JPS639110A - 電気二重層コンデンサの製造方法 - Google Patents
電気二重層コンデンサの製造方法Info
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- JPS639110A JPS639110A JP61151717A JP15171786A JPS639110A JP S639110 A JPS639110 A JP S639110A JP 61151717 A JP61151717 A JP 61151717A JP 15171786 A JP15171786 A JP 15171786A JP S639110 A JPS639110 A JP S639110A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気二重層コンデンサに関し、特に封止構造を
有する自立型の電気二重層コンデンサの製造方法に関す
る。
有する自立型の電気二重層コンデンサの製造方法に関す
る。
従来、電気二重層現象を利用して大容量コンデンサを得
る手段の一つとして米国特許３５３６９６３号明細書に
開示されているように、カーボン粉末と電解液とを接触
させて電気二重層を発生させているものがある。
る手段の一つとして米国特許３５３６９６３号明細書に
開示されているように、カーボン粉末と電解液とを接触
させて電気二重層を発生させているものがある。
即ち、第４図のように、コンデンサの電極となる導電性
ゴム等の導電性弾性体からなる上蓋１及び底板２間に、
電気絶縁性弾性体の側壁５を介在させるとともに、イオ
ン透過性で非電子導電性の多孔質セパレータ４を介装し
、このセパレータ４を挟むように活性炭粉末と電解質溶
Ｈ＜例えば硫酸水溶液）からなるカーボンペースト電極
３を配設させている。
ゴム等の導電性弾性体からなる上蓋１及び底板２間に、
電気絶縁性弾性体の側壁５を介在させるとともに、イオ
ン透過性で非電子導電性の多孔質セパレータ４を介装し
、このセパレータ４を挟むように活性炭粉末と電解質溶
Ｈ＜例えば硫酸水溶液）からなるカーボンペースト電極
３を配設させている。
そして、このコンデンサにおいては、コンデン
′サとしての耐圧が電解質溶液の電気分解電圧に支配さ
れるため、高耐圧のコンデンサを得る場合には、同図の
ように複数個のコンデンサを重ねて直列接続した構成と
している。この図では、符号６で前記した一単位のコン
デンサ素子を現しており、これらコンデンサ素子６を所
要の耐圧電圧にするための必要な個数（ｎ個）だけ積層
して積層体７を構成している。
′サとしての耐圧が電解質溶液の電気分解電圧に支配さ
れるため、高耐圧のコンデンサを得る場合には、同図の
ように複数個のコンデンサを重ねて直列接続した構成と
している。この図では、符号６で前記した一単位のコン
デンサ素子を現しており、これらコンデンサ素子６を所
要の耐圧電圧にするための必要な個数（ｎ個）だけ積層
して積層体７を構成している。
この積層体７は、この状態のままでは素子６間の接触抵
抗及び素子６内の活性炭粒子間の接触抵抗等が大きいの
で、積層体７の上下面、特にカーボンペースト電極３の
部分に適当な圧力を加え、かつこの圧力を積層体７を収
納するケーシングによって保持させる必要がある。
抗及び素子６内の活性炭粒子間の接触抵抗等が大きいの
で、積層体７の上下面、特にカーボンペースト電極３の
部分に適当な圧力を加え、かつこの圧力を積層体７を収
納するケーシングによって保持させる必要がある。
このような、条件を満たすケーシングとしては、従来第
５図の構造が提案されている。これは、積層体７を金属
製の外装ケース８内に収納した上で、この上に組立電極
１２を被せ、その上で所定の圧力を加えながら外装ケー
ス８の外縁部をカール状にかしめてこの圧力を保持させ
ている。前記組立電極１２は、絶縁材からなる内装ケー
ス９の上面に第１のリード端子１０ａを有する第１の電
極板１０を配し、下面に貫通孔１３を貫通して得られる
第２のリード端子１１ａを有する第２の電極板１１を配
した構成となっている。また、かしめた後の外装ケース
８の外縁部と組立電極１２との間の空孔部１４には流動
性を有する液状樹脂１５をディスペンサ１６等によって
定量注入し、しかる後に加熱炉中に一定時間滞留させて
この液状樹脂１５を硬化させて封止を行っている。
５図の構造が提案されている。これは、積層体７を金属
製の外装ケース８内に収納した上で、この上に組立電極
１２を被せ、その上で所定の圧力を加えながら外装ケー
ス８の外縁部をカール状にかしめてこの圧力を保持させ
ている。前記組立電極１２は、絶縁材からなる内装ケー
ス９の上面に第１のリード端子１０ａを有する第１の電
極板１０を配し、下面に貫通孔１３を貫通して得られる
第２のリード端子１１ａを有する第２の電極板１１を配
した構成となっている。また、かしめた後の外装ケース
８の外縁部と組立電極１２との間の空孔部１４には流動
性を有する液状樹脂１５をディスペンサ１６等によって
定量注入し、しかる後に加熱炉中に一定時間滞留させて
この液状樹脂１５を硬化させて封止を行っている。
上述した従来の電気二重層コンデンサでは、その封止に
流動性を有する液状樹脂１５を使用しているため、外装
ケース８と組立電極１２との間の空孔部１４に液状樹脂
１５を注入する際に次のような問題が発生する。
流動性を有する液状樹脂１５を使用しているため、外装
ケース８と組立電極１２との間の空孔部１４に液状樹脂
１５を注入する際に次のような問題が発生する。
即ち、（１）注入作業中に液状樹脂１５の硬化が進行し
、結果として粘度が経時的に変化して定量注入が困難に
なり、しかも封止が不完全なものになり易い。（２）液
状樹脂１５の注入時及び加熱炉への搬入時に、注入した
液状樹脂１５が空孔部１４以外のリード端子１０ａ、ｌ
ｌａに付着し、リード端子における接続不良の原因にな
る。
、結果として粘度が経時的に変化して定量注入が困難に
なり、しかも封止が不完全なものになり易い。（２）液
状樹脂１５の注入時及び加熱炉への搬入時に、注入した
液状樹脂１５が空孔部１４以外のリード端子１０ａ、ｌ
ｌａに付着し、リード端子における接続不良の原因にな
る。
本発明の電気二重層コンデンサの製造方法は、上記問題
を解消し、封止を確実に行い得るとともに、リード端子
における接続不良を未然に防止するものである。
を解消し、封止を確実に行い得るとともに、リード端子
における接続不良を未然に防止するものである。
本発明の電気二重層コンデンサの製造方法は、外装ケー
ス内に組立電極とともに積層体を収納しかつこれをかし
めた後に、外装ケースと組立電極との間に生じる空孔部
上に未硬化の固形樹脂を載置する工程と、この固形樹脂
を加熱して溶融硬化させる工程とを含んでいる。
ス内に組立電極とともに積層体を収納しかつこれをかし
めた後に、外装ケースと組立電極との間に生じる空孔部
上に未硬化の固形樹脂を載置する工程と、この固形樹脂
を加熱して溶融硬化させる工程とを含んでいる。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を製造工程に従っ
て示す図であり、第１図及び第２図は断面図、第３図は
要部の斜視図である。
て示す図であり、第１図及び第２図は断面図、第３図は
要部の斜視図である。
先ず、第１図のように、これまでと同様に構成したコン
デンサ素子６を６枚直列に積層して積層体７を構成し、
これを金属製の外装ケース８内に収納する。そして、こ
の積層体７上に、内装ケース９及びこれに組付けた第１
．第２の電極板１０゜１１からなる組立電極１２を載置
した上で、所定の圧力を加えながら前記外装ケース８の
外縁部をかしめ、この圧力を保持した状態の自立型の電
気二重層コンデンサを構成する。
デンサ素子６を６枚直列に積層して積層体７を構成し、
これを金属製の外装ケース８内に収納する。そして、こ
の積層体７上に、内装ケース９及びこれに組付けた第１
．第２の電極板１０゜１１からなる組立電極１２を載置
した上で、所定の圧力を加えながら前記外装ケース８の
外縁部をかしめ、この圧力を保持した状態の自立型の電
気二重層コンデンサを構成する。
次いで、前記外装ケース８の外縁部と組立電極１２との
間に生じた空孔部１４上に固形樹脂２０を載置する。こ
の固形樹脂２０は、第３図のように円板状をした未硬化
の樹脂材からなり、２箇所には前記第１．第２の電極板
１０．１１の各リード端子１０ａ、ｌｌａが挿通可能な
透孔２１，２２を開設している。したがって、この固形
樹脂２０はこれら透孔２１，２２をリード端子１０ａ。
間に生じた空孔部１４上に固形樹脂２０を載置する。こ
の固形樹脂２０は、第３図のように円板状をした未硬化
の樹脂材からなり、２箇所には前記第１．第２の電極板
１０．１１の各リード端子１０ａ、ｌｌａが挿通可能な
透孔２１，２２を開設している。したがって、この固形
樹脂２０はこれら透孔２１，２２をリード端子１０ａ。
１１ａに挿通させて前記空孔部１４上に載置しており、
これにより空孔部１４に対する固形樹脂２０の位置決め
を行いかつその脱落を防止できる。
これにより空孔部１４に対する固形樹脂２０の位置決め
を行いかつその脱落を防止できる。
しかる後、このコンデンサを加熱炉内にセットし、１２
０℃で３０分間加熱することにより、固形樹脂２０を溶
融させ、更にこれを硬化させる。
０℃で３０分間加熱することにより、固形樹脂２０を溶
融させ、更にこれを硬化させる。
これにより、第２図のように、溶融された樹脂２０ａは
流動して空孔部１４内に充填され、この状態で硬化して
封止を完成することになる。
流動して空孔部１４内に充填され、この状態で硬化して
封止を完成することになる。
したがって、空孔部１４を確実に封止できるとともに、
樹脂の一部がリード端子１０ａ、ｌｌａに付着すること
もない。
樹脂の一部がリード端子１０ａ、ｌｌａに付着すること
もない。
ここで、固形樹脂２０の形状は適宜変更可能であり、ま
たその大きさは空孔部の状態に応じて適宜設定できる。
たその大きさは空孔部の状態に応じて適宜設定できる。
以上説明したように本発明は、かしめ工程の後に１．外
装ケースと組立電極との間に生じる空孔部上に未硬化の
固形樹脂を載置した後に、この固形樹脂を加熱し、溶融
硬化させて空孔部の封止を行っているので、一定量の樹
脂充填を可能にして確実な封止を行うことができるとと
もに、リード端子等への樹脂の付着を防止してその接続
を良好なものにすることができる。また、コンデンサに
対する固形樹脂のハンドリング及びそのセント作業を容
易化して生産システムの自動化を達成できる効果もある
。
装ケースと組立電極との間に生じる空孔部上に未硬化の
固形樹脂を載置した後に、この固形樹脂を加熱し、溶融
硬化させて空孔部の封止を行っているので、一定量の樹
脂充填を可能にして確実な封止を行うことができるとと
もに、リード端子等への樹脂の付着を防止してその接続
を良好なものにすることができる。また、コンデンサに
対する固形樹脂のハンドリング及びそのセント作業を容
易化して生産システムの自動化を達成できる効果もある
。
第１図及び第２図は本発明の一実施例の工程を示す断面
図、第３図は固形樹脂の斜視図、第４図は積層体の断面
図、第５図は従来方法を説明するための断面図である。 １・・・上蓋、２・・・底板、３・・・カーボンペース
ト電極、４・・・セパレータ、５・・・側壁、６・・・
コンデンサ素子、７・・・積層体、８・・・外装ケース
、９・・・内装ケース、１０・・・第１電極板、１１・
・・第２電極板、１２・・・組立電極、１３・・・貫通
孔、１４・・・空孔部、１５・・・液状樹脂、１６・・
・ディスペンサ、２０・・・固形樹脂、２０ａ・・・溶
融硬化樹脂。 第１図 第２図
図、第３図は固形樹脂の斜視図、第４図は積層体の断面
図、第５図は従来方法を説明するための断面図である。 １・・・上蓋、２・・・底板、３・・・カーボンペース
ト電極、４・・・セパレータ、５・・・側壁、６・・・
コンデンサ素子、７・・・積層体、８・・・外装ケース
、９・・・内装ケース、１０・・・第１電極板、１１・
・・第２電極板、１２・・・組立電極、１３・・・貫通
孔、１４・・・空孔部、１５・・・液状樹脂、１６・・
・ディスペンサ、２０・・・固形樹脂、２０ａ・・・溶
融硬化樹脂。 第１図 第２図
Claims (3)
- （１）外装ケース内にコンデンサ素子の積層体を収納し
、この積層体上に組立電極を載置した状態で所要圧力で
外装ケースをかしめて前記積層体及び組立電極を所要圧
力状態で収納してなる電気二重層コンデンサの製造工程
において、前記外装ケースのかしめ工程後に、外装ケー
スと組立電極との間に生じる空孔部上に未硬化の固形樹
脂を載置する工程と、この固形樹脂を加熱して溶融硬化
させる工程とを含むことを特徴とする電気二重層コンデ
ンサの製造方法。 - （２）固形樹脂は加熱処理により溶融硬化する未硬化の
樹脂である特許請求の範囲第１項記載の電気二重層コン
デンサの製造方法。 - （３）固形樹脂には組立電極のリード端子が挿通し得る
透孔を開設してなる特許請求の範囲第２項記載の電気二
重層コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61151717A JPS639110A (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | 電気二重層コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61151717A JPS639110A (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | 電気二重層コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS639110A true JPS639110A (ja) | 1988-01-14 |
Family
ID=15524743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61151717A Pending JPS639110A (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | 電気二重層コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS639110A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005340610A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2005340609A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-06-30 JP JP61151717A patent/JPS639110A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005340610A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2005340609A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ及びその製造方法 |
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