JPS6374119A - 磁気記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 工　発明の背景 技術分野 本発明は、磁気記録媒体に関し、さらに詳し磁気ディス
ク、磁気ドラム等の耐久性等の改善に関するものである
。

先行技術とその問題点 磁気ディスク装置に用いられる磁気記録媒体は、一般に
磁気ディスク、またはディスク媒体と呼ばれ、その基本
構造はドーナツ状の基板と通常その両面に設層された磁
性層を有している。

このような記録媒体の基板材質は、例えばアルミ合金等
のハード材と、磁気テープ媒体と同じマイラーなどのプ
ラスチック材の二種類があり、一般に前者をハードタイ
プの磁気ディスク、後者をフレキシブルディスクと呼ん
でいる。

ところで、磁気ディスク装置、磁気ドラム装置における
磁気記録媒体、特にハードタイプの磁気ディスクでは、
磁気ヘッドとの機械的接触に対する耐久性、耐摩耗性等
の点で問題がある。

とりわけ、樹脂製の基板を用いた場合には、このものが
有する硬度等の特性がアルミニウム等の金属に比べて劣
るために上記の問題はさらに深刻である。

しかしながら、樹脂製の基板は、量産性に富み、価格が
安価であり、しかも通常この上に設けられる磁性層との
接着性が良好で、かつ成形のみで良好な表面性かえられ
るため基板の研磨工程が不要である等の慢れた面をもつ
。

従って、磁気ディスクへの樹脂製基板の実用化には大き
な期待が寄せられており、その実用化の提案もいくつか
なされている。

例えば、特開昭６０−２４７８１９号公報においては、
ポリエーテルイミド系樹脂の上に銅、ニッケル、クロム
の金属膜を有するプラスチック磁気基板が提案されてお
り、これによれば塗布磁性膜の硬化の際に加熱される熱
による基板変形を防止できるとされている。

しかしながら、樹脂製基板を用いた磁気ディスクの耐久
性、耐摩耗性等の改良に関する報告については、皆無に
等しい。

一方、アルミニウム等の金属基板を用いた磁気ディスク
の耐久性、耐摩耗性の改良に関する報告としては、媒体
表面に特定の保護膜を設けるもの（特公昭５２−１８０
０１号、同第５４−３３７２６号、同第５７−６１７７
号、同第５７−１７２９２号、同第５４−３３７２６号
、同第５９−３９８０９号等）あるいは磁性層中にＡＩ
Ｌ□０３等の非磁性微粒子を含有させたもの等がある。

　しかし、これら特に、磁性層の改良は、金属基板を樹
脂製基板にかえた編合にも同様に適用できるものではな
く、耐久性等の改善をするには樹脂製基板独自が有する
物性に応じた改良が必要となる。

さらに、特開昭５３−１０４２０２号公報には、磁性層
を多孔質とし、空孔部に液状潤滑剤を含浸させるととも
に、磁性層中にアルミナ等の非磁性微粒子を含有させる
、主に金属基板を用いた磁気ディスクが提案されている
。　この場合、非磁性微粒子の粒径は１μｍ以下、含有
量は磁性粉の５〜３０％がＣ３Ｓ特性上好ましいとされ
ており、具体例として、平均粒径１μｍのアルミナを１
０ｗｔ％（対磁性粉）、平均粒径０．５μｍのアルミナ
を２０．４０ｗし％（同）添加している。

しかし、樹脂製基板を用いるときには、これらの粒径の
非磁性微粒子ではＣＳＳ特性等の耐久性や、型持の点で
不具合がある。　すなわち、アルミニウム等金属製基板
に比べ軟質であるため、大きい非磁性粒子を多量に含有
させるとかえってキズが発生しやすくなり、Ｃ８Ｓ等の
耐久性が低下するものである。

■　発明の目的 本発明の目的は、剛性樹脂製基板を用いた媒体であるに
もかかわらず、耐久性、耐摩耗性等に優れ、実用に際し
てきわめて高い信頼性を有する磁気記録媒体を提供する
ことにある。

■　発明の開示 このような目的は、下記の本発明によって達成される。

すなわち本発明は、剛性樹脂製基板上に、非磁性微粒子
と磁性粉とバインダーとを含有する磁性層を有する磁気
記録媒体において、非磁性微粒子の平均粒径が０．５μ
ｍ未満であることを特徴とする磁気記録媒体である。

■　発明の具体的構成 以下、本発明の具体的構成について詳細に説明する。

本発明の磁気記録媒体は剛性樹脂製基板上に、磁性層を
有して構成されている。

本発明で用いる剛性樹脂製基板としては、耐熱性の樹脂
が好ましく、例えばポリエーテルイミド、ポリアミド、
ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリサルフ
オン、全芳香族ポリエステル、ポリエーテルエーテルケ
トン、ポリエーテルサルホン等が挙げられる。　これら
の中では、耐熱性、成形性の点で特にポリエーテルイミ
ドを用いるのが好ましい。　このような耐熱性の基板を
用いるのは、この基板上に後述する磁性層を形成し、こ
のものを硬化させるに際して、加える熱や、硬化反応熱
による基板の変形を防止するためである。

ポリエーテルイミドの構造は下記のとおりである。

ポリアミドはアミド結合−ＣＯＮＨ−をもつポリマーの
総称であり、天然ポリアミドと合成ポリアミドに分類さ
れ、前者に天然ポリペプチドがある。　合成ポリアミド
は、ジアミンとジカルボン酸の重縮合によってえられる ＋Ｃ０ＲＣＯＮＨＲ’　ＮＨ＋形とラクタム開環重合ま
たはアミノカルボン酸の重縮合などでえられる＋ＲＣＯ
ＮＨ＋形に大別される。

芳香族ポリアミドとしては特公昭５６−１３６８２６号
、同５９−４５１２４号などに示されている。たとえば
、 ポリイミドは、主鎖中にイミド結合をもつポリマーの総
称である。　基本的にはジカルボン酸とジアミンからポ
リアミック酸をつくり、これを成形後加熱、脱水、環化
してポリイミドとする。

一般式は、 で示される。ここで、Ｒは二価基である。

これらのポリアミド、ポリイミドは、ポリマーの特性と
して非常に優れた耐熱性をもつ。

ポリフェニレンサルファイドは ＋−０−−３＋−の構造をもつポリマーであり、優れた
耐熱性を持つ。

ポリサルフォンは、主鎖にサルフオニル結合０　をもつ
ポリマーであり、特に芳香族ボし Ｓ− 量 リサルフォンは優れた耐熱性を持つ。

たとえば、 がその−例である。

全芳香族ポリエステルは、芳香族を骨格とするポリエス
テルであり、その−例としては、の構造をもつポリマー
等がある。

ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）の構造は、下
記のとおりである。

ポリエーテルサルフォンの構造は、下記のとおりである
。

このような樹脂製基板の厚さは１．２〜１．９ｍｍ程度
でありその形状は、通常、ディスク状とする。

このような樹脂製基板の上には磁性層が設層され、この
磁性層中には、非磁性微粒子と磁性粉とバインダーとが
含有される。

含有される非磁性微粒子の材質としては、ＡＩＬ２０３
．Ｓ　ｉｏ、、Ｔｉｅ、、Ｃｒ２Ｏ３，ＳｉＣ，Ｃａｂ
、ＣａＣｏ３、酸化亜鉛、ゲーサイト、タルク、カオリ
ン、Ｃａ　Ｓ　Ｏ４、窒化硼素、フッ化黒鉛、二硫化モ
リブデン、ＺｎＳ、ＺｒＯ２、Ｙ２Ｏ３、ＣｅＯ２、Ｆ
ｅ、、ｏ４．Ｆｅ２Ｏ３、ＺｒＳｉＯ４，５ｂ２０ｒ、
、５ｎ０２等が挙げられる。

中でも特に、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ケイ
素等を用いることが好ましい。

このような非磁性粒子の平均粒径は０．５μＩ未満、特
に０．１〜０．４５μｍ、さらには０．２〜０．４５μ
ｍであることが好ましい。　平均粒径が０．５μＩ以上
になると、磁性層塗設後の表面研磨工程で、磁性層表面
にキズが発生してしまう。

また、例えば０．１μｍ未満と平均粒径があまりに小さ
くなりすぎると、媒体の耐久性の向上という効果が得ら
れない。

さらに、本発明に用いるこのような非磁性粒子は、たと
え平均粒径が０６５μｍ未満となるような粒子群であっ
ても、その中で０．５μｍ以上の粒子が個数％表示で４
０％をこえるとノイズおよびＣ８Ｓ特性が極端に劣化す
る。

これは、大きな非磁性粒子による表面性の低下および突
起物の発生が原因と思われる。

このような理由により、０．５μｍ以上の粒子％は、４
０％以下におさえることが好ましい。

このような非磁性微粒子の磁性層中の含有率は、後述す
る磁性粉に対し３〜１５ｗＬ％、より好ましくは５〜１
２ｗｔ％である。

この値が３ｗｔ％未満となるとＣ３Ｓ特性が悪くなる。

また１５ｗｔ％をこえると、ノイズレベルが上がりＳ／
Ｎ比が低下する。

なお、非磁性微粒子の粒径は、電子顕微ｍ法等で測定し
、平均粒径および、０．５μｍ以上の粒子数％を求める
に際しては、サンプリング個数５０〜１００個程度とす
る。

磁性層中に含有される磁性粉としては、以下に示すよう
な金属磁性粒子あるいはコバルト被着酸化鉄粒子さらに
はγ−Ｆｅ２０３粒子、バリウムフェライト粒子等が挙
げられる。

金属磁性粒子としては。

１　）　ａ　−Ｆ　ｅ　ＯＯＨ（Ｇｏｅｔｈｉｔｅ）　
。

β−ＦｅＯＯＨ（Ａｋａｇａｎｉｔｅ）、　ｙ−ＦｅＯ
ＯＨ（Ｌｅｐｉｄｏｃｒｏｃｉｔｅ）等のオキシ水酸化
鉄や；ＣＬ　　Ｆ　Ｃ２０３，７Ｆ　Ｃ２０３。

Ｆｅ３０４　、ｙ　　Ｆｅ２０３　　Ｆｅ３０４　（固
溶体）等の酸化鉄：や Ｃｏ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｂｉ、Ｂｏ、Ａｇ等の金属の１つま
たは２つ以上がドープされ、その表面にアルミニウム化
合物またはケイ素化合物を吸若、被着したものを、還元
性ガス気流中で加熱還元して、鉄または鉄を主成分とす
る磁性粉末を製造する方法、 ２）金属塩水溶液よりＮａＢＨ４により液相還元して作
製する方法、 ３）あるいは低圧力の不活性ガス雰囲気中で金属を蒸発
させて作成する方法等により得られる。

金属磁性粒子の組成としては、Ｆｅ、Ｃｏ。

Ｎｉの単体および、これらの合金、またはこれらの単体
および合金に、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ。

Ｎｉ、さらにはＺｎ、Ｃｕ、Ｚｒ、ＡＩ。

Ｔｉ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｐｔ等を添加した金属が使用できる
。

また、これらの金属にＢ、Ｃ，Ｓｉ、Ｐ、Ｎなどの非金
属元素を少量添加したものでも本発明の効果は失われな
い。

あるいは、Ｆｅ４Ｎ等、一部室化された金属磁性粒子で
あってもよい。

さらに、金属磁性粒子は、粒子表面に酸化皮膜を有する
ものであってもよい。

このような酸化皮膜をもつ金属磁性粒子を用いた磁気記
録媒体は、温度湿度等の外部環境による磁束密度の低下
、磁性層のサビの発生による特性劣化に有利であるが、
磁性層の電気抵抗が上昇し、使用時の帯電によるトラブ
ルを生じやすい。

金属磁性粒子は針状形態あるいは粒状形態のものを使用
し、磁気記録媒体として用いる用途によって選択される
。　磁気ディスクに使用する場合は針状形態のものが好
ましい。

また、γ−Ｆ８２０３粒子としては、α−Ｆｅ　ＯＯＨ
（ｇｏｅｔｈｉｔｅ）を４００℃以上で脱水してａ−Ｆ
ｅ２０３とし、Ｈ２ガス中で３５０℃以上で還元してＦ
ｅ５０．とじ、さらに２５０℃以下で酸化して作製した
ものを用いればよい。

コバルト被着酸化鉄粒子としては、γ−Ｆｅ２０３粒子
の表面から数１０人以内のごく薄い層にＣｏ２＋を拡散
させたものを用いればよい。

バリウムフェライトとしては、 ＢａＦｅ１２０＋９等の六方晶バリウムフェライトやバ
リウムフェライトのＢａ、Ｆｅの一部をＣａ、Ｓｒ、Ｐ
ｂ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｃｒ。

Ｚｎ、Ｉｎ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｇｅ、Ｎｂ、Ｚｒ。

Ｓｎその他の金属で置換したもの等が挙げられる。

これらは併用してもよい。

また、六方晶ストロンチウムフェライトＳ　ｒ　Ｆ　ｅ
　１２０１９、あるいはこれを上記に準じて置換したも
のであってもよい。

バリウムフェライトの製法としては、セラミック法、共
沈−焼成法、水熱合成法、フラックス法、ガラス結晶化
法、アルコキシド法、プラズマジェット法等があり、本
発明ではいずれの方法を用いてもよい。　これらの方法
の詳細については小池吉康、久保修共著“セラミックス
１８（１９８３）Ｎｏ、１０”などを参照することがで
きる。

また、上記の各種磁性粉に、さらに炭化鉄粒子等の炭化
金属粒子の磁性粉を混合して用いることもできる。

磁性粉を磁性塗料とする際に用いるバインダーは、熱硬
化性バインダー、放射線硬化性バインダーを用いること
ができる。

この場合、バインダーに用いる熱硬化性樹脂または反応
型樹脂としては、塗布、乾燥後に加熱することにより、
縮合、付加等の反応により分子量は無限大のものとなり
、これらの樹脂のなかで、樹脂が熱分解するまでの間に
軟化または溶融しないものが好ましい。

具体的には例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
ウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、ブラチール樹脂、ホル
マール樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、シリコン
樹脂、アクリル系反応樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ
−ポリアミド樹脂、飽和ポリエステル樹脂、尿素ホルム
アルデヒド樹脂などの縮合系の樹脂あるいは高分子量ポ
リエステル樹脂とイソシアネートプレポリマーの混合物
、メタクリル酸塩共重合体とジイソシアネートプレポリ
マーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシア
ネートの混合物、低分子量グリコール／高分子量ジオ−
・ル／トリフェニルメタントリイソシアネートの混合物
など、上記の縮重合系樹脂とインシアネート化合物など
の架橋剤との混合物、塩化ビニル−酢酸ビニル、塩化ビ
ニル−ビニルアルコール−酢酸ビニル、塩化ビニル−塩
化ビニリデン、塩化とニル−アクリロニトリル、ビニル
ブチラール、ビニルホルマール等のビニル共重合系樹脂
と架橋剤との混合物、ニトロセルロース、セルロースア
セトブチレート等の遷移素糸樹脂と架橋剤との混合物、
ブタジェン−アクリロニトリル等の合成ゴム系と架橋剤
との混合物、さらにはこれらの混合物が好適である。

そして、特に、エポキシ樹脂とブチラール樹脂とフェノ
ール樹脂との混合物、米国特許第３．０５８，８４４号
に記載のエポキシ樹脂とポリビニルメチルエーテルとの
混合物、また特開昭４９−１３１１０１号に記載のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂とアクリル酸エステルまた
はメタクリル酸エステル重合体との混合物が好ましい。

バインダーとしては、放射線硬化型化合物を硬化したも
の、すなわち放射線硬化性樹脂を用いたものとしてもよ
い。

放射線硬化性化合物の具体例としては、ラジカル重合性
を有する不飽和二重結合を示すアクリル酸、メタクリル
酸、あるいはそれらのエステル化合物のようなアクリル
系二重結合、ジアリルフタレートのようなアリル系二重
結合、マレイン酸、マレイン酸誘導体等の不飽和結合等
の放射線照射による架橋あるいは重合乾燥する基を熱可
塑性樹脂の分子中に含有または導入した樹脂である。　
その他放射線照射により架橋重合する不飽和二重結合を
有する化合物であれば用いることができる。

放射線照射による架橋あるいは重合乾燥する基を熱可塑
性樹脂の分子中に含有する樹脂としては次の様な不飽和
ポリエステル樹脂がある。

分子鎖中に放射線硬化性不飽和二重結合を含有するポリ
エステル化合物、例えば下記（２）の多塩基酸と多価ア
ルコールのエステル結合から成る飽和ポリエステル樹脂
で多塩基酸の一部を７レイン酸とした放射線硬化性不飽
和二重結合を含有する不飽和ポリエステル樹脂を挙げる
ことができる。　放射線硬化性不飽和ポリエステル樹脂
は多塩基酸成分１種以上と多価アルコール成分１種以上
にマレイン酸、フマル酸等を加え常法、すなわち触媒の
存在下で、１８０〜２００℃、窒素雰囲気下、脱水ある
いは脱アルコール反応の後、２４０〜２８０℃まで昇温
し、０．５〜ｌｍｍＨｇの減圧下、縮合反応により得る
ことができる。　マレイン酸やフマル酸等の含有量は、
製造時の架橋、放射線硬化性等から酸成分中１〜４０モ
ル％、好ましくは１０〜３０モル％である。

放射線硬化性樹脂に変性できる熱可塑性樹脂の例として
は、次のようなものを挙げることができる。

（１）塩化ビニール系共重合体 塩化ビニール−酢酸ビニール−ビニールアルコール共重
合体、塩化ビニール−ビニールアルコール共重合体、塩
化ビニール−ビニールアルコール−プロピオン酸ビニー
ル共重合体、塩化ビニール−酢酸ビニール−マレイン酸
共重合体、塩化ビニール−酢酸ビニール−ビニルアルコ
ール−マレイン酸共重合体、塩化ビニール−酢酸ビニー
ル−末端ＯＨ（Ｉｌｌ鎖アルキル基共重合体、例えばＵ
ＣＣ社製ＶＲＯＨ，ＶＹＮＣ５ＶＹＥＧＸ％ＶＥＲＲ，
ＶＹＥＳ、ＶＭＣＡ。

ＶＡＧＨ，ＵＣＡＲＭＡＧ５２０．ＵＣＡＲＭＡＧ５２
Ｂ等が挙げられ、このものにアクリル系二重結合、マレ
イン酸系二重結合、アリル系二重結合を導入して放射線
感応変性を行う。

これらはカルボン酸を含有してもよい。

（２）飽和ポリエステル樹脂 フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、コハク酸、ア
ジピン酸、セバシン酸のような飽和多塩基酸と、エチレ
ングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、ト
リメチロールプロパン、１，２プロピレングリコール、
１．３ブタンジオール、ジプロピレングリコール、１゜
４ブタンジオール、１．６ヘキサンジオール、ペンタエ
リスリット、ソルビトール、グリセリン、ネオペンチル
グリコール、１．４シクロヘキサンジメタツールのよう
な多価アルコールとのエステル結合により得られる飽和
ポリエステル樹脂またはこれらのポリエステル樹脂をＳ
Ｏ３Ｎａ等で変性した樹脂（例えばバイロン５３Ｓ）が
例として挙げられ、これらも放射線感応変性を行う。

（３）ポリビニルアルコール系樹脂 ポリビニルアルコール、ブチラール樹脂、アセタール樹
脂、ホルマール樹脂およびこれらの成分の共重合体で、
これら樹脂中に含まれる水酸基に対し放射線感応変性を
行う。

（４）エポキシ系樹脂、フォノキシ系樹脂ビスフェノー
ルＡとエピクロルヒドリン、メチルエピクロルヒドリン
の反応によるエポキシ樹脂、例えばシェル化学製（エピ
コート１５２．１５４．８２８　、１００１．１００４
．１００７）　、ダウケミカル製（ＤＥＮ４３１　、　
ＤＥＲ７３２、ＤＥＲ５１１。

ＤＥＲ３３１）、大日本インキ製（エピクロン４００　
、８００）、さらに上記エポキシの高重合度樹脂である
ＵＣＣ社製フェノキシ樹脂（ＰにＨＡ％　ＰＫＨＣ，Ｐ
ＫＨＨ）、臭素化ビスフェノールＡとエピクロルヒドリ
ンとの共重合体、大日本インキ化学工業製（エビクロン
１４５．１５２　、１５３　、１１２０）等があり、ま
たこれらにカルボン酸基を含有するものも含まれる。　
これら樹脂中に含まれるエポキシ基を利用して放射線感
応変性を行う。

（５）ｍ維素誘導体 各種のものが用いられるが、特に効果的なものは硝化綿
、セルローズアセトブチレート、エチルセルローズ、ブ
チルセルローズ、アセチルセルローズ等が好適である樹
脂中の水酸基を活用して放射線感応変性を行う。

その他、放射線感応変性に用いることのできる樹脂とし
ては、多官能ポリエステル樹脂、ポリエーテルエステル
樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂および誘導体（ｐｖｐ
オレフィン共重合体）、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹
脂、フェノール樹脂、スピロアセタール樹脂、水酸基を
含有するアクリルエステルおよびメタクリルエステルを
重合成分として少なくとも一桟含むアクリル系樹脂等も
有効である。

以下にエラストマーもしくはプレポリマーの例を挙げる
。

（１）ポリウレタンエラストマーもしくはプレポリマー ポリウレタンの使用は耐摩耗性、および基体フィルム、
例えばＰＥＴフィルムへの接着性が良い点で特に有効で
ある。　ウレタン化合物の例としては、イソシアネート
として、２．４−トルエンジイソシアネート、２，６−
トルエンジイソシアネート、１，３−キシレンジイソシ
アネート、１．４−キシレンジイソシアネート、１．５
−ナフタレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソ
シアネート、Ｐ−フェニレンジイソシアネート、３．３
′−ジメチル−４，４′−ジフェニルメタンジイソシア
ネート、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート
、３．３′−ジメチルビフェニレンジイソシアネート、
４．４′−ビフェニレンジイソシアネート、ヘキサメチ
レンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート
、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、デスモジ
ュールし、デスモジュールＮ等の各種多価イソシアネー
トと、線状飽和ポリエステル（エチレングリコール、ジ
エチレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロ
パン、１，４−ブタンジオール、１．６−ヘキサンジオ
ール、ペンタエリスリット、ソルビトール、ネオペンチ
ルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタツールの
様な多価アルコールと、フタル酸、イソフタル酸、テレ
フタル酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸の様な飽
和多塩基酸との縮重合によるもの）、線状飽和ポリエー
テル（ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコ
ール、ポリテトラメチレングリコール）やカブロラクタ
ム、ヒドロキシル含有アクリル酸エステル、ヒドロキシ
ル含有メタクリル酸エステル等の各種ポリエステル類の
縮重合物により成るポリウレタンエラストマー、プレポ
リマーが有効である。

これらのウレタンエラストマーの末端のイソシアネート
基または水酸基と、アクリル系二重結合またはアリル系
二重結合等を有する単量体とを反応させることにより、
放射線感応性に変性することは非常に効果的である。　
また、末端に極性基としてＯＨ，Ｃ０ＯＨ等を含有する
ものも含む。

さらに、不飽和二重結合を有する長鎖脂肪酸のモノある
いはジグリセリド等、イソシアネート基と反応する活性
水素を持ち、かつ放射線硬化性を有する不飽和二重結合
を有する単量体も含まれる。

（２）アクリロニトリル−ブタジェン共重合エラストマ
ー シンクレアベトロケミカル社製ポリＢＤリタィッドレジ
ンとして市販されている末端水酸基のあるアクリロニト
リルブタジェン共重合体プレポリマーあるいは日本ゼオ
ン社製ハイカー１４３２Ｊ等のエラストマーは、特にブ
タジェン中の二重結合が放射線によりラジカルを生じ架
橋および重合させるエラストマー成分として適する。

（３）ポリブタジエンエラストマー シンクレアベトロケミカル社製ポリＢＤリタイッドレジ
ンＲ−１５等の低分子量末端水酸基を有するプレポリマ
ーが特に熱可塑性樹脂との相溶性の点で好適である。　
Ｒ−１５プレポリマーにおいては分子末端が水酸基とな
っている為、分子末端にアクリル系不飽和二重結合を付
加することにより放射線感応性を高めることが可能であ
り、バインダーとしてさらに有利となる。

またポリブタジェンの環化物、日本合成ゴム製ＣＢＲ−
Ｍ９０１も熱可塑性樹脂との組合せによりすぐれた性質
を有している。

その他、熱可塑性エラストマーおよびそのプレポリマー
の系で好適なものとしては、スチレン−ブタジェンゴム
、塩化ゴム、アクリルゴム、イソプレンゴムおよびその
環化物（日本合成ゴム製ＣｌＲ７０１）があり、エポキ
シ変性ゴム、内部可塑化飽和線状ポリエステル（東洋紡
バイロン＄３００）等のエラストマーも放射線感応変性
処理を施すことにより有効に利用できる。

オリゴマー、モノマーとして本発明で用いられる放射線
硬化性不飽和二重結合を有する化合物としては、スチレ
ン、エチルアクリレート、エチレングリコールジアクリ
レート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチ
レングリコールジアクリレート、ジエチレングリコール
ジメタクリレート、１．６−ヘキサングリコールジアク
リレート、１．６−ヘキサングリコールジアクリレート
、Ｎ−ビニルピロリドン、ペンタエリスリトールテトラ
アクリレート（メタクリレート）、ペンタエリスリトー
ルトリアクリレート（メタクリレート）、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパン
トリメタクリレート、多官能オリゴエステルアクリレー
ト（アロニックスＭ−７１００、Ｍ−５４００，５５０
０，５７００等、東亜合成）、ウレタンエラストマーに
ッポンラン４０４０）のアクリル変性体、あるいはこれ
らのものにＣ０ＯＨ等の官能基が導入されたもの、トリ
メチロールプロパンジアクリレート（メタクリレート）
フェノールエチレノキシド付加物のアクリレート（メタ
クリレート）、下記一般式で示されるペンタエリスリト
ール縮合環にアクリル基（メタクリル基）またはεカプ
ロラクトン−アクリル基のついた化合物、 式中、ｍ＝１、ａ＝２、ｂ＝４の化合物（以下、特殊ペ
ンタエリスリトール縮合物Ａという）、 ｍ＝１、ａ＝３、ｂ＝３（７）化合物（以下、特殊５）
ペンタエリスリトール縮合物Ｂという）、ｍ＝ｆ、ａ＝
６、ｂ＝ｏの化合物（以下、特殊ペンタエリスリトール
縮合物Ｃという）、ｍ＝２、ａ＝６、ｂ＝ｏの化合物（
以下、特殊　　６）ペンタエリスリトール縮合物りとい
う）、および下記式一般式で示される特殊アクリレート
類等が挙げれる。

（ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２）３−ＣＣＨ２０Ｈ（特殊
アクリレートＡ） （ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２）３−ＣＣＨ２０Ｈ３（特
殊アクリレートＢ） （ＣＨ２＝ＣＨＣ０（ＯＣ３Ｈ６）ｎ　−０ＣＨ２）３
−ＣＣＨ２ＣＨ３（特殊アクリレートＣ） （特殊アクリレートＤ） （特殊アクリレートＥ） （特殊アクリレートＦ） （ｎ中１６）　　　　　　（特殊アクリレートＧ）８）
　　ＣＨ２＝ＣＨＣ０Ｏ−（ＣＨ２ＣＨ２０）４−ＣＯ
ＣＨ＝ＣＨ２（特殊アクリレートＨ） ＣＨ２ＣＨ２Ｃ００ＣＨ＝ＣＨ２ （特殊アクリレートＩ） （特殊アクリレートＪ） １分子には、放射線照射により崩壊するもの呼子間に架
橋を起こすものが知られている。

分子間に架橋を起すものとしては、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリスチレン、ポリアクリル酸エステル、
ポリアクリルアミド、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、
ポリビニルビロリノゴム、ポリビニルアルコール、ボリ
アクロノがある。　このような架橋型ポリマーであり、
ば、上記のような変性を特に施さなくても、架橋反応が
起こるので、前記変性体の他に、こわらの樹脂はそのま
ま使用可能である。

二のような放射線硬化性樹脂を硬化するに公知の種々の
方法に従えばよい。

ｌお、硬化に際して、紫外線を用いる場合、圭したよう
な、放射線硬化型化合物の中には、光重合増感剤が加え
られる。

二の光重合増感剤としては、従来公知のものよく、例え
ばベンゾインメチルエーテル、ベブインエチルエーテル
、α−メチルベンシイα−クロルデオキシベンゾイン等
のペンゾイン系、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ビ
スジアルキルアミノベンゾフェノン等のケトン類、アセ
ドラキノン、フエナントラキノン等のキノン類、ベンジ
ルジスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフィド
等のスルフィド類、等を挙げることができる。　光重合
増感剤は樹脂固形分に対し、０．１〜ｌＯ重量％の範囲
が望ましい。

紫外線照射は、例えばキセノン放電管、水素放電管など
の紫外線電球等を用いればよい。

一方、電子線を用いる場合には、放射線特性としては、
加速電圧１００〜７５０ＫＶ、好ましくは１５０〜３０
０　ＫＶの放射線加速器を用い、吸収線量を０．５〜２
０メガラツドになるように照射するのが好都合である。

特に照射線源としては、吸収線量の制御、製造工程ライ
ンへの導入、電離放射線の遮蔽等の見地から、放射線加
熱器により電子線を使用する方法および前述した紫外線
を使用する方法が存利である。

磁性粉とこれらバインダーとの混合比は、重量比で３７
１〜１７１程度とする。

磁性層中にはその他必要に応じて各種帯電防止剤、潤滑
剤、分散剤等を用途に合せて使用することが有効である
。

磁性層の厚さは、０．３〜０．８μｍ程度とすることが
好ましい。

この値が０．８μｍをこえると、出力が上るが、記録密
度が低下する。

また０、３μｍ未満となると、出力低下および均一な成
膜が困難になる。

また、必要に応じて、本発明の磁気記録媒体には、磁性
層と基板との間に下地層を設けてもよい。　すなわち、
Ｎ１−Ｐメッキ下地処理等を施し、素材中の金属間化合
物の分散を改善し、表面仕上性の改良、硬度向上による
耐久性向上等を図ればよい。

記録層を基体上に設層するには、スピンコーティング方
法による薄膜塗布が行われ、その後磁性膜を研磨させて
所定の膜厚とする。

本発明の磁気記録媒体、特に磁気ディスクは、一般的に
基板上に、磁性粒子を高沸点溶媒（例えば、キシレン、
イソホロン、ブチロールアセトン、セルソルブアセテー
ト等）を用いてバインダー中に分散させ、ボールミル等
によりａ）混練した磁性塗料をｂ）スピンコードにより
塗布した後、Ｃ）配向、ｄ）硬化、ｅ）ポリッシュ、ｆ
）潤滑剤塗布、ｇ）バーニッシュの工程を施して製造さ
れる。

■　発明の具体的作用効果 本発明の磁気記録媒体は、樹脂製基板上に、所定の粒径
を有する非磁性微粒子と磁性粉とバインダーとを含有す
る磁性層を有して構成されている。

そのため、このものは樹脂製基板を用いるにもかかわら
ず耐久性、耐摩耗性に優れた効果を有する。

■　発明の具体的実施例 以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明の効果をさ
らに詳細に説明する。

［実施例１］ まず、磁性塗料を調製した。

組成は下記のとおりである。

磁性粉　　　　　　　　　　１００重量部溶　　媒　　
　　　　　　　　　　　　　５００重量部（キシレン／
イソホロン／ブチロール アセトン：重量比２０１５０／３０　）バインダー　　
　　　　　　　５０重量部（エポキシ樹脂／ブチラール
樹脂 ／フェノール樹脂：　５０／２０／３０）非磁性微粒子
　　　　　　　　　８重量部分散剤（大豆油レシチン）
　　　２重量部ただし、上記磁性粉としては、 γ−Ｆｅ２Ｏ３（長ｌ１ｄＩ０．３μｍ、短軸０．０４
μｍ、Ｈｃ３７０　０ｅ）を用いた。

また、非磁性微粒子としては、下記表１に示されるもの
を用いた。

これらの混合物をボールミル中にて３６時間混練し、磁
性粉をバインダー中に十分分散させた。

このようにして調整した磁性塗料をポリイミド樹脂基板
（商品名ニウムチル、ＧＥ社製）上にスピンコードを用
いて、０．８〜１．２μｍ厚に塗布し、永久磁石で円周
方向に配向させた。　なお、基板サイズは、φ１３ｃｍ
、厚さ１．９［Ｑｍのものを用いた。

その後、１８０℃でキュアを行い、表面をポリッシュし
て潤滑剤を塗布し、バーニッシュした。

そして、磁性層の厚さを０．６μｍに仕上げた。

このようにして作製した磁気ディスクについて、下記の
特性を測定した。

（１）耐ＣＳＳ特性 磁気ディスクサンプルの作成直後およびＣ３Ｓ３万回後
のディスク記録面当りのエラー数を測定し、Ｃ８Ｓ前後
でのエラー数（ミッシングパルス数）の増加を表示した
［単位二ビット／面］。

設定条件は、ミッシングパルスのスライスレベルを６５
％とした。

なお、使用ヘッドはＭｎ−Ｚｎモノリシックヘッドとし
た。

（２）表面観察 Ｃ３Ｓ３万回パス後の媒体の表面を観察（ＳＥＭ観察）
した。

評価レベルは以下のとおりとした。

◎・・・・キズ、削れの全くないもの ○・・・・摺滑層にムラが発生したものΔ・・・・潤滑
層にキズ、削れが発生したもの×・・・・磁性層までキ
ズ、削れ、ムラが発生したもの 結果を表１に示す。

表　　　　　　　　１ ［実施例２コ 実施例１中のサンプルＮｏ、１０５（平均粒径０．４μ
ｍ）の非磁性粒子を用い、このものの添加含有率を表２
に示すように種々かえたサンプルを作製した。

その他は、実施例１の場合と同様にした。

これらについて、上記Ｃ８Ｓ特性、表面観察、さらには
、下記に示すようなＳ／Ｎ（ｄＢ）を評価した。

（１）Ｓ／Ｎ　（ｄＢ） ２Ｆ信号（２，５ＭＨｚ）の出力と消去時の出力比（ｄ
Ｂ）を求めた。　なお、条件は、５″デイスク媒（Ｒ４
０ｍ　ｍ　）　、回転数３６００ｒｐｍ、ヘッド３３７
０ＴＹＰＥのＭｎ−Ｚｎモノリシックヘッドとした。

結果を表２に示す。　なお、表中非磁性粒子の含有率は
、磁性粉に対する重量比で示している。

表　　　　　　　　２ ［実施例３］ 平均粒径０．４５μｍであって、種々の粒径分布を存す
る非磁性微粒子を用いて、表３に示すような種々のサン
プルを作製した。　その他は、実施例１の場合と同様に
した。

これらについて、耐Ｃ８Ｓ、表面観察の特性を評価した
。

なお、用いた非磁性微粒子の粒径分布は５μ１以上の粒
子個数％で簡易表示した。　結果を表３に示す。

表　　　　　　　　３ ［実施例４］ 実施例１中のサンプルＮｏ、１０５（平均粒径０．４μ
ｆｆ１）において磁性層の厚さを下記表４に示すように
種々かえたサンプルを作製した。

これらについて下記表４に示される特性を評価した。　
なお、Ｄ５゜は２Ｆ信号の出力が半分になったときの記
録密度［ＫＦＲＰ　Ｉ　］であり、また、接着性は、ス
コッチ性、スプライシングチーブにより強制ハクリテス
トを行い、以下のように評価したものである。

Ｏ・・・・全くパクリなし △・・・・一部パクリ ×・・・・完全ハクリ 結果を表４に示す。

表　　　　　　　　４ なお、サンプルＮｏ、４０８は、樹脂性の基板にかえて
、アルミニウム基板としたものである。

以上より上記した本発明の効果は明らかである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）剛性樹脂製基板上に、非磁性微粒子と磁性粉とバ
   インダーとを含有する磁性層を有する磁気記録媒体にお
   いて、非磁性微粒子の平均粒径が０．５μｍ未満である
   ことを特徴とする磁気記録媒体。 （２）非磁性微粒子の平均粒径が０．１〜 ０．４５μｍである特許請求の範囲第１項に記載の磁気
   記録媒体。 （３）磁性層中に含有される非磁性微粒子のうち粒径０
   ．５μｍ以上のものが４０％以下である特許請求の範囲
   第１項または第２項に記載の磁気記録媒体。 （４）磁性層中の非磁性微粒子の含有量が磁性粉に対し
   て３〜１５ｗｔ％である特許請求の範囲第１項ないし第
   ３項のいずれかに記載の磁気記録媒体。 （５）磁性層の厚さが０．３〜０．８μｍである特許請
   求の範囲第１項ないし第４項のいずれかに記載の磁気記
   録媒体。 （６）樹脂製基板がポリエーテルイミドである特許請求
   の範囲第１項ないし第５項のいずれかに記載の磁気記録
   媒体。 （７）バインダーが熱硬化性化合物を硬化させたもので
   ある特許請求の範囲第１項ないし第６項のいずれかに記
   載の磁気記録媒体。 （８）剛性樹脂製基板がディスク形状である特許請求の
   範囲第１項ないし第７項のいずれかに記載の磁気記録媒
   体。