JPS641232B2 - - Google Patents
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- JPS641232B2 JPS641232B2 JP2146383A JP2146383A JPS641232B2 JP S641232 B2 JPS641232 B2 JP S641232B2 JP 2146383 A JP2146383 A JP 2146383A JP 2146383 A JP2146383 A JP 2146383A JP S641232 B2 JPS641232 B2 JP S641232B2
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- JP
- Japan
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- welding
- welding head
- circuit
- grounding
- head
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- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 73
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
- B23K11/24—Electric supply or control circuits therefor
- B23K11/25—Monitoring devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、溶接工法に係り、特に溶接装置を電
子機器の組立てに適用する場合の漏電流防止方法
に関する。
子機器の組立てに適用する場合の漏電流防止方法
に関する。
溶接工法を使つて、電子部分をプリント板など
へ実装することが行われている。しかし、従来の
溶接装置は、必ずしもこれを半導体集積回路を内
蔵した電子部品のプリント板への取付けに適用す
ることを考慮して作られたものではないために、
漏電流の問題が生じている。以下この問題につい
て図を用いて具体的に説明する。
へ実装することが行われている。しかし、従来の
溶接装置は、必ずしもこれを半導体集積回路を内
蔵した電子部品のプリント板への取付けに適用す
ることを考慮して作られたものではないために、
漏電流の問題が生じている。以下この問題につい
て図を用いて具体的に説明する。
第１図は、溶接位置を用いてプリント板９上に
集積回路を内蔵した電子部品７やその他の電気部
品（図示せず）を搭載する様子を示したもので、
プリント板９とこのプリント板９を載置する装置
フレーム１６は断面図で示し、この溶接装置に係
わる電気系統は電気回路図で示している。第１図
において、端子１は外部からこの溶接位置に電力
を供給するための端子、溶接電源２はこの溶接装
置用の電源、溶接トランス４は溶接電源２の出力
である交流電圧またはパルス電圧を降圧するため
のトランス、溶接ヘツド６は抵抗発熱体、ヘツド
ホルダー５は溶接ヘツド６を保持する機構、接地
１０は接地端子を示す。
集積回路を内蔵した電子部品７やその他の電気部
品（図示せず）を搭載する様子を示したもので、
プリント板９とこのプリント板９を載置する装置
フレーム１６は断面図で示し、この溶接装置に係
わる電気系統は電気回路図で示している。第１図
において、端子１は外部からこの溶接位置に電力
を供給するための端子、溶接電源２はこの溶接装
置用の電源、溶接トランス４は溶接電源２の出力
である交流電圧またはパルス電圧を降圧するため
のトランス、溶接ヘツド６は抵抗発熱体、ヘツド
ホルダー５は溶接ヘツド６を保持する機構、接地
１０は接地端子を示す。
第２図は、第１図において溶接ヘツド６とプリ
ント板９とが接触する部分を拡大して示すもので
リード１２は電子部品７または他の電気部品のリ
ード、はんだ層１３はリード１２とプリント板９
上のパターン１４とを接続するはんだ層、通電電
流１１は溶接ヘツド６が通電される状態を示す。
ント板９とが接触する部分を拡大して示すもので
リード１２は電子部品７または他の電気部品のリ
ード、はんだ層１３はリード１２とプリント板９
上のパターン１４とを接続するはんだ層、通電電
流１１は溶接ヘツド６が通電される状態を示す。
以上の構成による溶接工法の一例を挙げると、
はんだ層１３がその上に設けられたパターン１４
の上に電子部品７または電気部品のリード１２を
位置決めして搭載し、このリード１２の上から溶
接ヘツド６を押しあてて加熱すると、はんだ層１
３が溶けて電子部品７または電気部品がプリント
板９のパターン１４上に接続されるものである。
はんだ層１３がその上に設けられたパターン１４
の上に電子部品７または電気部品のリード１２を
位置決めして搭載し、このリード１２の上から溶
接ヘツド６を押しあてて加熱すると、はんだ層１
３が溶けて電子部品７または電気部品がプリント
板９のパターン１４上に接続されるものである。
以上の溶接方法には下記に述べるような電気的
な問題が生じている。まず第１に溶接ヘツド６か
らパターン１４を経由して漏電した電流I1の一部
が電子部品７の入力ピンを通して流れ込み、集積
回路中の回路ゲート素子を順方向過電流破壊また
は逆耐圧破壊させる可能性がある。これは溶接電
源２を接地しているため、すなわち溶接トランス
４の１次側を接地しているため、この１次側接地
に流れる漏電流があり、これに従つて同溶接トラ
ンス４の２次側接地にも漏電流I2が生じるものと
考えられる。また溶接電源２の１次側より入力さ
れる交流ノイズ及び溶接通電回路中に浮遊する静
電気等も、溶接ヘツド６がプリント板９を押圧し
たとき、低電位側に流れようとするため搭載して
いる部品を破壊する可能性がある。
な問題が生じている。まず第１に溶接ヘツド６か
らパターン１４を経由して漏電した電流I1の一部
が電子部品７の入力ピンを通して流れ込み、集積
回路中の回路ゲート素子を順方向過電流破壊また
は逆耐圧破壊させる可能性がある。これは溶接電
源２を接地しているため、すなわち溶接トランス
４の１次側を接地しているため、この１次側接地
に流れる漏電流があり、これに従つて同溶接トラ
ンス４の２次側接地にも漏電流I2が生じるものと
考えられる。また溶接電源２の１次側より入力さ
れる交流ノイズ及び溶接通電回路中に浮遊する静
電気等も、溶接ヘツド６がプリント板９を押圧し
たとき、低電位側に流れようとするため搭載して
いる部品を破壊する可能性がある。
本発明の目的は、上記の問題を克服するもので
あり、溶接位置の漏電流による電子部品の破壊を
防止する方法を提供することにある。
あり、溶接位置の漏電流による電子部品の破壊を
防止する方法を提供することにある。
本発明は、溶接ヘツドが被溶接物と接触する部
分からの電気抵抗が無視できる程近くにある溶接
ヘツド上の一点を接地状態にし、溶接トランス２
次側と溶接ヘツドとの間の一点をコンデンサと抵
抗とを並列接続した回路を介して接地状態にする
溶接装置の漏電流防止方法を特徴とする。
分からの電気抵抗が無視できる程近くにある溶接
ヘツド上の一点を接地状態にし、溶接トランス２
次側と溶接ヘツドとの間の一点をコンデンサと抵
抗とを並列接続した回路を介して接地状態にする
溶接装置の漏電流防止方法を特徴とする。
以下本発明の一実施例について説明する。第３
図は、第１図に示す溶接装置に本発明による漏電
流を逃がすための接地ケーブル１９および交流ノ
イズ等を逃がすためのコンデンサ１７と抵抗１８
とから成る回路を追加接続したものである。接地
ケーブル１９は、一方が溶接装置の溶接ヘツド６
の中点またはその附近に接続され、他方は装置フ
レーム１６を経て接地１０に接続されている。ま
たコンデンサ１７と抵抗１８から成る回路は、一
方が通電回路すなわち溶接トランス４の二次側に
接続され、他方は装置フレーム１６を経て接地１
０に接続されている。
図は、第１図に示す溶接装置に本発明による漏電
流を逃がすための接地ケーブル１９および交流ノ
イズ等を逃がすためのコンデンサ１７と抵抗１８
とから成る回路を追加接続したものである。接地
ケーブル１９は、一方が溶接装置の溶接ヘツド６
の中点またはその附近に接続され、他方は装置フ
レーム１６を経て接地１０に接続されている。ま
たコンデンサ１７と抵抗１８から成る回路は、一
方が通電回路すなわち溶接トランス４の二次側に
接続され、他方は装置フレーム１６を経て接地１
０に接続されている。
本発明の方法は、通電回路中の抵抗を２分割す
る点を溶接ポイントとし、この溶接ポイントを接
地することによつて溶接ヘツド６からの漏電流が
被溶接物に流れないようにするものである。第４
図は溶接トランス４の二次側から先の通電回路を
示すもので、RC1，RC2は溶接ケーブルの抵抗、
RT1，RT2は溶接ヘツド６の低抗および接触抵抗、
RWは被溶接物の抵抗およびRPはプリント板９中
の抵抗を示す。なおRWがRC1，RC2，RT1，RT2に
比べて充分小さいときには無視してよい。すなわ
ち通電回路中の抵抗RC1＋RC2＋RT1＋RT2＋RWを
２分割する点を接地ケーブル１９により接地する
ことによつて、溶接ヘツド６からの漏電流による
電圧がRPに印加されないようにするものである。
通電回路中の抵抗の総和を２分割する点を選択す
る理由は、電源が交流電源である場合を考慮し、
RPに加わる漏電流による電圧の絶対値を最小に
するためである。従つて溶接ヘツド６と被溶接物
との接触部分が通電回路中の抵抗の総和を２分割
する点になつていなければ、RC1，RC2または
RT1，RT2のいずれかを変更して抵抗２分割にな
るようにする必要がある。
る点を溶接ポイントとし、この溶接ポイントを接
地することによつて溶接ヘツド６からの漏電流が
被溶接物に流れないようにするものである。第４
図は溶接トランス４の二次側から先の通電回路を
示すもので、RC1，RC2は溶接ケーブルの抵抗、
RT1，RT2は溶接ヘツド６の低抗および接触抵抗、
RWは被溶接物の抵抗およびRPはプリント板９中
の抵抗を示す。なおRWがRC1，RC2，RT1，RT2に
比べて充分小さいときには無視してよい。すなわ
ち通電回路中の抵抗RC1＋RC2＋RT1＋RT2＋RWを
２分割する点を接地ケーブル１９により接地する
ことによつて、溶接ヘツド６からの漏電流による
電圧がRPに印加されないようにするものである。
通電回路中の抵抗の総和を２分割する点を選択す
る理由は、電源が交流電源である場合を考慮し、
RPに加わる漏電流による電圧の絶対値を最小に
するためである。従つて溶接ヘツド６と被溶接物
との接触部分が通電回路中の抵抗の総和を２分割
する点になつていなければ、RC1，RC2または
RT1，RT2のいずれかを変更して抵抗２分割にな
るようにする必要がある。
次に接地ケーブル１９の具体的な接続方法をい
くつか挙げる。第５図は、溶接パターン上で溶接
ヘツド６の接触部分の近くにスプリング２１によ
つて押圧された接地ピン２０を設け、接地ピン２
０を接地ケーブル１９に接続し、溶接ヘツド６を
リード１２に接触させる直前に接地ピン２０を溶
接ヘツド６の接触部分近くの溶接パターンの一点
を接地するものである。第６図は、溶接ヘツド６
の中点に接地ケーブル１９を溶接によつて接続す
るものである。第５図、第６図いずれの場合も、
接地ポイントは、溶接ヘツド６の接触部分から該
接地ポイントまでの電気抵抗がRPに比べて無視
できる程度の距離になければならない。
くつか挙げる。第５図は、溶接パターン上で溶接
ヘツド６の接触部分の近くにスプリング２１によ
つて押圧された接地ピン２０を設け、接地ピン２
０を接地ケーブル１９に接続し、溶接ヘツド６を
リード１２に接触させる直前に接地ピン２０を溶
接ヘツド６の接触部分近くの溶接パターンの一点
を接地するものである。第６図は、溶接ヘツド６
の中点に接地ケーブル１９を溶接によつて接続す
るものである。第５図、第６図いずれの場合も、
接地ポイントは、溶接ヘツド６の接触部分から該
接地ポイントまでの電気抵抗がRPに比べて無視
できる程度の距離になければならない。
なお接地１０は、本発明の方法の基礎となるも
ので、第３種接地以上の充分な接地を行う必要が
ある。
ので、第３種接地以上の充分な接地を行う必要が
ある。
次に交流ノイズ等から電子部品７を保護するた
めの方法について述べる。この種のノイズは、異
常に高い電圧が瞬間的に電子部品７に加わるため
上記のような直流的な漏電流防止のための接地ケ
ーブル１９を追加接続するだけでは充分ではな
い。そこで第３図に示すようにコンデンサ１７と
抵抗１８とを並列に接続する回路を追加すること
によりこの種のノイズを除去するのがよい。たと
えば溶接電源２が50サイクルの交流であれば、
1MΩの低抗と1μFのコンデンサの並列接続でよ
い。
めの方法について述べる。この種のノイズは、異
常に高い電圧が瞬間的に電子部品７に加わるため
上記のような直流的な漏電流防止のための接地ケ
ーブル１９を追加接続するだけでは充分ではな
い。そこで第３図に示すようにコンデンサ１７と
抵抗１８とを並列に接続する回路を追加すること
によりこの種のノイズを除去するのがよい。たと
えば溶接電源２が50サイクルの交流であれば、
1MΩの低抗と1μFのコンデンサの並列接続でよ
い。
以上述べたように、本発明の方法によつて、溶
接装置の漏電流による電子部品の破壊を防止する
ことができ、溶接装置を安全に電子機器の組立て
に適用することができる。
接装置の漏電流による電子部品の破壊を防止する
ことができ、溶接装置を安全に電子機器の組立て
に適用することができる。
第１図は電子部品をプリント板に実装する従来
の溶接工法の構成図、第２図は第１図において溶
接ヘツド６がプリント板９に当接する部分を拡大
した拡大図、第３図は本発明による溶接工法の構
成図、第４図は溶接ヘツド６への通電回路を示す
回路図、第５図は溶接ケーブル１９の接続方法の
一実施例を示す構成図、第６図は接地ケーブル１
９の接続方法の他の実施例を示す構成図である。 ６……溶接ヘツド、７……電子部品、９……プ
リント板、１０……接地、１２……リード、１３
……はんだ層、１４……パターン、１７……コン
デンサ、１８……抵抗、１９……接地ケーブル、
２０……接地ピン。
の溶接工法の構成図、第２図は第１図において溶
接ヘツド６がプリント板９に当接する部分を拡大
した拡大図、第３図は本発明による溶接工法の構
成図、第４図は溶接ヘツド６への通電回路を示す
回路図、第５図は溶接ケーブル１９の接続方法の
一実施例を示す構成図、第６図は接地ケーブル１
９の接続方法の他の実施例を示す構成図である。 ６……溶接ヘツド、７……電子部品、９……プ
リント板、１０……接地、１２……リード、１３
……はんだ層、１４……パターン、１７……コン
デンサ、１８……抵抗、１９……接地ケーブル、
２０……接地ピン。
Claims (1)
- １ 溶接トランスの２次側を抵抗発熱体の溶接ヘ
ツドに接続して通電回路を構成し、該溶接ヘツド
に通電し、該溶接ヘツドを金属製の被溶接物に押
しあてて該被溶接物の溶接を行う溶接工法におい
て、前記溶接ヘツドが前記被溶接物と接触する部
分からの電気抵抗が無視できる程近くにある前記
溶接ヘツド上の一点を接地状態にし、前記溶接ト
ランス２次側と前記溶接ヘツドとの間の一点をコ
ンデンサと抵抗とを並列接続した回路を介して接
地状態にすることを特徴とする溶接装置の漏電流
防止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2146383A JPS59147783A (ja) | 1983-02-14 | 1983-02-14 | 溶接装置の漏電流防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2146383A JPS59147783A (ja) | 1983-02-14 | 1983-02-14 | 溶接装置の漏電流防止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59147783A JPS59147783A (ja) | 1984-08-24 |
| JPS641232B2 true JPS641232B2 (ja) | 1989-01-10 |
Family
ID=12055671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2146383A Granted JPS59147783A (ja) | 1983-02-14 | 1983-02-14 | 溶接装置の漏電流防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59147783A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0456967B1 (en) * | 1990-05-16 | 1996-09-11 | Akio Hirane | Spot welder and method for using |
| EP0456880A3 (en) * | 1990-05-16 | 1992-06-17 | Akio Hirane | Spot welder |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5219614Y2 (ja) * | 1971-08-31 | 1977-05-06 | ||
| JPS5538624Y2 (ja) * | 1975-08-09 | 1980-09-09 | ||
| JPS5440434U (ja) * | 1977-08-26 | 1979-03-17 |
-
1983
- 1983-02-14 JP JP2146383A patent/JPS59147783A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59147783A (ja) | 1984-08-24 |
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