JPH07284193A - スピーカ用振動板及びその製造方法 - Google Patents
スピーカ用振動板及びその製造方法Info
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- JPH07284193A JPH07284193A JP6711794A JP6711794A JPH07284193A JP H07284193 A JPH07284193 A JP H07284193A JP 6711794 A JP6711794 A JP 6711794A JP 6711794 A JP6711794 A JP 6711794A JP H07284193 A JPH07284193 A JP H07284193A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フィルムを用いたスピーカ用振動板に関し、
高音質で、再生周波数帯域の広い特性を有するスピーカ
用振動板を提供することを目的とする。 【構成】 フィルムを用いた振動板１のエッジ部の材厚
ｔ2が振動板本体部の厚みｔ1に比べて薄くなるように構
成することにより、剛性の高いフィルムを用いた振動板
１のエッジのスティフネスを小さくしてスピーカの共振
周波数を低くすることができ、振動板本体部もバランス
良く振動面の分割共振が少なく、高音質で、再生周波数
帯域の広い特性を有するスピーカ用振動板を得ることが
できる。
高音質で、再生周波数帯域の広い特性を有するスピーカ
用振動板を提供することを目的とする。 【構成】 フィルムを用いた振動板１のエッジ部の材厚
ｔ2が振動板本体部の厚みｔ1に比べて薄くなるように構
成することにより、剛性の高いフィルムを用いた振動板
１のエッジのスティフネスを小さくしてスピーカの共振
周波数を低くすることができ、振動板本体部もバランス
良く振動面の分割共振が少なく、高音質で、再生周波数
帯域の広い特性を有するスピーカ用振動板を得ることが
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種音響機器に使用され
るスピーカの主要部品である振動板の中で、特に樹脂フ
ィルムを用いたスピーカ用振動板及びその製造方法に関
するものである。
るスピーカの主要部品である振動板の中で、特に樹脂フ
ィルムを用いたスピーカ用振動板及びその製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来この種のスピーカ用振動板は、あら
かじめ樹脂フィルムをこのフィルムの軟化点以上に加熱
加圧し、フィルムの伸び率を利用して成形金型を用いて
所望の形状に加圧成形加工することにより得られている
ものであった。
かじめ樹脂フィルムをこのフィルムの軟化点以上に加熱
加圧し、フィルムの伸び率を利用して成形金型を用いて
所望の形状に加圧成形加工することにより得られている
ものであった。
【０００３】図８はこのような従来のスピーカ用振動板
を製造する成形金型を示したものであり、同図（ａ）に
示す上型２１と同図（ｂ）に示す下型２２により構成さ
れ、この上型２１、下型２２のそれぞれの表面部には振
動板本体部を成形する部分と、この外周部に断面波形に
形成されたエッジ部を成形する部分が一体構造で構成さ
れている。
を製造する成形金型を示したものであり、同図（ａ）に
示す上型２１と同図（ｂ）に示す下型２２により構成さ
れ、この上型２１、下型２２のそれぞれの表面部には振
動板本体部を成形する部分と、この外周部に断面波形に
形成されたエッジ部を成形する部分が一体構造で構成さ
れている。
【０００４】また、図９は上記成形金型によって製造さ
れた従来のスピーカ用振動板を示したものであり、振動
板本体部の外周部にエッジ部が一体構造で形成されてい
る。
れた従来のスピーカ用振動板を示したものであり、振動
板本体部の外周部にエッジ部が一体構造で形成されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の製造方法により得られたスピーカ用振動板は、振動板
のエッジ部と振動板本体部の厚みの関係はほとんど同等
か、もしくはエッジ部の厚みのほうが振動板本体部の厚
みよりやや厚めに仕上がる傾向にあり、スピーカ用振動
板のエッジ部の材厚が振動板本体部の厚みとほぼ同等
か、あるいはやや厚めの場合には、振動板としてエッジ
のスティフネスが大きく、振動板本体の剛性に比べてバ
ランスが悪くなり、振動板本体の分割共振を生じやすい
ばかりでなく低域再生が不十分で、また出力音圧再生周
波数特性上にピーク、ディップが生じやすいという課題
を有したものであった。
の製造方法により得られたスピーカ用振動板は、振動板
のエッジ部と振動板本体部の厚みの関係はほとんど同等
か、もしくはエッジ部の厚みのほうが振動板本体部の厚
みよりやや厚めに仕上がる傾向にあり、スピーカ用振動
板のエッジ部の材厚が振動板本体部の厚みとほぼ同等
か、あるいはやや厚めの場合には、振動板としてエッジ
のスティフネスが大きく、振動板本体の剛性に比べてバ
ランスが悪くなり、振動板本体の分割共振を生じやすい
ばかりでなく低域再生が不十分で、また出力音圧再生周
波数特性上にピーク、ディップが生じやすいという課題
を有したものであった。
【０００６】近年、特に高剛性の樹脂フィルムを用いた
スピーカ用振動板の要求が高まり、高音質で、再生周波
数帯域の広い特性が望まれ、この要求が高まれば更に問
題が大きくなるものであった。
スピーカ用振動板の要求が高まり、高音質で、再生周波
数帯域の広い特性が望まれ、この要求が高まれば更に問
題が大きくなるものであった。
【０００７】本発明はこのような従来の課題を解決し、
優れた性能を有するスピーカ用振動板を安定して、しか
も安価に提供することができるスピーカ用振動板及びそ
の製造方法を提供することを目的とするものである。
優れた性能を有するスピーカ用振動板を安定して、しか
も安価に提供することができるスピーカ用振動板及びそ
の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明によるスピーカ用振動板は、振動板本体部の周
縁にエッジ部を備え、このエッジ部の厚みが振動板本体
部の厚みよりも薄く形成された樹脂フィルムからなる構
成としたものである。
に本発明によるスピーカ用振動板は、振動板本体部の周
縁にエッジ部を備え、このエッジ部の厚みが振動板本体
部の厚みよりも薄く形成された樹脂フィルムからなる構
成としたものである。
【０００９】また、このスピーカ用振動板を製造する方
法として、振動板の材料として用いる樹脂フィルムを軟
化点以上に加熱して形成する際に、樹脂フィルムの伸び
率をエッジ部では大きく、振動板本体部では小さくなる
ようにして成形するようにしたものである。
法として、振動板の材料として用いる樹脂フィルムを軟
化点以上に加熱して形成する際に、樹脂フィルムの伸び
率をエッジ部では大きく、振動板本体部では小さくなる
ようにして成形するようにしたものである。
【００１０】
【作用】この構成により、剛性の高い樹脂フィルムを用
いたスピーカ用振動板のエッジのスティフネスを小さく
してスピーカの共振周波数を低くすることができ、振動
板本体部もバランス良く振動面の分割共振が少なく、高
音質で、周波数帯域の広い特性を有するスピーカ用振動
板を得ることができる。
いたスピーカ用振動板のエッジのスティフネスを小さく
してスピーカの共振周波数を低くすることができ、振動
板本体部もバランス良く振動面の分割共振が少なく、高
音質で、周波数帯域の広い特性を有するスピーカ用振動
板を得ることができる。
【００１１】
（実施例１）以下、本発明の第１の実施例について図面
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【００１２】図１は同実施例によるスピーカ用振動板の
構成を示す半断面図であり、この振動板１は基材厚が５
０μのポリエチレンナフタレートフィルムにより成形加
工されたものであり、振動板本体部の外周に断面波形の
エッジ部を一体構造で形成している。
構成を示す半断面図であり、この振動板１は基材厚が５
０μのポリエチレンナフタレートフィルムにより成形加
工されたものであり、振動板本体部の外周に断面波形の
エッジ部を一体構造で形成している。
【００１３】また、この振動板１は、振動板本体部の厚
みｔ1が４８μ、エッジ部の厚みｔ2が３５μに形成され
ており、振動板本体部の厚みｔ1よりエッジ部の厚みｔ2
の方が薄く形成され、その比率は約７３％になってい
る。
みｔ1が４８μ、エッジ部の厚みｔ2が３５μに形成され
ており、振動板本体部の厚みｔ1よりエッジ部の厚みｔ2
の方が薄く形成され、その比率は約７３％になってい
る。
【００１４】図２は上記本発明によるスピーカ用振動板
１を用いたマイクロスピーカと呼ばれる小型のスピーカ
の構成を半断面図で示したものであり、図２において１
は振動板、２はこの振動板１の中心に結合されたボイス
コイル、３はこのボイスコイル２がはまり込む磁気ギャ
ップ７を形成した磁気回路であり、この磁気回路３はツ
ボ型のヨーク４にマグネット５とプレート６を積層して
結合した構成となっている。また、８は上記磁気回路３
の上面側に結合されたフレーム、９はガスケットであ
る。
１を用いたマイクロスピーカと呼ばれる小型のスピーカ
の構成を半断面図で示したものであり、図２において１
は振動板、２はこの振動板１の中心に結合されたボイス
コイル、３はこのボイスコイル２がはまり込む磁気ギャ
ップ７を形成した磁気回路であり、この磁気回路３はツ
ボ型のヨーク４にマグネット５とプレート６を積層して
結合した構成となっている。また、８は上記磁気回路３
の上面側に結合されたフレーム、９はガスケットであ
る。
【００１５】図３は本発明によるスピーカ用振動板を用
いたスピーカ（図２で説明したスピーカ）の再生音圧周
波数特性を示したものであり、図中符号１０が本発明に
よるスピーカの特性、符号１１は従来の振動板（エッジ
部、振動板本体部ともに厚みが４６μと等しい）を用い
たスピーカの特性であり、測定条件は入力は０．１Ｗ
（１ｋHz）、スピーカとマイクとの距離は０．５ｍにて
測定し、特性比較している。
いたスピーカ（図２で説明したスピーカ）の再生音圧周
波数特性を示したものであり、図中符号１０が本発明に
よるスピーカの特性、符号１１は従来の振動板（エッジ
部、振動板本体部ともに厚みが４６μと等しい）を用い
たスピーカの特性であり、測定条件は入力は０．１Ｗ
（１ｋHz）、スピーカとマイクとの距離は０．５ｍにて
測定し、特性比較している。
【００１６】また、従来の振動板を用いたスピーカの最
低共振周波数は約５００Hzであるが、本発明の振動板を
用いたスピーカの最低共振周波数は約３００Hzとなり、
高調波歪みも少なくなり、振動板本体もバランスが良く
振動面の分割共振が少なく、高音質で、再生周波数帯域
の広い特性を有するスピーカを得ることができる。
低共振周波数は約５００Hzであるが、本発明の振動板を
用いたスピーカの最低共振周波数は約３００Hzとなり、
高調波歪みも少なくなり、振動板本体もバランスが良く
振動面の分割共振が少なく、高音質で、再生周波数帯域
の広い特性を有するスピーカを得ることができる。
【００１７】なお、上記振動板本体部の厚みｔ1とエッ
ジ部の厚みｔ2との比率ｔ2／ｔ1は、０．６〜０．９の
範囲にするのが好ましく、０．６以下にすると成形性が
悪くなって品質バラツキが発生し、また０．９以上にな
るとスピーカの特性に顕著な効果が現れてこないもので
ある。
ジ部の厚みｔ2との比率ｔ2／ｔ1は、０．６〜０．９の
範囲にするのが好ましく、０．６以下にすると成形性が
悪くなって品質バラツキが発生し、また０．９以上にな
るとスピーカの特性に顕著な効果が現れてこないもので
ある。
【００１８】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
について図面を用いて説明する。
について図面を用いて説明する。
【００１９】図４は同実施例によるスピーカ用振動板を
製造するための成形金型を示したものであり、同図
（ａ）に示す上型１２と同図（ｂ）に示す下型１３によ
って構成され、この上型１２、下型１３のそれぞれの表
面部には振動板本体部を成形する部分と、この外周部に
断面波形に形成されたエッジ部を成形する部分が一体構
造で構成されている。
製造するための成形金型を示したものであり、同図
（ａ）に示す上型１２と同図（ｂ）に示す下型１３によ
って構成され、この上型１２、下型１３のそれぞれの表
面部には振動板本体部を成形する部分と、この外周部に
断面波形に形成されたエッジ部を成形する部分が一体構
造で構成されている。
【００２０】また、上記振動板本体部成形部分とエッジ
部成形部分との境界部に、少なくともエッジ部の全高よ
り高い寸法に形成された凸部１２ａを上型１２に環状に
設けると共に、この凸部１２ａがはまり込む凹部１３ａ
を下型１３に環状に設けている。
部成形部分との境界部に、少なくともエッジ部の全高よ
り高い寸法に形成された凸部１２ａを上型１２に環状に
設けると共に、この凸部１２ａがはまり込む凹部１３ａ
を下型１３に環状に設けている。
【００２１】さらに、振動板本体部成形部分の表面には
フォーミング加工を施し、上型１２はフォーミング面１
２ｂを、下型１３はフォーミング面１３ｂを形成してい
る。
フォーミング加工を施し、上型１２はフォーミング面１
２ｂを、下型１３はフォーミング面１３ｂを形成してい
る。
【００２２】このように構成された成形金型を準備し、
基材厚が５０μのポリエチレンナフタレートフィルムを
１８０〜２００℃の温度雰囲気中で加熱し、この加熱し
たフィルムを２０〜３０℃程度に冷却された上記金型の
下型１３上に載せ、上型１２を降下させて加圧すること
により、所望の形状のスピーカ用振動板を作成した。
基材厚が５０μのポリエチレンナフタレートフィルムを
１８０〜２００℃の温度雰囲気中で加熱し、この加熱し
たフィルムを２０〜３０℃程度に冷却された上記金型の
下型１３上に載せ、上型１２を降下させて加圧すること
により、所望の形状のスピーカ用振動板を作成した。
【００２３】このようにして得られた振動板の厚みを測
定したところ、エッジ部の厚みが４２μ、振動板本体部
の厚みが４８μであり、エッジ部の厚みが振動板本体部
の厚みより薄くなり、その比率は約８８％となってお
り、この振動板を用いたスピーカの最低共振周波数は約
４００Hzであった。
定したところ、エッジ部の厚みが４２μ、振動板本体部
の厚みが４８μであり、エッジ部の厚みが振動板本体部
の厚みより薄くなり、その比率は約８８％となってお
り、この振動板を用いたスピーカの最低共振周波数は約
４００Hzであった。
【００２４】また、上記本実施例による製造方法で得ら
れた振動板のエッジ部の厚みが振動板本体部の厚みより
薄く成形されるのは、凸部１２ａと凹部１３ａ、ならび
にフォーミング面１２ｂ，１３ｂによる効果であり、あ
らかじめ加熱したフィルムを金型上に載せた際に、振動
板本体部成形部分の金型表面をフォーミング加工処理す
ることにより、このフォーミング面１３ｂの上面に載せ
られた加熱されたフィルムのスベリが少なくなり、それ
に加えて金型が２０℃〜３０℃程度に冷却されているの
で振動板本体部成形部分の金型がまず加熱されたフィル
ムを急激に冷やしてフィルムの伸び率を悪くしてからエ
ッジ部のフィルムを伸ばしてただちにエッジ部を成形す
るため、エッジ部ではフィルムが冷却されていないため
に伸びが良く、従って振動板本体部の厚みより薄い厚み
に仕上がるわけである。
れた振動板のエッジ部の厚みが振動板本体部の厚みより
薄く成形されるのは、凸部１２ａと凹部１３ａ、ならび
にフォーミング面１２ｂ，１３ｂによる効果であり、あ
らかじめ加熱したフィルムを金型上に載せた際に、振動
板本体部成形部分の金型表面をフォーミング加工処理す
ることにより、このフォーミング面１３ｂの上面に載せ
られた加熱されたフィルムのスベリが少なくなり、それ
に加えて金型が２０℃〜３０℃程度に冷却されているの
で振動板本体部成形部分の金型がまず加熱されたフィル
ムを急激に冷やしてフィルムの伸び率を悪くしてからエ
ッジ部のフィルムを伸ばしてただちにエッジ部を成形す
るため、エッジ部ではフィルムが冷却されていないため
に伸びが良く、従って振動板本体部の厚みより薄い厚み
に仕上がるわけである。
【００２５】さらに、凸部１２ａと凹部１３ａを設ける
ことにより、上記エッジ部を成形する際に振動板本体部
からエッジ部にフィルムが引き込まれるのを阻止し、エ
ッジ部の材料だけで断面波形の展開面積の大きなエッジ
部を成形するために材料が伸ばされて厚みが薄くなるも
のである。
ことにより、上記エッジ部を成形する際に振動板本体部
からエッジ部にフィルムが引き込まれるのを阻止し、エ
ッジ部の材料だけで断面波形の展開面積の大きなエッジ
部を成形するために材料が伸ばされて厚みが薄くなるも
のである。
【００２６】（実施例３）以下、本発明の第３の実施例
について図面を用いて説明する。
について図面を用いて説明する。
【００２７】図５は同実施例によるスピーカ用振動板を
製造するための成形金型を示したものであり、同図
（ａ）に示す上型１４と、同図（ｂ）に示す下型１５に
よって構成され、上型１４、下型１５ともに振動板本体
部成形部分１４ａ，１５ａと、エッジ部成形部分１４
ｂ，１５ｂを独立して設けて結合した分割構造とし、さ
らにそれぞれの外周にヒーター１６を結合した構成とし
ている。
製造するための成形金型を示したものであり、同図
（ａ）に示す上型１４と、同図（ｂ）に示す下型１５に
よって構成され、上型１４、下型１５ともに振動板本体
部成形部分１４ａ，１５ａと、エッジ部成形部分１４
ｂ，１５ｂを独立して設けて結合した分割構造とし、さ
らにそれぞれの外周にヒーター１６を結合した構成とし
ている。
【００２８】また、振動板本体部成形部分１４ａ，１５
ａには、耐熱性の良好な熱硬化性の樹脂やシリコーン樹
脂、もしくは熱伝導性の悪いセラミックからなる材料を
用い、またエッジ部成形部分１４ｂ，１５ｂには、熱伝
導性の良好な金属を使用するのが良く、本実施例では振
動板本体部成形部分１４ａ，１５ａに耐熱性の良好な熱
硬化性のフェノール樹脂を用い、エッジ部成形部分１４
ｂ，１５ｂに熱伝導性の良好な鉄素材を用いて成形金型
を構成した。
ａには、耐熱性の良好な熱硬化性の樹脂やシリコーン樹
脂、もしくは熱伝導性の悪いセラミックからなる材料を
用い、またエッジ部成形部分１４ｂ，１５ｂには、熱伝
導性の良好な金属を使用するのが良く、本実施例では振
動板本体部成形部分１４ａ，１５ａに耐熱性の良好な熱
硬化性のフェノール樹脂を用い、エッジ部成形部分１４
ｂ，１５ｂに熱伝導性の良好な鉄素材を用いて成形金型
を構成した。
【００２９】このように構成された成形金型を用いてエ
ッジ部成形部分１４ｂ，１５ｂをヒーター１６で１２０
〜１３０℃に加熱し、１８０〜２００℃の温度雰囲気中
で加熱した基材厚が５０μのポリエチレンナフタレート
フィルムを下型１５上に載せ、上型１４を降下させて加
圧することによって所望の形状のスピーカ用振動板を作
成した。
ッジ部成形部分１４ｂ，１５ｂをヒーター１６で１２０
〜１３０℃に加熱し、１８０〜２００℃の温度雰囲気中
で加熱した基材厚が５０μのポリエチレンナフタレート
フィルムを下型１５上に載せ、上型１４を降下させて加
圧することによって所望の形状のスピーカ用振動板を作
成した。
【００３０】このようにして得られた振動板の厚みを測
定したところ、エッジ部の厚みが３８μ、振動板本体部
の厚みが４８μであり、エッジ部の厚みが振動板本体部
の厚みより薄くなり、その比率は約７９％となってお
り、この振動板を用いたスピーカの最低共振周波数は約
３８０Hzであった。
定したところ、エッジ部の厚みが３８μ、振動板本体部
の厚みが４８μであり、エッジ部の厚みが振動板本体部
の厚みより薄くなり、その比率は約７９％となってお
り、この振動板を用いたスピーカの最低共振周波数は約
３８０Hzであった。
【００３１】また、上記本実施例による製造方法で得ら
れた振動板のエッジ部の厚みが振動板本体部の厚みより
薄く成形されるのは、熱伝導性の良い材料と悪い材料を
組み合わせて用いたことによる効果であり、エッジ部成
形部分１４ｂ，１５ｂは熱伝導性が良い上にヒーター１
６で１２０〜１３０℃に加熱しているため、この部分に
載せられた材料は容易に伸び、また熱伝導性が悪い材料
で構成された振動板本体部は金型表面温度が低いために
この部分に載せられた材料は比較的伸びが悪くなり、上
記のような結果になるものである。
れた振動板のエッジ部の厚みが振動板本体部の厚みより
薄く成形されるのは、熱伝導性の良い材料と悪い材料を
組み合わせて用いたことによる効果であり、エッジ部成
形部分１４ｂ，１５ｂは熱伝導性が良い上にヒーター１
６で１２０〜１３０℃に加熱しているため、この部分に
載せられた材料は容易に伸び、また熱伝導性が悪い材料
で構成された振動板本体部は金型表面温度が低いために
この部分に載せられた材料は比較的伸びが悪くなり、上
記のような結果になるものである。
【００３２】（実施例４）以下、本発明の第４の実施例
について図面を用いて説明する。
について図面を用いて説明する。
【００３３】図６は同実施例によるスピーカ用振動板を
製造するための成形金型を示したものであり、同図
（ａ）に示す上型１７と、同図（ｂ）に示す下型１８に
よって構成され、この上型１７、下型１８のそれぞれの
表面部には振動板本体部を成形する部分と、この外周部
に形成されたエッジ部を成形する部分が一体構造で構成
されている。このエッジ部成形部分は、下型１８では断
面波形に構成され、上型１７では下型１８のエッジ成形
部分の幅をＡとした時、この両側（内周側と外周側）に
使用する振動板材料の厚みＴの６０〜８０％の比率の寸
法をそれぞれ加えたＡ＋２Ｔ×（０．６〜０．８）を幅
寸法とする溝部を設けている。
製造するための成形金型を示したものであり、同図
（ａ）に示す上型１７と、同図（ｂ）に示す下型１８に
よって構成され、この上型１７、下型１８のそれぞれの
表面部には振動板本体部を成形する部分と、この外周部
に形成されたエッジ部を成形する部分が一体構造で構成
されている。このエッジ部成形部分は、下型１８では断
面波形に構成され、上型１７では下型１８のエッジ成形
部分の幅をＡとした時、この両側（内周側と外周側）に
使用する振動板材料の厚みＴの６０〜８０％の比率の寸
法をそれぞれ加えたＡ＋２Ｔ×（０．６〜０．８）を幅
寸法とする溝部を設けている。
【００３４】また、上記振動板本体部成形部分とエッジ
部成形部分との境界部に、少なくともエッジ部の全高よ
り高い寸法に形成された凸部１７ａを上型１７に環状に
設けると共に、この凸部１７ａがはまり込む凹部１８ａ
を下型１８に環状に設けている。
部成形部分との境界部に、少なくともエッジ部の全高よ
り高い寸法に形成された凸部１７ａを上型１７に環状に
設けると共に、この凸部１７ａがはまり込む凹部１８ａ
を下型１８に環状に設けている。
【００３５】このように構成された成形金型を準備し、
基材厚が５０μのポリエチレンナフタレートフィルムを
１８０〜２００℃の温度雰囲気中で加熱し、この加熱し
たフィルムを２０〜３０℃程度に冷却された上記金型の
下型１８上に載せ、上型１７を降下させて加圧すること
により所望の形状のスピーカ用振動板を作成した。
基材厚が５０μのポリエチレンナフタレートフィルムを
１８０〜２００℃の温度雰囲気中で加熱し、この加熱し
たフィルムを２０〜３０℃程度に冷却された上記金型の
下型１８上に載せ、上型１７を降下させて加圧すること
により所望の形状のスピーカ用振動板を作成した。
【００３６】このようにして得られた振動板の厚みを測
定したところ、エッジ部の厚みが３５μ、振動板本体部
の厚みが４８μであり、エッジ部の厚みが振動板本体部
の厚みより薄くなり、その比率は約７３％となってお
り、この振動板を用いたスピーカの最低共振周波数は約
３００Hzとなり、このスピーカの再生音圧周波数特性は
上記実施例１で図２を用いて説明した同特性と同一のも
のである。
定したところ、エッジ部の厚みが３５μ、振動板本体部
の厚みが４８μであり、エッジ部の厚みが振動板本体部
の厚みより薄くなり、その比率は約７３％となってお
り、この振動板を用いたスピーカの最低共振周波数は約
３００Hzとなり、このスピーカの再生音圧周波数特性は
上記実施例１で図２を用いて説明した同特性と同一のも
のである。
【００３７】また、上記本実施例による製造方法で得ら
れた振動板のエッジ部の厚みが振動板本体部の厚みより
薄く成形されるのは、成形金型の上型１７のエッジ部成
形部分に設けた溝部と凸部１７ａならびに凹部１８ａに
よる効果であり、下型１８に設けた断面波形のエッジ部
成形部分の形状に沿ってフィルムが成形される際、上記
溝部、凸部１７ａ、凹部１８ａによってフィルムが振動
板本体部からエッジ部に引き込まれるのを阻止し、エッ
ジ部の材料のみで断面波形の展開面積の大きなエッジ部
を成形するために材料が伸ばされて厚みが薄くなるもの
である。
れた振動板のエッジ部の厚みが振動板本体部の厚みより
薄く成形されるのは、成形金型の上型１７のエッジ部成
形部分に設けた溝部と凸部１７ａならびに凹部１８ａに
よる効果であり、下型１８に設けた断面波形のエッジ部
成形部分の形状に沿ってフィルムが成形される際、上記
溝部、凸部１７ａ、凹部１８ａによってフィルムが振動
板本体部からエッジ部に引き込まれるのを阻止し、エッ
ジ部の材料のみで断面波形の展開面積の大きなエッジ部
を成形するために材料が伸ばされて厚みが薄くなるもの
である。
【００３８】なお、上記実施例では上型１７のエッジ部
成形部分は溝部を設けた構成としたが、本発明はこれに
限定されるものではなく、溝部の代わりに断面波形のエ
ッジ部形状に構成しても良いことは言うまでもない。
成形部分は溝部を設けた構成としたが、本発明はこれに
限定されるものではなく、溝部の代わりに断面波形のエ
ッジ部形状に構成しても良いことは言うまでもない。
【００３９】（実施例５）以下、本発明の第５の実施例
について図面を用いて説明する。
について図面を用いて説明する。
【００４０】図７は同実施例によるスピーカ用振動板を
製造するための成形金型を示したものであり、同図
（ａ）に示す上型１９と、同図（ｂ）に示す下型２０に
よって構成され、この上型１９、下型２０のそれぞれの
表面部には、振動板本体部を成形する部分と、この外周
部に形成されたエッジ部を成形する部分が一体構造で構
成されている。
製造するための成形金型を示したものであり、同図
（ａ）に示す上型１９と、同図（ｂ）に示す下型２０に
よって構成され、この上型１９、下型２０のそれぞれの
表面部には、振動板本体部を成形する部分と、この外周
部に形成されたエッジ部を成形する部分が一体構造で構
成されている。
【００４１】また、この成形金型は上型１９と下型２０
を組み合わせた際に、エッジ部成形部分が当接した状態
となり、さらに振動板本体部を成形する部分が振動板と
して使用する樹脂フィルムの厚みの１０〜４０％の比率
の寸法（本実施例では３０％に設定した）のクリアラン
スＢを有するように構成されている。
を組み合わせた際に、エッジ部成形部分が当接した状態
となり、さらに振動板本体部を成形する部分が振動板と
して使用する樹脂フィルムの厚みの１０〜４０％の比率
の寸法（本実施例では３０％に設定した）のクリアラン
スＢを有するように構成されている。
【００４２】このように構成された成形金型を準備し、
基材厚が５０μのポリエチレンナフタレートフィルムを
１８０〜２００℃の温度雰囲気中で加熱し、この加熱し
たフィルムを２０〜３０℃程度に冷却された上記金型の
下型２０上に載せ、上型１９を降下させて加圧すること
により所望の形状のスピーカ用振動板を作成した。
基材厚が５０μのポリエチレンナフタレートフィルムを
１８０〜２００℃の温度雰囲気中で加熱し、この加熱し
たフィルムを２０〜３０℃程度に冷却された上記金型の
下型２０上に載せ、上型１９を降下させて加圧すること
により所望の形状のスピーカ用振動板を作成した。
【００４３】このようにして得られた振動板の厚みを測
定したところ、エッジ部の厚みが３８μ、振動板本体部
の厚みが４７μであり、エッジ部の厚みが振動板本体部
の厚みより薄くなり、その比率は約８１％となってお
り、この振動板を用いたスピーカの最低共振周波数は約
３８０Hzであった。
定したところ、エッジ部の厚みが３８μ、振動板本体部
の厚みが４７μであり、エッジ部の厚みが振動板本体部
の厚みより薄くなり、その比率は約８１％となってお
り、この振動板を用いたスピーカの最低共振周波数は約
３８０Hzであった。
【００４４】また、上記本実施例による製造方法で得ら
れた振動板のエッジ部の厚みが振動板本体部の厚みより
薄く成形されるのは、振動板本体部を成形する部分に振
動板として使用する樹脂フィルムの厚みの１０〜４０％
の比率の寸法のクリアランスＢを設けた構成としたこと
による効果であり、成形金型のエッジ部成形部分が最初
に当接すると共に強く加圧されて加熱されたフィルムが
伸ばされるが、振動板本体部成形部分はクリアランスＢ
を設けているために遅れて当接し、しかも強く加圧され
ないため、当然のことながらエッジ部よりも厚く仕上が
るというものである。
れた振動板のエッジ部の厚みが振動板本体部の厚みより
薄く成形されるのは、振動板本体部を成形する部分に振
動板として使用する樹脂フィルムの厚みの１０〜４０％
の比率の寸法のクリアランスＢを設けた構成としたこと
による効果であり、成形金型のエッジ部成形部分が最初
に当接すると共に強く加圧されて加熱されたフィルムが
伸ばされるが、振動板本体部成形部分はクリアランスＢ
を設けているために遅れて当接し、しかも強く加圧され
ないため、当然のことながらエッジ部よりも厚く仕上が
るというものである。
【００４５】なお、上記第１〜第５の実施例では、振動
板材料としてポリエチレンナフタレートフィルムを用い
た構成としたが、本発明はこれに限定されるものではな
く、振動板材料としてポリエチレンテレフタレートフィ
ルムや他の樹脂フィルムを用いても良いことは言うまで
もない。
板材料としてポリエチレンナフタレートフィルムを用い
た構成としたが、本発明はこれに限定されるものではな
く、振動板材料としてポリエチレンテレフタレートフィ
ルムや他の樹脂フィルムを用いても良いことは言うまで
もない。
【００４６】
【発明の効果】以上のように本発明によるスピーカ用振
動板は、剛性の高いフィルムを用いた振動板のエッジ部
の材厚を振動板本体部の材厚より薄くする構成とするこ
とにより、エッジのスティフネスを小さくしてスピーカ
の最低共振周波数を低くすることができ、振動板本体部
もバランス良く振動面の分割共振が少なく、高音質で、
再生周波数帯域の広い特性を有するスピーカ用振動板を
得ることができ、工業的価値の大なるものである。
動板は、剛性の高いフィルムを用いた振動板のエッジ部
の材厚を振動板本体部の材厚より薄くする構成とするこ
とにより、エッジのスティフネスを小さくしてスピーカ
の最低共振周波数を低くすることができ、振動板本体部
もバランス良く振動面の分割共振が少なく、高音質で、
再生周波数帯域の広い特性を有するスピーカ用振動板を
得ることができ、工業的価値の大なるものである。
【図１】本発明の一実施例によるスピーカ用振動板の構
成を示す半断面図
成を示す半断面図
【図２】同実施例によるスピーカ用振動板を用いたスピ
ーカの構成を示す半断面図
ーカの構成を示す半断面図
【図３】本発明によるスピーカ用振動板を用いたスピー
カ及び従来のスピーカ用振動板を用いたスピーカの特性
を比較した出力音圧再生周波数特性図
カ及び従来のスピーカ用振動板を用いたスピーカの特性
を比較した出力音圧再生周波数特性図
【図４】本発明の第２の実施例によるスピーカ用振動板
を得る成形金型を示す半断面図
を得る成形金型を示す半断面図
【図５】本発明の第３の実施例によるスピーカ用振動板
を得る成形金型を示す半断面図
を得る成形金型を示す半断面図
【図６】本発明の第４の実施例によるスピーカ用振動板
を得る成形金型を示す半断面図
を得る成形金型を示す半断面図
【図７】本発明の第５の実施例によるスピーカ用振動板
を得る成形金型を示す半断面図
を得る成形金型を示す半断面図
【図８】従来のスピーカ用振動板を成形する成形金型を
示す半断面図
示す半断面図
【図９】従来のスピーカ用振動板を示す半断面図
１ 振動板 ２ ボイスコイル ３ 磁気回路 ４ ヨーク ５ マグネット ６ プレート ７ 磁気ギャップ ８ フレーム ９ ガスケット １０ 本発明による振動板を用いたスピーカの特性 １２ 上型 １２ａ 凸部 １２ｂ，１３ｂ フォーミング面 １３ 下型 １３ａ 凹部 １４ 上型 １４ａ，１５ａ 振動板本体部成形部分 １５ 下型 １４ｂ，１５ｂ エッジ部成形部分 １６ ヒーター １７ 上型 １７ａ 凸部 １８ 下型 １８ａ 凹部 １９ 上型 ２０ 下型
フロントページの続き (72)発明者 友枝 繁 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 ▲吉▼野 剛 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (9)
- 【請求項１】 振動板本体部の周縁にエッジ部を備え、
このエッジ部の厚みが振動板本体部の厚みよりも薄く形
成された樹脂フィルムからなるスピーカ用振動板。 - 【請求項２】 樹脂フィルムがポリエチレンナフタレー
トフィルムもしくはポリエチレンテレフタレートフィル
ムである請求項１記載のスピーカ用振動板。 - 【請求項３】 エッジ部の厚みが振動板本体部の厚みに
対して６０〜９０％の比率である請求項１または請求項
２記載のスピーカ用振動板。 - 【請求項４】 エッジ部と振動板本体部との境界部に少
なくともエッジ部の全高より高い寸法に形成された凸部
を環状に設けた上型と、この凸部がはまり込む凹部を環
状に設けた下型からなる成形金型を用い、あらかじめ軟
化点以上の温度に加熱された樹脂フィルムを上記成形金
型により所望の形状に加圧成形する請求項１から請求項
３いずれか記載のスピーカ用振動板の製造方法。 - 【請求項５】 あらかじめ軟化点以上の温度に加熱され
た樹脂フィルムを振動板本体部を成形する部分にフォー
ミング加工を施した上型と下型からなる成形金型を用い
て所望の形状に加圧成形する請求項１から請求項３いず
れか記載のスピーカ用振動板の製造方法。 - 【請求項６】 エッジ部と振動板本体部との境界部に少
なくともエッジ部の全高より高い寸法に形成された凸部
を環状に設けると共に振動板本体部を成形する部分にフ
ォーミング加工を施した上型と、上記凸部がはまり込む
凹部を環状に設けると共に振動板本体部を成形する部分
にフォーミング加工を施した下型からなる成形金型を用
い、あらかじめ軟化点以上の温度に加熱された樹脂フィ
ルムを上記成形金型により所望の形状に加圧成形する請
求項１から請求項３いずれか記載のスピーカ用振動板の
製造方法。 - 【請求項７】 振動板本体部を成形する部分に耐熱性の
良好な熱硬化性の樹脂やシリコーン樹脂、もしくは熱伝
導率の低いセラミックからなる材料を用い、エッジ部を
成形する部分に熱伝導率の高い金属を用いると共に熱源
を組み込んだ分割構造の成形金型を用い、あらかじめ軟
化点以上の温度に加熱された樹脂フィルムを上記成形金
型のエッジ部を加熱した状態で所望の形状に加圧成形す
る請求項１から請求項３いずれか記載のスピーカ用振動
板の製造方法。 - 【請求項８】 振動板として使用する樹脂フィルムの厚
みの６０〜８０％の比率の寸法をエッジ成形部分の内周
側と外周側にそれぞれ加えた寸法を幅寸法とする溝部を
上型のエッジ成形部分に設けた成形金型を用い、あらか
じめ上記樹脂フィルムの軟化点以上に加熱された樹脂フ
ィルムを上記成形金型により所望の形状に加圧成形する
請求項１から請求項３いずれか記載のスピーカ用振動板
の製造方法。 - 【請求項９】 上型と下型を組み合わせエッジ部成形部
分を当接した際に、振動板本体部を成形する部分が振動
板として使用する樹脂フィルムの厚みの１０〜４０％の
比率の寸法のクリアランスを有するように形成された成
形金型を用い、あらかじめ上記樹脂フィルムの軟化点以
上に加熱された樹脂フィルムを上記成形金型により所望
の形状に加圧成形する請求項１から請求項３いずれか記
載のスピーカ用振動板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06711794A JP3384098B2 (ja) | 1994-04-05 | 1994-04-05 | スピーカ用振動板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06711794A JP3384098B2 (ja) | 1994-04-05 | 1994-04-05 | スピーカ用振動板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07284193A true JPH07284193A (ja) | 1995-10-27 |
| JP3384098B2 JP3384098B2 (ja) | 2003-03-10 |
Family
ID=13335640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06711794A Expired - Fee Related JP3384098B2 (ja) | 1994-04-05 | 1994-04-05 | スピーカ用振動板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3384098B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001026417A1 (en) * | 1999-10-04 | 2001-04-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Loudspeaker |
| EP0963136A3 (en) * | 1998-05-08 | 2001-05-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Speaker |
| JP2006166070A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピーカ |
| JP2007184750A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピーカ振動板とその製造方法、およびそのスピーカ振動板を用いたスピーカ |
| KR101353590B1 (ko) * | 2012-05-10 | 2014-01-23 | 삼본정밀전자(주) | 하나의 고분자 필름에서 강성도가 다르게 일체로 성형된 스피커용 진동판 |
| CN114075372A (zh) * | 2020-08-20 | 2022-02-22 | 光宇材料股份有限公司 | 单层声学振膜及单层声学振膜的制造方法 |
-
1994
- 1994-04-05 JP JP06711794A patent/JP3384098B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0963136A3 (en) * | 1998-05-08 | 2001-05-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Speaker |
| US6305491B2 (en) | 1998-05-08 | 2001-10-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Speaker |
| WO2001026417A1 (en) * | 1999-10-04 | 2001-04-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Loudspeaker |
| US7123738B1 (en) | 1999-10-04 | 2006-10-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Loudspeaker |
| JP2006166070A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピーカ |
| JP2007184750A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピーカ振動板とその製造方法、およびそのスピーカ振動板を用いたスピーカ |
| JP4670643B2 (ja) * | 2006-01-06 | 2011-04-13 | パナソニック株式会社 | スピーカ振動板とその製造方法、およびそのスピーカ振動板を用いたスピーカ |
| KR101353590B1 (ko) * | 2012-05-10 | 2014-01-23 | 삼본정밀전자(주) | 하나의 고분자 필름에서 강성도가 다르게 일체로 성형된 스피커용 진동판 |
| CN114075372A (zh) * | 2020-08-20 | 2022-02-22 | 光宇材料股份有限公司 | 单层声学振膜及单层声学振膜的制造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3384098B2 (ja) | 2003-03-10 |
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