JPS6399280A - 接着性組成物 - Google Patents
接着性組成物Info
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- JPS6399280A JPS6399280A JP18418286A JP18418286A JPS6399280A JP S6399280 A JPS6399280 A JP S6399280A JP 18418286 A JP18418286 A JP 18418286A JP 18418286 A JP18418286 A JP 18418286A JP S6399280 A JPS6399280 A JP S6399280A
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Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、比較的低温で接着可能なポリイミド−エポキ
シ糸接着性組成物に関する。
シ糸接着性組成物に関する。
ポリイミドは柚々のポリマーの中で最も耐熱性に優れて
おり、宇宙、航空分野から、プリント板、機構部品など
の一般産業用まで幅広く用いられ始めている。更に耐熱
性の特徴をいかして、接着剤として使用できれば、これ
までのエポキシ接着剤や、アクリル接着剤などでは実現
不可能であった高温下での接着に利用できる。
おり、宇宙、航空分野から、プリント板、機構部品など
の一般産業用まで幅広く用いられ始めている。更に耐熱
性の特徴をいかして、接着剤として使用できれば、これ
までのエポキシ接着剤や、アクリル接着剤などでは実現
不可能であった高温下での接着に利用できる。
このようなことから、ポリイミドの接着剤への適用が進
められている。例えば、1981年に刊行されたSAM
PEクオータリー(S、AMPE Quar−terl
y )第13巻、第20頁にポリイミド接着剤の記載が
ある。この接着剤は最近商品化されており、200℃以
上の高温でも100 Kyf/cw”以上の引張りせん
断接着強度金有している。しかし、この接着剤はポリイ
ミドの前駆体であるポリアミック酸からなっており、イ
ミド化のために300℃以上の接着温度を必要とする問
題点がある。本発明者らは、このような問題点を解決す
るため、ポリアミック酸ではなくポリイミドそのものを
主成分とするポリイミド接着剤の検討を行った結果、熱
可塑性を有するポリエーテルイミドのフィルムを接着剤
として使用すれば、250℃まで接着温度を下けられ、
しかも200℃の高温においても高い接着強度全維持で
きることを見出した。更に低温接層について検討し、ポ
リエーテルイミド全有機溶媒、特にアミド系溶媒に溶解
させた接着性組成物は、200℃においても高い接着強
度を維持しつつ接着可能であることを見出した。
められている。例えば、1981年に刊行されたSAM
PEクオータリー(S、AMPE Quar−terl
y )第13巻、第20頁にポリイミド接着剤の記載が
ある。この接着剤は最近商品化されており、200℃以
上の高温でも100 Kyf/cw”以上の引張りせん
断接着強度金有している。しかし、この接着剤はポリイ
ミドの前駆体であるポリアミック酸からなっており、イ
ミド化のために300℃以上の接着温度を必要とする問
題点がある。本発明者らは、このような問題点を解決す
るため、ポリアミック酸ではなくポリイミドそのものを
主成分とするポリイミド接着剤の検討を行った結果、熱
可塑性を有するポリエーテルイミドのフィルムを接着剤
として使用すれば、250℃まで接着温度を下けられ、
しかも200℃の高温においても高い接着強度全維持で
きることを見出した。更に低温接層について検討し、ポ
リエーテルイミド全有機溶媒、特にアミド系溶媒に溶解
させた接着性組成物は、200℃においても高い接着強
度を維持しつつ接着可能であることを見出した。
しかしながら、エポキシ接着剤などに比較して接着温度
がまだ高いという問題点がおる。
がまだ高いという問題点がおる。
本発明の目的は、従来のポリイミド接着剤が有していた
高い接着温度を必要とするという問題点を解決した接着
性組成物を提供することにある。
高い接着温度を必要とするという問題点を解決した接着
性組成物を提供することにある。
本発明を概説すれば、本発明は接着性組成物に関する発
明であって、下記一般式I:・・・CD 〔式中Rは、(a)6〜20個の炭素原子を有する芳香
族炭化水素基又はそのハロゲン化誘導体、(b)アルキ
レフ基、炭素原子数2〜8個のアルキレン基で連鎖停止
されたポリオルガノシロキサン基、又は3〜20個の炭
素原子を有するシクロアルキレン基、及び(C)下記式
: %式% −CnH2n−よυなる群から選択した1種の基、mは
零又は1の整数、nは1〜5の整数である)で示される
基、よ夕なる群から選択した2価の基を示す〕で表わさ
れる繰返し単位′f!:有するポリエーテルイミドと、
エポキシ樹脂と全官有していることを特徴とする。
明であって、下記一般式I:・・・CD 〔式中Rは、(a)6〜20個の炭素原子を有する芳香
族炭化水素基又はそのハロゲン化誘導体、(b)アルキ
レフ基、炭素原子数2〜8個のアルキレン基で連鎖停止
されたポリオルガノシロキサン基、又は3〜20個の炭
素原子を有するシクロアルキレン基、及び(C)下記式
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零又は1の整数、nは1〜5の整数である)で示される
基、よ夕なる群から選択した2価の基を示す〕で表わさ
れる繰返し単位′f!:有するポリエーテルイミドと、
エポキシ樹脂と全官有していることを特徴とする。
本発明の接着性組成物は、硬化剤、硬化促進剤及び充て
ん剤よりなる群から選択した添加剤金少なくとも1種含
有していでもよい。
ん剤よりなる群から選択した添加剤金少なくとも1種含
有していでもよい。
また、本発明の接着性組成物は、上記ポリエーテルイミ
ド及びエポキシ哨、脂なる必須成分全有機溶媒中に溶解
又はゲル化させたものであってもよい。
ド及びエポキシ哨、脂なる必須成分全有機溶媒中に溶解
又はゲル化させたものであってもよい。
更に、本発明の接着性組成物は、上記ポリエーテルイミ
ド及びエポキシ樹脂なる必須成分をフィルム状にしたも
のであってもよい。
ド及びエポキシ樹脂なる必須成分をフィルム状にしたも
のであってもよい。
本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、例工rd、
2.2−ビス(p−ヒドロキシフェニル)プロパン、2
,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−シフロモフェニ
ル)プロパン、1,1,2.2−テトラキス(p−ヒド
ロキシフェニル)エタン、4.4′−ジヒドロキシジフ
ェニル、レゾルシン、カテコール及びヒドロキノン等芳
香族ジフェノールのグリシジルエーテル及びフェノール
ノボラック、クレゾールノボラック等のグリシジルエー
テル、更ニビニルシクロヘキセンジエボキシド、(5;
4’−エポキシシクロヘキシルメチル)−3,4−エポ
キシシクロヘキサンカルボキシレート、(3;4’−エ
ポキシ−61−メチル−シクロヘキシルメチル)−3,
4−エポキシ−6−メチルシクロヘキサンカルボキシレ
ート、5−(5:4′−エポキシシクロヘキシル)−2
,4−ジオキサスピロ(5,5) −8,9−エポキシ
ウンデカン、3−(グリシジルオキシエトキシエチル)
−2゜4−ジオキサスピロ(5,5) −8,9−エ
ポキシウンデカン等脂環式エポキシ樹脂及びトリグリシ
ジルイソシアヌレート、5#5−ジメチルヒダントイン
のN、N−ジグリシジル酸訪導体等複素環式エポキシ樹
脂等が挙げられる。硬化剤としては、無水フタル酸、無
水メチルナジック酸、4−メチルへキサヒドロ無水フタ
ル酸、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、無水トリメリ
ット酸、無水ピロメリット酸等の酸無水物系硬化剤、ヘ
キサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、テトラ
エチレンペンタミン、m−フ二二レンジアミン、ジアミ
ノジフェニルテール、ジアミノジフェニルメタンなどの
アミン糸硬化剤、ポリアミド系硬化剤、2−エチル−4
−メチルイミダゾール、2−メチルイミダゾールなどの
イミダゾール系硬化剤、ジシアンジアミドなどが挙げら
れる。硬化促進剤としては、ベンジルジメチルアミンな
どの第三級アミン、ホウ酸エステル、有機金属塩などが
挙けられる。充てん剤としてはエポキシ樹脂の希釈剤、
変性剤、顔料、展伸剤、軟化剤などが挙けられる。また
有機溶媒としては、ポリエーテルイミドを溶解させるも
のならすべてよ(、N、N−ジメチルホルムアミド、N
、N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリ
ドンなどのアミド系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン
などの塩素系溶媒が挙げられる。
2.2−ビス(p−ヒドロキシフェニル)プロパン、2
,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−シフロモフェニ
ル)プロパン、1,1,2.2−テトラキス(p−ヒド
ロキシフェニル)エタン、4.4′−ジヒドロキシジフ
ェニル、レゾルシン、カテコール及びヒドロキノン等芳
香族ジフェノールのグリシジルエーテル及びフェノール
ノボラック、クレゾールノボラック等のグリシジルエー
テル、更ニビニルシクロヘキセンジエボキシド、(5;
4’−エポキシシクロヘキシルメチル)−3,4−エポ
キシシクロヘキサンカルボキシレート、(3;4’−エ
ポキシ−61−メチル−シクロヘキシルメチル)−3,
4−エポキシ−6−メチルシクロヘキサンカルボキシレ
ート、5−(5:4′−エポキシシクロヘキシル)−2
,4−ジオキサスピロ(5,5) −8,9−エポキシ
ウンデカン、3−(グリシジルオキシエトキシエチル)
−2゜4−ジオキサスピロ(5,5) −8,9−エ
ポキシウンデカン等脂環式エポキシ樹脂及びトリグリシ
ジルイソシアヌレート、5#5−ジメチルヒダントイン
のN、N−ジグリシジル酸訪導体等複素環式エポキシ樹
脂等が挙げられる。硬化剤としては、無水フタル酸、無
水メチルナジック酸、4−メチルへキサヒドロ無水フタ
ル酸、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、無水トリメリ
ット酸、無水ピロメリット酸等の酸無水物系硬化剤、ヘ
キサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、テトラ
エチレンペンタミン、m−フ二二レンジアミン、ジアミ
ノジフェニルテール、ジアミノジフェニルメタンなどの
アミン糸硬化剤、ポリアミド系硬化剤、2−エチル−4
−メチルイミダゾール、2−メチルイミダゾールなどの
イミダゾール系硬化剤、ジシアンジアミドなどが挙げら
れる。硬化促進剤としては、ベンジルジメチルアミンな
どの第三級アミン、ホウ酸エステル、有機金属塩などが
挙けられる。充てん剤としてはエポキシ樹脂の希釈剤、
変性剤、顔料、展伸剤、軟化剤などが挙けられる。また
有機溶媒としては、ポリエーテルイミドを溶解させるも
のならすべてよ(、N、N−ジメチルホルムアミド、N
、N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリ
ドンなどのアミド系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン
などの塩素系溶媒が挙げられる。
ポリエーテルイミドとエポキシ樹脂の配合量比は1:0
から0:1まで(ただし、1:0と0:1は含まない)
すべてよい。しかし、ポリエーテルイミドの量が少なく
なると耐熱性に劣ってくる。
から0:1まで(ただし、1:0と0:1は含まない)
すべてよい。しかし、ポリエーテルイミドの量が少なく
なると耐熱性に劣ってくる。
本発明の接着性組成物は、一般的には有機溶媒に溶解さ
せたポリエーテルイミドに、エポキシ樹脂又はエポキシ
樹脂組成物を配合し室温でかくはんすることによって得
られる。またその後、溶媒除去して得られる。
せたポリエーテルイミドに、エポキシ樹脂又はエポキシ
樹脂組成物を配合し室温でかくはんすることによって得
られる。またその後、溶媒除去して得られる。
以下実施例によシ本発明の接着性組成物について詳細に
説明する。ただし、これらの実施例は本発明の実施を例
証するためのものであって本発明の範囲を限定するもの
ではない0実施例1 下記の構造式ri: ・・・(Il〕 で表わされる繰返し単位を有するポリエーテルイミドα
9fとN、 N−ジメチルホルムアミド(以下DMFと
略記する)alfの混合物i80℃で3時間かくはんし
、ポリエーテルイミドのDMF溶液を炸裂した。これに
エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ社友、エピコー)
828)をα1f加え、室温で5分間かくはんしたとこ
ろ、ゲル状の接着性組成物を得之。
説明する。ただし、これらの実施例は本発明の実施を例
証するためのものであって本発明の範囲を限定するもの
ではない0実施例1 下記の構造式ri: ・・・(Il〕 で表わされる繰返し単位を有するポリエーテルイミドα
9fとN、 N−ジメチルホルムアミド(以下DMFと
略記する)alfの混合物i80℃で3時間かくはんし
、ポリエーテルイミドのDMF溶液を炸裂した。これに
エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ社友、エピコー)
828)をα1f加え、室温で5分間かくはんしたとこ
ろ、ゲル状の接着性組成物を得之。
実施例2
実施例1のエポキシ樹脂の量CL1Fの代シに[1L3
2を加え、同様にして接着性組成物を得た。
2を加え、同様にして接着性組成物を得た。
実施例5
実施例1のエポキシ樹脂の憧α1fの代りに192金加
え、同様にして接着性組成物を得た。
え、同様にして接着性組成物を得た。
実施例4
実施例1のエポキシ樹脂の量[L12の代りに2−7f
’i加え、同様にして接着性組成物を得た。
’i加え、同様にして接着性組成物を得た。
実施例5
実施例1のエポキシ樹脂の量11Fの代りにal ?’
i加え、同様にし゛C接着性組成物を得た。
i加え、同様にし゛C接着性組成物を得た。
実施例6
実施例5のDMFの代りにCHCl5 t”用いて接着
性組成物を得た。
性組成物を得た。
実施例7
実施例3の組成物に、ベンジルジメチルアミンを102
2加え、接着性組成物を得た。
2加え、接着性組成物を得た。
実施例8
実施例6の組成物に、ベンジルジメチルアミン金αO2
t 710え、接着性組成物金得た。
t 710え、接着性組成物金得た。
実施例9
式[11)で表わされる繰返し単位KWするポリエーテ
ルイミドα92とCHCt3a 1 fの混合物を室温
で3時m」かくはんし、ポリエーテルイミドのCHC4
溶g、ヲ作裏した。これにエポキシ樹脂(油化シェルエ
ポキシ社製、エピコー)828)をα92、メチレンジ
アニリンを0272加え、室温で5分間かくはんし、接
着性組成物を得た。
ルイミドα92とCHCt3a 1 fの混合物を室温
で3時m」かくはんし、ポリエーテルイミドのCHC4
溶g、ヲ作裏した。これにエポキシ樹脂(油化シェルエ
ポキシ社製、エピコー)828)をα92、メチレンジ
アニリンを0272加え、室温で5分間かくはんし、接
着性組成物を得た。
実施例10
実施例9のメチレンジアニリンの代夛に無水メチルナジ
ック酸α72Fとベンジルジメチルアミンl1lL01
81を加え、同様にして接着性組成物に得た。
ック酸α72Fとベンジルジメチルアミンl1lL01
81を加え、同様にして接着性組成物に得た。
実施例11
式〔■〕で表わされる繰返し単位金有するポリエーテル
イミドQ、9fとCHCl5 a 1 tの混合物を室
温で3時間かくはんし、ポリエーテルイミドのCHCt
3溶液を炸裂した。これにエポキシ樹脂(油化シェルエ
ポキシ社製、エピコート828 )icL 22 F、
ジシアンジアミド1(L013F加え、室温で5分間か
くはんし、接着性組成物金得た。
イミドQ、9fとCHCl5 a 1 tの混合物を室
温で3時間かくはんし、ポリエーテルイミドのCHCt
3溶液を炸裂した。これにエポキシ樹脂(油化シェルエ
ポキシ社製、エピコート828 )icL 22 F、
ジシアンジアミド1(L013F加え、室温で5分間か
くはんし、接着性組成物金得た。
実施例12
実施例6の接着性組成物を平?′itなポリエチレンテ
レフタレート上にフィルムアプリケータを用いて塗布し
、室温で50分間、60℃で50分間放置して、本発明
のフィルム状接着性組成物を得た。
レフタレート上にフィルムアプリケータを用いて塗布し
、室温で50分間、60℃で50分間放置して、本発明
のフィルム状接着性組成物を得た。
実施例13
実施例9の接着性組成物全平滑なポリエチレンテレフタ
レート上にフィルムアプリケータを用いて塗布し、室温
で30分間、60℃で50分間放置して、本発明のフィ
ルム状接着性組成物を得た。
レート上にフィルムアプリケータを用いて塗布し、室温
で30分間、60℃で50分間放置して、本発明のフィ
ルム状接着性組成物を得た。
実施例14
実施例10の接着性組成物を平滑なポリエチレンテレフ
タレート上にフィルムアプリケータを用いて塗布し、室
温で30分間、60℃で30分間放置して、本発明のフ
ィルム状接着性組成物を得た。
タレート上にフィルムアプリケータを用いて塗布し、室
温で30分間、60℃で30分間放置して、本発明のフ
ィルム状接着性組成物を得た。
実施例15
実施例11の接着性組成物を平滑なポリエチレンテレフ
タレート上にフィルムアプリケータを用いて塗布し、室
温で50分間、60℃で30分間放置して、本発明のフ
ィルム状接着性組成物を得九。
タレート上にフィルムアプリケータを用いて塗布し、室
温で50分間、60℃で30分間放置して、本発明のフ
ィルム状接着性組成物を得九。
試験例1
これらの接着性組成物を用いて下記のとおりに、引張シ
せん断接着強度試験片を炸裂した。
せん断接着強度試験片を炸裂した。
JIS K 6850に従い、240番の@厚紙で磨い
た鋼材金メタノールを含ませた布でふいた後、トリクロ
ロエチレン溶液で超音波洗浄i10分間行った。次に実
施例1〜11で示した接着性組成物をへらを用いて鋼材
に塗布した。実施例1〜5と7の接着性組成物について
は、100℃で50分間、実施例6,8〜11の接着性
組成物については、室温で60分間乾燥した。乾燥後、
JIS K 6850に示されたとおりの接着面積にな
るように貼り合わせ、約2に9./crritの圧力を
かけた1ま所定@度にした恒温槽に所定時間放置した。
た鋼材金メタノールを含ませた布でふいた後、トリクロ
ロエチレン溶液で超音波洗浄i10分間行った。次に実
施例1〜11で示した接着性組成物をへらを用いて鋼材
に塗布した。実施例1〜5と7の接着性組成物について
は、100℃で50分間、実施例6,8〜11の接着性
組成物については、室温で60分間乾燥した。乾燥後、
JIS K 6850に示されたとおりの接着面積にな
るように貼り合わせ、約2に9./crritの圧力を
かけた1ま所定@度にした恒温槽に所定時間放置した。
また、実施例12〜15のフィルム状接着性組成物は、
接着試験片に貼り合わせ同様に処理した。
接着試験片に貼り合わせ同様に処理した。
その後試験片を恒温槽から取出し、20℃、65%RH
の試験室に5時間以上放置した。引張シ試験は、引張り
速度10w/分で20℃で行った。
の試験室に5時間以上放置した。引張シ試験は、引張り
速度10w/分で20℃で行った。
また引張シ試験片とは別に、接着性組成物を硬化したも
のを作製し熱分解温度を測定した。
のを作製し熱分解温度を測定した。
熱分解温度は空気中10℃/分で昇温しでいった時の1
0%の重量減少時の温度とした。
0%の重量減少時の温度とした。
結果を比較例と共に第1表及び第1図に示す。
すなわち第1図は実施例1〜5及び比較例1の接着性組
成物を用いて2゛00℃、2時間の接着条件で作製した
試験片の引張りせん断接着強度(K9f/−1縦軸)と
エポキシ樹脂とポリエーテルイミドの総量に対するポリ
エーテルイミドの重量比(横軸)との関係を示したグラ
フである。
成物を用いて2゛00℃、2時間の接着条件で作製した
試験片の引張りせん断接着強度(K9f/−1縦軸)と
エポキシ樹脂とポリエーテルイミドの総量に対するポリ
エーテルイミドの重量比(横軸)との関係を示したグラ
フである。
第1衣においてポリエーテルイミドだけの接着性組成物
(比較例2)は、150℃において低い接着強度しか持
たないが、本発明の接着性組成物は硬化促進剤、硬化剤
を配合することにより、150Cにおいても比較的高い
接着強度を示し、低温硬化が可能であることが明らかと
なった。また硬化剤としてメチレンジアニリンを用いる
と100℃でも200 Kyf/<−以上の高い接着強
度を示した。
(比較例2)は、150℃において低い接着強度しか持
たないが、本発明の接着性組成物は硬化促進剤、硬化剤
を配合することにより、150Cにおいても比較的高い
接着強度を示し、低温硬化が可能であることが明らかと
なった。また硬化剤としてメチレンジアニリンを用いる
と100℃でも200 Kyf/<−以上の高い接着強
度を示した。
また硬化剤金言まない系においても第1図に示すように
、ポリエーテルイミドだけの比較例1に比較して、実施
例1,2.3のほうが接着強度は大きく、特にポリエー
テルイミドとエポキシ樹脂の配合量が1:1の場合最大
となった。
、ポリエーテルイミドだけの比較例1に比較して、実施
例1,2.3のほうが接着強度は大きく、特にポリエー
テルイミドとエポキシ樹脂の配合量が1:1の場合最大
となった。
フィルム状接着性組成物については、エポキシ樹脂全配
合しない場合は、200℃、2時間の接着条件では、非
常に低い強度(比較例3)となり、また市販のポリイミ
ド系接着剤は、全く強度を持たなかった(比較例4)が
、本発明品は、よシ低温においても高い接着強度′fe
有していた。
合しない場合は、200℃、2時間の接着条件では、非
常に低い強度(比較例3)となり、また市販のポリイミ
ド系接着剤は、全く強度を持たなかった(比較例4)が
、本発明品は、よシ低温においても高い接着強度′fe
有していた。
また熱分解温度はポリエーテルイミドの配合量が多くな
るに従い高くなり配合量1:1以上では非常に高い熱分
解温度となっている。
るに従い高くなり配合量1:1以上では非常に高い熱分
解温度となっている。
以上説明したように、本発明の接着性組成物はこれまで
のポリイミド接着剤に比較して低温接着が可能であり、
かつ接着強度も高いため、高温度に耐えられない部品、
材料の接着に利用できるという利点がある。
のポリイミド接着剤に比較して低温接着が可能であり、
かつ接着強度も高いため、高温度に耐えられない部品、
材料の接着に利用できるという利点がある。
第1図は本発明品及び比較品の試験片の引張夛せん前接
着強度とエポキシ樹脂とポリエーテルイミドのaf&に
対するポリエーテルイミドのit比との関係を示したグ
ラフである。
着強度とエポキシ樹脂とポリエーテルイミドのaf&に
対するポリエーテルイミドのit比との関係を示したグ
ラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、下記一般式 I : ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔 I 〕 〔式中Rは、(a)6〜20個の炭素原子を有する芳香
族炭化水素基又はそのハロゲン化誘導体、(b)アルキ
レン基、炭素原子数2〜8個のアルキレン基で連鎖停止
されたポリオルガノシロキサン基、又は3〜20個の炭
素原子を有するシクロアルキレン基、及び(c)下記式
:(ただし、式中Xは−O−、▲数式、化学式、表等が
あります▼、▲数式、化学式、表等があります▼、−S
−及び−C_nH_2_n−よりなる群から選択した1
種の基、mは零又は1の整数、nは1〜5の整数である
)で示される基、よりなる群から選択した2価の基を示
す〕で表わされる繰返し単位を有するポリエーテルイミ
ドと、エポキシ樹脂とを含有していることを特徴とする
接着性組成物。 2、該組成物が、硬化剤、硬化促進剤及び充てん剤より
なる群から選択した添加剤を少なくとも1種含有してい
る特許請求の範囲第1項記載の接着性組成物。 3、該組成物が、該ポリエーテルイミド及びエポキシ樹
脂なる必須成分を有機溶媒中に溶解又はゲル化させたも
のである特許請求の範囲第1項又は第2項記載の接着性
組成物。 4 該組成物が、該ポリエーテルイミド及びエポキシ樹
脂なる必須成分を含むフィルム状のものである特許請求
の範囲第1項又は第2項記載の接着性組成物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61-117404 | 1986-05-23 | ||
JP11740486 | 1986-05-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6399280A true JPS6399280A (ja) | 1988-04-30 |
Family
ID=14710808
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18418286A Pending JPS6399280A (ja) | 1986-05-23 | 1986-08-07 | 接着性組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6399280A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004006832A (ja) * | 2003-04-22 | 2004-01-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着フィルム及び半導体装置 |
JP2017538794A (ja) * | 2014-10-10 | 2017-12-28 | サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ | ポリエーテルイミドワニス組成物、その製造方法およびそれから製造される物品 |
-
1986
- 1986-08-07 JP JP18418286A patent/JPS6399280A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004006832A (ja) * | 2003-04-22 | 2004-01-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着フィルム及び半導体装置 |
JP2017538794A (ja) * | 2014-10-10 | 2017-12-28 | サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ | ポリエーテルイミドワニス組成物、その製造方法およびそれから製造される物品 |
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