JPS63112345U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63112345U JPS63112345U JP238087U JP238087U JPS63112345U JP S63112345 U JPS63112345 U JP S63112345U JP 238087 U JP238087 U JP 238087U JP 238087 U JP238087 U JP 238087U JP S63112345 U JPS63112345 U JP S63112345U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulator plate
- envelope
- external lead
- semiconductor device
- insulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Description
第１図ａはこの考案に係る半導体素子用外囲器
の一実施例の構造を示す斜視図、第１図ｂはａ図
の外囲器のＡ―Ａ′方向の断面図、第２図は同実
施例の外囲器を１枚のマイクロストリツプ線路基
板に取り付ける場合の組立図、第３図はこの考案
に係る他の実施例の構造を示す斜視図、第４図ａ
，ｂは従来の半導体素子用外囲器の構造を示す斜
視図及び断面図、第５図は第４図の外囲器を外部
回路のマイクロストリツプ線路に接続した状態を
示す斜視図、第６図ａ，ｂは従来の外囲器の他の
一例を示す斜視図及び断面図、第７図は第６図の
外囲器をコプレーナ線路に接続した状態を示す斜
視図である。 １…底板、２…側壁、３…絶縁体、４…内部端
子、５…外部リード端子、６，１３，１４…導体
、８…半導体素子、９…ボンデイング線。
の一実施例の構造を示す斜視図、第１図ｂはａ図
の外囲器のＡ―Ａ′方向の断面図、第２図は同実
施例の外囲器を１枚のマイクロストリツプ線路基
板に取り付ける場合の組立図、第３図はこの考案
に係る他の実施例の構造を示す斜視図、第４図ａ
，ｂは従来の半導体素子用外囲器の構造を示す斜
視図及び断面図、第５図は第４図の外囲器を外部
回路のマイクロストリツプ線路に接続した状態を
示す斜視図、第６図ａ，ｂは従来の外囲器の他の
一例を示す斜視図及び断面図、第７図は第６図の
外囲器をコプレーナ線路に接続した状態を示す斜
視図である。 １…底板、２…側壁、３…絶縁体、４…内部端
子、５…外部リード端子、６，１３，１４…導体
、８…半導体素子、９…ボンデイング線。
Claims (1)
- 金属製底板と金属製側壁から成る外囲器におい
て、入出力端子部を形成する部分に埋設される絶
縁体板と、この絶縁体板の上面に設けられ、収納
される半導体素子の電極に接続される内部端子と
、前記絶縁体板の下面に設けられる外部リード端
子と、前記内部端子及び前記外部リード端子間を
、この外部リード端子にほぼ垂直に前記絶縁体板
内を貫通する導体により接続する接続手段とを具
備したことを特徴とする半導体素子用外囲器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP238087U JPS63112345U (ja) | 1987-01-13 | 1987-01-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP238087U JPS63112345U (ja) | 1987-01-13 | 1987-01-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63112345U true JPS63112345U (ja) | 1988-07-19 |
Family
ID=30781168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP238087U Pending JPS63112345U (ja) | 1987-01-13 | 1987-01-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63112345U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5512781A (en) * | 1992-12-01 | 1996-04-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor package device for super high-frequency band |
-
1987
- 1987-01-13 JP JP238087U patent/JPS63112345U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5512781A (en) * | 1992-12-01 | 1996-04-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor package device for super high-frequency band |