JPS6384079A - 光起電力装置 - Google Patents
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- JPS6384079A JPS6384079A JP61228796A JP22879686A JPS6384079A JP S6384079 A JPS6384079 A JP S6384079A JP 61228796 A JP61228796 A JP 61228796A JP 22879686 A JP22879686 A JP 22879686A JP S6384079 A JPS6384079 A JP S6384079A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
本発明は太陽光発電等に利用される光起電力装置に関す
る。
る。
(ロ)従来の技術
シリコンを含む水素化アモルファス半導体を主たる光電
変換動作する光活性層とした光起電力装置は既に知られ
ており、その薄膜性による大面積化と低コスト化が相俟
って大規模な太陽光発電への利用が期待されている。斯
る水素化アモルファス半導体の光起電力装置は単結晶半
導体に較べ光エネルギを電気エネルギに変換する光電変
換効率が低いこと、更には光電変換効率が強い光照射を
長時間受けると低下する光劣化を招くことが知られてい
る(特開昭59−54274号公報)。
変換動作する光活性層とした光起電力装置は既に知られ
ており、その薄膜性による大面積化と低コスト化が相俟
って大規模な太陽光発電への利用が期待されている。斯
る水素化アモルファス半導体の光起電力装置は単結晶半
導体に較べ光エネルギを電気エネルギに変換する光電変
換効率が低いこと、更には光電変換効率が強い光照射を
長時間受けると低下する光劣化を招くことが知られてい
る(特開昭59−54274号公報)。
(ハ)発明が解決しようとする問題点
本発明は上述の如く長時間強い光照射を受けると光電変
換効率が低下する光劣化を解決しようとするものである
。
換効率が低下する光劣化を解決しようとするものである
。
に)問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決するために、膜中に含まれる
シリコンの内、2個の水素原子と結合しているシリコン
原子の割合が約196以下である水素化アモルファス半
導体を主たる光電変換動作する光活性層としたことを特
徴とする。
シリコンの内、2個の水素原子と結合しているシリコン
原子の割合が約196以下である水素化アモルファス半
導体を主たる光電変換動作する光活性層としたことを特
徴とする。
(ホ)作 用
上述の如く膜中に含まれるシリコンの内、2個の水素原
子と結合しているシリコン原子の割合が低下することに
よって、光劣化割合も減少する。
子と結合しているシリコン原子の割合が低下することに
よって、光劣化割合も減少する。
(へ)実施例
第1図は本発明光起電力装置の基本構造を示し、(1j
はガラス等の透光性且つ絶縁性の基板、(2)はI T
O+S notに代表される透光性導電酸化物(TC
O)の単層或は積層構造の受光面電極、(3)は該受光
面電極(2)を通過した光の照射を受ける水素化アモル
ファス半導体を主体とする半導体膜。
はガラス等の透光性且つ絶縁性の基板、(2)はI T
O+S notに代表される透光性導電酸化物(TC
O)の単層或は積層構造の受光面電極、(3)は該受光
面電極(2)を通過した光の照射を受ける水素化アモル
ファス半導体を主体とする半導体膜。
(4)は該半導体膜(3)の背面側に設けられた金属或
い側である受光面電極(2)と接して窓層として作用す
るワイドバンドギャップ材料の水素化アモルファスシリ
コンカーバイド(a−8iC:H)のY型層(3p)と
、該Y型層(6p)を透過した光の照射を受けると主と
して電子及び正孔の光キャリアを発生する光電変換動作
するノンドープな水素化アモルファスシリコン(a−8
i:)()の光活性N (3i)と、一端面が該光活性
層(61)と接した水素化アモルファスシリコンのn型
層(6n)と、からなっている。
い側である受光面電極(2)と接して窓層として作用す
るワイドバンドギャップ材料の水素化アモルファスシリ
コンカーバイド(a−8iC:H)のY型層(3p)と
、該Y型層(6p)を透過した光の照射を受けると主と
して電子及び正孔の光キャリアを発生する光電変換動作
するノンドープな水素化アモルファスシリコン(a−8
i:)()の光活性N (3i)と、一端面が該光活性
層(61)と接した水素化アモルファスシリコンのn型
層(6n)と、からなっている。
而して1本発明の特徴は、主として光電変換動作するノ
ンドープな水素化アモルファスシリコン(a−8i:H
)からなる光活性層(61)の膜中に於いて、1個のシ
リコン原子に対し2個の水素原子が結合した8i−H,
結合を構成するシリコン原子の割合が、他の結合を構成
するシリコン原子に対して約196以下としたところに
ある。第2図は赤道直下の太陽光スペクトルであるA
M −1を疑似的に輻射するソーラシェミレータを用い
て照射強度100 mW/adの光を120時間照射後
の上記5i−H,結合の割合とダングリングボンド密度
との関係を調べたものである。斯る測定の結果、ダング
リングボンドの密度は光照射後に於いて5i−H,結合
の濃度と正の相関関係にあシ、SiH,結合が10%の
ときダングリングボンドの密度は初期ii;約1a”
〜2X10”(−)程度から約1 o”(−−”)と極
めて高くなっていることが判明した。
ンドープな水素化アモルファスシリコン(a−8i:H
)からなる光活性層(61)の膜中に於いて、1個のシ
リコン原子に対し2個の水素原子が結合した8i−H,
結合を構成するシリコン原子の割合が、他の結合を構成
するシリコン原子に対して約196以下としたところに
ある。第2図は赤道直下の太陽光スペクトルであるA
M −1を疑似的に輻射するソーラシェミレータを用い
て照射強度100 mW/adの光を120時間照射後
の上記5i−H,結合の割合とダングリングボンド密度
との関係を調べたものである。斯る測定の結果、ダング
リングボンドの密度は光照射後に於いて5i−H,結合
の濃度と正の相関関係にあシ、SiH,結合が10%の
ときダングリングボンドの密度は初期ii;約1a”
〜2X10”(−)程度から約1 o”(−−”)と極
めて高くなっていることが判明した。
この光照射後のダングリングボンド密度の上昇は。
2個の水素原子と結合しているシリコン原子が他の結合
を構成しているシリコン原子に較べ、他のシリコン原子
と結合していた他の結合手の結合力が弱く、そのために
強い光に長時間曝されることによって上記他の結合手が
ダングリングボンドとなっ九ためであると本発明者らは
考察している。斯るダングリングボンド密度の上昇は膜
質の悪化を招さ、従って1強い光照射を長時間受けると
光電変換効率が低下し2ていたのである。
を構成しているシリコン原子に較べ、他のシリコン原子
と結合していた他の結合手の結合力が弱く、そのために
強い光に長時間曝されることによって上記他の結合手が
ダングリングボンドとなっ九ためであると本発明者らは
考察している。斯るダングリングボンド密度の上昇は膜
質の悪化を招さ、従って1強い光照射を長時間受けると
光電変換効率が低下し2ていたのである。
第6図は第1図に示したPln接合型の光起電力装置に
於ける光電変換効率の経時変化CAM−1゜100 m
W/cm’照射)を釉々のs t−H,結合濃度につき
測定したもので、各光電変換効率は初期値を1として規
格化しである。
於ける光電変換効率の経時変化CAM−1゜100 m
W/cm’照射)を釉々のs t−H,結合濃度につき
測定したもので、各光電変換効率は初期値を1として規
格化しである。
ところで、光活性層(6I)として用いられるa−8i
:Hに代表される水素化アモルファス半導体は各種CV
D法やスパッタ法等にょシ形成されているものの、現在
工業化されて込るのは高周波グロー放電によるプラズマ
CVD法である。斯るプラズマCVD法により得られる
アモルファスシリコン中にはダングリングボンドのター
ミネータとして水素原子が約10〜60%含まれること
が知られている。即ち、斯る水素原子は膜中に於いてシ
リコン原子と結合して5i−H結合、5i−H,結合及
び5i−H3結合等を形成する。そして、5i−H,結
合の割合は通常1511を超え10数%程度に至ってい
る。
:Hに代表される水素化アモルファス半導体は各種CV
D法やスパッタ法等にょシ形成されているものの、現在
工業化されて込るのは高周波グロー放電によるプラズマ
CVD法である。斯るプラズマCVD法により得られる
アモルファスシリコン中にはダングリングボンドのター
ミネータとして水素原子が約10〜60%含まれること
が知られている。即ち、斯る水素原子は膜中に於いてシ
リコン原子と結合して5i−H結合、5i−H,結合及
び5i−H3結合等を形成する。そして、5i−H,結
合の割合は通常1511を超え10数%程度に至ってい
る。
従って、第2図や第6図の実験結果に基づき。
5i−H,結合の割合を1%以下、好ましくは0.5%
以下、よシ好ましくは0.296以下とすることにより
−i期間の光照射後にあってもダングリングボンド密度
の上昇を招くことがなく、光電変換効率の光劣化が抑圧
されることとなる。
以下、よシ好ましくは0.296以下とすることにより
−i期間の光照射後にあってもダングリングボンド密度
の上昇を招くことがなく、光電変換効率の光劣化が抑圧
されることとなる。
第4図は5i−H,結合が196以下のa−8i:)(
の光活性層(51)の作成に好適なマイクロ波を利用し
た励起種CVD装置の概念図を示している。
の光活性層(51)の作成に好適なマイクロ波を利用し
た励起種CVD装置の概念図を示している。
排気手段Gυを介して高真空に減圧し得る反応室0■の
上面K、基板(1)を被着面を下方に向けた状態で保持
し1反応室αα底面のオリフィスα2と対向させる。上
記オリフィスσ2は、マグネトロン等のマイクロ波エネ
ルギ源(13から導波管Iを介して供給された例えば2
.45 GHzのマイクロ波エネルギにょυ水素ガスが
分解され励起状態となった水素原子を反応室α■に放出
するもので、該反応室01には側面からモノシラン(S
iH4)等のシリコン化合物ガス及び適宜ドーパントガ
スが導入されている。従って1反応室αω内に導入され
たシリコン化合物ガスは上記オリフィスC1zから放出
される励起状態の水素原子と衝突して分解されヒータσ
囚を介して加熱状態にある基板(1)上にa−8i:H
等の水素化アモルファス半導体膜が序々に成膜される。
上面K、基板(1)を被着面を下方に向けた状態で保持
し1反応室αα底面のオリフィスα2と対向させる。上
記オリフィスσ2は、マグネトロン等のマイクロ波エネ
ルギ源(13から導波管Iを介して供給された例えば2
.45 GHzのマイクロ波エネルギにょυ水素ガスが
分解され励起状態となった水素原子を反応室α■に放出
するもので、該反応室01には側面からモノシラン(S
iH4)等のシリコン化合物ガス及び適宜ドーパントガ
スが導入されている。従って1反応室αω内に導入され
たシリコン化合物ガスは上記オリフィスC1zから放出
される励起状態の水素原子と衝突して分解されヒータσ
囚を介して加熱状態にある基板(1)上にa−8i:H
等の水素化アモルファス半導体膜が序々に成膜される。
基本的な反応条件は、
基板温度:150〜600℃
マイクロ波エネルギ : 10〜500W反応ガス圧力
: 1〜10rnTorrで、a−8i:Hを成膜す
る場合。
: 1〜10rnTorrで、a−8i:Hを成膜す
る場合。
SiH,ガス = 5〜20 SCCMH,ガス:10
〜50SCCM 供給される。斯るマイクロ波を利用した励起種CVD法
を用いれば、反応ガス圧力が従来のプラズマCVD法に
較べ1/10以下で済むために。
〜50SCCM 供給される。斯るマイクロ波を利用した励起種CVD法
を用いれば、反応ガス圧力が従来のプラズマCVD法に
較べ1/10以下で済むために。
5i−H,結合の割合が低減するものと思われる。
尚1以上の実施例に於いては、光活性層(61)として
a−8i:Hを用いて説明し友が1本発明の光活性層(
61)は斯るa−8i:Hに限定されるものではなく、
例えばフッ素を含んだ水素化アモルファスシリコン(a
−8i:H:F)、水素化アモルファスシリコンゲルマ
ニウム(a−8iGe:H)、フッ素を含んだ水素化ア
モルファスシリコンゲルマニウム(a−8iGe:H:
F)やこれらに若干の不純物を含んだものにあっても良
い。また、光活性層(3i)のみならず、′F3型層(
3p)やn型層(6n)にもS i−H,結合を196
以下とすれば膜質の改善が図れる。
a−8i:Hを用いて説明し友が1本発明の光活性層(
61)は斯るa−8i:Hに限定されるものではなく、
例えばフッ素を含んだ水素化アモルファスシリコン(a
−8i:H:F)、水素化アモルファスシリコンゲルマ
ニウム(a−8iGe:H)、フッ素を含んだ水素化ア
モルファスシリコンゲルマニウム(a−8iGe:H:
F)やこれらに若干の不純物を含んだものにあっても良
い。また、光活性層(3i)のみならず、′F3型層(
3p)やn型層(6n)にもS i−H,結合を196
以下とすれば膜質の改善が図れる。
(ト)発明の効果
本発明光起電力装置は以上の説明から明らかな如< 、
8 r−Ht結合の割合を約1%以下とすることによっ
て、強い光照射を長時間受けてもダングリングボンドの
密度が大幅に上昇しないので。
8 r−Ht結合の割合を約1%以下とすることによっ
て、強い光照射を長時間受けてもダングリングボンドの
密度が大幅に上昇しないので。
斯る光照射を原因とする光電変換効率の光劣化を低減せ
しめることができる。
しめることができる。
第1図は本発明光起電力装置の基本構造を示す模式的断
面図、第2図は光照射後の5i−Ht結合濃度とダング
リングボンド密度の関係を示す曲線図、第6図は光!変
換効率と5t−H1結合濃度との関係を示す曲線図、第
4図は本発明の製造に好適な励起arc VD装置の概
略図、である。 fi+・・・基板、12)・・・受光面電極、(3)・
・・半導体膜、(6i)・・・光活性層、(4)・・・
背面電極。
面図、第2図は光照射後の5i−Ht結合濃度とダング
リングボンド密度の関係を示す曲線図、第6図は光!変
換効率と5t−H1結合濃度との関係を示す曲線図、第
4図は本発明の製造に好適な励起arc VD装置の概
略図、である。 fi+・・・基板、12)・・・受光面電極、(3)・
・・半導体膜、(6i)・・・光活性層、(4)・・・
背面電極。
Claims (1)
- (1)膜中に含まれるシリコンの内、2個の水素原子と
結合しているシリコン原子の割合が約1%以下である水
素化アモルファス半導体を主たる光電変換動作する光活
性層としたことを特徴とする光起電力装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61228796A JPS6384079A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 光起電力装置 |
US07/099,347 US4799968A (en) | 1986-09-26 | 1987-09-21 | Photovoltaic device |
FR878713301A FR2604561B1 (fr) | 1986-09-26 | 1987-09-25 | Dispositif photovoltaique |
DE3732617A DE3732617C2 (de) | 1986-09-26 | 1987-09-28 | Photoelement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61228796A JPS6384079A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 光起電力装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6384079A true JPS6384079A (ja) | 1988-04-14 |
Family
ID=16881988
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61228796A Pending JPS6384079A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 光起電力装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6384079A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0388359U (ja) * | 1989-12-26 | 1991-09-10 | ||
US5246744A (en) * | 1990-11-30 | 1993-09-21 | Central Glass Company, Limited | Method of forming thin film of amorphous silicon by plasma cvd |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5927522A (ja) * | 1982-08-07 | 1984-02-14 | Nippon Denso Co Ltd | アモルフアス半導体薄膜の製造方法 |
-
1986
- 1986-09-26 JP JP61228796A patent/JPS6384079A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5927522A (ja) * | 1982-08-07 | 1984-02-14 | Nippon Denso Co Ltd | アモルフアス半導体薄膜の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0388359U (ja) * | 1989-12-26 | 1991-09-10 | ||
US5246744A (en) * | 1990-11-30 | 1993-09-21 | Central Glass Company, Limited | Method of forming thin film of amorphous silicon by plasma cvd |
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