JPS6390850U - - Google Patents

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JPS6390850U
JPS6390850U JP18702286U JP18702286U JPS6390850U JP S6390850 U JPS6390850 U JP S6390850U JP 18702286 U JP18702286 U JP 18702286U JP 18702286 U JP18702286 U JP 18702286U JP S6390850 U JPS6390850 U JP S6390850U
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JP
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semiconductor element
terminal
parallel
lid
resin layer
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JP18702286U
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示し、ａは平面図
、ｂは正面図、第２図は従来例を示し、ａは平面
図、ｂは正面図である。 １……半導体素子片、２……コレクタ端子板、
２１……コレクタ端子導体、３１，３２，３３，
３４……絶縁板、４……エミツタ端子板、４１…
…エミツタ端子導体、４２……補助エミツタ端子
導体、５……ベース端子板、５１……ベース接続
用端子導体、５２……補助ベース端子導体、６…
…導体、７……基板、８……側壁、９……蓋体、
９１……凸部、１０……ゲル状樹脂、１１……封
止用硬化樹脂、１２……接続孔、１３……空間。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 熱良導性の基板と絶縁性の側壁および蓋体とか
    らなる容器内に複数の電極を有する半導体素子片
    が複数個内蔵され、樹脂封止されており、前記半
    導体素子片の各電極に共通外部端子導体が直接あ
    るいは間接に接続されているものにおいて、互い
    に面を平行に配設された複数の半導体素子片と、
    面を半導体素子片の面と平行にして絶縁板を介し
    て互いにずらして重ねられた複数の端子板とが基
    板上に固定され、半導体素子片の電極と端子板の
    露出面とが直接あるいは導線により接続され、各
    端子板にはそれぞれ一つの端子導体が小間隙をお
    いて平行に対向する位置に連結され、該端子導体
    が、半導体素子片、端子板および導線を被覆し封
    止しているゲル状緩衝樹脂層、封止用硬化樹脂層
    を貫通し、さらに蓋体を貫通して容器外部にまで
    平行に引き出されており、この小間隙をおいて平
    行に対向している端子導体の間にはさまつて、そ
    の間隙をふさぐ凸部が蓋体に設けられており、か
    つ、該凸部の蓋体内側の先端は前記硬化樹脂層の
    内部にまで達していることを特徴とする半導体装
    置。
JP18702286U 1986-12-04 1986-12-04 Expired JPH0452998Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18702286U JPH0452998Y2 (ja) 1986-12-04 1986-12-04

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18702286U JPH0452998Y2 (ja) 1986-12-04 1986-12-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6390850U true JPS6390850U (ja) 1988-06-13
JPH0452998Y2 JPH0452998Y2 (ja) 1992-12-14

Family

ID=31137116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18702286U Expired JPH0452998Y2 (ja) 1986-12-04 1986-12-04

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0452998Y2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63193553A (ja) * 1987-01-21 1988-08-10 シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト 半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63193553A (ja) * 1987-01-21 1988-08-10 シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0452998Y2 (ja) 1992-12-14

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