JPS6418774U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6418774U JPS6418774U JP11228687U JP11228687U JPS6418774U JP S6418774 U JPS6418774 U JP S6418774U JP 11228687 U JP11228687 U JP 11228687U JP 11228687 U JP11228687 U JP 11228687U JP S6418774 U JPS6418774 U JP S6418774U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum nitride
- circuit board
- thickness
- metal plate
- conductive metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 229910002065 alloy metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案による窒化アルミニウム回路基
板の一実施例を示す断面図である。 １……晶化アルミニウム基板、２……Ｔｉ層、
３ａ，３ｂ……銀ろう板、４……インバー合金板
、５……銅板。
板の一実施例を示す断面図である。 １……晶化アルミニウム基板、２……Ｔｉ層、
３ａ，３ｂ……銀ろう板、４……インバー合金板
、５……銅板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 導体金属板がインバー型合金からなる応力
緩和層を介して窒化アルミニウム基板上に接合さ
れている事を特徴とする窒化アルミニウム回路基
板。 (2) インバー型合金属の厚さが導体金属板の厚
さの１０分の１以上ある事を特徴とする実用新案
登録請求の範囲第１項記載の窒化アルミニウム回
路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11228687U JPS6418774U (ja) | 1987-07-22 | 1987-07-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11228687U JPS6418774U (ja) | 1987-07-22 | 1987-07-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6418774U true JPS6418774U (ja) | 1989-01-30 |
Family
ID=31351086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11228687U Pending JPS6418774U (ja) | 1987-07-22 | 1987-07-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6418774U (ja) |
-
1987
- 1987-07-22 JP JP11228687U patent/JPS6418774U/ja active Pending