JPS6429848U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6429848U JPS6429848U JP12540887U JP12540887U JPS6429848U JP S6429848 U JPS6429848 U JP S6429848U JP 12540887 U JP12540887 U JP 12540887U JP 12540887 U JP12540887 U JP 12540887U JP S6429848 U JPS6429848 U JP S6429848U
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- JP
- Japan
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- semiconductor element
- lead frame
- empty space
- lead
- central empty
- Prior art date
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- Granted
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａおよび第２図ａはそれぞれ本考案の一
実施例および従来の樹脂封止半導体装置の封止樹
脂（仮想線で示す）を透視した平面図、第１図ｂ
および第２図ｂはそれぞれ第１図ａおよび第２図
ａのＡ―Ａ断面図である。 １，１１……リードフレーム、２……リード、
３……アイランド、４……ろう材、５……半導体
素子、６……ボンデイングワイヤ、７……封止樹
脂。
実施例および従来の樹脂封止半導体装置の封止樹
脂（仮想線で示す）を透視した平面図、第１図ｂ
および第２図ｂはそれぞれ第１図ａおよび第２図
ａのＡ―Ａ断面図である。 １，１１……リードフレーム、２……リード、
３……アイランド、４……ろう材、５……半導体
素子、６……ボンデイングワイヤ、７……封止樹
脂。
Claims (1)
- 半導体素子を配置する中央空所を残して、この
中央空所の周囲に多数のリードの内端が集るよう
に配置されたリードフレームの前記空所に半導体
素子が配置され、この半導体素子の電極と前記リ
ード内端との間をボンデイングワイヤで接続して
前記半導体素子を前記リードフレームに保持させ
、さらに樹脂封止により前記リードフレームと半
導体素子の相互位置が固定されていることを特徴
とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987125408U JPH06832Y2 (ja) | 1987-08-17 | 1987-08-17 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987125408U JPH06832Y2 (ja) | 1987-08-17 | 1987-08-17 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6429848U true JPS6429848U (ja) | 1989-02-22 |
| JPH06832Y2 JPH06832Y2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=31375993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987125408U Expired - Lifetime JPH06832Y2 (ja) | 1987-08-17 | 1987-08-17 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06832Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62219643A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法ならびにその製造装置 |
-
1987
- 1987-08-17 JP JP1987125408U patent/JPH06832Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62219643A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法ならびにその製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06832Y2 (ja) | 1994-01-05 |