JPS6252952U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6252952U JPS6252952U JP14533685U JP14533685U JPS6252952U JP S6252952 U JPS6252952 U JP S6252952U JP 14533685 U JP14533685 U JP 14533685U JP 14533685 U JP14533685 U JP 14533685U JP S6252952 U JPS6252952 U JP S6252952U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- semiconductor
- substrate
- pressure
- output signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
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Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例の構成説明図、第2
図は本考案の他の実施例の構成説明図、第3図は
本考案の別の実施例の構成説明図、第4図は本考
案の他の実施例の構成説明図、第5図は従来より
一般に使用されている従来例の構成説明図、第6
図は従来より一般に使用されている他の従来例の
構成説明図である。 1……半導体チツプ、11……圧力感知部、1
11……凹部、112……ダイアフラム、12…
…集積回路部、13……凹部、2……ピエゾ抵抗
ゲージ、3……基板、31……導圧孔、32……
基板、33……ガラス薄膜、34……凹部、35
……低融点ガラス膜。
図は本考案の他の実施例の構成説明図、第3図は
本考案の別の実施例の構成説明図、第4図は本考
案の他の実施例の構成説明図、第5図は従来より
一般に使用されている従来例の構成説明図、第6
図は従来より一般に使用されている他の従来例の
構成説明図である。 1……半導体チツプ、11……圧力感知部、1
11……凹部、112……ダイアフラム、12…
…集積回路部、13……凹部、2……ピエゾ抵抗
ゲージ、3……基板、31……導圧孔、32……
基板、33……ガラス薄膜、34……凹部、35
……低融点ガラス膜。
Claims (1)
- ダイアフラムを構成する凹部を有し入力圧信号
を電気出力信号に変換する圧力感知部と前記電気
出力信号を増幅処理する集積回路部とを備える半
導体チツプと、前記半導体チツプに前記凹部と導
圧室を構成するように接合されるバルクガラスあ
るいはガラス膜を介した半導体よりなる基板とを
具備する半導体圧力センサにおいて、前記導圧室
の周辺以外の前記半導体チツプと前記基板の相対
する面の間に隙間が生ずるように前記半導体チツ
プあるいは前記基板に形成された凹部を具備した
ことを特徴とする半導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14533685U JPS6252952U (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14533685U JPS6252952U (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6252952U true JPS6252952U (ja) | 1987-04-02 |
Family
ID=31056781
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14533685U Pending JPS6252952U (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6252952U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009041465A1 (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-02 | Alps Electric Co., Ltd. | 半導体圧力センサ |
WO2009057620A1 (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Yamatake Corporation | 圧力センサ及びその製造方法 |
JP2009109347A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Yamatake Corp | 圧力センサ及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-09-24 JP JP14533685U patent/JPS6252952U/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009041465A1 (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-02 | Alps Electric Co., Ltd. | 半導体圧力センサ |
WO2009057620A1 (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Yamatake Corporation | 圧力センサ及びその製造方法 |
JP2009109347A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Yamatake Corp | 圧力センサ及びその製造方法 |
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