JPS6395697A - ハイブリツドic基板の回路パタ−ン形成液及びその製造方法 - Google Patents

ハイブリツドic基板の回路パタ−ン形成液及びその製造方法

Info

Publication number
JPS6395697A
JPS6395697A JP24181486A JP24181486A JPS6395697A JP S6395697 A JPS6395697 A JP S6395697A JP 24181486 A JP24181486 A JP 24181486A JP 24181486 A JP24181486 A JP 24181486A JP S6395697 A JPS6395697 A JP S6395697A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
pattern forming
substrate
hybrid
circuit pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP24181486A
Other languages
English (en)
Inventor
貴俊 伊藤
和典 嶋崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Industries Corp
Original Assignee
Toyoda Automatic Loom Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyoda Automatic Loom Works Ltd filed Critical Toyoda Automatic Loom Works Ltd
Priority to JP24181486A priority Critical patent/JPS6395697A/ja
Publication of JPS6395697A publication Critical patent/JPS6395697A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の目的 (産業上の利用分野) この発明はハイブリッドIC基板の回路パターン形成液
及びその製造方法に関するものである。
(従来技術) 本願出願人はハイブリッドICの回路形成においてイン
クジェット方式により回路パターンを描画する方法を提
案している。すなわち、ハイブリッドIC基板に対し回
路要素形成物を含むパターン形成液を液滴吐出器から発
射させてハイブリッドICW板上に所望の回路パターン
を描画させるものである。そして、この際、使用される
パターン形成液は金属有機化合物をキシレン等の無極性
有機溶剤に溶かしたものであった。この金属有機化合物
は、例えば次式により製造されるC(IHIQCOOA
q (ネオデカン酸銀)等が使用されている。
Cq H+q C0OH+NH40H →C(l  H14GOONH,) +82 0Cq 
 H,q COONH4+AQNOB−+Cq t−+
、 C00A Q + N H+N 03(発明が解決
しようとする問題点) ところが、このパターン形成液においては、同溶液中の
回路要素形成物としての金属の含有率を上げるには溶剤
に対する溶解度の関係から自ずと限界があった。
この発明の目的は上記問題点を解消し、回路要素形成物
の金属の含有率を任意に換えることができるハイブリッ
ドIc基板の回路パターン形成液及びその製造方法を提
供することにある。
発明の構成 (問題点を解決するための手段) 上記目的を達成すべく、第1の発明は液中に回路要素形
成物の超微粒子を分散させてなるハイブリッドIC1板
の回路パターン形成液を採用し、。
第2の発明は真空中で回路要素形成物の原料を蒸発させ
蒸気圧の低い回収液に回路要素形成物の超微粒子として
回収し、液中に同超微粒子を分散させたハイブリッドI
C基板の回路パターン形成液の製造方法を採用したもの
である。
(作用) 第1の発明のハイブリッドIC基板の回路パターン形成
液は液中に回路要素形成物の超微粒子が分散される。第
2の発明の製造方法は真空中で回路要素形成物の原料を
蒸発させ蒸気圧の低い回収液に回路要素形成物の超微粒
子として回収し、液中に同超微粒子を分散させることに
よってハイブリッドIC基板の回路パターン形成液が製
造される。
(実施例) 以下、この発明を具体化した実施例を図面に従って説明
する。
まず、液中に回路要素形成物の超微粒子を分散させたハ
イブリッドIC基板の回路パターン形成液の製造方法を
述べると、同パターン形成液は第1図に示す活性液面蒸
着法にて製造される。
この方法は内部が真空となっている円筒型回転真空容器
1に蒸気圧の低い回収液としての低蒸気圧油2が封入さ
れており、同円筒型回転真空容器1を回転させると、こ
の低蒸気圧油2は円筒型回転真空容器1の内壁に付着し
た状態で上方に展開し薄膜を形成する。この低蒸気圧油
2は本装置ではシリコンオイルを使用し、他にも蒸気圧
の低い各種のオイルが使用される。
この状態から円筒型回転真空容器1内の中央のるつぼ3
に入った回路要素形成物の原料としての原料金R(Au
、Aa、Cu、Pd、等であって本実施例では金(Au
)である)4を溶解蒸発させると金属蒸気は低蒸気圧油
2の油膜に蒸着して超微粒子となる。この際、低蒸気圧
油2には界面活性剤が添加してあり超微粒子表面はこの
分子で覆われ10ノナメートル程度の超微粒子が蒸気圧
の低い低蒸気圧油2に分散される。この液から超微粒子
が分離され、同超微粒子が回収される。
なお、低蒸気圧油2中に各粒子が鎖状有機分子で囲まれ
ているために粒子同志が凝集しないので同様に異種金属
の超微粒子が分散した混合液を同時に作ることも可能で
ある。
さらに、この回収した超微粒子を水や蒸気圧の低い溶剤
(例えば、ギ酸ブチル、酢酸エチレングリコールモノメ
チルエーテル等)の各種液体に分散させることによりハ
イブリッドIC基板の回路パターン形成液が製造される
こととなる。あるいは、前記円筒型回転真空容器1に封
入する低蒸気圧油2に超微粒子を分散させたままの液体
がハイブリッドr cshの回路パターン形成液として
使用される。
このように製造されたパターン形成液はその一粒子の径
が10ノナメートル程度であるために粒子が沈降するこ
とがなく非常に安定したものとなる。
又、パターン形成液は、従来は金属有機化合物を有機溶
剤に溶解させたものを使用していたために溶解度により
回路要素形成物としての金属の含有率が制限されていた
が、本パターン形成液は分散させた液を使用しているこ
とからその含有率を任意に換えることができる。
さらに、そのパターン形成液の製造も上述した活性液面
蒸着法にて容易に行なうことができる。
尚、この方法による回路要素形成物は他にもAC;J/
Pd、AQ/Pt、Au/Pd、Au/Pt。
w、pt等の各種導体材料物質、抵抗体材料物質、誘電
体材料物質に代えて実施してもよい。この際、複数の金
属よりなる回路要素形成物(AQ/Pd、Ag/Pt、
Au/Pd、Au/Pt等)のパターン形成液を作るに
は、各1成分の金属の超微粒子(AQ、Pd等)をそれ
ぞれ製造及び回収し各金属の超微粒子を液中に分散させ
ることにより製造される。
又、液中に回路要素形成物の超微粒子を分散させるパタ
ーン形成液の製造方法としては、他にも第2図に示すよ
うに円筒型回転真空容器1内に配置された回路要素形成
物の原料としての原料金属(Au、AQ、Cu、Pd、
Ag/Pd 、AQ /Pt 、 AU /Pd 、 
AU /Pt 、 RuO2、Ta’N等)よりなるタ
ーゲット6に対しイオンビームガン5により発射された
イオンビームでスパッタし、このスパッタされた粒子を
低蒸気圧油2に蒸着させることにより同様に超微粒子を
分散及び回収するようにしてもよい。
このイオンビームスパッタを利用しての製造方法におい
てはターゲットを合金材料にすることにより所望する導
体パターン形成液を1度の蒸着により形成することがで
きる。又、ターゲットを金属酸化物や金属窒化物にする
ことにより導体パターン形成液の他に抵抗体パターン形
成液を製造することができる。なお、この際、円筒型回
転真空容器1内をある程度酸素雰囲気や窒素雰囲気とす
ることで良品のパターン形成液を製造することができる
さらに、液中に回路要素形成物の超微粒子を分散させる
パターン形成液の製造方法としては、他にも真空容器内
に不活性ガスを封入しその中で回路要素形成物の原料を
蒸発させ超微粒子を回収させるようにしてもよい。
次に、このようにして製造したパターン形成液の中から
、水に回路要素形成物としての金の超微粒子を分散させ
たパターン形成液を使用してのインクジェット方式によ
るパターン形成方法を説明する。
第3図はそのハイブリッドICW板の回路パターンの形
成装置7の概略を示し、同装置7のテーブル8に設置さ
れた基台9上には左右方向くX軸方向)に移動可能なX
方向移動台10が配設されている。X方向移動台10は
前記基台9の左側面に取着されたX方向駆動用ステッピ
ングモータMXの駆動軸に駆動連結されたボールねじが
噛み合っている。そして、X方向駆動用ステッピングモ
ータMXが正逆回転することによって、X方向移動台1
0は左右方向、即ち、X軸方向に移動されることになる
前記X方向移動台10の上面には前後方向(Y軸方向)
に摺動可能にY方向移動台11が配設されている。その
Y方向移動台11は前記X方向移動台10の前面に取着
されたY方向駆動用ステッピングモータM’l/の駆動
軸に駆動連結されたボールねじ12が噛み合っている。
そして、Y方向駆動用ステッピングモータMYが正逆回
転することによって、Y方向移動台11は前後方向、即
ち、Y軸方向に移動されることになる。
又、第4図に示すように前記Y方向移動台11の上面に
形成された凹部13には同移動台11の上面と面一とな
るようにアルミ製によりなる固定台14が嵌め込まれ、
その固定台14の上面にハイブリッドIC基板(以下、
単に基板という)15が載置固定されるようになってい
る。
この基板15は第5図に示すように、その基板本体16
は酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素又
は炭化ケイ素、その他に酸化ベリリウム、ガラス、ホー
ロー基板、酸化ジルコニウム等よりなり、その上面には
保持ll117が形成されている。保持膜17はポリビ
ニルアルコール樹脂(PVA)よりなり、スピンコータ
にて塗布した後、乾燥することにより一定の厚さになる
ように基板本体16の上面を被覆している。
又、第4図に示すように、固定台14の裏面にはヒータ
18が取着され同固定台14を介して前記基板15を適
当な温度に保つようにしている。
テーブル8の後側にはL状に屈曲形成させて前方に伸ば
したアーム19が設けられ、その先端には水に回路要素
形成物としての金(AU )の超微粒子を分散させた回
路パターン形成液を貯留するタンク20を備えた液滴吐
出器21が上方位置において前記固定台14と相対向す
るように取着されている。
第4図に示すように、液滴吐出器21は後記する制御装
置からの制御信号に基づいて作動しタンク20から送ら
れてくるパターン形成液22を固定台14に載置された
前記基板15上に吐出させる。
パターン形成液22が基板15の保持Il!17に落ち
ると、保持膜17はポリビニルアルコール樹脂よりなる
ことから回路パターン形成液22に対して溶ける性質を
有し第6図に示すように基板本体16の上面まで同パタ
ーン形成液22を浸透させその状態を水平方向に広がる
ことなく保持する。
尚、このパターン形成液22の水平方向への広がり抑制
及び浸透は付着させる液の母及び保持膜17の厚さによ
って決定され、その広がり抑制及び基板本体16に到達
させるための最適な液量と保持膜17の厚さは予め設定
されている。この時、ヒータ18にて基板本体16を適
当な温度に加熱保持させておくことにより、パターン形
成液22の分散液(水)は速やかに蒸発し同パターン形
成液22の広がりは完全に防止される。
従って、前記X方向及びY方向駆動用ステッピングモー
タMx、Myを駆動制御するとともに、液滴吐出器21
を作動させることによって、基板15の上面には前記パ
ターン形成液22による回路パターンの描画が可能とな
る。
回路パターン形成装置7の前面には操作パネル23が設
けられ、そのパネル23上のキーボード24を操作する
ことにより、前記モータMX、My及び液滴吐出器21
を駆動させて基板15の上面に回路パターンの描画を実
行させるようになっている。
次に、前記モータMX、MY及び液滴吐出器21を駆動
制御する電気的構成を説明する。
第7図において、前記操作パネル23に内蔵されたマイ
クロコンピュータ25は中央演算処理装置(以下、CP
Uという)26、制御プログラムを記憶した読み出し専
用のメモリ(ROM)よりなるプログラムメモリ27、
及び、CPU26の演算処理結果及び回路パターンデー
タ等が記憶される読み出し及び書き替え可能なメモリ(
RAM)よりなる作業用メモリ28とから構成され、C
PtJ26は前記制御プログラムに従って演算処理動作
を実行する。
CPU26は外部装置としてのCADシステム29から
転送されてくる座標データを入力し、前記作業用メモリ
28の所定の記憶領域に記憶する。
この座標データを基に前記基板15に回路パターンを前
記液滴吐出器21にて描画させるためのデータ、即ち、
前記X方向駆動用ステッピングモータMX、Y方向駆動
用ステッピングモータMYの回動力向とその回動量、及
び、液滴吐出器21の作動タイミングのデータである回
路パターンデータが本作成装置内での演算処理により作
成される。
CPLJ26はこのパターンデータに基づいてモータ駆
動回路30.31を介して前記X方向及びY方向駆動用
ステッピングモータMX、MYを駆動制御するとともに
、吐出器駆動回路32を介して前記液滴吐出器21を作
動制御する。尚、CPL126への実行処理指令はキー
ボード24上のキー操作によりなされる。
次に、上記のように構成された作成装置の作用について
説明する。
今、CADシステム29にて描画すべき回路パターンを
示す座標データが作成されているものとする。キーボー
ド24上のキー操作に基づいてCPU26は同CADシ
ステム29が作成した座標データを受け、作業用メモリ
28に記憶すると同時に同データを基に演算処理を実行
し、モータの駆動量や吐出タイミング等の回路パターン
データを作成し、作業用メモリ28の別のエリアに記憶
する。
次に、作業者は基板15を固定台14の所定位置に載置
固定した後、キーボード24上のスタートキーを操作す
る。スタートキーのオン信号に応答してCPLJ26は
作業用メモリ28から演算処理の結果作成された回路パ
ターンデータを読み出し、同データに基づいてX方向及
びY方向駆動用ステッピングモータMX、MYを駆動制
御するとともに、液滴吐出器21を作動制御する。
従って、固定台14上の基板15は液滴吐出器21に対
して同吐出器21が前記回路パターンを描くことができ
るようにX方向及びY方向に相対移動し、その移動中に
おいて液滴吐出器21がパターン形成液22を吐出する
ことになり、CADシステム29にて作成されたそのま
まのパターンが同基板15に描画されることになる。
そして、パターン形成液22が基板15の保持膜17上
に落ちると、保持pA17はその吐出位置において基板
本体16の上面まで同波22を浸透させその状態を水平
方向に広がることなく保持す′る。
この時、ヒータ18にて基板本体16が暖められている
ことから、パターン形成液22の分散液(水)は速やか
に蒸発し同波22の広がりは完全に防止される。
1つのパターンが形成すると、回路要素形成物が異なる
パターン形成液22に代えてその先に描画したパターン
の上に次の新たなパターンの描画を前記と同様に行なう
。そして、全パターンが基板15上に描画されると、こ
の基板15を焼成炉で焼成する(第6図参照)。
この焼成で基板本体16に形成した保持膜17は焼失す
るとともに、パターン形成液22の回路要素形成物が残
りそれが11133となって基板本体16上に形成され
、ハイブリッドIC用の回路パターンが出来上がる。
なお、回路パターン形成装置は上記装置に限定されるも
のでなく、例えば、上記装置7では基板15はその基板
本体16上に保持膜17を形成させたが、この保持11
17を形成することなく回路パターンを描画するように
してもよい。
又、上記インクジェット方式の他にも例えばスクリーン
印刷法(基板上にパターンの切っであるスクリーン・マ
スクを配置し謄写版印刷の要領で行なう方式)による方
式等各種の方式においても超微粒子を分散させたパター
ン形成液を使用することができる。
発明の効果 以上詳述したように、第1の発明は液中に超微粒子を分
散させた液をパターン形成液として使用することにより
粒子が沈降することがなく非常に安定したものとなると
ともに回路要素形成物の含有率を任意に換えることがで
きる優れた効果を発揮する。又、第2の発明はそのパタ
ーン形成液を容易に製造することができる優れた効果を
発揮する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明を具体化したパターン形成液の製造方
法を説明するための図、第2図はパターン形成液の他の
製造方法を説明するための図、第3図は形成装置の斜視
図、第4図は同じくY方向移動台の断面図、第5図はハ
イブリッドIC基板を説明するための要部断面図、第6
図は基板に金属膜が形成されるまでのプロセスを説明す
る説明図、第7図は形成装置の電気ブロック回路図であ
る。 図中、1は円筒型回転真空容器、2は低蒸気圧油、4ば
原料金属、6はターゲット、7は回路パターン形成装置
、15はハイブリッドIC基板、22はパターン形成液
である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、液中に回路要素形成物の超微粒子を分散させてなる
    ハイブリッドIC基板の回路パターン形成液。 2、真空中で回路要素形成物の原料を蒸発させ蒸気圧の
    低い回収液に回路要素形成物の超微粒子として回収し、
    液中に同超微粒子を分散させたハイブリッドIC基板の
    回路パターン形成液の製造方法。
JP24181486A 1986-10-11 1986-10-11 ハイブリツドic基板の回路パタ−ン形成液及びその製造方法 Pending JPS6395697A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24181486A JPS6395697A (ja) 1986-10-11 1986-10-11 ハイブリツドic基板の回路パタ−ン形成液及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24181486A JPS6395697A (ja) 1986-10-11 1986-10-11 ハイブリツドic基板の回路パタ−ン形成液及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6395697A true JPS6395697A (ja) 1988-04-26

Family

ID=17079893

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24181486A Pending JPS6395697A (ja) 1986-10-11 1986-10-11 ハイブリツドic基板の回路パタ−ン形成液及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6395697A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002031068A1 (fr) * 2000-10-13 2002-04-18 Ulvac, Inc. Encre pour systeme a jet d"encre et procede permettant de produire cette encre
KR100429851B1 (ko) * 2001-05-07 2004-05-03 김수경 미립자 금속도전잉크 및 그 제조방법
JP2004311962A (ja) * 2003-03-24 2004-11-04 Konica Minolta Holdings Inc 薄膜トランジスタ素子、当該素子シート及びその作製方法
JP2005507452A (ja) * 2001-11-01 2005-03-17 イシウム リサーチ デベロップメント カンパニー オブ ザ ヘブリュー ユニバーシティー オブ イエルサレム 金属ナノ粒子を含むインクジェットインク
JP2006270118A (ja) * 2006-05-29 2006-10-05 Morimura Chemicals Ltd 回路基板の製造方法
US7364769B2 (en) 2003-05-13 2008-04-29 Ricoh Company, Ltd. Apparatus and method for formation of a wiring pattern on a substrate, and electronic devices and producing methods thereof

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002031068A1 (fr) * 2000-10-13 2002-04-18 Ulvac, Inc. Encre pour systeme a jet d"encre et procede permettant de produire cette encre
JP2002121437A (ja) * 2000-10-13 2002-04-23 Ulvac Corporate Center:Kk インクジェット用インク及びその製法
KR100429851B1 (ko) * 2001-05-07 2004-05-03 김수경 미립자 금속도전잉크 및 그 제조방법
JP2005507452A (ja) * 2001-11-01 2005-03-17 イシウム リサーチ デベロップメント カンパニー オブ ザ ヘブリュー ユニバーシティー オブ イエルサレム 金属ナノ粒子を含むインクジェットインク
US7963646B2 (en) 2001-11-01 2011-06-21 Yissum Research Development Company Of The Hebrew University Of Jerusalem Israell Company Ink-jet inks containing metal nanoparticles
JP2004311962A (ja) * 2003-03-24 2004-11-04 Konica Minolta Holdings Inc 薄膜トランジスタ素子、当該素子シート及びその作製方法
JP4581423B2 (ja) * 2003-03-24 2010-11-17 コニカミノルタホールディングス株式会社 薄膜トランジスタ素子、当該素子シート及びその作製方法
US7364769B2 (en) 2003-05-13 2008-04-29 Ricoh Company, Ltd. Apparatus and method for formation of a wiring pattern on a substrate, and electronic devices and producing methods thereof
JP2006270118A (ja) * 2006-05-29 2006-10-05 Morimura Chemicals Ltd 回路基板の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR900003847B1 (ko) 하이브리드 ic기판과 회로패턴 형성방법
JP2814940B2 (ja) エーロゾル分解による銀−パラジウム合金粉末の製造法
US8173050B2 (en) Conductive pattern formation ink, conductive pattern and wiring substrate
US20100035375A1 (en) Maskless nanofabrication of electronic components
WO2015056230A1 (en) Methods and systems for printing 3d object by inkjet
CN101522557A (zh) 用于喷墨印刷的墨水以及其中所使用的金属纳米粒子的制备方法
WO2009035854A1 (en) Laser decal transfer of electronic materials
KR20150076164A (ko) 인쇄법
JPS6395697A (ja) ハイブリツドic基板の回路パタ−ン形成液及びその製造方法
US20080036799A1 (en) Processes for printing arrays of substantially parallel lines
KR20080042698A (ko) 잉크 조성물, 및 패턴 형성 방법
DE102022131639A1 (de) Metalltropfen ausstossender drucker für dreidimensionale (3d-) objekte und betriebsverfahren zum ermöglichen von aufbau und ablösung eines metallobjekts von einer aufbauplattform
WO2001027983A1 (fr) Procede et appareil destines a former une interconnexion
TWI401314B (zh) 導體圖案形成用墨水、導體圖案及布線基板
JP5767435B2 (ja) 穴埋め用導体ペースト、導体穴埋め基板、導体穴埋め基板の製造方法、回路基板、電子部品、半導体パッケージ
TWI385220B (zh) 導體圖案形成用墨水、導體圖案及配線基板
JP2001167633A (ja) 金属成分含有溶液及び金属薄膜形成方法
JP4370151B2 (ja) 配線補修方法および配線補修装置
JPH09102666A (ja) 膜形成方法
JPH0871489A (ja) 薄膜形成方法および薄膜形成装置
CN101457049B (zh) 形成导体图案用墨水、导体图案以及配线基板
JP2009123731A (ja) セラミック多層基板の製造方法
KR100927364B1 (ko) 패턴 형성 방법, 액적 토출 장치, 회로 기판 및 다층 기판
CN100534244C (zh) 图案形成方法和功能性膜
Mei Formulation and processing of conductive inks for inkjet printing of electrical components