JPS6119299A - スピ−カ用振動板 - Google Patents
スピ−カ用振動板Info
- Publication number
- JPS6119299A JPS6119299A JP13927284A JP13927284A JPS6119299A JP S6119299 A JPS6119299 A JP S6119299A JP 13927284 A JP13927284 A JP 13927284A JP 13927284 A JP13927284 A JP 13927284A JP S6119299 A JPS6119299 A JP S6119299A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dome
- substrate
- diaphragm
- rigidity
- speaker
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
- H04R7/12—Non-planar diaphragms or cones
- H04R7/122—Non-planar diaphragms or cones comprising a plurality of sections or layers
- H04R7/125—Non-planar diaphragms or cones comprising a plurality of sections or layers comprising a plurality of superposed layers in contact
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はスピーカ用の振動板に関ケるものである。
従来、例えば、いわゆるハードドーム形スピーカ用の振
動板は、アルミニウム（ＡＡ）、チタン（Ｔ ｉ ＞
、マグネジ、ラム（Ｍ（Ｊ）、ベリリウム（Ｂｅ）、ホ
ウ素ＣＢ）等の金属あるいはこれらの合金、さらにセラ
ミック、その他無機質材、合成樹脂、紙及び布等の単板
で形成したものが多い。
動板は、アルミニウム（ＡＡ）、チタン（Ｔ ｉ ＞
、マグネジ、ラム（Ｍ（Ｊ）、ベリリウム（Ｂｅ）、ホ
ウ素ＣＢ）等の金属あるいはこれらの合金、さらにセラ
ミック、その他無機質材、合成樹脂、紙及び布等の単板
で形成したものが多い。
そして、このＪ：うな単板で形成された振動板は音響効
果を改善するため、その厚さを薄くして軽量化を図って
いる。
果を改善するため、その厚さを薄くして軽量化を図って
いる。
（発明が解決しにうとする問題点〕
しかし、振動板の厚さを薄くして軽くすると、剛性が小
さくなり、振動板の非情対称振動に原因する歪みが低い
周波数の領域で発生したり、軸対称分割共振による歪み
が増大し、周波数特性上大きなピークディップを生ずる
。
さくなり、振動板の非情対称振動に原因する歪みが低い
周波数の領域で発生したり、軸対称分割共振による歪み
が増大し、周波数特性上大きなピークディップを生ずる
。
そして、ドーム形振動板の第１次共振はドーム形振動板
の周辺部よりやや内側の部分において比較的低い周波数
で生じることが知られている。
の周辺部よりやや内側の部分において比較的低い周波数
で生じることが知られている。
そして、この共振ににす、スピーカの広域再生限界周波
数が制限されてしまうので、振動板の剛性をできるだけ
高くして共振を防止する必要がある。
数が制限されてしまうので、振動板の剛性をできるだけ
高くして共振を防止する必要がある。
ところで、剛性を単に高くするだけなら、′−振動板の
厚さを増加すればよいが、反面、重量が増大してスピー
カの能率を低下せしめる。
厚さを増加すればよいが、反面、重量が増大してスピー
カの能率を低下せしめる。
そこで、剛性を高くするとともに、軽量化を図る必要が
ある。
ある。
このような要請を充足する技術として、軽量な数種の部
材を重ね合わせた積層構造の振動板が考えられ、現に、
平面形の振動板にｄ３いて、ハニカム構造のコア月を使
用したものが実用化されている。
材を重ね合わせた積層構造の振動板が考えられ、現に、
平面形の振動板にｄ３いて、ハニカム構造のコア月を使
用したものが実用化されている。
しかし、ハニカム構造で小゛さな曲率半径のドーム形状
を作ることは成形性、接着性の面で極めて困難であるた
め、ハニカム構造を利用したｆｒ４層構造のドーム形振
動板は未だ実用化されていない。
を作ることは成形性、接着性の面で極めて困難であるた
め、ハニカム構造を利用したｆｒ４層構造のドーム形振
動板は未だ実用化されていない。
ところで、一般に振動板の剛性（Ｄ＞は次の式％式％
Ｅ・・・振動板のヤング率（ｄｙｎｅ／ ｃｍ ）ｔ・
・・振動板の厚さく ｃｍ ） γ・・・振動板のポアソン比 そして、この式でポアソン比は小さくしかも２乗されて
いるので省略してもよく、（１）式は次のように変形さ
れる。
・・振動板の厚さく ｃｍ ） γ・・・振動板のポアソン比 そして、この式でポアソン比は小さくしかも２乗されて
いるので省略してもよく、（１）式は次のように変形さ
れる。
Ｄ＝Ｅｔ３／１２・・・・・・・・・（２）ただし、材
質は均一であるものとする。
質は均一であるものとする。
この（２）式をみると、厚さく１）は剛性（Ｄ＞に比例
し、しかも３乗されているので、その（１６がわずかに
増加するだけで振りＪ板の剛性（Ｄ）が大幅に高くなる
ことが分かる。
し、しかも３乗されているので、その（１６がわずかに
増加するだけで振りＪ板の剛性（Ｄ）が大幅に高くなる
ことが分かる。
ところで、今、振動板の面密度（σ）を一定と覆ると、
密度（ρ）は、 σ−ρｔパ・・・・・・・・・・・＜３）という関係に
なり、（２）式に（３）式を代入覆ると、 Ｄ＝ （Ｅ／１２）ｘ （σ／ρ）３ ＝（σ３／１２）Ｘ （Ｅ／が）・・・（４）この式か
ら、 ＤＣｘＥ／Ｄ３・・・・・・・・・・・（５）であるこ
とが分かる。そして、 Ｕ冒−こ（ｒ７７）／ρ・・・（６） ここで、 Ｌ肩１］刀；−・・・音速 である。
密度（ρ）は、 σ−ρｔパ・・・・・・・・・・・＜３）という関係に
なり、（２）式に（３）式を代入覆ると、 Ｄ＝ （Ｅ／１２）ｘ （σ／ρ）３ ＝（σ３／１２）Ｘ （Ｅ／が）・・・（４）この式か
ら、 ＤＣｘＥ／Ｄ３・・・・・・・・・・・（５）であるこ
とが分かる。そして、 Ｕ冒−こ（ｒ７７）／ρ・・・（６） ここで、 Ｌ肩１］刀；−・・・音速 である。
−従って、密度（ρ）が小さく、ヤング率（Ｅ）が大き
いと剛性（Ｄ）が高くなり、しかも、音速（／Ｅ＃）
＞が大きくなって、広い周波数に渡って適切に振動し
、高能率、低歪となり、広域再生限界が上がり、平坦で
広い周波数特性となる。
いと剛性（Ｄ）が高くなり、しかも、音速（／Ｅ＃）
＞が大きくなって、広い周波数に渡って適切に振動し
、高能率、低歪となり、広域再生限界が上がり、平坦で
広い周波数特性となる。
また、共振を防止して歪みを少なくＪるには内部損失（
ｔａｎδ）も大きいことが望まれる′。
ｔａｎδ）も大きいことが望まれる′。
本発明はこのような背景の下になされたｂので軽量で剛
性が高く、適度の内部損失を有し、低歪で周波数特性が
優れ、かつ、ドーム形のみならず］−ン形、平面形にも
形成しヤ）すい積層構造のスピーカ用振動板を提供り−
ることを目的と刀るしのである。
性が高く、適度の内部損失を有し、低歪で周波数特性が
優れ、かつ、ドーム形のみならず］−ン形、平面形にも
形成しヤ）すい積層構造のスピーカ用振動板を提供り−
ることを目的と刀るしのである。
本発明の振動板は、前記問題点を解決づるため、発泡性
硬質樹脂で形成した基板の両面に軽金属層をそれぞれ重
ねて積層構造どしたものである。
硬質樹脂で形成した基板の両面に軽金属層をそれぞれ重
ねて積層構造どしたものである。
本発明の振動板は、発泡＋ＩＵ硬質樹脂、軽金属で形成
し！こので、軽量で、様々な形状に形成でき、また、月
別自体の密度が小さく、しかも、これらを１西層状態に
してＶフグ率を高めたので、剛性が高くなり、軽量であ
ることと、剛性とを兼ね備えているものである。
し！こので、軽量で、様々な形状に形成でき、また、月
別自体の密度が小さく、しかも、これらを１西層状態に
してＶフグ率を高めたので、剛性が高くなり、軽量であ
ることと、剛性とを兼ね備えているものである。
以下、本発明の一実施例を第１図乃至第４図に基づいて
説明づ゛る。
説明づ゛る。
この実施例の振動板は、発泡性硬質樹脂でドーム形に形
成された直径（３５ｍｍの基板１の両面に軽金属層２を
重ねて３層の積層構造としたものである。
成された直径（３５ｍｍの基板１の両面に軽金属層２を
重ねて３層の積層構造としたものである。
前記基板１は加熱成型と接着を行なえる材料としで、２
５倍に発泡したアクリル樹脂を用い、その厚さは２ｍｍ
に形成しである。
５倍に発泡したアクリル樹脂を用い、その厚さは２ｍｍ
に形成しである。
また、前記各軽金属層２は、前記基板１の凸面側が厚さ
２０μ或いは３０μのアルミ箔３ａで形成されてい４る
とともに、前記基板１の凹面側が厚さ２０μのアルミｇ
３ ｂで形成され、各アルミ箔３ａ、３ｂを前記基板
１０両面にそれぞれ貼り（＝ＪけＩＣものである。
２０μ或いは３０μのアルミ箔３ａで形成されてい４る
とともに、前記基板１の凹面側が厚さ２０μのアルミｇ
３ ｂで形成され、各アルミ箔３ａ、３ｂを前記基板
１０両面にそれぞれ貼り（＝ＪけＩＣものである。
次に、この実施例のスピーカ用振動板の製造方法につい
て説明する。
て説明する。
この実施例のスピーカ用振動板の製ｊ告には、第２図に
示りＪ、うに金型１１を使用゛する。
示りＪ、うに金型１１を使用゛する。
この金型１１はドーム形に窪／ｖだ關１型１２と、この
１■’ｌ” １２に対応してドーム型に突出した工１［
型１３とを備え、イの−ぞれぞれがヒータ１４を右して
いる。
１■’ｌ” １２に対応してドーム型に突出した工１［
型１３とを備え、イの−ぞれぞれがヒータ１４を右して
いる。
そして、先ず励型１２と雄型１３との間に、未だドーム
形になっていない平たい円板状の基板１を置き、熱プレ
スでドーム−形に成型する。このときの成型温度は１１
５℃、加圧時間は約５分である。
形になっていない平たい円板状の基板１を置き、熱プレ
スでドーム−形に成型する。このときの成型温度は１１
５℃、加圧時間は約５分である。
次に、あらかじめ真空成型でドーム状に形成しておい−
た各アルミｅ３ａ、３ｂをドーム状になった基板１の凸
面側及び凹面側にそれぞれ配置し、さらに、アルミ箔３
ａと基板１及びアルミ箔３ｂと基板１との間にそれぞれ
シート状の熱溶融性樹脂接着剤１５を挟み込み、再び金
型１１て加圧加熱成型する。これににり熱溶融性樹脂接
着剤１５が融解し、基板１の両面に各アルミｐ ３ ａ
、３ｂがぞれぞれ貼り付けられる。ところで、ここでは
軽量化のため、熱溶融性樹脂接着剤１５としてナイロン
不織布状ホラ１−メルトを使用している。
た各アルミｅ３ａ、３ｂをドーム状になった基板１の凸
面側及び凹面側にそれぞれ配置し、さらに、アルミ箔３
ａと基板１及びアルミ箔３ｂと基板１との間にそれぞれ
シート状の熱溶融性樹脂接着剤１５を挟み込み、再び金
型１１て加圧加熱成型する。これににり熱溶融性樹脂接
着剤１５が融解し、基板１の両面に各アルミｐ ３ ａ
、３ｂがぞれぞれ貼り付けられる。ところで、ここでは
軽量化のため、熱溶融性樹脂接着剤１５としてナイロン
不織布状ホラ１−メルトを使用している。
そして、金型１１から取り出し、外周をトリミングして
３層構造の振動板が形成され、第３図に示すように、周
囲にダンパ２１などが取付けられてスピーカ２２どして
組込まれる。
３層構造の振動板が形成され、第３図に示すように、周
囲にダンパ２１などが取付けられてスピーカ２２どして
組込まれる。
ところで、基板１を形成するアクリル発泡樹脂は密度（
ρ）が小さく、剛性（Ｄ）を高めるために厚さく１）を
天きくとっても軽量で、従って、高剛性と軽量化を合わ
せて実現できる。
ρ）が小さく、剛性（Ｄ）を高めるために厚さく１）を
天きくとっても軽量で、従って、高剛性と軽量化を合わ
せて実現できる。
さらに、アルミニウム＜Ａｊりは縛い箔を容易に形成で
きるので、軽量化に資する。
きるので、軽量化に資する。
そして、基板１の両面にアルミ箔３ａ、３ｂの軽金属層
２を重ねて３層にしたのて、相乗効果により全体のＡ７
ング（Ｅ）が各層の個々のヤング率（Ｅ）より大きくな
り、しかも、重量はさく、Ｉど単くならず０．８７８ｇ
〜１．０７７ｇであった。
２を重ねて３層にしたのて、相乗効果により全体のＡ７
ング（Ｅ）が各層の個々のヤング率（Ｅ）より大きくな
り、しかも、重量はさく、Ｉど単くならず０．８７８ｇ
〜１．０７７ｇであった。
この重さは直径５５ｍｍ、厚さ１００μのドーム形アル
ミ振動板にほぼ等しい。
ミ振動板にほぼ等しい。
そして、この様に形成し！ご振動板の周波数特性は、高
剛性で軽量であるため、第４図のように、アルミニウム
単板（以下、Ａ１単板という。）（゛形成したドーム形
振動板よりも高域の伸びが良く、また、第２に調波歪み
も少ない。
剛性で軽量であるため、第４図のように、アルミニウム
単板（以下、Ａ１単板という。）（゛形成したドーム形
振動板よりも高域の伸びが良く、また、第２に調波歪み
も少ない。
なお、前記実施例の振動板はドーム形に形成しであるが
、本発明はこの形状に限らず、コーン形や平面形でも良
い。
、本発明はこの形状に限らず、コーン形や平面形でも良
い。
この点につき、基板１は発泡性硬質合成樹脂で形成され
るので、どのような形状にも形成できる。
るので、どのような形状にも形成できる。
さらに、基板１の厚さは一定でなくともよく、必要に応
じ、不均一にしてもよい。とりわけ、スピーカの高域再
生限界周波数（Ｆｉｌ）を決定する振動板の駆動位置は
振動板の最外周近辺であるから、この部分を厚くすると
よい。また、基板１はアクリルに限らず塩化ビニル等の
発泡体でもよい。また、軽金属層２の厚さも適宜変更し
てよい。
じ、不均一にしてもよい。とりわけ、スピーカの高域再
生限界周波数（Ｆｉｌ）を決定する振動板の駆動位置は
振動板の最外周近辺であるから、この部分を厚くすると
よい。また、基板１はアクリルに限らず塩化ビニル等の
発泡体でもよい。また、軽金属層２の厚さも適宜変更し
てよい。
また、実施例の軽金属層２はアルミ箔３ａ、３ｂで形成
しであるが、Ｔｉ、ＭｑＳＢｅなど他の軽金属またはこ
れらの合金でもよく、また、アルミ箔３ａ、３ｂに陽極
酸化を施して酸化膜（Ａｊ！ｚＤ３を形成し、そのヤン
グ率等の物性値を改善してもよい。さらに、実施例では
アルミ箔３ａ、３ｂを熱溶融性樹脂接着剤１５で貼り付
けて軽金属層２を基板１の凹面側に重ね合わせているが
、アルミニウムなどを蒸着づることにより軽金属層２を
直接基板１の両面に形成してもよい。
しであるが、Ｔｉ、ＭｑＳＢｅなど他の軽金属またはこ
れらの合金でもよく、また、アルミ箔３ａ、３ｂに陽極
酸化を施して酸化膜（Ａｊ！ｚＤ３を形成し、そのヤン
グ率等の物性値を改善してもよい。さらに、実施例では
アルミ箔３ａ、３ｂを熱溶融性樹脂接着剤１５で貼り付
けて軽金属層２を基板１の凹面側に重ね合わせているが
、アルミニウムなどを蒸着づることにより軽金属層２を
直接基板１の両面に形成してもよい。
そして、ＡＩ！単板及びチタン（Ｔ ｉ ）単板で形成
された振動板の物性と、本発明による各種３層構造の振
動板の物性とを比較すると、次の表１のようになる。
された振動板の物性と、本発明による各種３層構造の振
動板の物性とを比較すると、次の表１のようになる。
表 １
振動板の直径はいずれも６５ｍｍである。
Ａタイプ・・・２５倍発泡のドーム形アクリル基板の凸
面側に厚さ３０μのアルミ箔を貼り付け、凹面側に厚さ
２０μのアルミ箔を貼りたもの。
面側に厚さ３０μのアルミ箔を貼り付け、凹面側に厚さ
２０μのアルミ箔を貼りたもの。
Ｂタイプ・・・２５倍発泡のドーム形アクリル基板の両
面に厚さ３０μのアルミ箔を貼りけたもの。
面に厚さ３０μのアルミ箔を貼りけたもの。
Ｃタイプ・・・２５倍発泡のドーム形アクリル基板の両
面に厚さ２０μのアルミ箔を貼りけたもの。
面に厚さ２０μのアルミ箔を貼りけたもの。
ρ・・・・・・・・・・・・密度（Ｇ ／ ｃｉ ）Ｅ
・・・・・・・・・・・・ヤング率（ｄｙｎｅ／ ｃｉ
） Ｘ １０℃［・・・・・音速（ｃｍ）×１０５ ｔａｎδ・・・・・・内部損失 Ｄ・・・・・・・・・・・・剛性（ｄｙｎｅ−ｃｍ ）
Ｘ １０７Ｃ・・・・・・・・・・・・Ａｆｌ単板剛
性との比較３層構造の振動板の面密度（σ）を算 出しこれと同一の一面畜度（σ）となる厚さく１）・を
有するＡ１甲板の剛性 （６）を導き、Ａｊ２単板の剛性（Ｄ ’）に対する３
Ｆ構造の振動板の剛性（Ｄ）の比を割り出した。
・・・・・・・・・・・・ヤング率（ｄｙｎｅ／ ｃｉ
） Ｘ １０℃［・・・・・音速（ｃｍ）×１０５ ｔａｎδ・・・・・・内部損失 Ｄ・・・・・・・・・・・・剛性（ｄｙｎｅ−ｃｍ ）
Ｘ １０７Ｃ・・・・・・・・・・・・Ａｆｌ単板剛
性との比較３層構造の振動板の面密度（σ）を算 出しこれと同一の一面畜度（σ）となる厚さく１）・を
有するＡ１甲板の剛性 （６）を導き、Ａｊ２単板の剛性（Ｄ ’）に対する３
Ｆ構造の振動板の剛性（Ｄ）の比を割り出した。
ｔ・・・・・・・・・・・・振動板の厚さくｃｍ）ｍ・
・・・・・・・・・・・振動板の重さくグ）この表１か
ら明らかなように、３層構造の振動板はそのヤング率（
Ｅ）がＡｌ単板やＴｉ単板に比べ低いが密度（ρ）が小
さいため、音速（ｒΣ；−）が同等乃至大きくなり、面
密度（σ）の等しいＡｌ単板やＴｉ単板に比して、その
剛性が４００倍以上にもなり、周波数特性の改善に大き
く寄与している。
・・・・・・・・・・・振動板の重さくグ）この表１か
ら明らかなように、３層構造の振動板はそのヤング率（
Ｅ）がＡｌ単板やＴｉ単板に比べ低いが密度（ρ）が小
さいため、音速（ｒΣ；−）が同等乃至大きくなり、面
密度（σ）の等しいＡｌ単板やＴｉ単板に比して、その
剛性が４００倍以上にもなり、周波数特性の改善に大き
く寄与している。
また、Ａｊ！単板やＴｉ単板に比べ内部損失（ｔａｎδ
）が約４倍程、もしくはそれ以上あるため、共振が起こ
りにくく振動板のいわゆる鳴きを止めることができる。
）が約４倍程、もしくはそれ以上あるため、共振が起こ
りにくく振動板のいわゆる鳴きを止めることができる。
このように、内部損失（ｔａｎδ）が大きいのは材質自
体の相違、３層構造であることに基づく。
体の相違、３層構造であることに基づく。
本発明によれば、密度の小さい材料を用いて形成したの
で、軽量化を図ることができ、しがち、剛性が大きくな
り、さらに、基板の両面に軽金属層を重ねて３層構造と
したので、剛性がより一層高められ、また、材料の特性
及び３層構造ということから大きな振動減衰効果、すな
わち内部損失が生じる。
で、軽量化を図ることができ、しがち、剛性が大きくな
り、さらに、基板の両面に軽金属層を重ねて３層構造と
したので、剛性がより一層高められ、また、材料の特性
及び３層構造ということから大きな振動減衰効果、すな
わち内部損失が生じる。
従って、周波数特性が良くなり、歪みも少なくなって良
好な音質を得ることができる。
好な音質を得ることができる。
また、形状も自由にできるので、音響特性上最適な形状
のものを容易に製造することができる。
のものを容易に製造することができる。
第１藺は本発明の振動板の一実施例を示す縦断面図、第
２図はその製造工程を示す図、第３図は本発明の振動板
を用いたスピーカの縦断面図、第４図は本発明と従来例
との周波数特性の比較図である。 １・・基板、２・・軽金属層。
２図はその製造工程を示す図、第３図は本発明の振動板
を用いたスピーカの縦断面図、第４図は本発明と従来例
との周波数特性の比較図である。 １・・基板、２・・軽金属層。
Claims (1)
- （１）発泡性硬質樹脂で形成した基板の両面に軽金属層
をそれぞれ重ねたことを特徴とするスピーカ用振動板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13927284A JPS6119299A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | スピ−カ用振動板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13927284A JPS6119299A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | スピ−カ用振動板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6119299A true JPS6119299A (ja) | 1986-01-28 |
Family
ID=15241417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13927284A Pending JPS6119299A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | スピ−カ用振動板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6119299A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010011436A (ja) * | 2008-05-28 | 2010-01-14 | Onkyo Corp | スピーカー振動板およびこれを用いた動電型スピーカー |
| WO2010044526A1 (ko) * | 2008-10-15 | 2010-04-22 | 주식회사 비에스이 | 마이크로 스피커용 일체형 진동판, 그 제조 방법 및 그 진동판을 포함하는 마이크로 스피커 |
| KR20230039298A (ko) * | 2021-09-14 | 2023-03-21 | 후앙-치에 메탈 컴포지트 머티리얼 테크. 코., 엘티디. | 알루미늄계 복합 재료 다이어프램의 제조 방법 및 그 제품 |
-
1984
- 1984-07-05 JP JP13927284A patent/JPS6119299A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010011436A (ja) * | 2008-05-28 | 2010-01-14 | Onkyo Corp | スピーカー振動板およびこれを用いた動電型スピーカー |
| WO2010044526A1 (ko) * | 2008-10-15 | 2010-04-22 | 주식회사 비에스이 | 마이크로 스피커용 일체형 진동판, 그 제조 방법 및 그 진동판을 포함하는 마이크로 스피커 |
| KR20230039298A (ko) * | 2021-09-14 | 2023-03-21 | 후앙-치에 메탈 컴포지트 머티리얼 테크. 코., 엘티디. | 알루미늄계 복합 재료 다이어프램의 제조 방법 및 그 제품 |
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