JPS6457634U - - Google Patents
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- JPS6457634U JPS6457634U JP14928487U JP14928487U JPS6457634U JP S6457634 U JPS6457634 U JP S6457634U JP 14928487 U JP14928487 U JP 14928487U JP 14928487 U JP14928487 U JP 14928487U JP S6457634 U JPS6457634 U JP S6457634U
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- JP
- Japan
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- core tube
- furnace core
- heat treatment
- introduction section
- semiconductor
- Prior art date
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- Pending
Links
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Description
第1図はこの考案による炉芯管を有する半導体
製造装置の断面図、第2図は炉芯管内の温度分布
図、第3図は従来の半導体熱処理用炉芯管を有す
る半導体製造装置の断面図である。 1……ヒータブロツク、3,4……ガス供給管
、5……石英ボード、6……ウエハ、11……炉
芯管本体、11a……熱処理物の挿入部、11b
……気体の導入部、13……炉芯管本体外壁面。
製造装置の断面図、第2図は炉芯管内の温度分布
図、第3図は従来の半導体熱処理用炉芯管を有す
る半導体製造装置の断面図である。 1……ヒータブロツク、3,4……ガス供給管
、5……石英ボード、6……ウエハ、11……炉
芯管本体、11a……熱処理物の挿入部、11b
……気体の導入部、13……炉芯管本体外壁面。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体集積回路素子の製造に使用する熱処理用
気体の導入部と熱処理物挿入部とを有する半導体
熱処理用炉芯管において、 上記導入部および導入部と炉芯管本体内の熱処
理物とを隔てる位置以外の炉芯管本体の外壁面を
不透明石英で構成したことを特徴とする半導体熱
処理用炉芯管。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14928487U JPS6457634U (ja) | 1987-10-01 | 1987-10-01 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14928487U JPS6457634U (ja) | 1987-10-01 | 1987-10-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6457634U true JPS6457634U (ja) | 1989-04-10 |
Family
ID=31421374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14928487U Pending JPS6457634U (ja) | 1987-10-01 | 1987-10-01 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6457634U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20200392625A1 (en) * | 2018-03-28 | 2020-12-17 | Kokusai Electric Corporation | Substrate Processing Apparatus, Gas Nozzle and Method of Manufacturing Semiconductor Device |
-
1987
- 1987-10-01 JP JP14928487U patent/JPS6457634U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20200392625A1 (en) * | 2018-03-28 | 2020-12-17 | Kokusai Electric Corporation | Substrate Processing Apparatus, Gas Nozzle and Method of Manufacturing Semiconductor Device |
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