JPS6427636U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6427636U JPS6427636U JP12268187U JP12268187U JPS6427636U JP S6427636 U JPS6427636 U JP S6427636U JP 12268187 U JP12268187 U JP 12268187U JP 12268187 U JP12268187 U JP 12268187U JP S6427636 U JPS6427636 U JP S6427636U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- sensor chip
- square
- measurement pressure
- pressure
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
第１図は本考案の１実施例を説明する構成図、
第２図は第１図に示す半導体センサの作用を説明
する説明図、第３図は従来の半導体センサの構成
を示す縦断面図、第４図は第３図に示す半導体セ
ンサの持つ問題点を説明する説明図である。 １０，２０……センサチツプ、１１，２１……
凹部、１２，２２……起歪部、１３，２６……固
定部、１４……ゲージ、１７，２７……基板、１
８……筐体。
第２図は第１図に示す半導体センサの作用を説明
する説明図、第３図は従来の半導体センサの構成
を示す縦断面図、第４図は第３図に示す半導体セ
ンサの持つ問題点を説明する説明図である。 １０，２０……センサチツプ、１１，２１……
凹部、１２，２２……起歪部、１３，２６……固
定部、１４……ゲージ、１７，２７……基板、１
８……筐体。
Claims (1)
- 測定圧力に対応して抵抗値が変化するゲージが
ダイアフラム部に形成された正方形状のセンサチ
ツプと、前記測定圧力を導入する貫通孔が中央部
に開けられた正方形状の基板とを具備し、前記セ
ンサチツプとこの基板を互いにほぼ４５度の角度
を持つて配置して接合したことを特徴とする半導
体圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12268187U JPS6427636U (ja) | 1987-08-11 | 1987-08-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12268187U JPS6427636U (ja) | 1987-08-11 | 1987-08-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6427636U true JPS6427636U (ja) | 1989-02-17 |
Family
ID=31370837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12268187U Pending JPS6427636U (ja) | 1987-08-11 | 1987-08-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6427636U (ja) |
-
1987
- 1987-08-11 JP JP12268187U patent/JPS6427636U/ja active Pending