JPS6386340A - 一次粒子線照射装置 - Google Patents

一次粒子線照射装置

Info

Publication number
JPS6386340A
JPS6386340A JP61229969A JP22996986A JPS6386340A JP S6386340 A JPS6386340 A JP S6386340A JP 61229969 A JP61229969 A JP 61229969A JP 22996986 A JP22996986 A JP 22996986A JP S6386340 A JPS6386340 A JP S6386340A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
primary particle
particle beam
target
sensor
scanning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61229969A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0526294B2 (ja
Inventor
Haruhisa Mori
森 治久
Tadayuki Kojima
忠幸 小島
Satoshi Hasui
蓮井 智
Hiroshi Omori
宏 大森
Shuji Kikuchi
菊池 修二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd, Fujitsu Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP61229969A priority Critical patent/JPS6386340A/ja
Priority to US07/102,448 priority patent/US4785188A/en
Priority to KR1019870010878A priority patent/KR910007835B1/ko
Priority to DE8787402184T priority patent/DE3771982D1/de
Priority to EP87402184A priority patent/EP0263032B1/en
Publication of JPS6386340A publication Critical patent/JPS6386340A/ja
Publication of JPH0526294B2 publication Critical patent/JPH0526294B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/26Bombardment with radiation
    • H01L21/263Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • H01L21/265Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3171Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/304Controlling tubes by information coming from the objects or from the beam, e.g. correction signals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation

Landscapes

  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Particle Accelerators (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 一次粒子線照射装置であって、所定幅または所定領域に
亘って走査される一次粒子線が照射されるターゲットと
、該ターゲット表面近傍に設けられた指向性を有する二
次粒子センサとをそなえ、該二次粒子センサの出力によ
って該一次粒子線の照射位置が検出されるように構成さ
れており、該検出結果に応じて該走査系のインターロッ
クを行ったりあるいは該走査用の信号(スキャンシグナ
ル)を調整するなどして、該ターゲット上における該一
次粒子線の走査幅および走査範囲(半径方向における照
射位置)が高精度に補正され、各ターゲットに対するド
ーズの均一性ならびにそノ再現性が確保される。
〔産業上の利用分野〕
本発明は一次粒子線照射装置に関し、特にイオンビーム
などの一次粒子線をある幅で走査しながら回転ディスク
上に設けられた半導体ウェーハなどのターゲットに照射
してイオン注入などを行う一次粒子線照射装置に関する
〔従来の技術〕
第5図fa)は、従来技術におけるイオンビーム照射装
置の全体構成を例示するもので、10および11は二重
に形成された外側および内側の箱体であって、該二重の
箱体10,11の間にはイオン加速用の直流電源12(
例えばOVから120乃至175KVの範囲で調整され
る)が接続される。15はイオン発生源(プラズマ発生
装置)であって該イオン発生源15にはプラズマ発生用
の電源装置13が接続され、また該電源装置130霜体
と該内側の箱体11との間には例えば25〜80KVの
直流電源14が接続されている。16はイオン引出し用
の電極であって例えば箱体11と同じ電位に設定され、
これによって該イオン発生源15と該引出し電極16と
の間に該直流電源14にもとづく強電界が発生する。そ
の結果、該イオン発生源15において発生したプラスイ
オンのビームは該引出し電極16を通して引出され、次
いで該イオンビームを第5図(alにおいて上下方向に
対向するように配置した(第5図(al中にはそのうち
の一方のみが示される)一対の円弧状のマグネット17
の間隙を通し、該間隙に形成される磁場の作用によって
該イオンビームの進行方向を曲折させる。
この場合、該イオンを構成する元素の種類(すなわち該
イオンの重さ)によって該曲折の度合が異る(軽いイオ
ンはど強く曲る)ため、所望の元素に対応するイオンビ
ームのみが所定の進行経路を通ってスリット18を通過
し、更に該二重の箱体10および11の間に設けられた
加速管19内で上記直流電源12にもとづく強電界によ
り加速されて、所定のターゲット(例えば箱体20内に
おいて回転ディスク23上に載置された半導体ウェーハ
24)に向って照射される。なお、該加速管19箱体2
0及びイオン発生源15から加速管19に到るイオンビ
ームの通路はすべて真空容器として形成される。
この場合、該イオンビームが、該回転ディスク23上に
おいてその円周方向に沿って載置された複数個のウェー
ハ24 (第5図(bl参照)の表面全体に照射される
ためには、該イオンビームを所定幅(例えば第5図(b
lに示されるように該半導体ウェーハ24を含み、該半
導体ウェーハ24の幅を少し超えた幅L)に亘って照射
する(したがってディスク23の回転によって、その照
射領域は第5図(blにおいて点線斜線で示す領域Sと
なる。)必要があり、そのための手段として、■0回回
転ディスク上を該所定幅したけ往復動させる。■。
該イオンビームを該所定幅りだけ往復動させるように該
ターゲット上で該イオンビームの走査を繰返すことが考
えられる。この場合、一般的には後者■の方が該走査を
高速に行うことができる。
第6図は、該後者■の手段によって該イオンビームの走
査を行う場合において、該イオンビームが該加速管19
を通過したあと、該ターゲット上に照射させるにあたっ
て、上記走査を行わせるための具体的構成を例示するも
ので、21は該イオンビームを所定の角度範囲θに亘っ
て周期的に往復動させるための走査用マグネット、22
は該走査用マグネット21によって上述したようにその
進行方向を曲げられたイオンビームを一定の方向に平行
に向ける(それによって該イオンビームを、回転ディス
ク23上においてリング25により装着された各ウェー
ハ24の領域を含む上記所定の走査幅りの範囲で往復動
させる)ためのマグネットである。ここで該マグネット
21および22は何れも上記マグネット17と同様に第
6図において例えばその上下方向において対向する一対
のマグネットにより構成され、酸マグネ・ノド21は、
該一対のマグネット間の間隙(該間隙をイオンビームが
通過する)に生ずる磁場の強さが周期的に変化するよう
に所定の走査信号(スキャンシグナル)により励磁され
、それにより8亥イオンビームを所定の角度範囲θに亘
って繰返し走査させる。
またマグネット22は、その一対のマグネットの間隙に
生ずる磁場の強さは一定とされているが、上記マグネッ
ト21によって所定の角度範囲θに亘って往復動するよ
うに種々の角度で曲折されたイオンビームを、第6図の
例ではすべて元の方向に向けるために、該マグネット2
2の間隙に生ずる磁場の向きを該マグネット21の間隙
に生ずる磁場の向きと逆になるようにし、更にその形状
を第6図に示すように下方に行くしたがって幅広くなる
ように例えば三角形に形成して、その結果該曲折された
すべてのイオンビームを所定の方向に平行に向けるよう
にする。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら上述したようなイオンビーム照射装置にお
いては、該回転ディスク23上の照射領域Sの内周側と
外周側とにおいて(ディスク半径方向において)注入さ
れる面積に差を生じ、したがって注入時間を等しくした
場合、該内周側におけるイオン注入量の方が該外周側に
おけるイオン注入量よりも多くなって該注入量が不均一
となりその補正をする必要が生ずることになる。また、
該イオンビーム走査系全体に不可避的に生ずる非直線性
に起因して、該イオンビームの照射位置を該走査用マグ
ネットの磁場強度(したがってスキャンシグナル)など
と対応させて完全に直線的に制御することができず、そ
のために該イオンビームを走査して注入すべき照射範囲
(第6図に幅りおよび領域Sによって示される)が半径
方向において位置的にずれることになり、これまたイオ
ン注入量に対する誤差の原因となってその補正をする必
要が生ずるという問題点があった。
かかる問題点に対し従来技術においては、ディスク半径
方向の注入面積差や走査系の非直線性を補正するため、
例えばテスト用のウェーハを用いてその半径方向に対す
るイオン注入量(例えばシート抵抗によって測定する)
のマツプをとり、これにもとづいて予めプログラムされ
た所定のスキャンシグナルによって上記走査用マグネッ
トの磁場強度あるいは磁場の変化量をソフト的に補正す
るような手段がとられている。
しかしながらかかる手段をとったとしても、現実ニ各ウ
ェーハに照射されるイオンビームの照射位置(厳密には
装置の動作毎に異る)は同等検出されておらず、したが
って厳密には各装置動作毎に異る上記注入面積差や走査
系の非直線性にもとづくドーズの不均一性を十分に補正
し切ることができなかったのである。
本発明は、かかる問題点を解決するためになされたもの
で、ターゲット上に照射されるイオンビームの照射位置
を、該ターゲット表面近傍に設けられた指向性を有する
二次粒子センサの出力によって常時検出し、該検出結果
にもとづいて該走査系に対する所定の補正を行う(例え
ば上記磁場の強度あるいは磁場の変化量を制御するスキ
ャンシグナルを調整する)という着想にもとづいて、上
記イオンビームの走査幅および走査範囲(半径方向にお
ける照射位置)を、各装置動作毎に精度よく所定の走査
幅および所定の照射位置となるようにし、それによって
各ウェーハに対するイオンビームのドーズの均一性およ
びそ再現性を向上するようにしたものである。なお本発
明は上記したような従来技術によるソフト的な補正を行
った上で、それに付加して実施することによって、その
補正をより完全なもの、としうろことはいうまでもない
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点を解決する手段として、本発明においては、
所定幅または所定領域に亘って走査される一次粒子線が
照射されるターゲットと、該ターゲット表面近傍に設け
られた指向性を有する二次粒子センサとをそなえ、該二
次粒子センサの出力によって該一次粒子線の照射位置が
検出されるようにした一次粒子線照射装置が提供される
C作 用〕 上記構成によれば、該指向性を有する二次粒子センサに
よって、該センサの設置された位置に対応するターゲッ
ト部分(ディスクまたはウェーハ)に照射された一次粒
子線に起因して生ずる二次粒子(該一次粒子線の反射ま
たは該一次粒子線の照射にもとづいて該照射位置におけ
るターゲット材料がスパッタすることにより生ずる)が
選択的に検出され、それにより該一次粒子線を走査させ
るスキャンシグナルと該一次粒子線の照射位置との対応
関係が所望の対応関係となっているか否かが常時検出さ
れる。そしてその検出結果に応じて所定の補正を行うよ
うに該走査系を制御する(例えば上記走査用の磁場を形
成するための予めプログラムされたスキャンシグナルの
調整を行うなど)ことによって、該一次粒子線の走査幅
および半径方向における照射位置が高精度に調整され、
各ターゲット(ウェーハ)に対するドーズの均一性なラ
ヒにその再現性が確保される。
〔実施例〕
第1図は本発明の1実施例としての一次粒子線照射装置
の構成を示すもので、上記したように加速管19により
加速されたイオンビームは、走査用マグネット21およ
びそれに後続して配置されたマグネフト22の間隙を通
過して酸ウェーハ24を含む該ディスク23上の所定領
域に照射される。
なお該走査用マグネット21は、スキャンシグナル発生
器7から供給される上述したような予めプログラムされ
たスキャンシグナルによって励磁され、所定の走査用磁
場が形成される。
3は指向性を有する二次粒子センサであって、第1図に
示される実施例においては、酸ウェーハ24の各端部に
隣接するディスク23の部分(したがって所定幅りを有
する照射領域の各端部近傍)に1個づつ計2個設けられ
ている。該二次粒子センサは所定の筒状カバー31内に
該カバー31とは絶縁して(例えば該カバー31をガラ
ス製とする)設けられた電極32を有し、第2図に示さ
れるようにその側面からみると傾斜して配置されている
。なお第1図は上面からみた図である。
いま、上記イオンビーム(−次イオンビーム)が所定の
ターゲット(酸ウェーハ24を含む所定のディスク領域
)に照射されると、該照射されたターゲ7)部分から所
謂二次粒子(二次イオン)が放出される。なおこの二次
粒子(二次イオン)としては、該照射された一次イオン
が該ターゲット部分で反射して生じたもの、および該−
次イオンの照射にもとづいて該照射位置におけるターゲ
ット材料がスパッタすることにより生じたものが含まれ
る。なお該スパッタして生ずるターゲット材料としては
、該照射位置におけるディスクの材料(例えばアルミニ
ウム)およびウェーハの材料(例えばシリコン)を含み
、その何れとなるかは該二次粒子センサの設置される位
置によって異る。
ここで該二次粒子センサ3は上述したように筒状のカバ
ー31が設けられており、したがって該筒状のカバー3
1内に設けられた電極32は、該二次粒子センサ3の設
置された位置に対応するターゲット部分(第2図の符号
a参照)から放出される二次イオンのみが流入する(す
なわち指向性を有する)ことになる。換言すれば該二次
粒子センサ3は、−次イオンビームが所定のターゲット
部分aに照射されたことによって生ずる二次イオンのみ
を取り込むことになり、所謂指向性を有することになる
このようにして該二次粒子センサ3の電極32に取り込
まれた二次イオン(この場合プラスイオンとする)は、
所定のバイアス電源41 (例えば−t OV乃至−1
00■の負のバイアス電圧を該電極32に印加する)か
らのバイアス電圧にもとづいて、該バイアス電源41お
よび抵抗42を通ってアース側に引込まれ、該抵抗42
の両端には該引込まれる二次イオンの量に比例した電圧
降下を生ずる。なお該ディスク23も通常アース電位と
される。
5はモニタスコープであってそのX軸側入力としては上
記スキャンシグナル発生器7から上述したスキャンシグ
ナルが供給され、一方そのY軸側入力としては該バイア
ス電源41と抵抗42の接続点の電位が供給される。し
たがって該モニタスコープ5には、第3図に示すように
、走査用マグネット21を励磁するスキャンシグナルB
の値を横軸としく該スキャンシグナルの変化に応じて該
走査用マグネット21の磁場強度が変化してイオンビー
ムの照射位置が変化する)、該スキャンシグナルBの各
個に対応する二次イオンセンサ出力Sを縦軸とした画面
が画かれる。換言すれば該第3図の画面は、該スキャン
シグナルの値をそれぞれBl’および82′としたとき
に、該二次イオンセンサの出力Sにピークが生ずる(す
なわち該イオンビームが該二次粒子センサ3の設置位置
に対応するターゲット部分aに照射されており、該二次
粒子センサ3に取り込まれる二次イオンがピークになる
)ことを示している。6はピーク位置検出器であって該
ピーク位置に対応する該スキャンシグナルの値B 、 
lおよびB2′を検出する。更に8は比較回路であって
、該スキャンシグナル値B1′およびB t/をそれぞ
れ、そのとき上記スキャンシグナル発生器7から供給さ
れているスキャンシグナルの値と比較し、該スキャンシ
グナル値B 、 LおよびBz’と、該二次粒子センサ
3の出力が本来ピークとなるべきスキャンシグナルの値
(すなわち該イオンビームが本来、該二次粒子センサ設
置位置に対応するターゲット部分を照射すべきスキャン
シグナルの値)とが一致するか否かが常時判別される。
そして該比較回路8からの出力Cによってそれらの不一
致が検出されたときには、該走査系をインターロックす
るとか、あるいはそれらが一致するまで所定のフィード
パ・ツク手段によって該スキャンシグナル発生器7から
出力されるスキャンシグナルの値を調整してその走査幅
あるいはその走査位置のずれを補正するようにされる。
そして例えば第3図に示されるように、該ピーク位置に
対応する該スキャンシグナルの値がBl’およびB 、
 lであるのに対し、該二次粒子センサの出力が本来ピ
ークとなるべきスキャンシグナル値が81およびB2で
あるとすれば、該スキャンシグナル発生器7から出力さ
れるスキャンシグナルの値B+およびB2を増大させて
、これらの値を上記Bl’およびB 、 /に一致させ
るように補正する。
上記第1図に示される実施例においては、該二次粒子セ
ンサ3が所定の走査領域幅の両端近傍にそれぞれ1個づ
つ計2個設けられているが、その設置個数は特に限定さ
れるものではなく、例えば該走査領域の片端近傍のみに
1個設けることもできる。また第4図に示される実施例
においては、該走査領域の両端近傍に、該イオンビーム
の走査方向に沿って例えばビーム径程度離してそれぞれ
2個の二次粒子センサごおよびごが配置されている。そ
して上記両端近傍における各内側の二次粒子センサごお
よび各外側の二次粒子センサごによって検出される各二
次イオン出力が、上記と同様に、それぞれバイアス電源
4丁と抵抗42′とからなる回路およびバイアス電源4
rと抵抗4γとからなる回路を介して、二現象モニタス
コープ5′のY、軸側入力およびY2軸側入力として供
給される。そして該二現象モニタスコープ5′のX軸側
入力としては上記第1図の実施例と同様に、そのとき該
スキャンシグナル発生器7から出力されるスキャンシグ
ナルが供給される。このようにすれば、該二現象モニタ
スコープ5′には、上記スキャンシグナルの値Bを横軸
とし、それぞれ該二次イオンセンサごおよびrの出力を
縦軸とする互いに接近した2つの波形が画かれることに
なり、したがって、該スキャンシグナルの値が該2つの
波形の各ピーク部分の交点に対応する値B%およびB2
’となったとき、該イオンビームが該走査領域の各端部
近傍にそれぞれ配置された該2個の二次粒子センサごお
よびγの中間位置を照射しているものと判断して、上記
と同様の補正を行うことができ、このような交点検出に
よって上記ピーク位置の検出をより正確に行うことがで
きる。
更に該二次粒子センサを該走査領域内において線状又は
面状に複数個並べ、各二次粒子センサの出力をそれぞれ
所定のモニタ装置(例えば上記各実施例)に示したよう
なモニタ回路または単なる比較回路など)でモニタする
ことにより、該イオンビームの照射位置を逐次検出し、
同時に該イオンビームの強度分布をも検出して、更に高
精度の補正を行うことも可能である。
また上記各実施例においては、ターゲットに照射される
一次粒子線がイオンビームである場合について説明した
が、本発明の対象となる該一次粒子線は電子ビームであ
ってもよく、更に中性ビームであってもよい。この場合
、該中性ビームは上述のようにして走査されたイオンビ
ームを例えば浮遊ガス内を通過させるなどの手段によっ
て中性化すればよ(、このようにして生じた中性ビーム
が所定のターゲットに照射される場合にも、該照射され
たターゲット部分において発生する二次イオンが該二次
イオンセンサ3によって検出され、上記各実施例と同様
にして、該中性ビームの照射位置を検出することができ
るとともに、該中性ビームのビーム量をも該二次イオン
センサの出力によって電気的に検出することができ、該
照射位置あるいは該ビーム量に対し所定の補正を行うこ
とができる。
〔発明の効果〕
本発明によればターゲット上における一次粒子線の走査
幅および走査範囲(照射位置)が所望の状態となるよう
に常時高精度に走査系の補正をすることができ、各ター
ゲット(ウェーハ)に対するドーズの均一性およびその
再現性を顕著に向上することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の1実施例としての一次粒子線照射装
置の構成を示す図、 第2図は、第1図における二次粒子センサ近傍の構成を
示す側面図、 第3図は、第1図におけるモニタスコープの画面の1例
を説明する図、 第4図は、本発明の他の実施例としての一次粒子線照射
装置において、第1図の装置と異る部分の構成を示す図
、 第5図は、従来技術における一次粒子線照射装置の構成
を例示する図、 第6図は、第5図における加速管以降の内部構成を詳細
に示す図である。 (符号の説明) 15・・・イオン発生源、 17・・・円弧状マグネット、 19・・・加速管、 21・・・走査用マグネット、 23・・・回転ディスク、 24・・・ターゲット (ウェーハ)、3、 3’、 
 3’・・・二次粒子センサ(二次イオンセンサ)、 41.4r、4r・・・バイアス電源、42、 42’
、  42”・・・抵抗、5.5′・・・モニタスコー
プ、 6・・・ピーク位置検出器、 7・・・スキャンシグナル発生器、 8・・・比較回路。 第1図における二次粒子センサ近傍の側面図の画面の1
例を説明する図 第3図 第4  図3’ 3”−、、二次粒子センサ(Q) 第5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、所定幅または所定領域に亘って走査される一次粒子
    線が照射されるターゲットと、該ターゲット表面近傍に
    設けられた指向性を有する二次粒子センサとをそなえ、
    該二次粒子センサの出力によって該一次粒子線の照射位
    置が検出されることを特徴とする一次粒子線照射装置。 2、該一次粒子線がイオンビームまたは電子ビームであ
    る特許請求の範囲第1項記載の一次粒子線照射装置。 3、該一次粒子線が中性ビームである特許請求の範囲第
    1項記載の一次粒子線照射装置。 4、該二次粒子センサとして二次イオンセンサが設けら
    れる、特許請求の範囲第1項記載の一次粒子線照射装置
    。 5、該ターゲットが、回転ディスクの円周方向に沿って
    配置された複数個のウェーハであり、該回転ディスクの
    半径方向において該ウェーハの幅を含む所定幅に亘って
    該一次粒子線が走査され、その所定幅の領域の片端また
    は両端近傍に該二次粒子センサが設けられている、特許
    請求の範囲第1項記載の一次粒子線照射装置。 6、該指向性を有する二次粒子センサは、二次イオン流
    入用のバイアス電位が付与された電極に筒状のカバーが
    取付けられており、所定の照射位置において発生する二
    次イオンを選択的に検出するものである、特許請求の範
    囲第1項記載の一次粒子線照射装置。
JP61229969A 1986-09-30 1986-09-30 一次粒子線照射装置 Granted JPS6386340A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61229969A JPS6386340A (ja) 1986-09-30 1986-09-30 一次粒子線照射装置
US07/102,448 US4785188A (en) 1986-09-30 1987-09-29 Primary particle beam irradiation apparatus and method of irradiation thereof
KR1019870010878A KR910007835B1 (ko) 1986-09-30 1987-09-30 1차입자 비임 조사장치 및 그의 조사방법
DE8787402184T DE3771982D1 (de) 1986-09-30 1987-09-30 Primaer-teilchen-bestrahlungsvorrichtung und verfahren zur bestrahlung derselben.
EP87402184A EP0263032B1 (en) 1986-09-30 1987-09-30 Primary particle beam irradiation apparatus and method of irradiation thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61229969A JPS6386340A (ja) 1986-09-30 1986-09-30 一次粒子線照射装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6386340A true JPS6386340A (ja) 1988-04-16
JPH0526294B2 JPH0526294B2 (ja) 1993-04-15

Family

ID=16900545

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61229969A Granted JPS6386340A (ja) 1986-09-30 1986-09-30 一次粒子線照射装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4785188A (ja)
EP (1) EP0263032B1 (ja)
JP (1) JPS6386340A (ja)
KR (1) KR910007835B1 (ja)
DE (1) DE3771982D1 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL9000822A (nl) * 1990-04-09 1991-11-01 Philips Nv Werkwijze voor bestraling van een object met een geladen deeltjesbundel en inrichting voor uitvoering van de werkwijze.
JP2648642B2 (ja) * 1990-04-17 1997-09-03 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 巾広ビームでイオンインプランテーションを行なう方法及び装置
JP2969788B2 (ja) * 1990-05-17 1999-11-02 日新電機株式会社 イオンビームの平行度測定方法、走査波形整形方法およびイオン注入装置
US5311028A (en) * 1990-08-29 1994-05-10 Nissin Electric Co., Ltd. System and method for producing oscillating magnetic fields in working gaps useful for irradiating a surface with atomic and molecular ions
US5572038A (en) * 1993-05-07 1996-11-05 Varian Associates, Inc. Charge monitor for high potential pulse current dose measurement apparatus and method
US5859437A (en) * 1997-03-17 1999-01-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation Intelligent supervision system with expert system for ion implantation process
US6519018B1 (en) 1998-11-03 2003-02-11 International Business Machines Corporation Vertically aligned liquid crystal displays and methods for their production
US6061115A (en) * 1998-11-03 2000-05-09 International Business Machines Incorporation Method of producing a multi-domain alignment layer by bombarding ions of normal incidence
US6313896B1 (en) 1999-08-31 2001-11-06 International Business Machines Corporation Method for forming a multi-domain alignment layer for a liquid crystal display device
US7358484B2 (en) * 2005-09-29 2008-04-15 Tokyo Electron Limited Hyperthermal neutral beam source and method of operating
CN102991055B (zh) * 2007-02-14 2015-10-28 旭化成化学株式会社 拉伸层积膜和袋
US8378317B1 (en) * 2011-09-07 2013-02-19 Gtat Corporation Ion implant apparatus and method of ion implantation

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57123639A (en) * 1981-01-23 1982-08-02 Agency Of Ind Science & Technol Method for monitoring ion current for ion implantation apparatus

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3585397A (en) * 1968-10-04 1971-06-15 Hughes Aircraft Co Programmed fine ion implantation beam system
JPS55124936A (en) * 1979-03-22 1980-09-26 Hitachi Ltd Control method of beam current in ion drive
JPS5856332A (ja) * 1981-09-30 1983-04-04 Hitachi Ltd マスクの欠陥修正方法
JPS599843A (ja) * 1982-07-07 1984-01-19 Akashi Seisakusho Co Ltd 走査型電子顕微鏡およびその類似装置における2次荷電粒子検出装置
US4539217A (en) * 1984-06-27 1985-09-03 Eaton Corporation Dose control method
JPS6139356A (ja) * 1984-07-30 1986-02-25 Hitachi Ltd イオン打込装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57123639A (en) * 1981-01-23 1982-08-02 Agency Of Ind Science & Technol Method for monitoring ion current for ion implantation apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR880004550A (ko) 1988-06-04
EP0263032A1 (en) 1988-04-06
EP0263032B1 (en) 1991-08-07
JPH0526294B2 (ja) 1993-04-15
DE3771982D1 (de) 1991-09-12
KR910007835B1 (ko) 1991-10-02
US4785188A (en) 1988-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0431757A2 (en) Ion implanter scanning mechanism
JPS6386340A (ja) 一次粒子線照射装置
US6403972B1 (en) Methods and apparatus for alignment of ion beam systems using beam current sensors
US4449051A (en) Dose compensation by differential pattern scanning
JPH10116581A (ja) イオンビーム走査方法および装置
JP5415083B2 (ja) イオン注入システムのための多様な角度のスロットアレーを用いたイオンビームの角度測定システムおよび方法
TW202107509A (zh) 掃描電子顯微鏡及圖案計測方法
US5117111A (en) Electron beam measuring apparatus
JP2946537B2 (ja) 電子光学鏡筒
JP2000195453A (ja) 荷電粒子線装置
JP3257205B2 (ja) イオン注入装置
JP2005005151A (ja) 荷電粒子線装置
JPH07169432A (ja) イオン注入装置
US9455115B2 (en) Method of adjusting a stigmator in a particle beam apparatus and a Particle beam system
JPH0291507A (ja) 微細パターンの測定装置
JPH06236841A (ja) 電子線描画装置
JP2000208395A (ja) 基板検査装置及び基板検査方法
JPH0246642A (ja) 集束荷電ビーム装置
JPH07286965A (ja) パターン検査装置
JPH0696715A (ja) イオン打込装置
JPH05251525A (ja) 電子ビーム装置
JPH0296605A (ja) 微小寸法測定装置
JPH05102019A (ja) アライメントマーク位置検出装置
JPH10213556A (ja) 表面元素分析装置及び分析方法
JPH06103956A (ja) イオン注入装置