JPS6446276U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6446276U JPS6446276U JP14260387U JP14260387U JPS6446276U JP S6446276 U JPS6446276 U JP S6446276U JP 14260387 U JP14260387 U JP 14260387U JP 14260387 U JP14260387 U JP 14260387U JP S6446276 U JPS6446276 U JP S6446276U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- card
- chips
- view
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案の基本的構成を示すためのマル
チチツプＩＣカードの斜視図、第２図は実施例に
係るラミネート型マルチチツプＩＣカードの斜視
図、第３図は同概略部分断面図、第４図は実施例
に係るはめ込み型マルチチツプＩＣカードの斜視
図、第５図は同概略部分断面図、第６図はＩＳＯ
準拠のＩＣカードの斜視図、第７図ははめ込み型
ＩＣモジユール部の断面図、第８図はラミネート
型ＩＣモジユール部の断面図、第９図及び第１０
図は障害が生じたはめ込み型ＩＣモジユール部の
断面図、第１１図は障害が生じたラミネート型Ｉ
Ｃモジユール部の断面図である。 １……ＩＣカード、２……ＩＣチツプ、Ｓ１，
Ｓ２……ＩＣチツプのサイズ、Ｇａ，Ｇｂ……Ｉ
Ｃチツプ相互の間隔。
チチツプＩＣカードの斜視図、第２図は実施例に
係るラミネート型マルチチツプＩＣカードの斜視
図、第３図は同概略部分断面図、第４図は実施例
に係るはめ込み型マルチチツプＩＣカードの斜視
図、第５図は同概略部分断面図、第６図はＩＳＯ
準拠のＩＣカードの斜視図、第７図ははめ込み型
ＩＣモジユール部の断面図、第８図はラミネート
型ＩＣモジユール部の断面図、第９図及び第１０
図は障害が生じたはめ込み型ＩＣモジユール部の
断面図、第１１図は障害が生じたラミネート型Ｉ
Ｃモジユール部の断面図である。 １……ＩＣカード、２……ＩＣチツプ、Ｓ１，
Ｓ２……ＩＣチツプのサイズ、Ｇａ，Ｇｂ……Ｉ
Ｃチツプ相互の間隔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数のＩＣチツプをカードに内蔵したＩＣ
カードにおいて、 ＩＣチツプをその最長辺が２mm以下の大きさと
し、各ＩＣチツプの間隔を５mm以上に設定して配
設したことを特徴とするマルチチツプＩＣカード
。 (2) ＩＣチツプのカードへの搭載構造がはめ込
み型である実用新案登録請求の範囲第(1)項記載
のマルチチツプＩＣカード。 (3) ＩＣチツプのカードへの搭載構造がラミネ
ート型である実用新案登録請求の範囲第(1)項記
載のマルチチツプＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14260387U JPS6446276U (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14260387U JPS6446276U (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6446276U true JPS6446276U (ja) | 1989-03-22 |
Family
ID=31408700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14260387U Pending JPS6446276U (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6446276U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1319023C (zh) * | 1998-12-17 | 2007-05-30 | 株式会社日立制作所 | 半导体装置及其制造方法 |
-
1987
- 1987-09-18 JP JP14260387U patent/JPS6446276U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1319023C (zh) * | 1998-12-17 | 2007-05-30 | 株式会社日立制作所 | 半导体装置及其制造方法 |
| CN1319009C (zh) * | 1998-12-17 | 2007-05-30 | 株式会社日立制作所 | 半导体装置 |
| US7298029B2 (en) | 1998-12-17 | 2007-11-20 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor devices and manufacturing method therefor |
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