JPS6382199A - スピ−カ用振動板およびその製造方法 - Google Patents

スピ−カ用振動板およびその製造方法

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JPS6382199A
JPS6382199A JP22933786A JP22933786A JPS6382199A JP S6382199 A JPS6382199 A JP S6382199A JP 22933786 A JP22933786 A JP 22933786A JP 22933786 A JP22933786 A JP 22933786A JP S6382199 A JPS6382199 A JP S6382199A
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JP
Japan
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diaphragm
resin layer
internal loss
speaker
coated
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JP22933786A
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Shuichi Ichikawa
秀一 市川
Yukimi Hiroshima
廣嶋 幸美
Takashi Mikuniya
貴 三国谷
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FOSTER DENKI KK
Foster Electric Co Ltd
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FOSTER DENKI KK
Foster Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は充分な内部損失をもたせた金属材料からなるス
ピーカ用振動板およびその製造方法に関する。
(従来技術およびその問題点) 金属材料は弾性率が高く、高域での再生限界周波数を高
め得るため、高音用スピーカ用振動板材料として多く用
いられている。しかし、その内部損失ははなはだしく小
さいため、周波数特性上の山谷は大きく、かつ過渡特性
も悪いため、低音用、全帯域用スピーカに用いるには種
々問題があった。
また、金属材料表面にセラミックスをコートしたものに
おいても、弾性率をより高める効果はあるが、結局内部
損失の付与については殆んど効果は見られないという問
題点があった。
(問題点を解決するための手段) 本発明は上記の点に鑑み提案されたもので、その目的と
するところは、金属材料表面にセラミックスをコートし
たものであっても充分な内部損失を有する表面セラミッ
クスコート積層構造のスピーカ用振動板およびその製造
方法を提供することにある。
すなわち、本発明は上記目的を達成するために、内部損
失の大きい樹脂層を中間間に設けている。
この場合、いわゆる溶射法によって金属表面にセラミッ
クス層を設ける方法では、その工程上振動板基材を高温
にする必要があり、一般に耐熱性の低い樹脂材料を中間
層とした積層振動板表面にセラミックスを直接コートす
ることは不可能である。
そこで、本発明では種々の実験の結果、電析法を用いる
と好適であることに着目して中間樹脂間の熱的劣化を防
止しつつ金属箔表面にセラミックスコートを施している
(作用) 本発明の振動板では内部損失の大きい樹脂層を中間層に
有しているため、金属材料からなる振動板であっても低
音用、全帯域用スピーカとしても使用し得るようにして
いる。
(実施例) 本発明による方法では、電析法により金属表面にセラミ
ックスをコートするものであるため、比較的低温で処理
でき、中間樹脂層は何等の熱的劣化をうけるものではな
い。また、樹脂層をはさむ振動板の表裏となり、これら
の二枚の金属箔表面に同時にセラミックスコートがなさ
れ、その工程は、はなはだ簡便であり、量産にも適して
いる。
すなわち、本発明の振動板は、セラミックスをコーティ
ングした金属箔よりなる振動板基材を内部損失の大きい
樹脂層を介して2枚積層してなり、この振動板は次の工
程により製造されるものである。
(1)内部損失の大なる樹脂層を介して2枚の金属箔を
積層する工程。
(2)上記積層品をプレス成形により所望の振動板形状
に成形する工程。
(3)上記成形品表面に電析法によりセラミックス層を
形成する工程。
具体的実施例は次の通りである。
実施例1 金属箔として、厚さ30μmのアルミニウム、樹脂材料
としてPAN (ポリアクリルニトリル)を用い、積層
仕上り厚を80μmとした積層シートをプレス成形法に
より、成形後、電析法によりセラミックスコートして得
られた直径10crrlのスピーカ振動板による周波数
特性を第1図に示す。図中Aは本実施例によるものであ
り、Bは比較例セラミックスコートアルミニウム単板振
動板によるものであり、この特性図から明らかなように
中音域から高音域にかけて山谷が少なくなり特性を改善
することができた。
なお、各材料の物性は次表に示す。
(発明の効果) 以上のように本発明によれば、量産に適した簡単な方法
によって金属材料表面にセラミックスをコートしたもの
においてその中間に内部損失の大きい樹脂層を設けて構
成したから、金属材料からなる振動板であっても低音用
、全帯域用スピーカとして使用し得る。
また、本発明の製法によれば製造が容易で量産に適する
効果がある。
【図面の簡単な説明】
図は本発明による振動板と従来例との周波数に対する音
圧レベルの特性を示す。 A・・・・本発明、B・・・・従来例 はが1名

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)セラミックスをコーティングした金属箔よりなる
    振動板基材を内部損失の大きい樹脂層を介して積層して
    なるスピーカ用振動板。
  2. (2)内部損失の大きい樹脂層の各面にそれぞれ金属箔
    を積層する工程と、この工程による積層体をプレス成形
    により所望の形状にする成形工程と、この成形工程によ
    り製造された成形品表面に電析法によりセラミックス層
    を形成する工程とからなるスピーカ用振動板の製造方法
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