JPS6373618A - 半導体結晶成長装置 - Google Patents

半導体結晶成長装置

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Publication number
JPS6373618A
JPS6373618A JP22023786A JP22023786A JPS6373618A JP S6373618 A JPS6373618 A JP S6373618A JP 22023786 A JP22023786 A JP 22023786A JP 22023786 A JP22023786 A JP 22023786A JP S6373618 A JPS6373618 A JP S6373618A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
reaction tube
wafer susceptor
flow
tmg
Prior art date
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Pending
Application number
JP22023786A
Other languages
English (en)
Inventor
Ichiro Kume
久米 一郎
Toshio Tanaka
利夫 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、化合物半導体素子の製造に用いられるMO
CVD装置において、均一なエピタキシャル層を制御性
良く得るための半導体結晶成長装置に関するものである
〔従来の技術〕
従来、GaAs等の化合物半導体のエピタキシャル結晶
を得ろ方法としてMOCVD法がある。
第2LKは従来のMOCVD装置の反応管およびサセプ
タの概略的な構成図であり、この図において、1は石英
等からなる反応管、2はウェハサセプタ、3は基板結晶
、4は前記ウェハサセプタ2を誘導加熱するためのRF
コイル、5はQ i4 カスとキャリアガスを含む混合
ガス、6はこの混合ガス5を導入するガス導入口である
次に、第2図のMOCVD装置の動作をGaAs系結晶
のエピタキシャル成長を行う場合を例に説明する。
まず、ウェハサセプタ2の上に基板結晶3を乗せたもの
を反応管1内の所定位置にセットした後、加熱を開始す
る。原料ガス(A sHz、 T M G )と■(2
ガスを混合した混合ガス5を反応管1内に供給する。そ
して、ウェハサセプタ2は、■えFコイル4の誘導加熱
により700〜800℃的後に加熱する。この時、基板
結晶3上゛Cは前記原料ガス中のAsHJ、TMGがと
もに熱分解し、化学反応によりGaAs層がエピタキシ
ャル成長する。
なお、エピタキシャル成長層の膜厚は、原料ガスの濃度
、キャリアガスの流量と原材ガスの導入時間により制御
される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のMOCVD装置では、第2図の破線矢印で示すよ
うに、ウェハサセプタ2付近で混合ガス5の対流が発生
する。これは反応管1のガス導入口6より導入された混
合ガスが加熱されたウェハサセプタ2の付近で高温とな
り、上昇気流を作るためである。
したがって、未反応ガスの一部が上昇気流に乗って再び
基板結晶3上に運ばれ、熱分解によって再成長が起こる
。よって、エピタキシャル成長層は不均一になり易く、
再現性も良くないという問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、反応管内部でのガスの対流をなりシ、常に
均一なエピタキシャル成長層が制御性良く成長できるM
OCVD装置を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係るMOCVD装置は、反応管のガス導入口
を側面に設け、斜め上方からガスを送り込むようにし、
反応管内のガスの流れが一定方向の渦流になるようにし
たものである。
〔作用〕
この発明においては、反応管内にできた渦流は、上昇気
流の発生を抑制し、常に一定のガスの流れを作る。した
がって、ガスの流れが一定であることから、均一なエピ
タキシャル成長層を制御性良く成長させることができる
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を第1図について説明する。
第1図において、第2図と同一符号は同一構成部分を示
すが、ガス導入口6は、反応管1の側面にあり、斜め上
方からガスが導入されるように形成されており、これに
より、このガス導入口6から導入されたガスは反応管1
内郡では一定方向の渦流を形成する。
次に、GaAs結晶のエピタキシャル成長を乙の発明に
よるMOCVD装置で行う場合を例に説明する。
まず、基板結晶3を多数枚成長できるピラミッド型のウ
ェハサセプタ2の上に乗せ、反応管1内の所定の位置に
セットシた後、加熱を開始する。
ウェハサセプタ2はRFコイル4の誘導加熱によって7
00〜800℃前後の高温に加熱され、同時に原料ガス
(A sHs、 T M G )とキャリアガスを混合
しtこ混合ガス5を反応管1のガス導入口6より導入す
る。
基板結晶3上では原料ガス(A s H3y T M 
G )が熱分解し、化学反応によってGaAs層が成長
する。
従来例では、上昇気流の発生によりエピタキシャル成長
層が不均一になるという問題があったが、この実施例に
よれば、反応管1内部に一定方向の渦流ができ、この渦
流によって上昇気流を抑制するという効果によりエピタ
キシャル成長層は均一に成長される。
なお、上記実施例では、GaAs結晶のエピタキシャル
成長を行う場合を例に説明したが、この発明はそれのみ
によるものではな(、熱分解反応管による結晶成長装置
全般について、また、他の半導体材料においても同様の
効果がある。
また、上記実施例では、RFコイルによる誘導加熱方式
を例に説明したが、他の加熱方式(抵抗加熱やランプ加
熱等)によっても同様の効果がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明は、原料ガスとキャリア
ガスの混合ガスを導入するガス導入口を、前記混合ガス
が斜め上方から導入されるように反応管の上部側面に設
けたので、反応管内に導入されたガスの流れは渦流とな
り、上昇気流の発生を抑え、常に一定のガスが流れるた
め、基板結晶全面にわたって均一なエピタキシャル成長
層が制御性よく得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示すMOCVD装置の反
応系の概略構成図、第2図は従来のMOVD装置を示す
概略構成図である。 図において、1は反応管、2はウェハサセプタ、3は基
板結晶、4はRFコイル、5は混合ガス、6はガス導入
口である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄   (外2名)第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 化合物半導体のエピタキシャル成長を行うMOCVD装
    置において、原料ガスとキャリアガスの混合ガスを導入
    するガス導入口を、前記混合ガスが斜め上方から導入さ
    れるように反応管の上部側面に設けたことを特徴とする
    半導体結晶成長装置。
JP22023786A 1986-09-17 1986-09-17 半導体結晶成長装置 Pending JPS6373618A (ja)

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