JPS6389335A - 光学素子の製造法 - Google Patents
光学素子の製造法Info
- Publication number
- JPS6389335A JPS6389335A JP23539486A JP23539486A JPS6389335A JP S6389335 A JPS6389335 A JP S6389335A JP 23539486 A JP23539486 A JP 23539486A JP 23539486 A JP23539486 A JP 23539486A JP S6389335 A JPS6389335 A JP S6389335A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- phosphite
- polyphenylene ether
- stabilizer
- ester
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 10
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 abstract description 4
- 239000006076 specific stabilizer Substances 0.000 abstract 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 41
- -1 0-chlorostyrene Chemical compound 0.000 description 39
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 15
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 12
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 7
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000004177 diethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 5
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 3
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- OJURWUUOVGOHJZ-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(2-acetyloxyphenyl)methyl-[2-[(2-acetyloxyphenyl)methyl-(2-methoxy-2-oxoethyl)amino]ethyl]amino]acetate Chemical compound C=1C=CC=C(OC(C)=O)C=1CN(CC(=O)OC)CCN(CC(=O)OC)CC1=CC=CC=C1OC(C)=O OJURWUUOVGOHJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NJGCRMAPOWGWMW-UHFFFAOYSA-N octylphosphonic acid Chemical compound CCCCCCCCP(O)(O)=O NJGCRMAPOWGWMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- LYNDWSARZJHIKU-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)phosphonic acid Chemical compound CC1=CC=C(P(O)(O)=O)C=C1 LYNDWSARZJHIKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HAEFDDOAYBQRGK-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropylphosphonic acid Chemical compound CC(C)CP(O)(O)=O HAEFDDOAYBQRGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OHMSWSFFCKZMGL-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutylphosphonic acid Chemical compound CC(C)CCP(O)(O)=O OHMSWSFFCKZMGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZDQWESQEGGJUCH-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl adipate Chemical compound CC(C)OC(=O)CCCCC(=O)OC(C)C ZDQWESQEGGJUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QLZHNIAADXEJJP-UHFFFAOYSA-N Phenylphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)C1=CC=CC=C1 QLZHNIAADXEJJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 125000004171 alkoxy aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 2
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 2
- UOKRBSXOBUKDGE-UHFFFAOYSA-N butylphosphonic acid Chemical compound CCCCP(O)(O)=O UOKRBSXOBUKDGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004367 cycloalkylaryl group Chemical group 0.000 description 2
- DZQISOJKASMITI-UHFFFAOYSA-N decyl-dioxido-oxo-$l^{5}-phosphane;hydron Chemical compound CCCCCCCCCCP(O)(O)=O DZQISOJKASMITI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZEGPPPCKHRYGO-UHFFFAOYSA-N diethoxyphosphorylbenzene Chemical compound CCOP(=O)(OCC)C1=CC=CC=C1 VZEGPPPCKHRYGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVMUEEINWGBIPD-UHFFFAOYSA-N dodecylphosphonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCP(O)(O)=O SVMUEEINWGBIPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- GATNOFPXSDHULC-UHFFFAOYSA-N ethylphosphonic acid Chemical compound CCP(O)(O)=O GATNOFPXSDHULC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JDPSFRXPDJVJMV-UHFFFAOYSA-N hexadecylphosphonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCP(O)(O)=O JDPSFRXPDJVJMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJWAEWLHSDGBGG-UHFFFAOYSA-N hexylphosphonic acid Chemical compound CCCCCCP(O)(O)=O GJWAEWLHSDGBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 2
- UWNADWZGEHDQAB-UHFFFAOYSA-N i-Pr2C2H4i-Pr2 Natural products CC(C)CCC(C)C UWNADWZGEHDQAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OLGGYSFJQGDOFX-UHFFFAOYSA-N nonylphosphonic acid Chemical compound CCCCCCCCCP(O)(O)=O OLGGYSFJQGDOFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005691 oxidative coupling reaction Methods 0.000 description 2
- CKVICYBZYGZLLP-UHFFFAOYSA-N pentylphosphonic acid Chemical compound CCCCCP(O)(O)=O CKVICYBZYGZLLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NSETWVJZUWGCKE-UHFFFAOYSA-N propylphosphonic acid Chemical compound CCCP(O)(O)=O NSETWVJZUWGCKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- BVQJQTMSTANITJ-UHFFFAOYSA-N tetradecylphosphonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCP(O)(O)=O BVQJQTMSTANITJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HBYRZSMDBQVSHO-UHFFFAOYSA-N tris(2-tert-butyl-4-methylphenyl) phosphite Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(C)=CC=1)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C)C=C1C(C)(C)C HBYRZSMDBQVSHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUSSQAVJZFUZRC-UHFFFAOYSA-N (2,4,5-trimethylphenyl)phosphonic acid Chemical compound CC1=CC(C)=C(P(O)(O)=O)C=C1C UUSSQAVJZFUZRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLXVLBCCGRQAAA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dimethylphenyl)phosphonic acid Chemical compound CC1=CC=C(P(O)(O)=O)C(C)=C1 DLXVLBCCGRQAAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWXHSRGWGDFCKC-UHFFFAOYSA-N (2,4-ditert-butylphenyl) bis(8-methylnonyl) phosphite Chemical compound CC(C)CCCCCCCOP(OCCCCCCCC(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C IWXHSRGWGDFCKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUBKZYKXNXNWTB-UHFFFAOYSA-N (2,4-ditert-butylphenyl) phenyl hydrogen phosphite Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(O)OC1=CC=CC=C1 JUBKZYKXNXNWTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJTJNLGUQDZCOA-UHFFFAOYSA-N (2,5-dimethylphenyl)phosphonic acid Chemical compound CC1=CC=C(C)C(P(O)(O)=O)=C1 GJTJNLGUQDZCOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGNBMBRYHMHVFZ-UHFFFAOYSA-N (2-cyclohexylphenyl) dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OC1=CC=CC=C1C1CCCCC1 KGNBMBRYHMHVFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXTSJMYYIRPSDF-UHFFFAOYSA-N (2-methylphenyl)phosphonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1P(O)(O)=O YXTSJMYYIRPSDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXVDXSZVEZXVMG-UHFFFAOYSA-N (3,5-dimethylphenyl)phosphonic acid Chemical compound CC1=CC(C)=CC(P(O)(O)=O)=C1 PXVDXSZVEZXVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCPFSALHURPPJE-UHFFFAOYSA-N (3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl) propanoate Chemical compound CCC(=O)OC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 XCPFSALHURPPJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JECLIFURJWCALG-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2-dimethylpropyl) dihydrogen phosphite Chemical compound OCC(C)(C)COP(O)O JECLIFURJWCALG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYXOEDNUQRVYSG-UHFFFAOYSA-N (4-cyclohexylphenyl) dihydrogen phosphite Chemical compound C1=CC(OP(O)O)=CC=C1C1CCCCC1 YYXOEDNUQRVYSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITAMCOCNZJPJDF-UHFFFAOYSA-N 1-(6-aminopurin-9-yl)propan-2-yloxymethyl-phenoxyphosphinic acid Chemical compound C1=NC2=C(N)N=CN=C2N1CC(C)OCP(O)(=O)OC1=CC=CC=C1 ITAMCOCNZJPJDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQJQPCJDKBKSLV-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-3-ethenylbenzene Chemical compound BrC1=CC=CC(C=C)=C1 KQJQPCJDKBKSLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGGLDBIZIQMEGH-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-4-ethenylbenzene Chemical compound BrC1=CC=C(C=C)C=C1 WGGLDBIZIQMEGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOVQCIDBZXNFEJ-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-ethenylbenzene Chemical compound ClC1=CC=CC(C=C)=C1 BOVQCIDBZXNFEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTZVZZJJVJQZHV-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-ethenylbenzene Chemical compound ClC1=CC=C(C=C)C=C1 KTZVZZJJVJQZHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C=C)=C1 JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2,2'-azo-bis-isobutyronitrile Substances N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDAJTLLBHNHECW-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(nonyl)phenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C(CCCCCCCCC)=C1 FDAJTLLBHNHECW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJDRKHHGPHLVNI-UHFFFAOYSA-N 2,6-ditert-butyl-4-(diethoxyphosphorylmethyl)phenol Chemical compound CCOP(=O)(OCC)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 GJDRKHHGPHLVNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-M 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CCC([O-])=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UEKMABVHFBSYPU-UHFFFAOYSA-N 3-butyl-2-[1-(2-butyl-6-hydroxy-3-methylphenyl)butyl]-4-methylphenol Chemical compound CCCCC1=C(C)C=CC(O)=C1C(CCC)C1=C(O)C=CC(C)=C1CCCC UEKMABVHFBSYPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQJHQBJANPBSCI-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl dihydrogen phosphite Chemical compound OCCCOP(O)O GQJHQBJANPBSCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRBKEAMVRSLQPH-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butyl-4-hydroxyanisole Chemical compound COC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 MRBKEAMVRSLQPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBYOFMNDYOOIPV-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butyl-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1C(C)(C)C OBYOFMNDYOOIPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOISCPZYGOECQA-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=CC(C(C)(C)C)=C1 JOISCPZYGOECQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOQMPZXAFLPTMM-UHFFFAOYSA-N 4-(4-chlorophenoxy)piperidine Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1OC1CCNCC1 VOQMPZXAFLPTMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSVUNYDRKINFCO-UHFFFAOYSA-N 4-[[4,6-bis[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-1,3,5-triazin-2-yl]methyl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CC=2N=C(CC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)N=C(CC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)N=2)=C1 KSVUNYDRKINFCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQRONKZLYKUEMO-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-(2,4,6-trimethylphenyl)pent-4-en-2-one Chemical group CC(=C)CC(=O)Cc1c(C)cc(C)cc1C UQRONKZLYKUEMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Chemical group 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N Irganox 1098 Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NCCCCCCNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021380 Manganese Chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- GLFNIEUTAYBVOC-UHFFFAOYSA-L Manganese chloride Chemical compound Cl[Mn]Cl GLFNIEUTAYBVOC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101710186156 S-adenosylmethionine synthase 5 Proteins 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical group [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- QMJUEAKSVSCCQL-UHFFFAOYSA-N benzyl phosphite Chemical compound [O-]P([O-])OCC1=CC=CC=C1 QMJUEAKSVSCCQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GATLOZMVWUAJPJ-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-ditert-butyl-5-methylphenyl) hydrogen phosphite Chemical compound C1=C(C(C)(C)C)C(C)=CC(OP(O)OC=2C(=CC(=C(C)C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1C(C)(C)C GATLOZMVWUAJPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPSGBCLYLJIYOB-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-ditert-butylphenyl) hydrogen phosphite Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(O)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C XPSGBCLYLJIYOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMKQJQJURXYLC-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexoxy)-oxophosphanium Chemical compound CCCCC(CC)CO[P+](=O)OCC(CC)CCCC ZLMKQJQJURXYLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZKTGWOXVQUNCLN-UHFFFAOYSA-N bis(2-nonylphenyl) hydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OP(O)OC1=CC=CC=C1CCCCCCCCC ZKTGWOXVQUNCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFHUABKKPGRMGH-UHFFFAOYSA-N bis(2-tert-butyl-4,6-dimethylphenyl) hydrogen phosphite Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(C)=C1OP(O)OC1=C(C)C=C(C)C=C1C(C)(C)C KFHUABKKPGRMGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRKFLHYRDZPQIJ-UHFFFAOYSA-N bis(2-tert-butyl-4-methylphenyl) hydrogen phosphite Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC=C1OP(O)OC1=CC=C(C)C=C1C(C)(C)C CRKFLHYRDZPQIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLOBOBUPDVYCQN-UHFFFAOYSA-N bis(2-tert-butylphenyl) hydrogen phosphite Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1OP(O)OC1=CC=CC=C1C(C)(C)C ZLOBOBUPDVYCQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXUMRRSVNVYVNO-UHFFFAOYSA-N bis[2,4-bis(2-methylbutan-2-yl)phenyl] hydrogen phosphite Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)CC)=CC=C1OP(O)OC1=CC=C(C(C)(C)CC)C=C1C(C)(C)CC IXUMRRSVNVYVNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N bisoctrizole Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=NN1C1=CC(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C=2)C(C)(C)CC(C)(C)C)N2N=C3C=CC=CC3=N2)O)=C1O FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000068 chlorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 125000000853 cresyl group Chemical group C1(=CC=C(C=C1)C)* 0.000 description 1
- ZYGPFXDREUDKDG-UHFFFAOYSA-N cyclohexanecarbonitrile Chemical compound C1(CCCCC1)C#N.C1(CCCCC1)C#N ZYGPFXDREUDKDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWHNPZPJBHAAOT-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl bis(2,4-ditert-butylphenyl) phosphite Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1CCCCC1 XWHNPZPJBHAAOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HAKURUQLFRFYSM-UHFFFAOYSA-N dicyclohexyl (2,4-ditert-butylphenyl) phosphite Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC1CCCCC1)OC1CCCCC1 HAKURUQLFRFYSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical group CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFDRPXJGHKJRLJ-UHFFFAOYSA-N edtmp Chemical compound OP(O)(=O)CN(CP(O)(O)=O)CCN(CP(O)(O)=O)CP(O)(O)=O NFDRPXJGHKJRLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAJFLSRDMGNZJY-UHFFFAOYSA-N heptylphosphonic acid Chemical compound CCCCCCCP(O)(O)=O VAJFLSRDMGNZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Chemical group 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 229940099607 manganese chloride Drugs 0.000 description 1
- 235000002867 manganese chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000011565 manganese chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- YACKEPLHDIMKIO-UHFFFAOYSA-N methylphosphonic acid Chemical compound CP(O)(O)=O YACKEPLHDIMKIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N n-methylmaleimide Chemical compound CN1C(=O)C=CC1=O SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- PIMZUZSSNYHVCU-YKWPQBAZSA-N picrotoxinin Chemical compound O=C([C@@]12O[C@@H]1C[C@]1(O)[C@@]32C)O[C@@H]3[C@H]2[C@@H](C(=C)C)[C@@H]1C(=O)O2 PIMZUZSSNYHVCU-YKWPQBAZSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- ATLPLEZDTSBZQG-UHFFFAOYSA-N propan-2-ylphosphonic acid Chemical compound CC(C)P(O)(O)=O ATLPLEZDTSBZQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Chemical group 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Chemical group 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035900 sweating Effects 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- XUHUMYVYHLHMCD-UHFFFAOYSA-N tris(2-cyclohexylphenyl) phosphite Chemical compound C1CCCCC1C1=CC=CC=C1OP(OC=1C(=CC=CC=1)C1CCCCC1)OC1=CC=CC=C1C1CCCCC1 XUHUMYVYHLHMCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAZUWKNHFLGZSN-UHFFFAOYSA-N tris(2-phenylphenyl) phosphite Chemical compound C=1C=CC=C(C=2C=CC=CC=2)C=1OP(OC=1C(=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 DAZUWKNHFLGZSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZPHBONKPMLMCA-UHFFFAOYSA-N tris(2-tert-butylphenyl) phosphite Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1OP(OC=1C(=CC=CC=1)C(C)(C)C)OC1=CC=CC=C1C(C)(C)C SZPHBONKPMLMCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEDNBHNWMHJNAB-UHFFFAOYSA-N tris(8-methylnonyl) phosphite Chemical compound CC(C)CCCCCCCOP(OCCCCCCCC(C)C)OCCCCCCCC(C)C QEDNBHNWMHJNAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQBLOZGVRHAYGT-UHFFFAOYSA-N tris-decyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCC QQBLOZGVRHAYGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMPODEGAECKFEA-UHFFFAOYSA-N tris[2,4-bis(2-methylbutan-2-yl)phenyl] phosphite Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)CC)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)CC)C(C)(C)CC)OC1=CC=C(C(C)(C)CC)C=C1C(C)(C)CC ZMPODEGAECKFEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野)
本発明は、熱安定性の良好な光学素子の製造方法に関す
る。
る。
例えば光学的に情報の記録、再生を行う光学式ディスク
基板、レンズ、プリズム等の光学素子の製造方法に関す
る。
基板、レンズ、プリズム等の光学素子の製造方法に関す
る。
〈従来の技術〉
芳香族ビニル1体由来の重合体とポリフェニレンエーテ
ルとから成る光学素子については、USP4,373,
065に示されている。
ルとから成る光学素子については、USP4,373,
065に示されている。
これには、ポリスチレンとポリフェニレンエーテルの混
合組成物から成る光学式ディスク基板が提案されている
。
合組成物から成る光学式ディスク基板が提案されている
。
しかしこのUSP4,373,065には、射出成形、
キャスト成形と単なる一般的方法の名称が示されている
にとどまり具体的に光学素子を製造することは示されて
いない。
キャスト成形と単なる一般的方法の名称が示されている
にとどまり具体的に光学素子を製造することは示されて
いない。
〈発明が解決しようとする問題点)
芳香族ビニル単量体由来の重合体とポリフェニレンエー
テルとの組合せは、光学的異方性を相殺し、複屈折が小
さいのが特徴の1つである。
テルとの組合せは、光学的異方性を相殺し、複屈折が小
さいのが特徴の1つである。
光学素子を製造する方法として、溶融成形を採用した場
合、この複屈折性はこれらの重合体の分子量の依存性が
大きい。
合、この複屈折性はこれらの重合体の分子量の依存性が
大きい。
このポリフェニレンエーテルを含有する樹脂組成物は、
ガラス転移温度が高いため、該樹脂組成物を溶融して成
形加工の際、熱劣化を起し易い。
ガラス転移温度が高いため、該樹脂組成物を溶融して成
形加工の際、熱劣化を起し易い。
ポリフェニレンエーテルは熱劣化により一部分の高分子
化が進みこのため光学的異方性が大きくなり複屈折が大
きくなる。
化が進みこのため光学的異方性が大きくなり複屈折が大
きくなる。
その上該樹脂組成物の不均一、歪みを引き起し、光透過
性の悪化をきたす。
性の悪化をきたす。
さらに熱劣化は着色や炭化物の発生など光学素子として
悪影響を生ずる。
悪影響を生ずる。
〈問題点を解決するための手段〉
本発明は芳香族ビニル単量体単位を主体とする重合体部
分とポリフェニレンエーテル部分とからなる樹脂に安定
剤を添加してなる樹脂組成物を)8融成形して光学素子
を!!!造する方法である。
分とポリフェニレンエーテル部分とからなる樹脂に安定
剤を添加してなる樹脂組成物を)8融成形して光学素子
を!!!造する方法である。
本発明の樹脂は、芳香族ビニル単量体単位を主体とする
重合体とポリフェニレンエーテルとの混合物、芳香族ビ
ニル単量体単位を主体とする重合体とポリフェニレンエ
ーテルの重合体部分からなるブロック共重合体もしくは
グラフト共重合体、またはこれらの混合物とからなる。
重合体とポリフェニレンエーテルとの混合物、芳香族ビ
ニル単量体単位を主体とする重合体とポリフェニレンエ
ーテルの重合体部分からなるブロック共重合体もしくは
グラフト共重合体、またはこれらの混合物とからなる。
本発明でいう、芳香族ビニル単量体単位を主体とする重
合体とは、芳香族ビニル単量体単独重合体、及び芳香族
ビニル単足体単位を50重景%以上含有する共重合体で
あって、芳香族ビニル単量体としては、例えばスチレン
、α−メチルスチレン、m−メチルスチレン、p−メチ
ルスチレン、0−クロルスチレン、m−クロルスチレン
、p−クロルスチレン、m−ブロモスチレン、p−ブロ
モスチレン、等が挙げられ、特にスチレンが好適に用い
られる。
合体とは、芳香族ビニル単量体単独重合体、及び芳香族
ビニル単足体単位を50重景%以上含有する共重合体で
あって、芳香族ビニル単量体としては、例えばスチレン
、α−メチルスチレン、m−メチルスチレン、p−メチ
ルスチレン、0−クロルスチレン、m−クロルスチレン
、p−クロルスチレン、m−ブロモスチレン、p−ブロ
モスチレン、等が挙げられ、特にスチレンが好適に用い
られる。
また芳香族ビニルjtlffi体と共重合する単量体の
例としては、不飽和ニトリル類例えばアクリロニトリル
、メタクリコニトリル;メタクリル酸アルキルエステル
類、例えばメタクリル酸メチル、メタクリルfin−プ
ロピル、メタクリル酸1so−プロピル、メタクリル酸
n−ブナル、メタクリル酸シクロへキシル;アクリル酸
アルキル類、例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチ
ル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル等が挙げら
れ、更にメタクリル酸、アクリル酸、無水マレイン酸、
無水シトラコン酸、N−メチルマレイミド、N−フェニ
ルマレイミド等が挙げられる。
例としては、不飽和ニトリル類例えばアクリロニトリル
、メタクリコニトリル;メタクリル酸アルキルエステル
類、例えばメタクリル酸メチル、メタクリルfin−プ
ロピル、メタクリル酸1so−プロピル、メタクリル酸
n−ブナル、メタクリル酸シクロへキシル;アクリル酸
アルキル類、例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチ
ル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル等が挙げら
れ、更にメタクリル酸、アクリル酸、無水マレイン酸、
無水シトラコン酸、N−メチルマレイミド、N−フェニ
ルマレイミド等が挙げられる。
これら共重合する単量体は各々単独もしくは混合して使
用することができるが、芳香族ビニル単量体との共重合
体及びこれとポリフェニレンエーテルとからなる樹脂材
料の透明性を阻害しない範囲で、組合せ及び使用割合を
調節すればよい。
用することができるが、芳香族ビニル単量体との共重合
体及びこれとポリフェニレンエーテルとからなる樹脂材
料の透明性を阻害しない範囲で、組合せ及び使用割合を
調節すればよい。
芳香族ビニル単量体は単量体混合物中50重量%以上で
あることが好ましく、50重量%以下では得られる樹脂
の吸湿性が大きくなることから好ましくない。
あることが好ましく、50重量%以下では得られる樹脂
の吸湿性が大きくなることから好ましくない。
また芳香族ビニル華量体単位を主体とする重合体の溶融
流動性は230℃、3.8Kg荷重でのメルトフローレ
ート(VFR)が0.5〜200であることが、好まし
く更に2〜lOOが好ましい。
流動性は230℃、3.8Kg荷重でのメルトフローレ
ート(VFR)が0.5〜200であることが、好まし
く更に2〜lOOが好ましい。
200を越えると機械的強度が低下することから好まし
くなく、また0、5よりも小さいと複屈折を低減するの
が困又tになることから好ましくない。
くなく、また0、5よりも小さいと複屈折を低減するの
が困又tになることから好ましくない。
芳香族ビニル単量体単位を主体とする重合体の製造法と
しては、ラジカル開始剤を用いた塊状重合、懸濁重合、
乳化重合、溶液重合のいずれでもよいが、生産性及び不
純物の混入の少ない重合体を得る目的からは塊状重合ま
たはQi重合が好ましい。
しては、ラジカル開始剤を用いた塊状重合、懸濁重合、
乳化重合、溶液重合のいずれでもよいが、生産性及び不
純物の混入の少ない重合体を得る目的からは塊状重合ま
たはQi重合が好ましい。
ラジカル開始剤としてはラウロイルパーオキシド、ベン
ゾイルパーオキシド、ジーtert−ブチルバーオキシ
ド、ジクミルパーオキシド等の過酸化物、2.2° −
アゾビスイソブチロニトリル、1,1゛ −アゾビス(
1−シクロヘキサンカルボニトリル)等のアゾ化合物を
あげることができる。
ゾイルパーオキシド、ジーtert−ブチルバーオキシ
ド、ジクミルパーオキシド等の過酸化物、2.2° −
アゾビスイソブチロニトリル、1,1゛ −アゾビス(
1−シクロヘキサンカルボニトリル)等のアゾ化合物を
あげることができる。
また分子量を制御するため、必要であれば、連鎖移動剤
としてcert−ブチル、n−ブチル、n−オクチル、
n−ドデシル及びtert−ドデンルメル力ブタンなど
を添加すれば良い。
としてcert−ブチル、n−ブチル、n−オクチル、
n−ドデシル及びtert−ドデンルメル力ブタンなど
を添加すれば良い。
重合温度は一般に50〜150 ’Cの範囲で行われる
。
。
本発明でいうポリフェニレンエーテルは、一般式、
(但し、R” 、R’ 、R’ 、R’は水素、ハロゲ
ンまたは炭化水素基を示す。) で表わされる繰返し単位を有する重合体である。
ンまたは炭化水素基を示す。) で表わされる繰返し単位を有する重合体である。
該ポリフェニレンエーテルはフェノール類単量体を酸化
カップリングにより重合した重合体であって、この重合
方法としては例えば特公昭36−18692号公報に洞
化合物と第3級アミンからなる系、特公昭47−365
18号公報、特公昭48−17396号公報、特公昭4
9−16120号公報、特開昭57−44625号公報
、特開昭57−147517号公報、特開昭58−19
329号公報、特開昭58−19330号公報、特開昭
58−122919号公報等の銅系またはマンガン系の
触媒を用いた公知の方法により容易に製造されるもので
ある。
カップリングにより重合した重合体であって、この重合
方法としては例えば特公昭36−18692号公報に洞
化合物と第3級アミンからなる系、特公昭47−365
18号公報、特公昭48−17396号公報、特公昭4
9−16120号公報、特開昭57−44625号公報
、特開昭57−147517号公報、特開昭58−19
329号公報、特開昭58−19330号公報、特開昭
58−122919号公報等の銅系またはマンガン系の
触媒を用いた公知の方法により容易に製造されるもので
ある。
このポリフェニレンエーテルの具体例は、ポリ (2,
6−シメチルー1. 4−フェニレン)エーテル、ポリ
(2−メチル−6−エチル−1゜4−フェニレン)エ
ーテル、ポリ (2−メチル−6−ブロビルー1.4−
フェニレン)エーテル、ポリ (2,6−ジプロビルー
1.4−フェニレン)エーテル、ポリ (2−メチル−
6−ブロム−1,4−フェニレン)エーテル等が挙ケら
れ、特にポリ(2,6−シメチルー1.4−フェニレン
)エーテルが好マシイ。
6−シメチルー1. 4−フェニレン)エーテル、ポリ
(2−メチル−6−エチル−1゜4−フェニレン)エ
ーテル、ポリ (2−メチル−6−ブロビルー1.4−
フェニレン)エーテル、ポリ (2,6−ジプロビルー
1.4−フェニレン)エーテル、ポリ (2−メチル−
6−ブロム−1,4−フェニレン)エーテル等が挙ケら
れ、特にポリ(2,6−シメチルー1.4−フェニレン
)エーテルが好マシイ。
このポリフェニレンエーテルは、エンジニアリングプラ
スチックとして一般に用いられているものも使用可能で
あるが、より低分子量のものが適している。
スチックとして一般に用いられているものも使用可能で
あるが、より低分子量のものが適している。
つまりポリフェニレンエーテルの平均分子量は、重合体
の極限粘度(クロロホルム、25℃での測定値)で表わ
して、0.1〜1. Oでも用いることができるが、
0.3〜0.7がよい。
の極限粘度(クロロホルム、25℃での測定値)で表わ
して、0.1〜1. Oでも用いることができるが、
0.3〜0.7がよい。
なかでも0.3〜0.45が好ましく、更に0.35〜
0.42が好ましい。
0.42が好ましい。
0.3より小さいと光学素子の機械的強度が小さくなる
。
。
本発明の樹脂を、芳香族ビニル単量体単位を主体とする
重合体と、ポリフェニレンエーテルを混合して得るには
、ン容融1昆合もしくは7容ン夜l昆合が適している。
重合体と、ポリフェニレンエーテルを混合して得るには
、ン容融1昆合もしくは7容ン夜l昆合が適している。
熔融混合は、ポリフェニレンエーテルのガラス転移温度
以上にて押出機、バンバリーミキサ−1二一ダープレン
ダー、加熱ロール等の混合機械を用いて高剪断下、行わ
れる。
以上にて押出機、バンバリーミキサ−1二一ダープレン
ダー、加熱ロール等の混合機械を用いて高剪断下、行わ
れる。
混合度合は両型合体が互いに約1μ以下にまで分散混合
されることが好ましく、更に分子スケールまで混合され
ることが好ましい。
されることが好ましく、更に分子スケールまで混合され
ることが好ましい。
混合状態が分子スケールにまで達したかどうかは混合物
のガラス転移温度が唯一のものとなることで容易に判定
される。
のガラス転移温度が唯一のものとなることで容易に判定
される。
十分満足される混合状態を得るため、混合温度を高める
、混合時間を延長する、更に剪断力を高めるといった方
法が採用される。
、混合時間を延長する、更に剪断力を高めるといった方
法が採用される。
さらに熔融混合において両型合体のガラス転移温度を低
下せしめて混合を容易なものとするため可塑剤として有
機溶剤を少量用いることもできる。
下せしめて混合を容易なものとするため可塑剤として有
機溶剤を少量用いることもできる。
有機溶剤としては後述の溶ン&混合法にて用いられる有
機溶剤を用いることができ、混合終了後、用いた有機溶
剤を蒸発除去すれば良い。
機溶剤を用いることができ、混合終了後、用いた有機溶
剤を蒸発除去すれば良い。
溶液混合は両型合体を有機溶剤に溶解して少なくとも1
重量%の)8液とし、攪拌汗り合により均一混合物とし
た後打a溶剤も蒸発除去するかまたは均一混合物に両型
合体の貧溶剤を入れて、混合された両型合体を析出させ
ることができる。
重量%の)8液とし、攪拌汗り合により均一混合物とし
た後打a溶剤も蒸発除去するかまたは均一混合物に両型
合体の貧溶剤を入れて、混合された両型合体を析出させ
ることができる。
好適な有機溶剤としては、クロロホルム、塩化メチレン
、塩化エチレン、トルエン、ヘンゼン、クロロヘンゼン
等を挙げることができ、また貧ン容斉すとしては、メタ
ノール、エタノール、プロピルアルコール、n−ヘキサ
ン、n−ペンタン等を挙げることができる。
、塩化エチレン、トルエン、ヘンゼン、クロロヘンゼン
等を挙げることができ、また貧ン容斉すとしては、メタ
ノール、エタノール、プロピルアルコール、n−ヘキサ
ン、n−ペンタン等を挙げることができる。
芳香族ビニル単量体単位を主体とする重合体部分とポリ
フェニレンエーテル部分とからなるブロック共重合体あ
るいはグラフト共重合体は、一方の重合体の存在下に他
方のA1体を重合して得られる。
フェニレンエーテル部分とからなるブロック共重合体あ
るいはグラフト共重合体は、一方の重合体の存在下に他
方のA1体を重合して得られる。
具体的には、特公昭42−22069号、同47−12
10号、同47−47862号、同52−38596号
公報等に記載された方法等により、ポリフェニレンエー
テルの存在下、芳香族ビニル単量体を主体とする単量体
を重合する、または芳香族ビニル単量体単位を主体とす
る重合体の存在下に、フェノールtJTjA量体を酸化
カップリング重合してグラフト重合体あるいはブロック
共重合体を製造することができる。
10号、同47−47862号、同52−38596号
公報等に記載された方法等により、ポリフェニレンエー
テルの存在下、芳香族ビニル単量体を主体とする単量体
を重合する、または芳香族ビニル単量体単位を主体とす
る重合体の存在下に、フェノールtJTjA量体を酸化
カップリング重合してグラフト重合体あるいはブロック
共重合体を製造することができる。
芳香族ビニル単量体単位を主体とする重合体部分とポリ
フェニレンエーテル部分との割合は前者が30〜70重
w%好ましくは40〜55重量%であり、後者が30〜
70重呈%、好ましくは45〜60重量%である。
フェニレンエーテル部分との割合は前者が30〜70重
w%好ましくは40〜55重量%であり、後者が30〜
70重呈%、好ましくは45〜60重量%である。
ポリフェニレンエーテル部分が40重量%未満または7
0重量%を越えると光学素子の複屈折が充分低くならな
い。
0重量%を越えると光学素子の複屈折が充分低くならな
い。
その上40重u%未満では耐熱性も十分でなくなる。
樹脂組成は具体的には、上記の範囲内で成形の方法によ
り、適宜選択する。
り、適宜選択する。
本発明で、安定剤として用いる有機リン化合物とは少な
くとも1つのP−0結合をもつ3価または5価の有機リ
ン化合物であり、 一般式 (R’ 、R” 、R”のうち少なくとも1つは−OR
’ (R’は水素または有機基)であり、他は有機基
であり、R’ 、R”、R’、R’のうち2つもしくは
3つが結合されていてもよい。
くとも1つのP−0結合をもつ3価または5価の有機リ
ン化合物であり、 一般式 (R’ 、R” 、R”のうち少なくとも1つは−OR
’ (R’は水素または有機基)であり、他は有機基
であり、R’ 、R”、R’、R’のうち2つもしくは
3つが結合されていてもよい。
〕で表わされる。
更にくわしくは3価の有機リン化合物とじて一般式
(ここでχはO〜5の整数であり、Rは水素原子、炭素
数が1〜10のアルキル基、ハロゲン原子または水酸基
であり、R5とR6は水素原子または炭素数が1〜6の
アルキル基である。
数が1〜10のアルキル基、ハロゲン原子または水酸基
であり、R5とR6は水素原子または炭素数が1〜6の
アルキル基である。
)で示される化合物、あるいは
一般式
(ここにmは1または2. Xは水素または中棲与、R
ff 、R@ 、Rq、R′@はそれぞれ水水素または
少くとも16個の炭素原子を含む脂肪族、脂環式及び芳
香族単位系のいずれからかなるもの、Yは酸素または硫
黄)で示される化合物、あるいは 一般式 %式%() (ここにRI +はアルキル、アリール、アラルキルで
表わされる炭化水素基であり、Rlg及びR13はR目
と同じ炭化水素基または水素原子である。)で表わされ
る化合物、あるいは一般式 (ここにR14は第3級ブチル基、第3級アミル基、シ
クロヘキシル基またはフェニル基を示し、RI5は水素
原子、炭素数1〜5のアルキル基、シクロヘキシル基ま
たはフェニル基を示す。
ff 、R@ 、Rq、R′@はそれぞれ水水素または
少くとも16個の炭素原子を含む脂肪族、脂環式及び芳
香族単位系のいずれからかなるもの、Yは酸素または硫
黄)で示される化合物、あるいは 一般式 %式%() (ここにRI +はアルキル、アリール、アラルキルで
表わされる炭化水素基であり、Rlg及びR13はR目
と同じ炭化水素基または水素原子である。)で表わされ
る化合物、あるいは一般式 (ここにR14は第3級ブチル基、第3級アミル基、シ
クロヘキシル基またはフェニル基を示し、RI5は水素
原子、炭素数1〜5のアルキル基、シクロヘキシル基ま
たはフェニル基を示す。
R1&は水素原子またはメチル基を示す。
R1ffR111はアルキル基、アリールアルキル基、
分子内にエーテル結合を有するアルキル基、シクロアル
キル基、アリール基、アルキルアリール基、アルコキシ
アリール基またはシクロアルキルアリール基を示す)で
あられされる化合物、あるいは 一般式 (式中、R”は第3級ブチル基、第3級アミル基、シク
ロヘキシル基またはフェニル基を示し、Rzoは水素原
子、炭素数1〜5のアルキル基、シクロヘキシル基また
はフェニル基を示す。
分子内にエーテル結合を有するアルキル基、シクロアル
キル基、アリール基、アルキルアリール基、アルコキシ
アリール基またはシクロアルキルアリール基を示す)で
あられされる化合物、あるいは 一般式 (式中、R”は第3級ブチル基、第3級アミル基、シク
ロヘキシル基またはフェニル基を示し、Rzoは水素原
子、炭素数1〜5のアルキル基、シクロヘキシル基また
はフェニル基を示す。
RZ+は水素原子またはメチル基を示す。
R22は水素原子、アルキル基、了り−ルアルキル基、
分子内にエーテル結合を有するアルキル基、シクロアル
キル基、アリール基、アルキルアリール基、アルコキシ
アリール基またはシクロアルキルアリール基を示す。) で表わされる化合物である。
分子内にエーテル結合を有するアルキル基、シクロアル
キル基、アリール基、アルキルアリール基、アルコキシ
アリール基またはシクロアルキルアリール基を示す。) で表わされる化合物である。
具体的に(1)弐で表わされる化合物としては、亜リン
酸ネオペンチルグリコール、亜リン酸1.3−プロパン
ジオール及び亜リン酸1゜3−イソブタンジオールのフ
ェニル、クレジル、キシリル、メシチル、ノニルフェニ
ル及びクロロフェニルエステルでアル。
酸ネオペンチルグリコール、亜リン酸1.3−プロパン
ジオール及び亜リン酸1゜3−イソブタンジオールのフ
ェニル、クレジル、キシリル、メシチル、ノニルフェニ
ル及びクロロフェニルエステルでアル。
〔■〕式の化合物は(1)式の化合物とネオペンチルグ
リコールを反応させることで安易に作ることができる。
リコールを反応させることで安易に作ることができる。
また〔■〕式で表わされる化合物としてはtBu
tButBu
tButBu
tBu等が挙げられる。
tButBu
tButBu
tBu等が挙げられる。
また(TV)式で表わされる化合物としてはエチルホス
フォナス酸、プロピルホスフォナス酸、イソプロピルホ
スフォナス酸、イソブチルホスフォナス酸、イソアミル
ホスフォナス酸、n−オクチルホスフォナス酸、ベンジ
ルホスフォナス酸、トリフェニルメチルホスフォナス酸
、フェニルホスフォナス酸、3−メチルフェニルホスフ
ォナス酸、2−メチルフェニルホスフォナス酸、4−メ
チルフェニルホスフォナス酸、4−エチルフェニルホス
フォナス酸、2.4−ジメチルフェニルホスフォナス酸
、2.5−ジメチルフェニルホスフォナス酸、2.4.
5−)ジメチルフェニルホスフォナス酸、2,4.6−
ドリメチルフエニルホスフオナス酸、l−ナフチルホス
フォナス酸、2−ナフチルホスフォナス酸、4−ジフェ
ニルホスフォナス酸、4−ベンジルフェニルホスフォナ
ス酸、トリフェニルメチルホスフォナス酸のメチルエス
テル;フェニルホスフォナス酸のジメチルエステル、ジ
エチルエステル、ジイソプロピルエステル、ジプロピル
エステル、ジイソブチルエステル;4−メチルフェニル
ホスフォナス酸のジエチルエステルi2,4.5−)ジ
メチルフェニルホスフォナス酸のジエチルエステル、ジ
フェニルエステル等が挙げられる。
フォナス酸、プロピルホスフォナス酸、イソプロピルホ
スフォナス酸、イソブチルホスフォナス酸、イソアミル
ホスフォナス酸、n−オクチルホスフォナス酸、ベンジ
ルホスフォナス酸、トリフェニルメチルホスフォナス酸
、フェニルホスフォナス酸、3−メチルフェニルホスフ
ォナス酸、2−メチルフェニルホスフォナス酸、4−メ
チルフェニルホスフォナス酸、4−エチルフェニルホス
フォナス酸、2.4−ジメチルフェニルホスフォナス酸
、2.5−ジメチルフェニルホスフォナス酸、2.4.
5−)ジメチルフェニルホスフォナス酸、2,4.6−
ドリメチルフエニルホスフオナス酸、l−ナフチルホス
フォナス酸、2−ナフチルホスフォナス酸、4−ジフェ
ニルホスフォナス酸、4−ベンジルフェニルホスフォナ
ス酸、トリフェニルメチルホスフォナス酸のメチルエス
テル;フェニルホスフォナス酸のジメチルエステル、ジ
エチルエステル、ジイソプロピルエステル、ジプロピル
エステル、ジイソブチルエステル;4−メチルフェニル
ホスフォナス酸のジエチルエステルi2,4.5−)ジ
メチルフェニルホスフォナス酸のジエチルエステル、ジ
フェニルエステル等が挙げられる。
また(V)式で表わされる化合物としては、2.4−ジ
−t−ブチルフェニル・ジイソデシルホスファイト、ト
リス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト
、2.4−ジ−t−ブチルフェニル・ビス(2−シクロ
へキシルフェニル)ホスファイト、2,4−ジ−t−ブ
チルフェニル・ジシクロへキシルホスファイト、ビス(
2,4−ジーtブチルフェニル)シクロへキシルホスフ
ァイト、トリス(2,4−ジ−t−アミルフェニル)ホ
スファイト、トリス(2−t−ブチル−4−メチルフェ
ニル)ホスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチル
−5−メチルフェニル)ホスファイト、ビス(2−t−
ブチルフェニル)・イソデシルホスファイト、ジプチル
・2−t−ブチル−4−メチルフェニルホスファイト、
ジヘキシル・2−t−ブチル−4−メチルフェニルホス
ファイト、ビス(2−エチルへキシル)・2−t−ブチ
ル−4−メチルフェニルホスファイト、ジフェニル・2
−t−ブチル−4−メチルフェニルホスファイト、トリ
ス(2−t−ブチルフェニル)ホスファイト、2−t−
ブチルフェニル・ジステアリルホスファイト、2−t−
ブチルフェニル・ビス(ブトキシエトキシエチル)ホス
ファイト、2.4−’、;−t−アミルフェニル・ジー
2−エチルへキシルホスファイト、2−t−アミルフェ
ニル・フェニル・オクチルホスファイト、トリス(2−
フェニルフェニル)ホスファイト、2−フェニルフェニ
ル・ジベンジルホスファイト、トリス(2−シクロへキ
シルフェニル)ホスファイト、ビス(2,4−ジーも一
ブチルフェニル)・2−エチルへキシルホスファイト、
ビス(2,4−ジーも一ブチルフェニル)・ベンジルホ
スファイト、ビス(2,4−ジー【−ブチルフェニル)
・ブトキシエトキシエチルホスファイト、2.4−ジ−
t−ブチル−6−メチルフェニル・ビス(2−シクロへ
キシルフェニル)ホスファイト、ビス(2−L−ブチル
−4−メチルフェニル)・4−メトキシフェニルホスフ
ァイト、2.4−ジ−t−ブチルフェニル・フェニル・
トリデシルホスファイト、2゜4−’;−t−アミルフ
ェニル・ビス(ノニルフェニル)ホスファイト、ビス(
2−t−ブチル−4−メチルフェニル)・2−フェニル
フェニルホスファイト、2−t−アミル−4−メチルフ
ェニル・ビス(4−フェニルフェニル)ホスファイト、
2.4−ジ−t−ブチルフェニル・ビス(ジノニルフェ
ニル)ホスファイト、ビス(2,4−ジー【−ブチル−
5−メチルフェニル)・ C+Z〜1.アルキルホスフ
ァイト、2゜4−ジ−t−ブチルフェニル・2−シクロ
へキシルフェニル・イソデシルホスファイト、ビス(2
,4−ジ−t−ブチルフェニル)・2−シクロへキシル
フェニルホスファイト等が挙げられる。
−t−ブチルフェニル・ジイソデシルホスファイト、ト
リス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト
、2.4−ジ−t−ブチルフェニル・ビス(2−シクロ
へキシルフェニル)ホスファイト、2,4−ジ−t−ブ
チルフェニル・ジシクロへキシルホスファイト、ビス(
2,4−ジーtブチルフェニル)シクロへキシルホスフ
ァイト、トリス(2,4−ジ−t−アミルフェニル)ホ
スファイト、トリス(2−t−ブチル−4−メチルフェ
ニル)ホスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチル
−5−メチルフェニル)ホスファイト、ビス(2−t−
ブチルフェニル)・イソデシルホスファイト、ジプチル
・2−t−ブチル−4−メチルフェニルホスファイト、
ジヘキシル・2−t−ブチル−4−メチルフェニルホス
ファイト、ビス(2−エチルへキシル)・2−t−ブチ
ル−4−メチルフェニルホスファイト、ジフェニル・2
−t−ブチル−4−メチルフェニルホスファイト、トリ
ス(2−t−ブチルフェニル)ホスファイト、2−t−
ブチルフェニル・ジステアリルホスファイト、2−t−
ブチルフェニル・ビス(ブトキシエトキシエチル)ホス
ファイト、2.4−’、;−t−アミルフェニル・ジー
2−エチルへキシルホスファイト、2−t−アミルフェ
ニル・フェニル・オクチルホスファイト、トリス(2−
フェニルフェニル)ホスファイト、2−フェニルフェニ
ル・ジベンジルホスファイト、トリス(2−シクロへキ
シルフェニル)ホスファイト、ビス(2,4−ジーも一
ブチルフェニル)・2−エチルへキシルホスファイト、
ビス(2,4−ジーも一ブチルフェニル)・ベンジルホ
スファイト、ビス(2,4−ジー【−ブチルフェニル)
・ブトキシエトキシエチルホスファイト、2.4−ジ−
t−ブチル−6−メチルフェニル・ビス(2−シクロへ
キシルフェニル)ホスファイト、ビス(2−L−ブチル
−4−メチルフェニル)・4−メトキシフェニルホスフ
ァイト、2.4−ジ−t−ブチルフェニル・フェニル・
トリデシルホスファイト、2゜4−’;−t−アミルフ
ェニル・ビス(ノニルフェニル)ホスファイト、ビス(
2−t−ブチル−4−メチルフェニル)・2−フェニル
フェニルホスファイト、2−t−アミル−4−メチルフ
ェニル・ビス(4−フェニルフェニル)ホスファイト、
2.4−ジ−t−ブチルフェニル・ビス(ジノニルフェ
ニル)ホスファイト、ビス(2,4−ジー【−ブチル−
5−メチルフェニル)・ C+Z〜1.アルキルホスフ
ァイト、2゜4−ジ−t−ブチルフェニル・2−シクロ
へキシルフェニル・イソデシルホスファイト、ビス(2
,4−ジ−t−ブチルフェニル)・2−シクロへキシル
フェニルホスファイト等が挙げられる。
また(Vl)式で表わされる化合物としては、ビス(2
−t−ブチルフェニル)ホスファイト、ビス(2−t−
ブチル−4−メチルフェニル)ホスファイト、ビス(2
,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、ビス(
2,4−ジ−t−ブチル−5−メチルフェニル)ホスフ
ァイト、ビス(2−t−ブチル−4,6−シメチルフエ
ニル)ホスファイト、ビス(2,4−ジー【−ブチル−
6−メチルフェニル)ホスファイト、ビス(2,4−ジ
−t−アミルフェニル)ホスファイト、2,4−ジ−t
−ブチルフェニル・フェニルホスファイト、2.4−ジ
−t−ブチルフェニル・2または4−シクロへキシルフ
ェニルホスファイト、2.4−ジ−t−ブチルフェニル
・イソデシルホスファイト等が挙げられる。
−t−ブチルフェニル)ホスファイト、ビス(2−t−
ブチル−4−メチルフェニル)ホスファイト、ビス(2
,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、ビス(
2,4−ジ−t−ブチル−5−メチルフェニル)ホスフ
ァイト、ビス(2−t−ブチル−4,6−シメチルフエ
ニル)ホスファイト、ビス(2,4−ジー【−ブチル−
6−メチルフェニル)ホスファイト、ビス(2,4−ジ
−t−アミルフェニル)ホスファイト、2,4−ジ−t
−ブチルフェニル・フェニルホスファイト、2.4−ジ
−t−ブチルフェニル・2または4−シクロへキシルフ
ェニルホスファイト、2.4−ジ−t−ブチルフェニル
・イソデシルホスファイト等が挙げられる。
更に5価の有機リン化合物としては
一般式
%式%()
(ここにR12はベンゼン核、ナフタレン核、またはこ
れらの置換体、或いは炭素数が1〜18の直鎖または分
岐のアルキル基を示し、Rz4及びRzsは水素原子、
ベンゼン核、またはその置換体、或いは炭素数が1〜1
0の直鎖または分岐のアルキル基を示す)で表わされる
化合物、あるいは 一般式 (R″hは炭素数が2〜10の直鎖または分岐の炭化水
素基)で表わされる化合物である。
れらの置換体、或いは炭素数が1〜18の直鎖または分
岐のアルキル基を示し、Rz4及びRzsは水素原子、
ベンゼン核、またはその置換体、或いは炭素数が1〜1
0の直鎖または分岐のアルキル基を示す)で表わされる
化合物、あるいは 一般式 (R″hは炭素数が2〜10の直鎖または分岐の炭化水
素基)で表わされる化合物である。
具体的に〔43式で表わされる化合物としては、フェニ
ルホスフォニック酸、4−メチルフェニルホスフォニッ
ク酸、2−メチルフェニルホスフォニック酸、4−エチ
ルフェニルホスフォニフク酸、2,4−ジメチルフェニ
ルホスフォニック酸、3,5−ジメチルフェニルホスフ
ォニック酸、2.5−ジメチルフェニルホスフォニック
酸、2,4.5−トリメチルフェニルホスフォニック酸
、2,4.6−)ジメチルフェニルホスフォニック酸、
1−オクチルホスフォニック酸、メチルホスフォニック
酸、エチルホスフォニック酸、プロピルホスフォニック
酸、イソプロピルホスフォニック酸、ブチルホスフォニ
ック酸、イソブチルホスフォニック酸、アミルホスフォ
ニック酸、イソアミルホスフォニック酸、n−へキシル
ホスフォニック酸・n −ヘプチルホスフォニック酸、
n−オクチルホスフォニック酸、n−ノニルホスフォニ
ック酸、n−デシルホスフォニック酸、n−ドデシルホ
スフォニック酸、n−テトラデシルホスフォニック酸、
n−ヘキサデシルホスフォニック酸及びn−オクタデシ
ルホスフォニック酸及びフェニルホスフォニック酸のジ
メチルエステル、モノエチルエステル、ジエチルエステ
ル、ジブチルエステル、ジ−n−アミルエステル、モノ
フェニルエステル、ジフェニルエステルあるいは’;
−p −ブチルフェニルエステル:4−メチルフェニル
ホスフォニック酸のジエチルエステル、ジフェニルエス
テルあるいはジーp−)リルエステル;メチルホスフオ
ニックス酸のジメチルエステル、ジエチルエステル、ジ
プロピルエステル、ジイソプロピルエステル、ジフェニ
ルエステル、ジ−m−トリルエステルあるいはジーp−
)リルエステル;エチルホスフォニックなのジエチルエ
ステルあるいはジブチルエステル;プロピルホスフォニ
ック酸のジエチルエステルあるいはジプロピルエステル
;ブチルホスフォニック酸のジメチルエステルあるいは
ジブチルエステル;イソブチルホスフォニック酸のジイ
ソブチルエステル;アミルホスフォニック酸のジエチル
エステルあるいはジブチルエステル;イソアミルホスフ
ォニック酸のジエチルエステルあるいはジフェニルエス
テル;n−へキシルホスフォニック酸のジエチルエステ
ルあるいはジブチルエステル;n−へブチルホスフォニ
ック酸のジエチルエステルあるいはジブチルエステル:
n−オクチルホスフォニック酸のジエチルエステルある
いはジブチルエステル;n−ノニルホスフォニック酸の
ジエチルエステルあるいはジブチルエステル;n−デシ
ルホスフォニック酸のジエチルエステルあるいはジブチ
ルエステル;n−ドデシルホスフォニック酸のジエチル
エステルあるいはジブチルエステル;n−テトラデシル
ホスフォニック酸のジエチルエステルあるいはジブチル
エステル;n−ヘキサデシルホスフォニック酸のジブチ
ルエステル−〇−オクタデシルホスフォニンク酸のジブ
チルエステル等が挙げられる。
ルホスフォニック酸、4−メチルフェニルホスフォニッ
ク酸、2−メチルフェニルホスフォニック酸、4−エチ
ルフェニルホスフォニフク酸、2,4−ジメチルフェニ
ルホスフォニック酸、3,5−ジメチルフェニルホスフ
ォニック酸、2.5−ジメチルフェニルホスフォニック
酸、2,4.5−トリメチルフェニルホスフォニック酸
、2,4.6−)ジメチルフェニルホスフォニック酸、
1−オクチルホスフォニック酸、メチルホスフォニック
酸、エチルホスフォニック酸、プロピルホスフォニック
酸、イソプロピルホスフォニック酸、ブチルホスフォニ
ック酸、イソブチルホスフォニック酸、アミルホスフォ
ニック酸、イソアミルホスフォニック酸、n−へキシル
ホスフォニック酸・n −ヘプチルホスフォニック酸、
n−オクチルホスフォニック酸、n−ノニルホスフォニ
ック酸、n−デシルホスフォニック酸、n−ドデシルホ
スフォニック酸、n−テトラデシルホスフォニック酸、
n−ヘキサデシルホスフォニック酸及びn−オクタデシ
ルホスフォニック酸及びフェニルホスフォニック酸のジ
メチルエステル、モノエチルエステル、ジエチルエステ
ル、ジブチルエステル、ジ−n−アミルエステル、モノ
フェニルエステル、ジフェニルエステルあるいは’;
−p −ブチルフェニルエステル:4−メチルフェニル
ホスフォニック酸のジエチルエステル、ジフェニルエス
テルあるいはジーp−)リルエステル;メチルホスフオ
ニックス酸のジメチルエステル、ジエチルエステル、ジ
プロピルエステル、ジイソプロピルエステル、ジフェニ
ルエステル、ジ−m−トリルエステルあるいはジーp−
)リルエステル;エチルホスフォニックなのジエチルエ
ステルあるいはジブチルエステル;プロピルホスフォニ
ック酸のジエチルエステルあるいはジプロピルエステル
;ブチルホスフォニック酸のジメチルエステルあるいは
ジブチルエステル;イソブチルホスフォニック酸のジイ
ソブチルエステル;アミルホスフォニック酸のジエチル
エステルあるいはジブチルエステル;イソアミルホスフ
ォニック酸のジエチルエステルあるいはジフェニルエス
テル;n−へキシルホスフォニック酸のジエチルエステ
ルあるいはジブチルエステル;n−へブチルホスフォニ
ック酸のジエチルエステルあるいはジブチルエステル:
n−オクチルホスフォニック酸のジエチルエステルある
いはジブチルエステル;n−ノニルホスフォニック酸の
ジエチルエステルあるいはジブチルエステル;n−デシ
ルホスフォニック酸のジエチルエステルあるいはジブチ
ルエステル;n−ドデシルホスフォニック酸のジエチル
エステルあるいはジブチルエステル;n−テトラデシル
ホスフォニック酸のジエチルエステルあるいはジブチル
エステル;n−ヘキサデシルホスフォニック酸のジブチ
ルエステル−〇−オクタデシルホスフォニンク酸のジブ
チルエステル等が挙げられる。
また〔43式で表わされる化合物しとしては、エチレン
ジアミンテトラ(メチレンホスフォニック酸)、1.2
−プロピレンジアミンテトラ(メチレンホスフォニック
酸)、l、3−プロピレンジアミンテトラ(メチレンホ
スフォニック酸)、テトラメチレンジアミンテトラ(メ
チレンホスフォニック酸)、ペンクメチレンジアミンテ
トラ(メチレンホスフォニック酸)、ヘキサメチレンジ
アミンテトラ(メチレンホスフォニック酸)、ヘプタメ
チレンジアミンテトラ(メチレンホスフォニック酸)、
オクタメチレンジアミンテトラ(メチレンホスフォニッ
ク酸)、ノナメチレンジアミンテトラ(メチレンホスフ
ォニック酸)デカメチレンジアミンテトラ(メチレンホ
スフォニック酸)等が挙げられる。
ジアミンテトラ(メチレンホスフォニック酸)、1.2
−プロピレンジアミンテトラ(メチレンホスフォニック
酸)、l、3−プロピレンジアミンテトラ(メチレンホ
スフォニック酸)、テトラメチレンジアミンテトラ(メ
チレンホスフォニック酸)、ペンクメチレンジアミンテ
トラ(メチレンホスフォニック酸)、ヘキサメチレンジ
アミンテトラ(メチレンホスフォニック酸)、ヘプタメ
チレンジアミンテトラ(メチレンホスフォニック酸)、
オクタメチレンジアミンテトラ(メチレンホスフォニッ
ク酸)、ノナメチレンジアミンテトラ(メチレンホスフ
ォニック酸)デカメチレンジアミンテトラ(メチレンホ
スフォニック酸)等が挙げられる。
有機リン化合物の添加量は芳香族ビニル華量体を主体と
する重合体部分とポリフェニレンエーテル部分とからな
る樹脂100重量部に対してo、oi〜5重量部、好ま
しくは0.05〜3重量部、更に好ましくは0.1〜1
重量部である。
する重合体部分とポリフェニレンエーテル部分とからな
る樹脂100重量部に対してo、oi〜5重量部、好ま
しくは0.05〜3重量部、更に好ましくは0.1〜1
重量部である。
0.01重量部未満では、樹脂組成物の熱安定性が向上
しないか、あるいは物性の低下する等好ましくない。
しないか、あるいは物性の低下する等好ましくない。
また5重1部を越えて添加しても、量に見合った熱安定
性の向上がみられない。
性の向上がみられない。
本発明でいう安定剤の立体障害フェノール化合物として
は、2.6−ジ〜Lert−ブチル−p−クレゾール、
2 tert−ブチル−4−メトキシフェノール、2
,4−ジノニルフェノール、オクタデシル−3−(3,
5−ジーtert−ブチルー4−ヒドロキシフェニル)
プロピオネート、3,5−ジーtert−ブチルー4−
ハイドロキシベンジルホスフォン酸ジエチルエステル、
2−(3°、5″ −ジーtert−ブチルー4°−ハ
イドロキシアニリノ)−4,6−シオクチルチオー1.
3.5−)リアジン等のm個フエノール;2,2° −
メチレン−ビス(4−メチル−5−tert−ブチルフ
ェノール)、2.2’ −メチレンビス(4−エチル
−6−Lert−ブチルフェノール)、ブチリデンビス
(メチル−ブチルフェノール)、4.4゛−チオビス(
5−tert−ブチル−3−メチルフェノール)、l、
l−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、
1.6−ヘキサンジオール−ビスー3− (3,5−ジ
ーterL−ブチルー4−ヒドロキシフェニル)プロピ
オネート、2.2° −チオジエチル−ビス(3−(3
,5−ジーcert−ブチルー4−ヒドロキシフェニル
)プロピオネート〕、N、 N’−へキサメチレン−ビ
ス(3,5−ジーtert−ブチルー4−ヒドロキシヒ
ドロシンナマイド)等の二価フェノール;1.3.5−
トリス(4−tert−ブチル−3−ヒドロキシ−2,
6−シメチルベンジル)イソシアヌル酸、2,4.6−
トリス(3’ 、5’ −ジーtert−ブチル−4
゛ −ヒドロキシベンジル)−1,3,5−トリアジン
、3.5−ジーtart−ブチルー4−ヒドロキシヒド
ロシナミツクアツシドと1.3.5−トリス(2−ヒド
ロキシエチル−8−トリアジン−2,4,6(IH,3
H,5H)−)リオン)との三価エステル、1,1.3
−トリス(2゛ −メチル−4゛−ヒドロキシ−5°−
tert−ブチルフェニル)ブタン等の三価フェノール
、ペンタエリスリチル−テトラキス(3−(3,5−ジ
ー【ert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピ
オネート〕等の四価フェノールが挙げられる。
は、2.6−ジ〜Lert−ブチル−p−クレゾール、
2 tert−ブチル−4−メトキシフェノール、2
,4−ジノニルフェノール、オクタデシル−3−(3,
5−ジーtert−ブチルー4−ヒドロキシフェニル)
プロピオネート、3,5−ジーtert−ブチルー4−
ハイドロキシベンジルホスフォン酸ジエチルエステル、
2−(3°、5″ −ジーtert−ブチルー4°−ハ
イドロキシアニリノ)−4,6−シオクチルチオー1.
3.5−)リアジン等のm個フエノール;2,2° −
メチレン−ビス(4−メチル−5−tert−ブチルフ
ェノール)、2.2’ −メチレンビス(4−エチル
−6−Lert−ブチルフェノール)、ブチリデンビス
(メチル−ブチルフェノール)、4.4゛−チオビス(
5−tert−ブチル−3−メチルフェノール)、l、
l−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、
1.6−ヘキサンジオール−ビスー3− (3,5−ジ
ーterL−ブチルー4−ヒドロキシフェニル)プロピ
オネート、2.2° −チオジエチル−ビス(3−(3
,5−ジーcert−ブチルー4−ヒドロキシフェニル
)プロピオネート〕、N、 N’−へキサメチレン−ビ
ス(3,5−ジーtert−ブチルー4−ヒドロキシヒ
ドロシンナマイド)等の二価フェノール;1.3.5−
トリス(4−tert−ブチル−3−ヒドロキシ−2,
6−シメチルベンジル)イソシアヌル酸、2,4.6−
トリス(3’ 、5’ −ジーtert−ブチル−4
゛ −ヒドロキシベンジル)−1,3,5−トリアジン
、3.5−ジーtart−ブチルー4−ヒドロキシヒド
ロシナミツクアツシドと1.3.5−トリス(2−ヒド
ロキシエチル−8−トリアジン−2,4,6(IH,3
H,5H)−)リオン)との三価エステル、1,1.3
−トリス(2゛ −メチル−4゛−ヒドロキシ−5°−
tert−ブチルフェニル)ブタン等の三価フェノール
、ペンタエリスリチル−テトラキス(3−(3,5−ジ
ー【ert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピ
オネート〕等の四価フェノールが挙げられる。
立体障害フェノールの添加量は芳香族ビニル単量体単位
を主体とする重合体部分とポリフェニレンエーテル部分
からなる樹脂100重量部に対して0.01〜10重世
部、好ましくは0.05〜3重世部、更に好ましくは0
.1〜3重量部である。
を主体とする重合体部分とポリフェニレンエーテル部分
からなる樹脂100重量部に対して0.01〜10重世
部、好ましくは0.05〜3重世部、更に好ましくは0
.1〜3重量部である。
安定剤の有機リン化合物と、立体障害フェノールとは任
意の割合で併用も可能である。
意の割合で併用も可能である。
併用の際の添加量は、樹脂100重量部に対して0.0
1〜5重量部、好ましくは0.05〜3重量部、更に好
ましくは0.1〜1[を部である。
1〜5重量部、好ましくは0.05〜3重量部、更に好
ましくは0.1〜1[を部である。
安定剤を該樹脂に添加するには、一般に樹脂のなかに安
定剤を混合する周知慣用の方法が用いられる。
定剤を混合する周知慣用の方法が用いられる。
例えば前述の、芳香族ビニルJtL量体単位を主体とす
る重合体と、ポリフエニレンエーテを混合して該樹脂を
得る溶融混合もしくは溶液混合の際に添加する。
る重合体と、ポリフエニレンエーテを混合して該樹脂を
得る溶融混合もしくは溶液混合の際に添加する。
溶融混合の場合には、再重合体の混合の場に直接所定量
を供給してもよいし、あらかじめ重合体のいずれか一方
または、両方に混合しておいてもよい。
を供給してもよいし、あらかじめ重合体のいずれか一方
または、両方に混合しておいてもよい。
溶液混合の場合には、再重合体を溶解した溶液のいずれ
か一方、または両方、あるいは両者を混合する時に添加
すればよい。
か一方、または両方、あるいは両者を混合する時に添加
すればよい。
本発明でいう溶融成形とは樹脂をガラス転移温度以上に
上げ流動させた状態で成形することである。
上げ流動させた状態で成形することである。
例えば射出成形、押出成形、圧縮成形等を挙げることが
できる。
できる。
成形温度は、樹脂のガラス転移温度以上350℃程度ま
でである。
でである。
(発明の効果〉
本発明により芳香族ビニル単量体単位を主体とする重合
体部分とポリフェニレンエーテルよりなる樹脂へ特定さ
れた安定剤を添加することで従来熱安定性の悪かったポ
リフェニレンエーテルが安定化され、成形時の高温の熱
履歴によっても光透過性が悪くならず、また部分的な劣
化も起こしていない光学素子を得ることができる。
体部分とポリフェニレンエーテルよりなる樹脂へ特定さ
れた安定剤を添加することで従来熱安定性の悪かったポ
リフェニレンエーテルが安定化され、成形時の高温の熱
履歴によっても光透過性が悪くならず、また部分的な劣
化も起こしていない光学素子を得ることができる。
また、熱安定性が向上させることにより、加工温度を高
くすることにより樹脂組成物の流動性を高めて加工でき
るので、成形品の内部歪、樹脂成分の配向を少なくする
ことができ、より均一な光の透過性、より小さな複屈折
の光学素子を得ることができる。
くすることにより樹脂組成物の流動性を高めて加工でき
るので、成形品の内部歪、樹脂成分の配向を少なくする
ことができ、より均一な光の透過性、より小さな複屈折
の光学素子を得ることができる。
〈実施例〉
以下実施例をもって詳細に説明するが、下記はもとより
、本発明を限定するものではない。
、本発明を限定するものではない。
なお実施例中の部または%はいずれも重量基準である。
また実施例に示す物性は以下の方法により測定した。
・重合体の極限粘度:ウベローデ粘度計を用い、クロロ
ホルム溶媒で、25℃にて測定、算出した。
ホルム溶媒で、25℃にて測定、算出した。
・樹脂組成物とする溶融混合と熱履歴の付与はブラベン
ダーブラストグラフにより280℃で5分間、10分間
、20分間混練することにより行った。
ダーブラストグラフにより280℃で5分間、10分間
、20分間混練することにより行った。
・光線透過率:混練物の粉砕品を290℃で1.2mm
のプレスシートを作成しこれを自記分光光度計日立製作
所!!J330型にて80Qnmでの試料厚み1.2m
mの透過率を測定した。
のプレスシートを作成しこれを自記分光光度計日立製作
所!!J330型にて80Qnmでの試料厚み1.2m
mの透過率を測定した。
・混練物の粉砕品からディスク基板の成形は射出成形機
として住友重機械工業株式会社製マット5/7型、金型
として成形体直径50mm厚さ0.5mmのディスク用
金型を使用した。
として住友重機械工業株式会社製マット5/7型、金型
として成形体直径50mm厚さ0.5mmのディスク用
金型を使用した。
・異物測定:射出成形により得られた直径50mm厚さ
0.5mのディスク基板成形品中の黒点を目視観察した
。
0.5mのディスク基板成形品中の黒点を目視観察した
。
実施例1〜3
特公昭47〜36518号公報実施例2、隘9に記載の
方法に従い、塩化マンガン、エタノールアミンを触媒と
して2,6−キシレノールを重合して極限粘度が0.4
0(クロロホルム中、25℃)のポリ (2,6−シメ
チルー1.4−フェニレン)エーテル’fr”A製シf
ニー。
方法に従い、塩化マンガン、エタノールアミンを触媒と
して2,6−キシレノールを重合して極限粘度が0.4
0(クロロホルム中、25℃)のポリ (2,6−シメ
チルー1.4−フェニレン)エーテル’fr”A製シf
ニー。
このポリフェニレンエーテル55部、ポリスチレンとし
てニスブライト4−62A (住人化学工業58り45
部から成る樹脂に安定剤としてフェニルホスフォナスu
o、4部、及ヒペンタエリスリチルーテトラキス(3−
(3,5−ジーtert−ブチルー4−ヒドロキシフェ
ニル)プロピオネート)1.6部を充分混合し、得られ
た混合物を溶融混合し熱履歴を付与したものを評価した
。
てニスブライト4−62A (住人化学工業58り45
部から成る樹脂に安定剤としてフェニルホスフォナスu
o、4部、及ヒペンタエリスリチルーテトラキス(3−
(3,5−ジーtert−ブチルー4−ヒドロキシフェ
ニル)プロピオネート)1.6部を充分混合し、得られ
た混合物を溶融混合し熱履歴を付与したものを評価した
。
結果を表1に示す。
実施例4〜6
安定剤としてフェニルホスフォナス酸0.4部を用いた
以外は実施例1と同様に行った。
以外は実施例1と同様に行った。
結果を表1に示す。
実施例7〜9
安定剤としてジエチルフェニルホスフォネート0.4部
及び2,2°−メチレン−ビス(4−メチル−5−te
rt−ブチルフェノール)0.6部を用いた以外は実施
例1と同様に行った。
及び2,2°−メチレン−ビス(4−メチル−5−te
rt−ブチルフェノール)0.6部を用いた以外は実施
例1と同様に行った。
結果を表1に示す。
実施例10〜12
安定剤としてジエチルフェニルホスフォネート0.4部
を用いた以外は実施例1と同様に行った。
を用いた以外は実施例1と同様に行った。
結果を表1に示す。
実施例13〜15
安定剤として2.2゛ −メチレン−ビス(4−メチル
−5−tert−ブチルフェノール)0.6部を用いた
以外は実施例1と同様に行った。
−5−tert−ブチルフェノール)0.6部を用いた
以外は実施例1と同様に行った。
結果を表1に示す。
比較例1〜3
安定剤を用いない以外は実施例1と同様に行った。
結果を表1に示す。
表1
Claims (2)
- (1)芳香族ビニル単量体単位を主体とする重合体部分
とポリフェニレンエーテル部分とからなる樹脂に安定剤
を添加してなる樹脂組成物を溶融成形する光学素子の製
造方法。 - (2)安定剤が有機リン化合物及び/または立体障害フ
ェノールである特許請求範囲第1項記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23539486A JPS6389335A (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 | 光学素子の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23539486A JPS6389335A (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 | 光学素子の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6389335A true JPS6389335A (ja) | 1988-04-20 |
Family
ID=16985438
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23539486A Pending JPS6389335A (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 | 光学素子の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6389335A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5130356A (en) * | 1989-02-01 | 1992-07-14 | Basf Aktiengesellschaft | Molding for optical purposes |
JPH0985818A (ja) * | 1995-09-25 | 1997-03-31 | Mitsubishi Chem Corp | スチレン系樹脂成形品及びその製造方法 |
WO2003079344A1 (en) * | 2002-03-11 | 2003-09-25 | General Electric Company | Poly(arylene ether) data storage media |
-
1986
- 1986-10-01 JP JP23539486A patent/JPS6389335A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5130356A (en) * | 1989-02-01 | 1992-07-14 | Basf Aktiengesellschaft | Molding for optical purposes |
JPH0985818A (ja) * | 1995-09-25 | 1997-03-31 | Mitsubishi Chem Corp | スチレン系樹脂成形品及びその製造方法 |
WO2003079344A1 (en) * | 2002-03-11 | 2003-09-25 | General Electric Company | Poly(arylene ether) data storage media |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3784660B2 (ja) | 難燃性熱可塑性樹脂組成物 | |
KR100540582B1 (ko) | 난연성 열가소성 수지조성물 | |
KR101789938B1 (ko) | 메타크릴계 수지 조성물 | |
KR100332853B1 (ko) | 내스트레스 크랙성 및 내충격성이 우수한 인계 방염 열가소성수지 조성물 | |
JP2001040204A (ja) | 難燃性を有する熱可塑性樹脂組成物 | |
MXPA02011796A (es) | Masas de moldeo de policarbonato ignifugas y anti-electrostaticas. | |
JP2010096919A (ja) | 光学フィルム | |
US8030380B2 (en) | Non-halogen flameproof polycarbonate resin composition | |
US20220259421A1 (en) | Thermoplastic Resin Composition and Molded Article Formed Therefrom | |
KR20190081630A (ko) | 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품 | |
JP3281075B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
KR100327501B1 (ko) | 난연성열가소성수지조성물 | |
JPH0297538A (ja) | 熱安定化重合体組成物 | |
JPS6389335A (ja) | 光学素子の製造法 | |
KR101296850B1 (ko) | 열안정성이 우수한 난연성 수지 조성물, 및 상기 조성물에 의해 형성된 성형품 | |
KR100533087B1 (ko) | 광투과성 및 내변색성이 우수한 폴리메틸메타크릴레이트의제조방법 | |
EP1207182B1 (en) | Flame retardant thermoplastic resin composition | |
US10017627B1 (en) | Methacrylic resin composition | |
KR20200049498A (ko) | 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품 | |
KR20160083584A (ko) | 실리콘 함유 비닐계 공중합체, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 열가소성 수지 조성물 | |
MXPA02008816A (es) | Polimeros en perlas que contienen compuestos de fosforo exentos de halogeno. | |
JPH08259793A (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
KR101211414B1 (ko) | 비할로겐계 난연성 폴리카보네이트계 수지 조성물 | |
JPS62141052A (ja) | Absポリマ−とアシルホスフアノキシドにもとずいた安定化された熱可塑性成形用材料 | |
KR100439331B1 (ko) | 난연성 열가소성 수지조성물 |