JPS6394604A - 抵抗ネツトワ−クの抵抗体素子形成方法 - Google Patents
抵抗ネツトワ−クの抵抗体素子形成方法Info
- Publication number
- JPS6394604A JPS6394604A JP61239326A JP23932686A JPS6394604A JP S6394604 A JPS6394604 A JP S6394604A JP 61239326 A JP61239326 A JP 61239326A JP 23932686 A JP23932686 A JP 23932686A JP S6394604 A JPS6394604 A JP S6394604A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- resistance
- network
- forming
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 235000002918 Fraxinus excelsior Nutrition 0.000 description 1
- 239000002956 ash Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 235000012907 honey Nutrition 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、モジュール化した抵抗体素子群からなる抵抗
ネットワークの抵抗体素子形成方法に関し、さらに具体
的に述べれば、抵抗トリミングを必要としない抵抗ネッ
トワークの抵抗体素子形成方法に関するものである。
ネットワークの抵抗体素子形成方法に関し、さらに具体
的に述べれば、抵抗トリミングを必要としない抵抗ネッ
トワークの抵抗体素子形成方法に関するものである。
(従来の技術)
従来の抵抗ネットワークの抵抗体素子形成方法について
、第4図により説明する。同図は、並列回路形抵抗ネッ
トワークの被覆を切断した斜視破断図で、抵抗ネットワ
ークの抵抗体素子形成方法は、セラミックからなる板状
絶縁基板1の表面に、L字状電極2およびその長片の相
対向した複数の短冊状電極3を印刷等で形成した後、上
記の両電極2および3を接続するように複数のそれぞれ
独立した抵抗体素子4を印刷等で形成し、さらに、それ
ぞれ所定の抵抗値になるように抵抗トリミングを施すも
のである。次に、上記の短冊状電極3にそれぞれ外部端
子5を半田付けで接続した後、絶縁封止材の被覆6で覆
う。
、第4図により説明する。同図は、並列回路形抵抗ネッ
トワークの被覆を切断した斜視破断図で、抵抗ネットワ
ークの抵抗体素子形成方法は、セラミックからなる板状
絶縁基板1の表面に、L字状電極2およびその長片の相
対向した複数の短冊状電極3を印刷等で形成した後、上
記の両電極2および3を接続するように複数のそれぞれ
独立した抵抗体素子4を印刷等で形成し、さらに、それ
ぞれ所定の抵抗値になるように抵抗トリミングを施すも
のである。次に、上記の短冊状電極3にそれぞれ外部端
子5を半田付けで接続した後、絶縁封止材の被覆6で覆
う。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、このような形成方法では、抵抗体素子の
配置および抵抗値が異なるごとに、マスキングおよび抵
抗体の交換が必要であるという問題があった。さらに、
抵抗トリミングは、その都度配置を決める必要があり、
工数とコストが掛るという問題があった。
配置および抵抗値が異なるごとに、マスキングおよび抵
抗体の交換が必要であるという問題があった。さらに、
抵抗トリミングは、その都度配置を決める必要があり、
工数とコストが掛るという問題があった。
本発明は上記の問題点を解決するもので、抵抗トリミン
グの必要がない抵抗ネットワークの抵抗体素子形成方法
を提供するものである。
グの必要がない抵抗ネットワークの抵抗体素子形成方法
を提供するものである。
(問題点を解決するための手段)
上記の問題点を解決するために、本発明は、絶縁基板の
表面に抵抗体皮膜を全面が均一になるように形成し、そ
の抵抗体の固有抵抗値から計算によって所定の抵抗値に
合致する形状(幅又は長さ)を求め、所定の配置になる
ように鋭利な刃具を用いて抵抗体皮膜に溝をいれて、相
互に絶縁された独立の抵抗体素子を形成するものである
。
表面に抵抗体皮膜を全面が均一になるように形成し、そ
の抵抗体の固有抵抗値から計算によって所定の抵抗値に
合致する形状(幅又は長さ)を求め、所定の配置になる
ように鋭利な刃具を用いて抵抗体皮膜に溝をいれて、相
互に絶縁された独立の抵抗体素子を形成するものである
。
(作 用)
このような抵抗体素子形成方法によれば、あらかじめ計
算された形状に加工されるので、抵抗トリミングの必要
がなくなる。
算された形状に加工されるので、抵抗トリミングの必要
がなくなる。
(実施例)
本発明による第1の実施例を第1図、第2図(a)およ
び第3図により説明する。
び第3図により説明する。
第1図は本発明による抵抗ネットワークの抵抗体素子形
成方法を用いて製造された並列回路層抵抗ネットワーク
の、被覆6を一部切り欠いて示した斜視破断図、第2図
(a)はその板状絶縁基板1の平面図、第3図は第1図
のA−A’を含む垂直面で切断した正面断面図である。
成方法を用いて製造された並列回路層抵抗ネットワーク
の、被覆6を一部切り欠いて示した斜視破断図、第2図
(a)はその板状絶縁基板1の平面図、第3図は第1図
のA−A’を含む垂直面で切断した正面断面図である。
第2図(a)において、まず、板状絶縁基板1の表面全
面に均一に抵抗体皮膜7を形成した後、抵抗体皮膜7の
固有抵抗値から計算して求めた幅Wになるように、鋭利
な刃具を用いて溝8を入れ、複数の抵抗体索子4を形成
し、次に、上記の抵抗体素子4の長さがLになるように
、L字状電極2および短冊状電極4を印刷等により形成
する。
面に均一に抵抗体皮膜7を形成した後、抵抗体皮膜7の
固有抵抗値から計算して求めた幅Wになるように、鋭利
な刃具を用いて溝8を入れ、複数の抵抗体索子4を形成
し、次に、上記の抵抗体素子4の長さがLになるように
、L字状電極2および短冊状電極4を印刷等により形成
する。
第3図は、第1図のA−A’の直線を含む垂直面で切断
した正面断面図で、L字状電極2および短冊状電極3を
形成した後、外部端子5をそれぞれの電極2および3に
接続した状態を示す。
した正面断面図で、L字状電極2および短冊状電極3を
形成した後、外部端子5をそれぞれの電極2および3に
接続した状態を示す。
第1図に戻って、絶縁封止材の被覆6でモールドにする
と、抵抗ネットワークが完成する。
と、抵抗ネットワークが完成する。
第2図(b)は第2の実施例である直列回路形抵抗ネッ
トワークの抵抗体素子4および電極9が形成された板状
絶縁基板1の平面図である。同図において、まず、板状
絶縁基板1の表面全面に均一に抵抗体皮膜7を形成した
後、抵抗体皮膜7の固有抵抗値から計算して求めた長さ
しになるように、鋭利な刃具を用いて、板状絶縁基板1
の長手方向に溝lOを入れ、次に、同一ピッチで複数の
幅Wの電極9を印刷等で形成する。外部端子5および被
覆6(図示せず)については、前述の並列回路層抵抗ネ
ットワークと変わらない。
トワークの抵抗体素子4および電極9が形成された板状
絶縁基板1の平面図である。同図において、まず、板状
絶縁基板1の表面全面に均一に抵抗体皮膜7を形成した
後、抵抗体皮膜7の固有抵抗値から計算して求めた長さ
しになるように、鋭利な刃具を用いて、板状絶縁基板1
の長手方向に溝lOを入れ、次に、同一ピッチで複数の
幅Wの電極9を印刷等で形成する。外部端子5および被
覆6(図示せず)については、前述の並列回路層抵抗ネ
ットワークと変わらない。
このようにして形成された抵抗体素子4の抵抗値Rは、
抵抗体の固有抵抗値をρ、抵抗体皮膜7の厚さをtとす
れば、次式 %式% から得られる。
抵抗体の固有抵抗値をρ、抵抗体皮膜7の厚さをtとす
れば、次式 %式% から得られる。
同一抵抗値の抵抗体素子群であれば、幅Wおよび長さL
を一定にすることにより容易に構成される。異なる抵抗
値の場合には、第2図(a)に示した並列回路形の抵抗
体素子群で、長さLを一定とすると、幅Wで抵抗値が決
まる。抵抗値R1〜Rnの各抵抗素子4に接続された短
冊状電極3のピッチは等しいので、幅Wの変動には制限
があり、抵抗値が数倍の範囲で異なる抵抗値の抵抗体素
子群から得られる。第2図(b)に示した直列回路形の
抵抗体素子群で、幅Wを一定とすると、長さしで抵抗値
が決まるが、全長L0によって制限されるため、数倍の
範囲で異なる抵抗値の抵抗体素子群が得られる。
を一定にすることにより容易に構成される。異なる抵抗
値の場合には、第2図(a)に示した並列回路形の抵抗
体素子群で、長さLを一定とすると、幅Wで抵抗値が決
まる。抵抗値R1〜Rnの各抵抗素子4に接続された短
冊状電極3のピッチは等しいので、幅Wの変動には制限
があり、抵抗値が数倍の範囲で異なる抵抗値の抵抗体素
子群から得られる。第2図(b)に示した直列回路形の
抵抗体素子群で、幅Wを一定とすると、長さしで抵抗値
が決まるが、全長L0によって制限されるため、数倍の
範囲で異なる抵抗値の抵抗体素子群が得られる。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明によれば、抵抗体の固有抵
抗値ρと皮膜の膜厚tを基に、計算によって得られた幅
又は長さを有する形状を有するように抵抗体素子を形成
することが可能となり、抵抗トリミングを必要とせず、
工数の少ない低コストの抵抗ネットワークが得られる。
抗値ρと皮膜の膜厚tを基に、計算によって得られた幅
又は長さを有する形状を有するように抵抗体素子を形成
することが可能となり、抵抗トリミングを必要とせず、
工数の少ない低コストの抵抗ネットワークが得られる。
第1図は本発明による抵抗体素子形成方法により製造さ
れた並列回路層抵抗ネットワークの斜視破断図、第2図
(a)および(b)はそれぞれ本発明による並列回路形
および直列回路形の板状絶縁基板の平面図、第3図は第
1図のA−A’直線を含む垂直平面で切断した正面断面
図、第4図は従来の抵抗体素子形成方法による並列回路
層抵抗ネットワークの斜視破断図である。 1 ・・・板状絶縁基板、 2・・・L字状電極、3・
・・短冊状電極、 4 ・・・抵抗体素子、5 ・・・
外部端子、 6・・・被覆、 7 ・・・抵抗体皮膜、
8.10・・・溝、 9 ・・・電極。 特許出願人 松下電器産業株式会社 弔1図 1611才反化季已縁2(才反 2−1字4先電梗 3、−址冊仇電梗 4 、、− % JLイ本#+ 50.外邦撮子 600.被覆 7 、− JPdハニイ本IX、月−1819,溝 (b) 2−、 L ′!−托を掻 3、−埴冊扼電極 4、、、ホ涜体木十 702.↑(ト一11〔、インド5灰P1讐ピ8.10
−、、溝 9、−0電極 第3図 101.板1′L紀練基扱 2 b*At電神 3−1−ケ1冊イL電神 4、−↓atハ二イノトJプデ(十 5−0−外邪堝子 7、−0抵抗体反躾 8−溝
れた並列回路層抵抗ネットワークの斜視破断図、第2図
(a)および(b)はそれぞれ本発明による並列回路形
および直列回路形の板状絶縁基板の平面図、第3図は第
1図のA−A’直線を含む垂直平面で切断した正面断面
図、第4図は従来の抵抗体素子形成方法による並列回路
層抵抗ネットワークの斜視破断図である。 1 ・・・板状絶縁基板、 2・・・L字状電極、3・
・・短冊状電極、 4 ・・・抵抗体素子、5 ・・・
外部端子、 6・・・被覆、 7 ・・・抵抗体皮膜、
8.10・・・溝、 9 ・・・電極。 特許出願人 松下電器産業株式会社 弔1図 1611才反化季已縁2(才反 2−1字4先電梗 3、−址冊仇電梗 4 、、− % JLイ本#+ 50.外邦撮子 600.被覆 7 、− JPdハニイ本IX、月−1819,溝 (b) 2−、 L ′!−托を掻 3、−埴冊扼電極 4、、、ホ涜体木十 702.↑(ト一11〔、インド5灰P1讐ピ8.10
−、、溝 9、−0電極 第3図 101.板1′L紀練基扱 2 b*At電神 3−1−ケ1冊イL電神 4、−↓atハ二イノトJプデ(十 5−0−外邪堝子 7、−0抵抗体反躾 8−溝
Claims (1)
- 絶縁基板の表面波全体に均一な厚さの抵抗体皮膜を形
成し、さらに刃具を用いて溝を入れて所要の形状を有す
る抵抗体素子を形成する抵抗ネットワークの抵抗体素子
形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61239326A JPS6394604A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 抵抗ネツトワ−クの抵抗体素子形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61239326A JPS6394604A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 抵抗ネツトワ−クの抵抗体素子形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6394604A true JPS6394604A (ja) | 1988-04-25 |
Family
ID=17043054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61239326A Pending JPS6394604A (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 | 抵抗ネツトワ−クの抵抗体素子形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6394604A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013111496A1 (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-01 | ローム株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP61239326A patent/JPS6394604A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013111496A1 (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-01 | ローム株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6040755A (en) | Chip thermistors and methods of making same | |
CA2159496A1 (en) | PTC Planar Heater and Method for Adjusting the Resistance of the Same | |
US3409856A (en) | Fixed value coated electrical resistors | |
JPS6394604A (ja) | 抵抗ネツトワ−クの抵抗体素子形成方法 | |
JPH09205004A (ja) | チップ抵抗器及びその製造方法 | |
JPS6269601A (ja) | 抵抗回路網およびその製作方法 | |
JPS616802A (ja) | 被膜抵抗体及びその製造法 | |
JP2000124008A (ja) | 複合チップサーミスタ電子部品およびその製造方法 | |
JPS636121B2 (ja) | ||
JPS608603B2 (ja) | チツプ抵抗器の製造方法 | |
GB1583684A (en) | Electrical layer resistor and a method for its manufacture | |
JPS62174902A (ja) | 厚膜抵抗体のトリミング方法 | |
JPS589301A (ja) | チツプ抵抗素子 | |
JPS61229302A (ja) | 並置型抵抗体装置 | |
JPS59225503A (ja) | 抵抗体アレ− | |
JPH0252405A (ja) | チップ抵抗器 | |
KR19990044154A (ko) | 저 저항칩 저항기 | |
JP2000173801A (ja) | 低抵抗電子部品及びその製造方法 | |
JPS58225607A (ja) | 3極形電圧非直線抵抗器 | |
JPS6074501A (ja) | 厚膜抵抗体 | |
JPS58154211A (ja) | 角形チツプ部品の製造方法 | |
JPS58200510A (ja) | 薄膜抵抗体の抵抗値調整方法 | |
JPS6364353A (ja) | 混成集積回路装置および混成集積回路基板における電気抵抗の形成方法 | |
JPH0148648B2 (ja) | ||
JPS59202608A (ja) | 小型チツプ抵抗器の製作方法 |