JPS6381570A - 電子ビ−ム装置に用いるデ−タ処理方法及びデ−タ処理装置 - Google Patents
電子ビ−ム装置に用いるデ−タ処理方法及びデ−タ処理装置Info
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- JPS6381570A JPS6381570A JP61226913A JP22691386A JPS6381570A JP S6381570 A JPS6381570 A JP S6381570A JP 61226913 A JP61226913 A JP 61226913A JP 22691386 A JP22691386 A JP 22691386A JP S6381570 A JPS6381570 A JP S6381570A
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- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 title claims description 18
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Landscapes
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子ビーム装置に用いるデータ処理方法、及び
データ処理装置に関する。本発明は例えば、電子ビーム
描画装置におけるデータ処理に適用することができ、こ
のような電子ビーム描画装置は半導体装置その他の電子
部品を製造するためのマスクパクンの作成に用いること
ができる。
データ処理装置に関する。本発明は例えば、電子ビーム
描画装置におけるデータ処理に適用することができ、こ
のような電子ビーム描画装置は半導体装置その他の電子
部品を製造するためのマスクパクンの作成に用いること
ができる。
本発明は、電子ビーム装置に用いるデータ処理技術にお
いて、データの(り返し部についてデータファイルブロ
ックを構成するとともに、該データファイル)゛ロック
は、8亥デ一タフアイルフ゛口。
いて、データの(り返し部についてデータファイルブロ
ックを構成するとともに、該データファイル)゛ロック
は、8亥デ一タフアイルフ゛口。
り相互を継ぎ合わせた場合にその継ぎ合わせ部が精度を
嬰さない部分に相当するように構成することによって、
データ処理時間の短縮化と、データ処理の精度向上を達
成したものである。
嬰さない部分に相当するように構成することによって、
データ処理時間の短縮化と、データ処理の精度向上を達
成したものである。
従来より、電子ビーム描画装置や、そのほか電子ビーム
を用いる各種の装置が使われている。電子ビーム描画装
置は、電子部品を得るためのマスクパクンを形成するた
めなどに用いられ、この場合所望のバタンを得るために
データ処理を行って、これに基づいて電子ビーム描画を
行わせるが、例えば半導体装置等のデバイスが大規模化
、複雑化、大容量化するに伴い、種々の問題が生じてき
ている。
を用いる各種の装置が使われている。電子ビーム描画装
置は、電子部品を得るためのマスクパクンを形成するた
めなどに用いられ、この場合所望のバタンを得るために
データ処理を行って、これに基づいて電子ビーム描画を
行わせるが、例えば半導体装置等のデバイスが大規模化
、複雑化、大容量化するに伴い、種々の問題が生じてき
ている。
半導体装置製造用のマスクバタン形成技術を例にとれば
、例えば、撮像素子として用いられる電荷結合素子CC
D等は、第4図(A)に示すマスクバタン全体図例にみ
られる如く、その絵素部は矩形、台形などの(り返しバ
タンから成っており、このような絵素部を描く為のデー
タも、くり返しショットデータ(矩形、台形)から構成
され、かつ従来はその全体のデータが1つのファイルと
して同じく第4図(A)のような構成として電子ビーム
描画のバタンデータとして準備されていたのである。
、例えば、撮像素子として用いられる電荷結合素子CC
D等は、第4図(A)に示すマスクバタン全体図例にみ
られる如く、その絵素部は矩形、台形などの(り返しバ
タンから成っており、このような絵素部を描く為のデー
タも、くり返しショットデータ(矩形、台形)から構成
され、かつ従来はその全体のデータが1つのファイルと
して同じく第4図(A)のような構成として電子ビーム
描画のバタンデータとして準備されていたのである。
即ち従来は、必要なバタンを形成するためのマスクバタ
ンデータは、所望のバタン全体のデータをファイルする
構成で準備されていたわけである。
ンデータは、所望のバタン全体のデータをファイルする
構成で準備されていたわけである。
この従来技術にあっては、データ容量が膨大となるばか
りでなく、描画する際、ある一定のマスクデータ領域に
分割して継ぎ合わせて描画を行うという手段をとってい
たため、継ぎ合わせる境界点において、設計値に合致し
ないということがあるという問題があった 即ち、第4図(A)の如くマスクパクンに対して、すで
に定まった例えば第4図(B)のような描画ストライプ
を用いて処理すると、ストライプの寸法が予め一定であ
るため第4図(C)に示すようにストライプがバタンに
かかってしまう場合がある。このようにある一定のマス
クデータ領域に分割して継ぎ合わせ描画を行う場合には
、第4図(C)のa−a’描画分割点の拡大図である第
5図に示す如くバタンかずれてしまうことがある。
りでなく、描画する際、ある一定のマスクデータ領域に
分割して継ぎ合わせて描画を行うという手段をとってい
たため、継ぎ合わせる境界点において、設計値に合致し
ないということがあるという問題があった 即ち、第4図(A)の如くマスクパクンに対して、すで
に定まった例えば第4図(B)のような描画ストライプ
を用いて処理すると、ストライプの寸法が予め一定であ
るため第4図(C)に示すようにストライプがバタンに
かかってしまう場合がある。このようにある一定のマス
クデータ領域に分割して継ぎ合わせ描画を行う場合には
、第4図(C)のa−a’描画分割点の拡大図である第
5図に示す如くバタンかずれてしまうことがある。
このようなずれが生ずると、マスクの品質上、不都合が
生じる。特に継ぎ合わせる境界点において寸法精度がき
びしい場合、この問題は重要である。
生じる。特に継ぎ合わせる境界点において寸法精度がき
びしい場合、この問題は重要である。
例えばCCDの製造において精度を要求される部位にこ
のストライプがかかることは問題である。
のストライプがかかることは問題である。
上記問題は、従来、ハード及びソフトの制約から第4図
(C)のように描画走査幅(電子線が同図の上下方向に
走る走査幅)が一定であり、従って一定のマスクデータ
領域に分割して継ぎ合わせて描画をしていたために、不
可避的に生じていたのである。
(C)のように描画走査幅(電子線が同図の上下方向に
走る走査幅)が一定であり、従って一定のマスクデータ
領域に分割して継ぎ合わせて描画をしていたために、不
可避的に生じていたのである。
さらに前記したとおり、従来の手法はバタン全体のデー
タをファイルするので、第4図(A)について言えばそ
の全面データが存在しており、描画時には一括描画jl
域をバタンメモリ上へ転送し、描画を行うようにする為
、描画時間が面積比で増大してい(ことになる。よって
従来技術は、描画時間の増加に伴うバタン精度の悪化を
もたらすこともあった。
タをファイルするので、第4図(A)について言えばそ
の全面データが存在しており、描画時には一括描画jl
域をバタンメモリ上へ転送し、描画を行うようにする為
、描画時間が面積比で増大してい(ことになる。よって
従来技術は、描画時間の増加に伴うバタン精度の悪化を
もたらすこともあった。
本発明は上記した問題点を解決して、大規模であったり
高精度を要する製品を得るための装置に適用した場合に
も精度良くデータ処理を行うことができ、よって品質上
の問題を生ずることなく、かつデータ処理時間短縮も可
能で、従って高品質かつ生産性高く製品を得ることので
きる電子ビーム装置用データ処理方法、及びデータ処理
装置を提供せんとするものである。
高精度を要する製品を得るための装置に適用した場合に
も精度良くデータ処理を行うことができ、よって品質上
の問題を生ずることなく、かつデータ処理時間短縮も可
能で、従って高品質かつ生産性高く製品を得ることので
きる電子ビーム装置用データ処理方法、及びデータ処理
装置を提供せんとするものである。
〔問題点を解決するための手段及びその作用〕本発明の
電子ビーム装置用データ処理技術は、データのくり返し
部についてデータファイルブロックを構成するとともに
、該データファイルブロックは、該データファイルブロ
ック相互を継ぎ合わせた場合にその継ぎ合わせ部は精度
を要さない部分に相当する如く構成としたことを特徴と
するものである。
電子ビーム装置用データ処理技術は、データのくり返し
部についてデータファイルブロックを構成するとともに
、該データファイルブロックは、該データファイルブロ
ック相互を継ぎ合わせた場合にその継ぎ合わせ部は精度
を要さない部分に相当する如く構成としたことを特徴と
するものである。
本発明によれば、必要なデータを全体図としてファイル
するのでなく、くり返し部についてブロックとしてファ
イルするので、データ容量を小さくすることができる。
するのでなく、くり返し部についてブロックとしてファ
イルするので、データ容量を小さくすることができる。
従って、処理時間を短縮することができる。
さらに、本発明におけるデータファイルブロックは、ブ
ロック相互の継ぎ合わせ部が精度を要さない部分に相当
するように構成する為、継ぎ目のずれによる品質の低下
を防止することができる。
ロック相互の継ぎ合わせ部が精度を要さない部分に相当
するように構成する為、継ぎ目のずれによる品質の低下
を防止することができる。
よってデータ処理により、高品質の製品を得ることがで
きる。かつ上記の如く処理時間を短くできるので、処理
時間の増加に伴う精度低下も防止できる。以上のことか
ら高精度の処理が可能となる。
きる。かつ上記の如く処理時間を短くできるので、処理
時間の増加に伴う精度低下も防止できる。以上のことか
ら高精度の処理が可能となる。
精度を要さない部分としては、例えばバタンデータ処理
の場合、バタンの存在しない位置を選択することができ
る。
の場合、バタンの存在しない位置を選択することができ
る。
本発明について、本発明をマスクバターニングの為の電
子ビーム装置に適用した場合を略示する第1図及び第2
図を参照して説明すると、次のとおりである。
子ビーム装置に適用した場合を略示する第1図及び第2
図を参照して説明すると、次のとおりである。
即ち、第1図に示すように、マスクバタン全体図からく
り返し部を抽出して、点線で囲って示す如きバタンデー
タファイルブロック1を準備する。
り返し部を抽出して、点線で囲って示す如きバタンデー
タファイルブロック1を準備する。
これは、有効描画領域の継ぎ合わせる点が精度を要求さ
れる箇所にて分割されないようにして構成する。このよ
うに精度を要求されるポイントで描画分割点にならぬよ
うにくり返し部の基本領域を設定する。なお図における
x、y方向には整数回のくり返しのみ許されるので、く
り返し郡全体が包括されない場合(例えば全体の2が現
れるような場合)には、別のバタンデータファイルとし
て登録する。
れる箇所にて分割されないようにして構成する。このよ
うに精度を要求されるポイントで描画分割点にならぬよ
うにくり返し部の基本領域を設定する。なお図における
x、y方向には整数回のくり返しのみ許されるので、く
り返し郡全体が包括されない場合(例えば全体の2が現
れるような場合)には、別のバタンデータファイルとし
て登録する。
従って全体のマスクパクンのバタンファイルの配列は、
第2図のようになる。第2図中、明記しである数字は各
データファイルの区別で第2図の場合、5種類のファイ
ルからなることを示している。即ち、1がくり返しのブ
ロックであるデータファイルを示し、2〜5はそれと異
なる個々のデータファイルを示している。
第2図のようになる。第2図中、明記しである数字は各
データファイルの区別で第2図の場合、5種類のファイ
ルからなることを示している。即ち、1がくり返しのブ
ロックであるデータファイルを示し、2〜5はそれと異
なる個々のデータファイルを示している。
上述の各ファイルを分割したのち、それらの配列座標情
報を算出して、描画ジョブファイルを作成する。
報を算出して、描画ジョブファイルを作成する。
即ち、描画を行う際には、これらバタンデータファイル
ブロックを継ぎ合わせて描画していく。
ブロックを継ぎ合わせて描画していく。
このデータファイルブロック1は、データのくり返し部
について構成するので、必要なバタンデータは第1図に
示す点線内つまりデータファイルブロック1内のみで、
残りの絵素部は点線内と同じ描画状態で実現される。
について構成するので、必要なバタンデータは第1図に
示す点線内つまりデータファイルブロック1内のみで、
残りの絵素部は点線内と同じ描画状態で実現される。
本発明においては、データファイルブロック1は、ブロ
ック1相互を継ぎ合わせた場合にその継ぎ合わせ部が精
度を要さない部分に相当するようになっており、図の例
示ではくり返し単位間の丁度バタンか存在しない部分に
相当するように構成しである。この結果第2図に示した
ように、精度を要求される箇所にて不都合が生しないよ
うになる。このように本発明をマスクバタンデータ処理
に適用した場合、バタンデータ容量のコンパクト化及び
描画時間の短縮化を達成することができ、かつ高精度の
マスクが得られる。従って、今後−層大規模化し、さら
に高精度を要求され生産レベルでの電子ビーム描画技術
において、高精度かつ実用的な処理時間での処理を実現
することが可能である。
ック1相互を継ぎ合わせた場合にその継ぎ合わせ部が精
度を要さない部分に相当するようになっており、図の例
示ではくり返し単位間の丁度バタンか存在しない部分に
相当するように構成しである。この結果第2図に示した
ように、精度を要求される箇所にて不都合が生しないよ
うになる。このように本発明をマスクバタンデータ処理
に適用した場合、バタンデータ容量のコンパクト化及び
描画時間の短縮化を達成することができ、かつ高精度の
マスクが得られる。従って、今後−層大規模化し、さら
に高精度を要求され生産レベルでの電子ビーム描画技術
において、高精度かつ実用的な処理時間での処理を実現
することが可能である。
本発明は上記した電子ビーム描画装置に用いるマスクバ
タンデータ処理に具体化できるほか、電子ビーム装置一
般のデータ処理技術に適用することができる。
タンデータ処理に具体化できるほか、電子ビーム装置一
般のデータ処理技術に適用することができる。
本発明は、例えば次のような態様で実施することができ
る。
る。
上述したマスクバタンデータの如くすでに電子ビームデ
ータとして全体が出力されている場合には、検図システ
ムによりデータの単位くり返し部を抽出しクリップして
、配列・情報データを作成する構成をとることができる
。
ータとして全体が出力されている場合には、検図システ
ムによりデータの単位くり返し部を抽出しクリップして
、配列・情報データを作成する構成をとることができる
。
一方、CADシステムにより設計することができ、この
場合には、初めtから単位バタンデータをブロックとし
て作成し、マスク全体図を組み上げる構成で実施するこ
とができる。
場合には、初めtから単位バタンデータをブロックとし
て作成し、マスク全体図を組み上げる構成で実施するこ
とができる。
上述の如く本発明によれば従来例えば第4図(A)に示
すマスク全体図の場合その全バタンデータを必要として
いたのが、第2図のように構成することにより、ディス
クメモリ容量がコンパクトになる。
すマスク全体図の場合その全バタンデータを必要として
いたのが、第2図のように構成することにより、ディス
クメモリ容量がコンパクトになる。
さらに、本発明に従った設計概念により設計を行うと、
検図ソフトを充実することにより、設計工程を大幅に短
縮するようにすることも可能である。
検図ソフトを充実することにより、設計工程を大幅に短
縮するようにすることも可能である。
なお、上記第1図、第2図を用いての説明は、本発明を
理解し易い形で述べたものであり、本発明が上記説明に
よって限定されるものではない。
理解し易い形で述べたものであり、本発明が上記説明に
よって限定されるものではない。
以下本発明の実施例について述べる。但し、当然のこと
ではあるが、以下述べる実施例は本発明の例示なのであ
って、本発明がこれにより限定されるものではない。
ではあるが、以下述べる実施例は本発明の例示なのであ
って、本発明がこれにより限定されるものではない。
この実施例は、本発明をCCD製造のためのマスクバク
ンのバタンデータ処理に適用したものである。
ンのバタンデータ処理に適用したものである。
本実施例では、第1図に符号1で示すようなくり返し基
本バタンをくり返し部とし、これを第2図に示すように
データファイルブロック1として、このブロック1を継
ぎ合わせてセル領域を構成するようにする。第2図中、
2〜5はランダム領域を4ブロツクに分けたものである
。このように、各ブロックについて、くり返し部は1、
その他は2〜5という具合に各々の数字をもって各デー
タファイルを区別するのである。
本バタンをくり返し部とし、これを第2図に示すように
データファイルブロック1として、このブロック1を継
ぎ合わせてセル領域を構成するようにする。第2図中、
2〜5はランダム領域を4ブロツクに分けたものである
。このように、各ブロックについて、くり返し部は1、
その他は2〜5という具合に各々の数字をもって各デー
タファイルを区別するのである。
本実施例では、第3図に示す流れでデータ処理を行った
。第3図中、■は描画に関する各パラメータの設定部で
、ここでは電子ビーム描画に必要な各種のパラメータが
設定される。例えば、各マスクやデバイスにはタイトル
を付すので、この設定部■ではこれらのタイトルが番号
で設定される。
。第3図中、■は描画に関する各パラメータの設定部で
、ここでは電子ビーム描画に必要な各種のパラメータが
設定される。例えば、各マスクやデバイスにはタイトル
を付すので、この設定部■ではこれらのタイトルが番号
で設定される。
またアドレスサイズ、スポットサイズ、電子ビーム描画
の際の電流値、マスク全体の拡大率あるいは縮小率など
がここで設定される。
の際の電流値、マスク全体の拡大率あるいは縮小率など
がここで設定される。
次に■は、データを電子ビーム描画バタンデータに変換
するためのパラメータの設定部である。
するためのパラメータの設定部である。
ここではインプットスケールを1とした場合のアウトプ
ットスケール(通常設計時にはシリコン基板上の実際の
大きさで設計がなされるが、マスクはその整数倍である
のが一般なので、その倍率で定められる)とか作成する
素子のチップサイズなどが設定され、あるいは例えば上
記設定部Iでタイトル1と定めたマスクについて、8亥
マスクのレア(1ayer、マスクは何層かの1aye
rからなるのが一般である)1について、ノーマル描画
する場合にサイズを0.2ミクロン大きくするなどのデ
ータが設定される。
ットスケール(通常設計時にはシリコン基板上の実際の
大きさで設計がなされるが、マスクはその整数倍である
のが一般なので、その倍率で定められる)とか作成する
素子のチップサイズなどが設定され、あるいは例えば上
記設定部Iでタイトル1と定めたマスクについて、8亥
マスクのレア(1ayer、マスクは何層かの1aye
rからなるのが一般である)1について、ノーマル描画
する場合にサイズを0.2ミクロン大きくするなどのデ
ータが設定される。
次に■は電子ビーム描画のためのパクンデータの生成部
であり、本実施例においてはここで上記した本発明にお
けるデータのくり返し部を設定する。即ち、第2図に示
したデータファイルブロック1を、そのX方向、X方向
の大きさを定めることにより設定する。この設定を、該
データファイルブロック1を配列して継ぎ合わせたとき
に該継ぎ合わせ部が精度を要さない部分、ここではマス
クバクンの存在しない部分になるように、その大きさが
設定されるようにするのである。
であり、本実施例においてはここで上記した本発明にお
けるデータのくり返し部を設定する。即ち、第2図に示
したデータファイルブロック1を、そのX方向、X方向
の大きさを定めることにより設定する。この設定を、該
データファイルブロック1を配列して継ぎ合わせたとき
に該継ぎ合わせ部が精度を要さない部分、ここではマス
クバクンの存在しない部分になるように、その大きさが
設定されるようにするのである。
このパタンデーク生成部■では、ランダム領域であるデ
ータファイル2〜5についても、その大きさを設定して
データを生成する。
ータファイル2〜5についても、その大きさを設定して
データを生成する。
次に、電子ビーム描画バタンデータの配列を設定する配
列データ設定部■vで、上記データファイルブロック1
をX方向に何列、X方向に何列で配列するかが設定され
る。上記バタン生成部■において適正な大きさをとって
おけば、この配列データ設定部■で適宜の配列を設定す
ることにより、ファイルブロック1の継ぎ合わせ部が不
都合の生じないように配列される。
列データ設定部■vで、上記データファイルブロック1
をX方向に何列、X方向に何列で配列するかが設定され
る。上記バタン生成部■において適正な大きさをとって
おけば、この配列データ設定部■で適宜の配列を設定す
ることにより、ファイルブロック1の継ぎ合わせ部が不
都合の生じないように配列される。
この配列データ生成部■では、ランダム領域のデータフ
ァイル2〜5の配列も定められる。
ァイル2〜5の配列も定められる。
上記により一連の処理は終了である。
上記のデータ処理によって、本発明を有効に具体化でき
、これはCCDのみならず各種の電子ビ−ム描画による
電子部材の作成、例えばLSIなどの作成に適用でき、
更にはその他−触の電子ビーム装置におけるデータ処理
技術に応用できるものである。
、これはCCDのみならず各種の電子ビ−ム描画による
電子部材の作成、例えばLSIなどの作成に適用でき、
更にはその他−触の電子ビーム装置におけるデータ処理
技術に応用できるものである。
上述の如く本発明によれば、各種の場合について精度良
くデータ処理を行うことができ、データの継ぎ目の精度
が原因である品質上の問題などを生ずることがない。か
つデータ処理時間短縮も可能である。従って本発明によ
れば、高品質かつ生産性高く製品を得ることのできる電
子ビーム装置用データ処理方法、及びデータ処理’Al
を提供することができる。
くデータ処理を行うことができ、データの継ぎ目の精度
が原因である品質上の問題などを生ずることがない。か
つデータ処理時間短縮も可能である。従って本発明によ
れば、高品質かつ生産性高く製品を得ることのできる電
子ビーム装置用データ処理方法、及びデータ処理’Al
を提供することができる。
第1図乃至第3図は本発明の一実施例を説明する為の図
であり、第1図はくり返し基本バタンを示す図、第2図
は基本バタンファイル配列図、第3図はデータ処理のフ
ロー図である。第4図(A)(B)(C)及び第5図は
従来例を説明する為の図である。 1・−・くり返し部(バタンデータファイルブロック)
、 2〜5−くり返し部以外のデータファイル。
であり、第1図はくり返し基本バタンを示す図、第2図
は基本バタンファイル配列図、第3図はデータ処理のフ
ロー図である。第4図(A)(B)(C)及び第5図は
従来例を説明する為の図である。 1・−・くり返し部(バタンデータファイルブロック)
、 2〜5−くり返し部以外のデータファイル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、電子ビーム装置に用いるデータ処理方法であって、 データのくり返し部についてデータファイ ルブロックを構成するとともに、 該データファイルブロックは、該データフ ァイルブロック相互を継ぎ合わせた場合にその継ぎ合わ
せ部が精度を要さない部分に相当する構成としたことを
特徴とするデータ処理方法。 2、電子ビーム装置に用いるデータ処理装置であって、 予め定めてある電子ビームデータからデー タの単位くり返し部を抽出することにより、あるいは設
計時に単位くり返しデータをブロックとして作成するこ
とにより、データのくり返し部についてデータファイル
ブロックを構成する手段を有し、 該データファイルブロックを構成する手段 は、該データファイルブロック相互を継ぎ合わせた場合
にその継ぎ合わせ部が精度を要さない部分に相当する構
成になるように制御したものであることを特徴とするデ
ータ処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61226913A JPS6381570A (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | 電子ビ−ム装置に用いるデ−タ処理方法及びデ−タ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61226913A JPS6381570A (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | 電子ビ−ム装置に用いるデ−タ処理方法及びデ−タ処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6381570A true JPS6381570A (ja) | 1988-04-12 |
Family
ID=16852563
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61226913A Pending JPS6381570A (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | 電子ビ−ム装置に用いるデ−タ処理方法及びデ−タ処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6381570A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03175614A (ja) * | 1989-12-04 | 1991-07-30 | Fujitsu Ltd | Lsi自動設計処理システムのデータ処理方法及びデータ管理方法 |
JP2002124450A (ja) * | 2000-10-17 | 2002-04-26 | Nec Corp | 電子線露光装置用露光マスクデータの作成方法および電子線露光装置用露光マスクならびに露光方法 |
US7784016B2 (en) | 2002-07-12 | 2010-08-24 | Cadence Design Systems, Inc. | Method and system for context-specific mask writing |
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