JPS6393496A - 銅基ろう接合金 - Google Patents

銅基ろう接合金

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JPS6393496A
JPS6393496A JP23707786A JP23707786A JPS6393496A JP S6393496 A JPS6393496 A JP S6393496A JP 23707786 A JP23707786 A JP 23707786A JP 23707786 A JP23707786 A JP 23707786A JP S6393496 A JPS6393496 A JP S6393496A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
corrosion resistance
alloy
based brazing
brazing alloy
Prior art date
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Pending
Application number
JP23707786A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Tsuji
正博 辻
Junji Miyake
淳司 三宅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Mining Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (目 的) 本発明は耐食性の良好な銅基ろう接合金に関するもので
ある。
(従来技術及び問題点) ろう接合金特に接合強度の高い硬ろうとしては、鉄ろう
、銅ろう、銀ろうなど多くの合金があるが、鉄ろう、銅
ろうでは溶融温度が高くろう後作業性が悪いという欠点
があり、銀ろうは溶融温度が低いが高価であるという欠
点がある。
近年、これらの欠点を改良した合金としてC11〜Zn
−Ag系の合金が提供されている。しかし、本合金では
Znを含有するため、脱亜↑イ(腐食といった耐食性の
低下が問題となっている。従って、Cu−Zn−Ag系
合金の耐食性改善を行い、接合強度が高く、かつろう後
作業性がよく、安価である銅基ろう接合が望まれていた
かかる観点に鑑み、本発明者は種々研究を重ねた結果、
特に耐食性を改善したCu−Zn−Ag系合金を開発す
るに到った7 (発明の構成) 本発明は、Zn20〜40wt%、Ag1O〜15wt
%、 P  0.005〜0.07wt%、Sn0,1
〜1wt%、AIo、1〜1wt%を含み、残部銅及び
不可避的不純物からなることを特徴とする銅基ろう接合
金並びにZn20〜40wt%、A g 1.0〜1〜
5 w t%、 P 05005〜0.’07wt  
% 、  Sn0.1 〜1wt  % 、  A 1
0.1〜1wt%、さらに副成分としてFe、Pb、C
r、Co、Ni、Ti、Zr、Hf、Sb。
Bi、I n、B、Mo、Si、Mg、Beのうち1種
又は2種以上を0.01〜1wt%含み、残部銅及び不
可避的不純物からなることを特徴とする銅基ろう接合金
に関する。
(発明の詳細な説明) 次に本発明の成分の限定理由について説明する。
Znを20〜40wt%とする理由は、20wt%未満
ではろう性時の流動性が低くなり、逆に40wt%を越
えると加工性の劣化が著しくなるためである。
Agを10〜15wt%とする理由は、l0wt%未満
では溶融温度があまり低くならず、接合強度も低くなり
、逆に15wし%を越えると価格が高くなるためである
Pを0,005〜0.07wt%とする理由は、Pの添
加により流動性及び耐食性が向上するが、0.005w
t、%未満ではその効果があまり見られず、逆に0.0
7wt%を越えると粒界腐食が発生し、耐食性が低下す
るためである。
Snを0.1〜1wt%とする理由は、P、Alとの共
添により脱亜鉛腐食を防止し耐食性を向上させるが、O
,1wt%未満ではその効果があまり見られず、逆に1
wt%を越えるとその効果が飽和するとともに耐食性の
低下も起こり始めるためである。
A1を0.1〜1wt%とする理由は、p、 snとの
共添により脱亜鉛腐食を防止し耐食性を向上させるが、
O,1wt%未満ではその効果があまり見られず、逆に
1wt、%を越えるとその効果が飽和するとともに耐食
性の低下も起こり始めるためである。
副成分としてFe、Pb、Cr、Co、Ni、Ti、Z
r、Hf、Sb、Bi、In、B、Mo、Si、Mg、
Beのうち1種又は2種以上を0゜01〜1wt%とす
る理由は、これら副成分の添加により、接合強度がさら
に改善されるが、0゜01wt%未満ではその効果があ
まり見られず。
逆に1wt%を越えると加工性が低下するためである。
(効 果) このような本発明合金は優れた接合強度を示すとともに
78@温度が低く、ろう接作業性が良好であり、かつ耐
食性も良好で、銀ろうよりも低コストな銅基ろう接合金
である。
従って、硬ろうとして、従来の鉄ろう、銅ろう。
銀ろうを代替しうる合金であり、先行技術の合金におい
てこのような総合的特性を兼備するものはない。
以下に本発明材料を実施例をもって説明する。
(実施例) 第1表に示すような本発明合金及び比較合金を同一製造
工程で作製した。具体的にはインゴットに溶製復圧延に
て板とし、これを線状に切り出し、必要量を試験に供し
た。
試験方法としては、炭素鋼をろう接し、このろう接継手
の引張試験を行い、ろう接強度の評価とした。また、流
動性については炭素鋼板上に一定量を置き、850 ’
Cに加熱した時の拡がり面積を観測し判定した。耐食性
については、強度評価用ろう接継手を用いJISにある
通常の塩水噴霧試験を72 h r行い、脱亜鉛腐食深
さを顕微鏡にて測定した。
第1表から明らかなように、本発明合金は従来のろう材
にくらべ耐食性が良好であり、低耐食性といわれた前記
の唯一の欠点も克服したものとなっている。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)Zn20〜40wt% Ag10〜15wt% P0.005〜0.07wt% Sn0.1〜1wt% Al0.1〜1wt% を含み、残部銅及び不可避的不純物からなることを特徴
    とする銅基ろう接合金。
  2. (2)Zn20〜40wt% Ag10〜15wt% P0.005〜0.07wt% Sn0.1〜1wt% Al0.1〜1wt% さらに副成分としてFe、Pb、Cr、Co、Ni、T
    i、Zr、Hf、Sb、Bi、In、B、Mo、Si、
    Mg、Beのうち1種又は2種以上を0.01〜1wt
    %含み、残部銅及び不可避的不純物からなることを特徴
    とする銅基ろう接合金。
JP23707786A 1986-10-07 1986-10-07 銅基ろう接合金 Pending JPS6393496A (ja)

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