JPS6376411A - コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、セラミック素体の場面に全面電極を形成する
ところのコンデンサの製造方法に関するものである。

従来の技術 例えば、定格電圧がＤｔｌ：ＩＫＶからＤＣ４ＫＶまで
の中高圧コンデンサを小型なものに構成する場合にはセ
ラミック素体を小径で薄肉なものに形成することが行わ
れるが、これでは容量、　　ｔａｎδ等の初期特性は満
足できるものの、耐圧性の目安となる破壊電圧が低下し
或いは大きくパラ付いてしまうという事態を招く、その
防止対策として、セラミック素体の板面に全面電極を形
成し、この全面電極でセラミック素体に均一な電荷が掛
るよう構成することが行われる。

従来、この種の全面電極を形成するにあたっては電極ペ
ーストをスクリーン印刷し、またはニッケル等を無電解
メ・ツキでコーティングする方法が採用されている。

発明が解決しようとする問題点 スクリーン印刷による場合、セラミック素体の板面のみ
に電極ペーストを印刷するようにしても周面にまでも付
着して逆に破壊電圧を低下する事憇を招くため、通常は
セラミック素体を所望径よりも大きく成形して全板面に
電極ペーストを付着し、それを焼成後に所定径まで研摩
して全面電極を形成することが行われているが、これで
は電極層をセラミック素体と共に研摩するに伴って電極
材料がセラミック素体の外周に汚れとなって残りまた電
極膜の周縁部分に剥れが生ずることにより、これ亦破壊
電圧を低下ししかも信頼性を低下する欠点がある。

また、無電解メッキによる場合ではニッケル等のコーテ
イング膜が高硬度なものになって形成されるため、焼成
後に研摩しても汚れとなって残ることは少ないものの、
コーテイング膜に厚みムラが生じ易くて厚み管理が難し
く、それに加えて電解液がセラミック素体に残渣するこ
とにより信頼性を低下する虞れがある。また、ニッケル
は半田付は性が劣ることからリード線を半田付ける場合
塩素系のフラックスを使用する必要があり、それが同様
にセラミック素体に残渣することによる信頼性低下の虞
れもある。

問題点を解決するための手段 本発明に係るコンデンサの製造方法においては、大径な
セラミック粉の板面に電極ペーストを印刷し、更に、そ
の電極ペーストの周縁から所望幅内面に被せてセラミッ
ク素体の周面寄り板面にガラスペーストを付着し、これ
を焼成した後、セラミック素体が所望径になるまで電極
ペースト。

ガラスペーストの皮膜と共に研摩してセラミック素体の
板面に全面電極を形成するようにされている。

作用 この５ンデンサの製造方法では、電極ペーストで均一厚
みに印刷成形した電極皮膜をガラスペーストの皮膜で高
硬度にできるところから、セラミック素体を電極ペース
トの皮膜と共に研摩してもセラミック素体の周面に電極
材料から汚れとなって残らずしかも周縁部分に剥れ等を
生じないことにより、その全面電極で破壊電圧を低下せ
ずに信頼性の高いコンデンサを構成することができるよ
うになる。

実施例 以下、第１〜３図を参照して説明すれば、次の通りであ
る。

このコンデンサの製造方法では、定格電圧がＤＣＩＫＶ
〜ＤＣ４ＫＶの中高圧コンデンサを全面電極で小型なも
のに構成することが行われている。

その認電体としては第１図で示すように円板状のセラミ
ック素体１０が用いられており、このセラミック素体１
０は所望の径よりも相対的に大きなものに形成するよう
にする。その板面の両側には電極ペースト１１．１２を
所定面積内に付着するが、これはスクリーン印刷を通用
することにより均一厚み、に形成し、また面積的には多
少はみ出しても差支かえない、その電極ペースト１１゜
１２の印刷成形後に、電極ペースト１１．１２の周縁か
ら所望幅内面に被せてガラスペースト１３．１４をセラ
ミック素体１０の周面寄り板面に付着する。この付着に
あたっては、電極ペースト１１．１２と同様にスクリー
ン印刷を適用するとよい、また、そのガラスペースト１
３．１４にはＰｂｏ−５ｉＯ，Ｂ、Ｏ，、Ｐｂｏ−５ｉ
Ｏ，−ＺｎＯ，Ｐｂｏ−５ｉＯ３−ＺｎＯ−Ｂ２０ｓ、
ＺｎＯ−８２０ｓ系等のガラス成分粉末にＡｌ２Ｏ３粉
、　５ｉ０２粉、　ＺｒＯ，粉等の酸化物粉体及びＢａ
ＴｉＯｓ粉等の誘電体粉、半導体或いはセラミック粉末
をビヒクルとして混合分散させたものを用いることがで
きる。

電極ペースト１１．１２並びにガラスペースト１３．１
４の付着成形後、セラミック素体１０には焼付は処理を
施す。この焼成処理で、電極ペースト１１．１２並びに
ガラスペースト１３．１４は皮膜状に硬化し、電極ペー
スト１１．１２は周面部分がガラスペースト１３．１４
の皮膜で硬度的に高められている。

その焼成ｆｉ埋後、セラミック素体１０には所望径にな
るまで研摩処理を加える。この研摩の途上に電極ペース
ト１１．１２の皮膜を研摩することがあっても、その皮
膜部分はガラスペースト１３．１４の皮膜で硬度が高め
られていることにより微粉末状になフて削り取られるか
らセラミック素体１０の局面に練付く如くして残ること
がない。ガラスペースト１３．１４の皮膜はセラミック
素体１０の研摩と共に全てを研削除去することにより銭
金の全面に電極ペースト１１．１２の皮膜を露呈するよ
う形成してもよく、また、第２図で示す如くセラミック
素体１０′の全面を覆う電極皮膜１１’、１２’の周縁
部分に一部１３′。

１４′、をリング状に残すよう形成することもできる。

その一部１３’、１４’　を残す場合には電極皮膜１１
’、１２’の周縁に剥れを生じさせずに容易に研摩でき
るばかりでなく、セラミック素体１０’　に対する電極
皮＠ｔｔ’、ｔｚ’の付着強度を高めるようにできる。

この研摩で両板面の全面に電極皮膜１１’、１２′を形
成ししかも所望径になフたセラミック素体１０’　は、
第３図で示すようにリード線１５゜１６を電極皮膜１１
’、１２″に半田付は固定して引き出し、更に絶縁樹脂
の外装皮膜１７を被着することによりコンデンサの完成
体として構成する。

発明の効果 以上の如く、本発明に係るコンデンサの製造方法に依れ
ば、全面電極を印刷成形で均一厚みに形　□成してセラ
ミック素体と共に研摩しても、その電極材料でセラミッ
ク素体の局面を汚すことがないから破壊電圧を低下する
事態を招かず、また、全面電極の周縁に剥離等を生じさ
せないことにより小型で信頼性の高いコンデンサを容易
に製造できるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、ｂ並びに第２図ａ、ｂは本発明に係るコンデ
ンサの製造工程を示す説明図、第３図ａ、ｂは同方法で
製造したコンデンサの正面図並びに側断面図である。 １０：大径なセラミック素体、１１，１２：電極ペース
トの皮膜、１３，１４ニガラスペーストの皮膜。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）大径なセラミク素体の板面に電極ペーストを印刷
   し、更に、その電極ペーストの周縁から所望幅内面に被
   せてセラミック素体の周面寄り板面にガラスペーストを
   付着し、これを焼成した後、セラミック素体が所望径に
   なるまで電極ペースト、ガラスペーストの皮膜と共に研
   摩してセラミック素体の板面に全面電極を形成するよう
   にしたことを特徴とするコンデンサの製造方法。
2. （２）上記ガラスペーストの皮膜を電極ペーストの皮膜
   周面に一部残してセラミック素体を所望径まで研摩する
   ようにしたところの特許請求の範囲第１項記載のコンデ
   ンサの製造方法。