JPH024266U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH024266U JPH024266U JP8318588U JP8318588U JPH024266U JP H024266 U JPH024266 U JP H024266U JP 8318588 U JP8318588 U JP 8318588U JP 8318588 U JP8318588 U JP 8318588U JP H024266 U JPH024266 U JP H024266U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure sensor
- diaphragm formed
- square
- square diaphragm
- semiconductor
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の要部構成説明図で
、Ａは正面図、Ｂは平面図、第２図は第１図の制
作説明図、第３図は従来より一般に使用されてい
る従来例の構成説明図で、Ａは正面図、Ｂは平面
図、第４図、第５図は第３図の動作説明図である
。 ４…基板、５…角型ダイアフラム、６…円形ダ
イアフラム、７…圧力センサ素子。
、Ａは正面図、Ｂは平面図、第２図は第１図の制
作説明図、第３図は従来より一般に使用されてい
る従来例の構成説明図で、Ａは正面図、Ｂは平面
図、第４図、第５図は第３図の動作説明図である
。 ４…基板、５…角型ダイアフラム、６…円形ダ
イアフラム、７…圧力センサ素子。
Claims (1)
- 半導体基板に所定厚さに異方性エツチングによ
り形成された角型ダイアフラムと、該角型ダイア
フラムに所用厚さを形成するように等方性エツチ
ングにより形成された円形ダイアフラムと、該円
形ダイアフラムに設けられた圧力センサ素子とを
具備してなる半導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8318588U JPH024266U (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8318588U JPH024266U (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH024266U true JPH024266U (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=31307910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8318588U Pending JPH024266U (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH024266U (ja) |
-
1988
- 1988-06-23 JP JP8318588U patent/JPH024266U/ja active Pending