JPS6373637A - 部品処理治具 - Google Patents
部品処理治具Info
- Publication number
- JPS6373637A JPS6373637A JP61217161A JP21716186A JPS6373637A JP S6373637 A JPS6373637 A JP S6373637A JP 61217161 A JP61217161 A JP 61217161A JP 21716186 A JP21716186 A JP 21716186A JP S6373637 A JPS6373637 A JP S6373637A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tray
- cleaning
- cover
- jig
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 14
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 46
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、部品の処理に利用して有効な治具に関し、特
に電子部品の洗浄に利用して有効な技術忙関する。
に電子部品の洗浄に利用して有効な技術忙関する。
従来の洗浄治具（洗浄搬送用治具）については、特開昭
５５−１９８１９号公報に記載されている。
５５−１９８１９号公報に記載されている。
その概要は、対向する一対の枠体と、両枠体な固定的に
連結する隔体と、上記枠体間に緊張支持される複数の線
体枚数の帯体又は、両級を折り曲げた帯体とを具備し、
複数の線体・帯体又は帯体の両縁間に電子製品を弾力的
に挾持するようにしたものである。
連結する隔体と、上記枠体間に緊張支持される複数の線
体枚数の帯体又は、両級を折り曲げた帯体とを具備し、
複数の線体・帯体又は帯体の両縁間に電子製品を弾力的
に挾持するようにしたものである。
本発明者は、上記洗浄搬送用治具（以下洗浄治具とする
）と同様な洗浄治具を用い、被洗浄物として、バクケー
ジの西側面からリードが突出しているＩＣ（以下ＦＰタ
イプＩＣとする）を洗浄しようとした際、以下に示すよ
うな問題があることを明らかにした。
）と同様な洗浄治具を用い、被洗浄物として、バクケー
ジの西側面からリードが突出しているＩＣ（以下ＦＰタ
イプＩＣとする）を洗浄しようとした際、以下に示すよ
うな問題があることを明らかにした。
すなわち、ＩＣを弾力的に挾持する構造であるため、Ｆ
ＰタイプＩＣの場合には、線体がリードにあたるため、
リード曲りが発生することになり、洗浄治具を使用する
ことができないといと問題である。
ＰタイプＩＣの場合には、線体がリードにあたるため、
リード曲りが発生することになり、洗浄治具を使用する
ことができないといと問題である。
また、ＦＰタイプＩＣは、複数行、複数列に収納可能な
トレーに収納されて製造工程間を搬送されるが、洗浄の
ために、ＦＰタイプＩＣをトレーから取り出し、洗浄治
具にセットする作業が必要となり、洗浄のための段取り
作業に時間がかかるという問題である。
トレーに収納されて製造工程間を搬送されるが、洗浄の
ために、ＦＰタイプＩＣをトレーから取り出し、洗浄治
具にセットする作業が必要となり、洗浄のための段取り
作業に時間がかかるという問題である。
本発明の目的は、ＩＣのリード曲りを発生させることな
く洗浄できる治具を提供することにある。
く洗浄できる治具を提供することにある。
本発明の他の目的は、ＩＣ洗浄のための段取り作業を短
時間で行なうことができる治具を提供することにある。
時間で行なうことができる治具を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとうりである。
を簡単に説明すれば、下記のとうりである。
すなわち、洗浄治具として、トレーごとＩＣを収納する
溝と、前記溝上方に設けられ、トレーに対して押え機能
を有するカバーが設けられた治具を用い、その溝にトレ
ーに入ったＩＣをセットし、上方から、ＩＣを、若干の
すき間をもって覆うとともにトレーをおさえ、トレーご
とＩＣを洗浄するものである。
溝と、前記溝上方に設けられ、トレーに対して押え機能
を有するカバーが設けられた治具を用い、その溝にトレ
ーに入ったＩＣをセットし、上方から、ＩＣを、若干の
すき間をもって覆うとともにトレーをおさえ、トレーご
とＩＣを洗浄するものである。
上記した手段によれば、ＦＰタイプＩＣは、トレーごと
そのパッケージ部分をおさえられることＫなり、ＩＣの
リードが洗浄治具に接触することが低減される。それゆ
え、ＦＰタイプＩＣは、リード曲りを低減して洗浄でき
るものである。
そのパッケージ部分をおさえられることＫなり、ＩＣの
リードが洗浄治具に接触することが低減される。それゆ
え、ＦＰタイプＩＣは、リード曲りを低減して洗浄でき
るものである。
また、ＦＰタイプＩＣは、トレーごと洗浄治具に収納さ
れるため、ＩＣを１個ずつ洗浄治具にセットするものに
比べ、洗浄治具にセットする時間を短縮でき、ＩＣ洗浄
のための段取り時間を短縮できるものである。
れるため、ＩＣを１個ずつ洗浄治具にセットするものに
比べ、洗浄治具にセットする時間を短縮でき、ＩＣ洗浄
のための段取り時間を短縮できるものである。
第１図は、本発明の一実施例である部品処理治具に１部
品としてのＩＣが収納されるトレーを収納した状態を示
す一部破砕斜視図である。
品としてのＩＣが収納されるトレーを収納した状態を示
す一部破砕斜視図である。
＠２図は、本発明の一実施例である部品処理治具に、Ｉ
Ｃを、トレーごと収納した状態を示す断面図である。
Ｃを、トレーごと収納した状態を示す断面図である。
第１図において、１は部品処理治具（以下洗浄治具とす
る）である。２は、収納レールであり、その長手方向に
渡って、後述するカバー、及びトレーを収納するための
溝が形成されている。この収納レール２は、２本が対向
して１組となり、複数組のレールが、多段に配置される
。３は、第１の溝であり、前記収納レール２の上部に、
その断面がＬ字状に形成され、後述するカバーを収納し
得るようＫなっている。４は、第２の溝であり、前記収
納レール３０下部に、その断面がＬ字状に形成され、後
述するトレーを収納し得るよう罠なっている。５は、押
え部材としての板ばねであり、前記収納レール２Ｖｃ、
スペーサ６を介して２個ずつ設けられている。この板ば
ね５は、後述するカバーを、上方から、ばね力をもって
おさえ得るようになっている。７はカバーであり、四方
形状で、前記第１の溝に収納される。このカバー７は、
前記板ばね５のばね作用により、洗浄の際など、後述す
るトレーから、それに収納されたＩＣが飛び出さないよ
うにするためのものである。８は、穴であり、カバー７
に複数段けられ、洗浄時、カバー７下の後述するＩＣ（
図示せず）を、洗浄媒体で有効に洗浄し得るため、さら
に洗浄後、洗浄媒体をすみやかに取り除き得るように設
けられている。９は、第１の枠体であり、前記収納レー
ル２長手方向に直交する方向に、その長手方向が設置さ
れている。この第１の枠体９には、複数本の前記収納レ
ール２の一端が取り付けられ、４本の第１の枠体と、後
述する２本の枠体とで、複数本の前記収納レール２を、
洗浄治具１として組立てるものである。ｌＯは、第２の
枠体であり、前記収納レール２長手方向、及び前記第１
の枠体９長手方向と直交する方向にその長手方向があり
、両端Ｋ、前記第１の枠体９が取り付けられることｋよ
り、本発明の一実施例である洗浄治具を組立てている。
る）である。２は、収納レールであり、その長手方向に
渡って、後述するカバー、及びトレーを収納するための
溝が形成されている。この収納レール２は、２本が対向
して１組となり、複数組のレールが、多段に配置される
。３は、第１の溝であり、前記収納レール２の上部に、
その断面がＬ字状に形成され、後述するカバーを収納し
得るようＫなっている。４は、第２の溝であり、前記収
納レール３０下部に、その断面がＬ字状に形成され、後
述するトレーを収納し得るよう罠なっている。５は、押
え部材としての板ばねであり、前記収納レール２Ｖｃ、
スペーサ６を介して２個ずつ設けられている。この板ば
ね５は、後述するカバーを、上方から、ばね力をもって
おさえ得るようになっている。７はカバーであり、四方
形状で、前記第１の溝に収納される。このカバー７は、
前記板ばね５のばね作用により、洗浄の際など、後述す
るトレーから、それに収納されたＩＣが飛び出さないよ
うにするためのものである。８は、穴であり、カバー７
に複数段けられ、洗浄時、カバー７下の後述するＩＣ（
図示せず）を、洗浄媒体で有効に洗浄し得るため、さら
に洗浄後、洗浄媒体をすみやかに取り除き得るように設
けられている。９は、第１の枠体であり、前記収納レー
ル２長手方向に直交する方向に、その長手方向が設置さ
れている。この第１の枠体９には、複数本の前記収納レ
ール２の一端が取り付けられ、４本の第１の枠体と、後
述する２本の枠体とで、複数本の前記収納レール２を、
洗浄治具１として組立てるものである。ｌＯは、第２の
枠体であり、前記収納レール２長手方向、及び前記第１
の枠体９長手方向と直交する方向にその長手方向があり
、両端Ｋ、前記第１の枠体９が取り付けられることｋよ
り、本発明の一実施例である洗浄治具を組立てている。
１１は、トレーであり、樹脂等により形成され、後述す
るＩＣを収納するための凹部１２が複数、規則正しく設
けられている。１３は、凸部であり、後述するＩＣのパ
ッケージが載置される部分である。
るＩＣを収納するための凹部１２が複数、規則正しく設
けられている。１３は、凸部であり、後述するＩＣのパ
ッケージが載置される部分である。
第２図において、１４は部品としてのＩＣであリ、後述
するパッケージの西側面から、後述するリードが突出（
図示は二方向のみ）しているＦＰタイプのＩＣである。
するパッケージの西側面から、後述するリードが突出（
図示は二方向のみ）しているＦＰタイプのＩＣである。
１５は、パッケージであり、ＩＣの主要部を、樹脂など
により覆っているものである。１６は、リードであり、
ＩＣの内部と、外部との導通をとるためのもので、前記
パッケージ１５の四側面から突出している。
により覆っているものである。１６は、リードであり、
ＩＣの内部と、外部との導通をとるためのもので、前記
パッケージ１５の四側面から突出している。
なお、第２図かられかるように、カバー７は、板ばね５
によりおさえられるため、カバー７が、トレー１１を覆
い、ＩＣ１４は、トレー１１の凹部１２から飛び出さな
いようになっている。
によりおさえられるため、カバー７が、トレー１１を覆
い、ＩＣ１４は、トレー１１の凹部１２から飛び出さな
いようになっている。
以下、上述した構成の、本発明の一実施例について説明
する。
する。
第１図において、カバー７は、それぞれの収納レール２
の第１の溝３１１Ｃ収納される（図示は最上部のみ）。
の第１の溝３１１Ｃ収納される（図示は最上部のみ）。
次いで、製造工程間のＩＣ搬送に用いられるトレー１１
に収納されたＩＣ（図示せず）が、トレー１１ごと、そ
れぞれの収納レール２の第２の溝４に収納される。この
際、第２図に示されるように、トレー１１内のＩＣ１４
は、カバー７の覆いにより、トレー１１の凹部１２から
飛び出すことなく保持される。そして、ＩＣ１４は、そ
のリード１６が、直接おさえられないため、リード曲り
が低減できる。さらに、洗浄時など、洗浄治具１に対し
て衝撃が加わったとしても、ＩＣ１４は、トレー１１の
凹部１２、及びカバー７との間の、小さなスペースで動
くことになり、ＩＣ１４がトレー１１の凹部１２内で動
いた際の衝撃を低減できるものである。
に収納されたＩＣ（図示せず）が、トレー１１ごと、そ
れぞれの収納レール２の第２の溝４に収納される。この
際、第２図に示されるように、トレー１１内のＩＣ１４
は、カバー７の覆いにより、トレー１１の凹部１２から
飛び出すことなく保持される。そして、ＩＣ１４は、そ
のリード１６が、直接おさえられないため、リード曲り
が低減できる。さらに、洗浄時など、洗浄治具１に対し
て衝撃が加わったとしても、ＩＣ１４は、トレー１１の
凹部１２、及びカバー７との間の、小さなスペースで動
くことになり、ＩＣ１４がトレー１１の凹部１２内で動
いた際の衝撃を低減できるものである。
また、カバー７には、穴８が複数設けられており、カバ
ーに穴がないものに比べ、洗浄時に、洗浄媒体がＩＣＩ
４に有効に作用することができる。
ーに穴がないものに比べ、洗浄時に、洗浄媒体がＩＣＩ
４に有効に作用することができる。
このようにＩＣＩ ４は、本発明の一実施例である洗浄
治具１に、トレー１１ごと収納され、図示しない洗浄装
置または、洗浄槽により、自動ないし手動で洗浄処理が
行なわれる。
治具１に、トレー１１ごと収納され、図示しない洗浄装
置または、洗浄槽により、自動ないし手動で洗浄処理が
行なわれる。
なお、カバー７の形状及び板ばね５の形状などは、任意
の形状でよく、それぞれ、トレー１１内のＩＣを、おさ
え得る構造、あるいは、カバーを上方からばね力をもっ
ておさえ得るような構造であればよい。
の形状でよく、それぞれ、トレー１１内のＩＣを、おさ
え得る構造、あるいは、カバーを上方からばね力をもっ
ておさえ得るような構造であればよい。
また％ＩＣについても、ＦＰタイプＩＣのほかに、トレ
ーに収納可能なものであれば、どんなものにも適用でき
る。
ーに収納可能なものであれば、どんなものにも適用でき
る。
上記より
（１）ＩＣを収納したトレーを収納する溝と、前記溝上
方に設けられ、トレーに対して押え機能を有するカバー
が設けられた洗浄治具を用い、ＩＣをトレーごと収納し
て洗浄することにより、ＩＣのリードが直接、洗浄治具
に接触しないため、個々のＩＣを、直接治具にはさみ込
むものに比べ、リード曲りを低減できるという効果が得
られる。
方に設けられ、トレーに対して押え機能を有するカバー
が設けられた洗浄治具を用い、ＩＣをトレーごと収納し
て洗浄することにより、ＩＣのリードが直接、洗浄治具
に接触しないため、個々のＩＣを、直接治具にはさみ込
むものに比べ、リード曲りを低減できるという効果が得
られる。
（２＋ＩＣを収納したトレーを収納する溝と、前記溝上
方に設けられ、トレーに対して押え機能を有するカバー
が設けられた洗浄治具を用いることにより、ＩＣを１個
ずつ洗浄治具にセットするものに比べ、一度に複数個の
ＩＣを、トレ一単位で洗浄治具にセットすることができ
、洗浄作業における段取り時間を短縮できるという効果
が得られる。
方に設けられ、トレーに対して押え機能を有するカバー
が設けられた洗浄治具を用いることにより、ＩＣを１個
ずつ洗浄治具にセットするものに比べ、一度に複数個の
ＩＣを、トレ一単位で洗浄治具にセットすることができ
、洗浄作業における段取り時間を短縮できるという効果
が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづぎ
具体的に説明したが、本発明は、上記実施例に限定され
るものではな（、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は、上記実施例に限定され
るものではな（、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
以上の説明では、主として本発明者によってなされた発
明を、その背景となった利用分野である、ＩＣの製造に
おける洗浄治具に適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものではなく、部品の洗浄、熱処理など
、種々の技術に適用できる。
明を、その背景となった利用分野である、ＩＣの製造に
おける洗浄治具に適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものではなく、部品の洗浄、熱処理など
、種々の技術に適用できる。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
すなわち、被洗浄物としてのＩＣの、リード曲りを低減
して洗浄でき得るものである。
して洗浄でき得るものである。
さらに、洗浄作業の段取り時間を短縮できるものである
。
。
第１図は、本発明の一実施例である部品処理治具に、部
品としてのＩＣが収納されるトレーを収納した状態を示
す一部破砕斜視図、 第２図は、本発明の一実施例である部品処理治具に、Ｉ
Ｃを、トレーごと収納した状態を示す断面図である。 ｌ・・・部品処理治具（洗浄治具）、２・・・収納レー
ル、３・・・第１の溝、４・・・第２の溝、５・・・板
ばね、６・・・スペーサ、７・・・カバー、８・・・穴
、９・・・第１の枠体、１０・・・第２の枠体、１１・
・・トレー、１２・・・凹部、１３・・・凸部、１４・
・・ＩＣ，１５・・・パッケージ、 １６・・・リード
。
品としてのＩＣが収納されるトレーを収納した状態を示
す一部破砕斜視図、 第２図は、本発明の一実施例である部品処理治具に、Ｉ
Ｃを、トレーごと収納した状態を示す断面図である。 ｌ・・・部品処理治具（洗浄治具）、２・・・収納レー
ル、３・・・第１の溝、４・・・第２の溝、５・・・板
ばね、６・・・スペーサ、７・・・カバー、８・・・穴
、９・・・第１の枠体、１０・・・第２の枠体、１１・
・・トレー、１２・・・凹部、１３・・・凸部、１４・
・・ＩＣ，１５・・・パッケージ、 １６・・・リード
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、部品が載置されるトレーを収納するトレー収納溝と
、前記トレー収納溝上方に設けられたカバーと、前記カ
バーをトレーの部品載置面方向に押えるための押え部材
とを設けてなることを特徴とする部品処理治具。 ２、部品としては、ＩＣであることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の部品処理治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61217161A JPS6373637A (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | 部品処理治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61217161A JPS6373637A (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | 部品処理治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6373637A true JPS6373637A (ja) | 1988-04-04 |
Family
ID=16699810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61217161A Pending JPS6373637A (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | 部品処理治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6373637A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102764751A (zh) * | 2012-08-07 | 2012-11-07 | 江西联创电子有限公司 | 触摸屏功能片清洁治具 |
| CN103406321A (zh) * | 2013-07-09 | 2013-11-27 | 深圳市科利德光电材料股份有限公司 | 玻璃基板清洗支撑架 |
| JP2014086595A (ja) * | 2012-10-24 | 2014-05-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハ収容カセット |
-
1986
- 1986-09-17 JP JP61217161A patent/JPS6373637A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102764751A (zh) * | 2012-08-07 | 2012-11-07 | 江西联创电子有限公司 | 触摸屏功能片清洁治具 |
| JP2014086595A (ja) * | 2012-10-24 | 2014-05-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハ収容カセット |
| CN103406321A (zh) * | 2013-07-09 | 2013-11-27 | 深圳市科利德光电材料股份有限公司 | 玻璃基板清洗支撑架 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4655519A (en) | Electrical connector for interconnecting arrays of conductive areas | |
| KR101398311B1 (ko) | 반도체 장치 | |
| US3982159A (en) | Leadless package retaining frame | |
| DE4238646A1 (en) | New encapsulated semiconductor memory chip - has chips with bonding pads on central region, lead frame with leads connected to bonding parts, insulating adhesive, metal wire for electrical connection etc. | |
| JPH0376582B2 (ja) | ||
| JPS6373637A (ja) | 部品処理治具 | |
| JPH06302347A (ja) | Ｉｃソケット及びそのコンタクト | |
| US8968007B2 (en) | Connector and fabrication method thereof | |
| DE69015458D1 (de) | Elektrodenstruktur für III-V-Verbindungshalbleiterbauelement und deren Herstellungsverfahren. | |
| JPS61234536A (ja) | 樹脂封止金型 | |
| US5611698A (en) | Surface mounting IC socket | |
| IT8423377A1 (it) | Procedimento per separare i baccelli dai semi di soia | |
| US6118175A (en) | Wire bonding support structure and method for coupling a semiconductor chip to a leadframe | |
| US5667874A (en) | Embossed tape with oblique housing portions for packaging parts | |
| US4308009A (en) | Furnace frame attachment boat and method | |
| KR970003764A (ko) | 리드프레임용 메가진 | |
| JPS60136248A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPS6264759A (ja) | 半導体装置用トレイ | |
| JPH0888317A (ja) | 半導体装置及びその実装方法 | |
| JPS6182451A (ja) | Ｉｃパツケ−ジのリ−ド曲げ加工方法 | |
| JPS5988840A (ja) | キヤリア治具 | |
| KR100374150B1 (ko) | 반도체 패키지 운반용 캐리어 | |
| JPH07106409A (ja) | 板状物の保持治具 | |
| JPH06204392A (ja) | Ｉｃのパッケージ | |
| JPS60133744A (ja) | 半導体パツケ−ジ |