種
類又は濃度、及び砥粒の種類、粒度、又は混合量
のうち少くとも１つが異なる混合物が夫々に分け
て収納されており、研削被加工体１４の材質や研
削の目的に応じた混合物が選定供給されるように
なつている。
また、スクイザ５としては、ロール式のものあ
るいは第３図に示すように、枠体３に固定された
アーム１０に合成樹脂やゴム等でなる弾性体１１
を取付けて該弾性体１１で混合物の表面を押圧す
ることにより平担化するもの等が用いられる。
るいは第３図に示すように、枠体３に固定された
アーム１０に合成樹脂やゴム等でなる弾性体１１
を取付けて該弾性体１１で混合物の表面を押圧す
ることにより平担化するもの等が用いられる。
前記砥粒としては、TiO2、SiC、ZrO2、
Al2O3、TiC、TiN、CBN、Cr3O3、ダイヤモン
ド等の所定の選定された粒度のものが夫々別々
に、又は適宜組合せ混合して用いられる。また結
合剤としては無機結合剤又は有機結合剤の各種の
ものが、前記砥粒との所望の組合せで用いられる
が、無機結合剤としては、例えば長石20％と陶土
80％を混合したもの、長石80％と陶土20％混合し
たもの、長石20％と陶土60％と粘土20％とを混合
したもの等、長石、陶土、粘土等を任意の割合で
混合したものが夫々区別して別々に用いられ、こ
のような無機結合剤を用いる場合には、砥粒65〜
90％に対し、無機結合剤を10〜35％程度混合する
ことが望ましいが、その混合量比も研削被加工体
１４の材質や研削の種類、及び目的により異なる
ものが複数種用意される。
Al2O3、TiC、TiN、CBN、Cr3O3、ダイヤモン
ド等の所定の選定された粒度のものが夫々別々
に、又は適宜組合せ混合して用いられる。また結
合剤としては無機結合剤又は有機結合剤の各種の
ものが、前記砥粒との所望の組合せで用いられる
が、無機結合剤としては、例えば長石20％と陶土
80％を混合したもの、長石80％と陶土20％混合し
たもの、長石20％と陶土60％と粘土20％とを混合
したもの等、長石、陶土、粘土等を任意の割合で
混合したものが夫々区別して別々に用いられ、こ
のような無機結合剤を用いる場合には、砥粒65〜
90％に対し、無機結合剤を10〜35％程度混合する
ことが望ましいが、その混合量比も研削被加工体
１４の材質や研削の種類、及び目的により異なる
ものが複数種用意される。
また、有機結合剤としては、エポキシ系、フエ
ノール系、ニトリルゴム系、ポリビニルアセター
ル系、ポリアミド（イミド）系等耐熱性の接着剤
が被加工体１４の材質や研削の種類、目的等に応
じて、所定の種類及び粒度の砥粒と混合して用い
られる。なお、一般的なエポキシ系接着剤は100
℃、３時間、ニトリルゴム系接着剤は180℃、５
時間、ポリビニルアセタール系接着剤は180℃、
４時間で固化できる性質を有するが如くである。
ノール系、ニトリルゴム系、ポリビニルアセター
ル系、ポリアミド（イミド）系等耐熱性の接着剤
が被加工体１４の材質や研削の種類、目的等に応
じて、所定の種類及び粒度の砥粒と混合して用い
られる。なお、一般的なエポキシ系接着剤は100
℃、３時間、ニトリルゴム系接着剤は180℃、５
時間、ポリビニルアセタール系接着剤は180℃、
４時間で固化できる性質を有するが如くである。
なお、第１図に於て２２はシークエンス制御等
の制御装置で、基体１の回転起動、回転速度、バ
ルブ９ａの開閉、バルブ９ｃ−１，９ｃ−２…９
ｃ−ｎの選定開閉、モータ９ｄ−１，９ｄ−２…
９ｄ−ｎの選定作動、混合塗布装置４の作動、レ
ーザ装置６の作動々作制御、ガス供給装置３ｂの
作動制御等の一連の作動制御を予じめのプログラ
ム設定や手動作動により行なわせるものである。
の制御装置で、基体１の回転起動、回転速度、バ
ルブ９ａの開閉、バルブ９ｃ−１，９ｃ−２…９
ｃ−ｎの選定開閉、モータ９ｄ−１，９ｄ−２…
９ｄ−ｎの選定作動、混合塗布装置４の作動、レ
ーザ装置６の作動々作制御、ガス供給装置３ｂの
作動制御等の一連の作動制御を予じめのプログラ
ム設定や手動作動により行なわせるものである。
実施例として、エポキシ樹脂にダイヤモンド
（＃4000）18％を混合し、さらにフエノール触媒
を８％混合して180cpとしたものをビトリフアイ
ド砥石面に6μｍの厚さに塗着し、50wのYAGレ
ーザ装置でエポキシ層を照射し、42cm／ｓで完全
に固化することができた。
（＃4000）18％を混合し、さらにフエノール触媒
を８％混合して180cpとしたものをビトリフアイ
ド砥石面に6μｍの厚さに塗着し、50wのYAGレ
ーザ装置でエポキシ層を照射し、42cm／ｓで完全
に固化することができた。
また、TiC80％、SiC20％（各＃400）で混合し
た砥粒を85.6％、無機結合剤14.4％として混合し
て8μｍの厚さに塗着し、150wのYAGレーザ装置
でN2ガスを15c.c.／min加えて16.3cm／ｓで焼成し
た所、焼成層の特性は、抗折力が32Kgｆ／mm2、弾
性係数が56Kgｆ／mm2となり、摩耗量は800回の研
削で20μｍであつた。
た砥粒を85.6％、無機結合剤14.4％として混合し
て8μｍの厚さに塗着し、150wのYAGレーザ装置
でN2ガスを15c.c.／min加えて16.3cm／ｓで焼成し
た所、焼成層の特性は、抗折力が32Kgｆ／mm2、弾
性係数が56Kgｆ／mm2となり、摩耗量は800回の研
削で20μｍであつた。
上記の如く、例えば先ず最初に基体を構成する
ビトリフアイド砥石により研削加工を行なつた後
に該ビトリフアイド砥石に上記TiCとSiCの混合
物を砥粒とする混合物を塗着、レーザ照射により
無機結合剤を磁器質化して砥粒を固定して出来た
研削砥石面により研削加工し、最終工程として、
更にその上に上記ダイヤモンド砥粒を有機結合剤
に混合塗着、レーザ照射による反応、乾燥及び固
化を行なつて仕上げ研削をする等の研削加工の態
様が可能であり、種々の研削加工に迅速に対応し
て最も適した研削砥石を使用する態様で研削加工
を実施することができる。
ビトリフアイド砥石により研削加工を行なつた後
に該ビトリフアイド砥石に上記TiCとSiCの混合
物を砥粒とする混合物を塗着、レーザ照射により
無機結合剤を磁器質化して砥粒を固定して出来た
研削砥石面により研削加工し、最終工程として、
更にその上に上記ダイヤモンド砥粒を有機結合剤
に混合塗着、レーザ照射による反応、乾燥及び固
化を行なつて仕上げ研削をする等の研削加工の態
様が可能であり、種々の研削加工に迅速に対応し
て最も適した研削砥石を使用する態様で研削加工
を実施することができる。
なお、混合物塗着装置は、第４図の４′で示す
ように、枠体３にレール１５を併設し、モータ７
とスクリユ装置８とをローラ１６を有する台車１
７に載設して移動可能とし、モータ１８を正逆に
回転させるか、クランク機構を介設させることに
よつて基体１の軸方向に往復させるように構成し
てもよい。こような塗着装置を用い、基体１の回
転用モータ１９を駆動しながらモータ１８を正逆
回転させることにより、第５図および第６図に示
すように、基体１の周端面に波状に混合物層２
０，２１を形成するようにし、第５図に示すよう
に、被加工物１４の研削加工量が大（加工深さ
L1が大）であるときには混合物層２０のピツチ
を小くし、第６図に示すように、被加工物１４の
加工量が小（加工深さL2が小）であるときには
混合物層２１のピツチを大きくするようにしても
よい。このようにすれば、目的とする研削加工量
に応じた混合物量が塗着できる。
ように、枠体３にレール１５を併設し、モータ７
とスクリユ装置８とをローラ１６を有する台車１
７に載設して移動可能とし、モータ１８を正逆に
回転させるか、クランク機構を介設させることに
よつて基体１の軸方向に往復させるように構成し
てもよい。こような塗着装置を用い、基体１の回
転用モータ１９を駆動しながらモータ１８を正逆
回転させることにより、第５図および第６図に示
すように、基体１の周端面に波状に混合物層２
０，２１を形成するようにし、第５図に示すよう
に、被加工物１４の研削加工量が大（加工深さ
L1が大）であるときには混合物層２０のピツチ
を小くし、第６図に示すように、被加工物１４の
加工量が小（加工深さL2が小）であるときには
混合物層２１のピツチを大きくするようにしても
よい。このようにすれば、目的とする研削加工量
に応じた混合物量が塗着できる。
なお、上記実施例は、基体がビトリフアイド砥
石である場合について示したが、他の砥石や合金
円板等である場合にも本考案を適用でき、また基
体は円盤状でなく板状であつてもよい。また混合
物を構成する結合剤として導電性接着剤を用いる
ことにより、電解加工を加味した研削を行うこと
も可能となる。
石である場合について示したが、他の砥石や合金
円板等である場合にも本考案を適用でき、また基
体は円盤状でなく板状であつてもよい。また混合
物を構成する結合剤として導電性接着剤を用いる
ことにより、電解加工を加味した研削を行うこと
も可能となる。
以上述べたように、本考案においては、基体に
砥粒と結合剤でなる一種以上の混合物を用意し、
該混合物を塗着してレーザ装置で固化して研削
し、次いで別の混合物を塗着しレーザ固化した研
削加工するようにしたので、砥粒の種類や粒度、
結合剤の種類、及び両者の混合比等を順次に選択
して研削することにより、被加工物の研削の種類
及び目的に応じた好適な研削加工が１台の研削盤
で順次に行えるようになり、実用的価値を極しく
高めることができる。
砥粒と結合剤でなる一種以上の混合物を用意し、
該混合物を塗着してレーザ装置で固化して研削
し、次いで別の混合物を塗着しレーザ固化した研
削加工するようにしたので、砥粒の種類や粒度、
結合剤の種類、及び両者の混合比等を順次に選択
して研削することにより、被加工物の研削の種類
及び目的に応じた好適な研削加工が１台の研削盤
で順次に行えるようになり、実用的価値を極しく
高めることができる。
第１図は本考案の一実施例を示す研削盤の正面
断面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図
は第１図のＢ−Ｂ断面図、第４図は第２図の変形
例図、第５図および第６図は第４図の装置を用い
た場合の混合物塗着例である。 １……基体、３……枠体、４……混合物塗着装
置、５……スクイザ、６……レーザ装置。
断面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図
は第１図のＢ−Ｂ断面図、第４図は第２図の変形
例図、第５図および第６図は第４図の装置を用い
た場合の混合物塗着例である。 １……基体、３……枠体、４……混合物塗着装
置、５……スクイザ、６……レーザ装置。
Claims (1)
- 砥粒と結合剤とを混合して流動性を持たせた少
くとも１種以上の混合物を研削盤基体の研削面に
塗着する塗着装置と、塗着された混合物にレーザ
ビームを照射して固化されるレーザ装置とを備え
たことを特徴とする研削盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9100782U JPS58191938U (ja) | 1982-06-18 | 1982-06-18 | 研削盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9100782U JPS58191938U (ja) | 1982-06-18 | 1982-06-18 | 研削盤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58191938U JPS58191938U (ja) | 1983-12-20 |
| JPS646198Y2 true JPS646198Y2 (ja) | 1989-02-16 |
Family
ID=30099436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9100782U Granted JPS58191938U (ja) | 1982-06-18 | 1982-06-18 | 研削盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58191938U (ja) |
-
1982
- 1982-06-18 JP JP9100782U patent/JPS58191938U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58191938U (ja) | 1983-12-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4317660A (en) | Manufacturing of flexible abrasives | |
| CA1128320A (en) | Grinding tool for metal machining | |
| US5989114A (en) | Composite grinding and buffing disc with flexible rim | |
| JP2745725B2 (ja) | 電解研摩・研削方法及びその装置 | |
| WO2005077600A1 (ja) | 両端面ツルーイング装置、両端面ツルーイング工具及び両端面ツルーイング方法 | |
| JP2003300165A (ja) | セグメントタイプ砥石 | |
| JPS646198Y2 (ja) | ||
| DE60112810T2 (de) | Stützteller für eine schleifvorrichtung | |
| US4027648A (en) | Grinding wheel dressing method | |
| US945931A (en) | Process for producing grinding-disks. | |
| US5172681A (en) | Reciprocating point rotary diamond trueing and dressing tool and method of use | |
| JPS5818187B2 (ja) | トイシグルマノドレツシングホウホウ | |
| US2863750A (en) | Method, composition and apparatus for mechanically setting or resetting diamond particles in a working surface | |
| JPH0366568A (ja) | アブレシブな工具とその製法 | |
| JPH0333417Y2 (ja) | ||
| KR20050009088A (ko) | 연마공구 및 그의 제조방법 | |
| JP2680740B2 (ja) | レジンボンド超砥粒砥石の製造方法 | |
| US2775851A (en) | Applicator for applying a diamond filled paste to a working surface | |
| JP2003251560A (ja) | ドレッシング用成形体およびその製造方法 | |
| JPS5894968A (ja) | 超硬砥石のドレツシング方法 | |
| JPH03136758A (ja) | 超砥粒メタルボンド砥石を用いたインプロセス電解ドレッシング可能なキャリアプレート型兼インフィード型研摩加工装置 | |
| JPS59342B2 (ja) | トイシグルマノ ツル−イング ドレツシングソウチ | |
| JPH05208367A (ja) | 研削用砥石の目立て装置 | |
| JP2602073B2 (ja) | 極薄超砥粒層を有する研削砥石及びその製法 | |
| JPS61249278A (ja) | 超硬質砥粒ハンドラツプ砥石の製造法 |