JPS6386293A - 金属板の加熱装置 - Google Patents

金属板の加熱装置

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JPS6386293A
JPS6386293A JP23144086A JP23144086A JPS6386293A JP S6386293 A JPS6386293 A JP S6386293A JP 23144086 A JP23144086 A JP 23144086A JP 23144086 A JP23144086 A JP 23144086A JP S6386293 A JPS6386293 A JP S6386293A
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JP
Japan
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heating
inductor
current
plate
thick plate
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JP23144086A
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JPH0570911B2 (ja
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長谷川 貴伊
大岡 俊之
川崎 道夫
巌 松本
邦男 原田
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Fuji Electric Co Ltd
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は鉄、鋼板等の金属板の加熱装置に関する。
従来技術 たとえば鉄板や鋼板の圧延作業においては、圧延時の圧
力あるいは圧延速度の制御による制御圧延を行なって板
厚を制御しているが、材質を改滲するために、圧延後板
幅方向に均熱加熱し、同時に冷却を行なう方法が用いら
れている。
この目的のために以下に述べるようなリニアインダクタ
を用いた加熱方式が堤案されている。
リニアインダクタは第6図と第7図に示す如く、鉄心l
に直線状の導体2を収納したシンプルな構造のものを導
体2が厚板鋼板3の幅方向に向くようにして、厚板3を
挟んで上下に対向配置したものである。なお厚板3はそ
の長手方向に適宜速度で送給される。
そしてこの導体2に適宜周波数の交流を印加することに
より厚板3に誘導加熱を行なわせる。
このリニアインダクタによる加熱方法は、被加熱物であ
る厚板3の幅が種々穴なること、板厚の範囲が広いこと
などの大きな被加熱物の杉状の変化に対応し易い加熱方
式であるという特徴を有する。リニアインダクタの基本
加熱原理は第6図と第7図の断面図に示すように、厚板
3の透磁率、固有抵抗、及び加熱周波数に応じて、リニ
アインダクタ2による磁束Φ1の如くトランスバース加
熱になり又磁束Φ3.Φ、によろ仮の表面加熱になるも
のであるが、いずれの場合も、これらの磁束によってイ
ンダクタ2の導体に流れる電流と反対の方向の加熱電流
を厚板3中に流して加熱を行うものである。
上記のリニアインダクタによる加熱時の電流分布を説明
する。
第6図のように配したインダクタ2の場合それによる加
熱電流は導体の真下に導体と反対方向の主電流2■が流
れその返りの電流IIか左右に流れるものであり、第8
図の如くになる。
加熱電力はこれらの電流とその分布に応じた厚板3の抵
抗のItR(ジュール熱)電力である。
ところでこの加熱電力による昇温特性は最も均熱な状態
のリニアインダクタ配置に於て、第9図のようになる。
即ち、厚板3の幅方向の端部の温度が高いが、その近傍
で一旦谷間のごとき最低温度の部分があり中央で均熱分
布になる。
この特性は次のような加熱実験で確認できた。
(1)  加熱電力   400 KW(上下一対)(
2)加熱周波数  700〜100OHz(3)温度差
    △T=50〜100deg。
発明が解決すべき課題 上述のようにリニアインダクタによる従来の加熱方式で
は、厚板3の幅方向の端部近傍で加熱か不均一になると
いう問題が生じる。
したがってこの発明はリニアインダクタを用いた金属板
の加熱装置において生じる不均一な加熱温度分布をなく
して、板の端部でも均一な加熱温度分布が得られる加熱
装置を提供することを目的とする。
課題を解決する手段 この発明の加熱装置は加熱インダクタの導体が金属板の
幅方向に向けられて配置された主加熱インダクタと、 金属板の端部近傍に設けられ、加熱インダクタの導体が
上記主加熱インダクタの導体に対してほぼ直角な方向に
向けられて配置された補助加熱インダクタとを備えたこ
とを特徴とする。
作用 2つの並んだ主加熱インダクタによって誘導される電流
は第3図あるいは第5図に(イ)で示すように仮の端縁
に集中して流れる。
補助加熱インダクタは仮の端縁部に沿って配置され、こ
の補助加熱インダクタによる誘導電流の一部は上記主加
熱インダクタによる誘導電流を打ち消す方向に流れ、板
端部での過熱を防止する。
さらに補助加熱インダクタによる電流のうち、板の端縁
から少し内側に入った部分を流れる電流は仮の加熱に寄
与して、第9図における低温部分子0を板の中央部と近
似した温度に加熱する。これによって均一な加熱が実現
できる。
実施例 以下この発明の一実施例を図面とともに説明する。
第1図に示すように主加熱インダクタ1−1と1−2と
が圧延されたU板にてなる厚板3の長手方向(Xで示す
)に所定の間隔をおいて設けられる。
主加熱インダクタ1−1と1−2とはそれぞれ第7図に
示した場合と同様に、板厚3の両側で互いに対向するよ
うに設けられる。
1−1.2−2はそれぞれ主加熱インダクタの導体を示
しており、各導体2i、2−2は厚板3の幅方向に延在
するように配置され、インダクタの鉄心内に収納されて
いる。
It−1,If−2補助加熱インダクタで2つの主加熱
インダクタ1−1.1−2の間において厚板3の幅方向
端縁に接近した位置に設けられ、その直線状の導体12
−1.12−2がそれぞれ板の幅方向と直角な方向、い
いかえると厚板3の長手方向に向くように配置される。
厚板3の裏面側にも上記補助加熱インダクタ11−1.
11−2に対向するように補助加熱インダクタ11−3
゜11−4(l l−4図示せず)が設けられる。
補助加熱インダクタ11−1.11−2等は第7図に示
したものと同様に直線状の導体12−1゜12−2を鉄
心内に収納してなるものである。
なおこの実施例では補助加熱インダクタIIは実施例I
として第2図に示すようにその鉄心の外側端縁13を厚
板3の端縁3aと一致させる配置と、実施例■として第
4図に示すように導体12−1,12−3を厚板3の端
縁3aと一致させる配置とが示される。
各補助加熱インダクタの導体には適宜周波数の交流を印
加する。
実施例I 第2図のように主加熱用の2つのインダクタl−1,1
−2間の厚板端部に補助加熱インダクタ11−1.11
−2を配し補助加熱インダクタの鉄心端部13を厚板3
の端部近傍に置いた上インダクタ電流をそれぞれ、a−
4b、 c−4d、 e−*r、 g−+hの方向に流
す。
この時厚板3中に流れる電流は、点線の如くになるが2
個の主加熱インダクタ1−1.1−2相互の電流は点線
(イ)のようになる。この(イ)の電流の厚板の端部を
流れる電流は端部過熟の原因となる。
ここで補助加熱インダクタ11−1.11−2による電
流を観察すると次のことが分かる。
■補助加熱インダクタ1l−Ll、11−2の電流は端
部過熱原因となっている(イ)の電流の厚板の端部を流
れる電流と相殺する方向に流れている。
■補助加熱インダクタ11−1.112の電流が前述主
加熱インダクタl−1,12の加熱不足の部分を補う形
になっている。
以上の■、■ の効果によって主加熱インダクタの加熱
不足を補助加熱インダクタで補い厚板3の均一加熱が行
えるようになる。
実施例■ 第4図のように主加熱用の2つのインダクタ間の厚板端
部に補助加熱インダクタを配し、第4図のように補助加
熱インダクタ11−1.1i2の導体中心を厚板3の端
部3a近傍に置いた上、インダクタ電流をそれぞれ、a
−b、d→c、 e−+f。
g−4hの方向に流す。この時厚板中に流れる電流は点
線の如くになるが、2個の主加熱インダクタの相互の電
流は点線(イ)のようになる。この(イ)の電流の厚板
端部を流れる電流が端部過熟の原因となる。
ここで補助加熱インダクタによる電流を観察すると次の
ことが分かる。
A、補助加熱インダクタ11−1.11−2の主電流と
返り回路の電流がともに端部過熱原因となっている(イ
)の電流の厚板端部を流れる電流を大きく減少する方向
に流れる。
B、又補助加熱インダクタ11−1.11−2の返り回
路の電流が前述主加熱インダクタの加熱不足の部分を補
っている。
以上A、Bの効果によって主加熱インダクタの加熱不足
を補助加熱インダクタで補い均一加熱が行える。この実
施例は主加熱インダクタによる厚板3の端部の過熱度合
が大きいとき有効である。
発明の効果 以上詳述したように、この発明は金属板に対向して加熱
導体を幅方向に向けて配置した主加熱インダクタの他に
、板の端縁に沿うように補助加熱インダクタを設けて、
この補助加熱インダクタの誘導電流によって板の端縁に
おける過大な誘導電流を抑制するとともに、端縁から少
し内側にある部分を流れる誘導電流によって加熱を補充
するようにしたから、板の幅方向について均等な温度で
加熱ができるようになる。したがって、制御圧延後に仮
を加熱し、冷却することにより板の品質を向上さける方
法において、品質を一層向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す平面図、第2図は第
1図の要部の側面図、第3図は第2図の実施例における
電流分布を示す図、第4図は他の実施例を示す側面図、
第5図は第4図の実施例における電流分布を示す図、第
6図は従来の加熱方式を示す平面図、第7図は第6図の
要部の側面図、第8図は第6図の加熱方式における電流
分布を示す図、第9図は第6図の加熱方式による厚板の
温度分布を示す図である。゛ 1−1.1−2・・・主加熱インダクタ、2−1.2−
2・・・導体、 3・・・厚板、11−1.11−2.
11−3・・・補助加熱インダクタ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)加熱インダクタの導体が金属板の幅方向に向けら
    れて配置された主加熱インダクタと、金属板の端部近傍
    に設けられ、加熱インダクタの導体が上記主加熱インダ
    クタの導体に対してほぼ直角な方向に向けられて配置さ
    れた補助加熱インダクタとを備えたことを特徴とする金
    属板の加熱装置。
JP23144086A 1986-09-29 1986-09-29 金属板の加熱装置 Granted JPS6386293A (ja)

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JP23144086A JPS6386293A (ja) 1986-09-29 1986-09-29 金属板の加熱装置

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JPS6386293A true JPS6386293A (ja) 1988-04-16
JPH0570911B2 JPH0570911B2 (ja) 1993-10-06

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