JPS6372478A - 半田仕上げ集積回路パッケ−ジリ−ド - Google Patents
半田仕上げ集積回路パッケ−ジリ−ドInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
従来挟嵐
本発明は、デュアルインラインパッケージ(DIP)の
如き集積回路パッケージのリードに半田仕上げする為の
新規な装置及び方法に関するものであって、更に詳細に
は、集積回路パッケージの搬送及び最終的な仕上げの為
に使用される単一レールシステム装置用の新規な半田ブ
リッジトラックセクションを提供する装置及び方法に関
するものである。
如き集積回路パッケージのリードに半田仕上げする為の
新規な装置及び方法に関するものであって、更に詳細に
は、集積回路パッケージの搬送及び最終的な仕上げの為
に使用される単一レールシステム装置用の新規な半田ブ
リッジトラックセクションを提供する装置及び方法に関
するものである。
従】I(4
集積回路の製造、パッケージング、及びテストの最終的
な段階において、集積回路パッケージのり−ド乃至は端
子は半田で仕上げされる。パッケージリードを半田内に
浸漬させ、半田が該リードをフラッシュし且つクリーニ
ングし且つ前記リードを半田仕上げで被覆して良好な電
気的コンタクトを提供する。従来の方法に拠れば、パッ
ケージの側部から下方向へ垂下する該リードは半田の「
ウェーブ(波)」内に浸漬させることによって半田仕上
げさせており、前記半田のウェーブはパッケージの下側
から上昇して前記リードを浸漬させ且つ被覆を行う。該
ウェーブは半田ポット乃至は半田貯蔵器内において発生
され、4j5積回路パッケージはその内に懸下されるか
又はその上を搬送される。
な段階において、集積回路パッケージのり−ド乃至は端
子は半田で仕上げされる。パッケージリードを半田内に
浸漬させ、半田が該リードをフラッシュし且つクリーニ
ングし且つ前記リードを半田仕上げで被覆して良好な電
気的コンタクトを提供する。従来の方法に拠れば、パッ
ケージの側部から下方向へ垂下する該リードは半田の「
ウェーブ(波)」内に浸漬させることによって半田仕上
げさせており、前記半田のウェーブはパッケージの下側
から上昇して前記リードを浸漬させ且つ被覆を行う。該
ウェーブは半田ポット乃至は半田貯蔵器内において発生
され、4j5積回路パッケージはその内に懸下されるか
又はその上を搬送される。
パッケージを搬送し且つ半田仕上げする為の単一レール
システムにおいて、集積回路パッケージは「単一レール
」を形成する一対の隣接するロッド上に乗っているトラ
ックに沿って搬送される。
システムにおいて、集積回路パッケージは「単一レール
」を形成する一対の隣接するロッド上に乗っているトラ
ックに沿って搬送される。
パッケージの各側部に沿ってのリードの列は、該単一レ
ールの各側部上において下方向に垂下している。該トラ
ックはトラックセクション及びチェーンコンベヤから組
み立てられており、延在するフィンガー乃至はラグが該
パッケージをトラックセクションによって形成された単
一レールに沿って押し動かす。該単一レールトラックセ
クションは、半田の定常波が形成されている半IHポッ
ト乃至は溶融半田貯蔵器の上方を前記パッケージを搬送
する。ICパッケージリードは定常波の頂部を介して通
過し且つその際に浸漬され、フラッシュされ、クリーニ
ングされ、且つ半田仕上げされる。
ールの各側部上において下方向に垂下している。該トラ
ックはトラックセクション及びチェーンコンベヤから組
み立てられており、延在するフィンガー乃至はラグが該
パッケージをトラックセクションによって形成された単
一レールに沿って押し動かす。該単一レールトラックセ
クションは、半田の定常波が形成されている半IHポッ
ト乃至は溶融半田貯蔵器の上方を前記パッケージを搬送
する。ICパッケージリードは定常波の頂部を介して通
過し且つその際に浸漬され、フラッシュされ、クリーニ
ングされ、且つ半田仕上げされる。
半田ポット乃至は溶融半田貯蔵器上方のトラックセクシ
ョンは「半田ブリッジ」と呼称され、半田仕上げ位置(
軌跡)を提供している。半田ブリッジは単一レールトラ
ックセクションであり、そこで一対の懸下ロッドの両側
において前記パッケージの側部に沿っての垂下するリー
ドが、チェーンコンベアの延在するフィンガー乃至はラ
グによって前記トラックに沿って押される場合に定常波
内に浸漬される。別法として、最大200個又は300
個のICパッケージを半田ポット上方の「パレット」内
に装着し且つ懸下させ、大きな定常波が下側からそのリ
ードを浸漬させる。
ョンは「半田ブリッジ」と呼称され、半田仕上げ位置(
軌跡)を提供している。半田ブリッジは単一レールトラ
ックセクションであり、そこで一対の懸下ロッドの両側
において前記パッケージの側部に沿っての垂下するリー
ドが、チェーンコンベアの延在するフィンガー乃至はラ
グによって前記トラックに沿って押される場合に定常波
内に浸漬される。別法として、最大200個又は300
個のICパッケージを半田ポット上方の「パレット」内
に装着し且つ懸下させ、大きな定常波が下側からそのリ
ードを浸漬させる。
従来の半田定常波浸漬方法の欠点は、余分の半田がリー
ド上に蓄積して、リード間又はリードと単一レールトラ
ックセクション支持ロッドとの間を架橋することであっ
た。又、半田はパッケージトラックセクション及び搬送
装置上に蓄積する傾向がある。例えば、チェーン駆動装
置から延在するフィンガー乃至はラグは、半田ポットの
ウェーブ又は半田貯蔵器ウェーブから半田をピックアッ
プする傾向がある。半田は、又、単一レール懸下装置又
はトラックセクションの支持ロンドに沿って蓄積する傾
向があり、規則的にクリーニングすることが必要とされ
る。同様に、ICパッケージを装着し且つ懸下させる為
にパレットが使用される場合、半田はパレット装置上に
蓄積する傾向がある。
ド上に蓄積して、リード間又はリードと単一レールトラ
ックセクション支持ロッドとの間を架橋することであっ
た。又、半田はパッケージトラックセクション及び搬送
装置上に蓄積する傾向がある。例えば、チェーン駆動装
置から延在するフィンガー乃至はラグは、半田ポットの
ウェーブ又は半田貯蔵器ウェーブから半田をピックアッ
プする傾向がある。半田は、又、単一レール懸下装置又
はトラックセクションの支持ロンドに沿って蓄積する傾
向があり、規則的にクリーニングすることが必要とされ
る。同様に、ICパッケージを装着し且つ懸下させる為
にパレットが使用される場合、半田はパレット装置上に
蓄積する傾向がある。
1−」在
本発明は、以上の点に鑑みなされたものであって、上述
した如き従来技術の欠点を解消し、パッケージ搬送及び
半田仕上げ装置上に不所望な半田が蓄積されることを防
止し且つリード間及びリードとコンベヤ支持体との間に
半田が架橋することを回避する集積回路パッケージの端
子リードの半田仕上げを行う新規な方法及び装置を提供
することを特徴とする 特に、本発明は、下側から半田の定常波内に浸漬させる
ことによって半田仕上げを行う従来技術の欠点を解消す
ることを目的とする。
した如き従来技術の欠点を解消し、パッケージ搬送及び
半田仕上げ装置上に不所望な半田が蓄積されることを防
止し且つリード間及びリードとコンベヤ支持体との間に
半田が架橋することを回避する集積回路パッケージの端
子リードの半田仕上げを行う新規な方法及び装置を提供
することを特徴とする 特に、本発明は、下側から半田の定常波内に浸漬させる
ことによって半田仕上げを行う従来技術の欠点を解消す
ることを目的とする。
本発明の別の目的とするところは、単一レール支持ロン
ドを除去し且つ新たなトラックシステムに沿ってパッケ
ージを押し動かす為の従来のチェーンコンベヤと一体化
させることの可能な新規なパッケージコンベヤトラック
システムを提供することである。
ドを除去し且つ新たなトラックシステムに沿ってパッケ
ージを押し動かす為の従来のチェーンコンベヤと一体化
させることの可能な新規なパッケージコンベヤトラック
システムを提供することである。
本発明の更に別の目的とするところは、パッケージ搬送
装置と接触したり、それを浸漬させたり。
装置と接触したり、それを浸漬させたり。
又はその上に半田を蓄積させたりすること無しに、垂下
するパッケージ端子リードの列を溶融半田内に浸漬させ
る新規な半田架橋トラックセクション及び半田仕上げ方
法を提供することである。
するパッケージ端子リードの列を溶融半田内に浸漬させ
る新規な半田架橋トラックセクション及び半田仕上げ方
法を提供することである。
本発明の更に別の目的とするところは、要素間の半田の
架橋を防止し且つ要素の端部における半田の垂れを防止
し、余分の半田の蓄積を防止し、且つ乾燥させ且つ湿気
を除去する為に、半田付与後に高温非反応性環境を与え
る半田架橋トラックセクション及び半田仕上げ方法を提
供することである。
架橋を防止し且つ要素の端部における半田の垂れを防止
し、余分の半田の蓄積を防止し、且つ乾燥させ且つ湿気
を除去する為に、半田付与後に高温非反応性環境を与え
る半田架橋トラックセクション及び半田仕上げ方法を提
供することである。
構成
上述した如き本発明の目的を達成する為に、本発明に拠
れば、パッケージの側部に沿って2つの平行な列のリー
ドを持ったDIPの如き集積回路パッケージのリードを
半田仕上げする新規な方法が提供される。本発明におい
ては、下降する溶融半田からなる2つの垂直な柱体を形
成させ、且つこれらの柱体を実質的にパッケージの幅の
距離だけ離隔させる。該パッケージをこれらの下降する
溶融半田の柱体の間を通過させ、該パッケージの両側部
に沿ってのリードの2つの平行な列を溶融半田の夫々の
柱体内に浸漬させ、該リード上に流動させ且つ該リード
の表面上に半田の仕上げ層を付着させる。本発明におい
ては、更に、パッケージが該柱体を通過されると、該パ
ッケージのリード上に高温の非反応性気体を指向させ、
その際に余分の半田を除去し且つリード間に半田が架橋
することを防止する。
れば、パッケージの側部に沿って2つの平行な列のリー
ドを持ったDIPの如き集積回路パッケージのリードを
半田仕上げする新規な方法が提供される。本発明におい
ては、下降する溶融半田からなる2つの垂直な柱体を形
成させ、且つこれらの柱体を実質的にパッケージの幅の
距離だけ離隔させる。該パッケージをこれらの下降する
溶融半田の柱体の間を通過させ、該パッケージの両側部
に沿ってのリードの2つの平行な列を溶融半田の夫々の
柱体内に浸漬させ、該リード上に流動させ且つ該リード
の表面上に半田の仕上げ層を付着させる。本発明におい
ては、更に、パッケージが該柱体を通過されると、該パ
ッケージのリード上に高温の非反応性気体を指向させ、
その際に余分の半田を除去し且つリード間に半田が架橋
することを防止する。
本方法を実施する為に、本発明においては、溶融半田を
給送する為の第1及び第2の半田通路が設けられている
。該半田通路には、実質的に集積回路パッケージの幅だ
け離隔されている下方向に指向されたアウトレットが形
成されている。半田通路アウトレット間で且つその下側
において集積回路パッケージを搬送する為にコンベヤが
設けられており、該パッケージの側部に沿っての2つの
平行なリードの列を半田通路アウトレットから下降する
溶融半田の夫々の柱体内に浸漬させる。本構成の特徴及
び利点は、リードが溶融半田によって洗浄され且つクリ
ーニングされ且つ半田の仕上げ層がリードの表面上に付
着され、その際にパッケージ搬送装置を半田定常波向に
浸漬させる必要がないことである。
給送する為の第1及び第2の半田通路が設けられている
。該半田通路には、実質的に集積回路パッケージの幅だ
け離隔されている下方向に指向されたアウトレットが形
成されている。半田通路アウトレット間で且つその下側
において集積回路パッケージを搬送する為にコンベヤが
設けられており、該パッケージの側部に沿っての2つの
平行なリードの列を半田通路アウトレットから下降する
溶融半田の夫々の柱体内に浸漬させる。本構成の特徴及
び利点は、リードが溶融半田によって洗浄され且つクリ
ーニングされ且つ半田の仕上げ層がリードの表面上に付
着され、その際にパッケージ搬送装置を半田定常波向に
浸漬させる必要がないことである。
例えば、パッケージが下降する溶融半田の柱体を通過す
る場合にリード上に高温気体を指向させる為に、半田通
路に隣接し且つそれの下流側に第1及び第2の高温気体
通路を設けることによって、パッケージが柱体を通過す
る時にパッケージのリード上に窒素の如き高温気体を排
出させ且つ指向させる。該第1及び第2の高温気体通路
はコンベヤの両側に位置されており且つ両側からリード
上に非反応性の高温気体を指向させる為に配向されてい
る。
る場合にリード上に高温気体を指向させる為に、半田通
路に隣接し且つそれの下流側に第1及び第2の高温気体
通路を設けることによって、パッケージが柱体を通過す
る時にパッケージのリード上に窒素の如き高温気体を排
出させ且つ指向させる。該第1及び第2の高温気体通路
はコンベヤの両側に位置されており且つ両側からリード
上に非反応性の高温気体を指向させる為に配向されてい
る。
この構成の特徴及び利点は、半田付与後の高温環境が余
分の半田の容積を防止し且つ半田架橋及び半田部れを除
去することを可能としでいる点である。同時に、半田部
品と非反応性である様に選択されている高温乾燥気体が
、半田環境を乾燥させそこから湿気を除去する。
分の半田の容積を防止し且つ半田架橋及び半田部れを除
去することを可能としでいる点である。同時に、半田部
品と非反応性である様に選択されている高温乾燥気体が
、半田環境を乾燥させそこから湿気を除去する。
本発明の好適実施例においては、集積回路パッケージコ
ンベヤは、半田仕上げ位置(軌跡)を画定する長尺の半
田ブリッジ(架橋)トラックセクションを具備するトラ
ックセクションを有している。半田ブリッジトラックセ
クションには、半田仕上げ位置(軌跡)を介して集積回
路パッケージを搬送する為のコンベヤチャンネルが形成
されている。半田ブリッジトラックセクションの半田仕
上げ位置(軌跡)においてコンベヤチャンネルの両側に
、第1及び第2の半田通路アウトレットが位置されてい
る。同様に、高温気体通路は、半田ブリッジトラックセ
クションのコンベヤチャンネルを介してのICパッケー
ジの移動方向における半田通路アウトレットから下流に
おいて、該半田ブリッジトラックセクションの半田仕上
げ位置と操作上結合されている。
ンベヤは、半田仕上げ位置(軌跡)を画定する長尺の半
田ブリッジ(架橋)トラックセクションを具備するトラ
ックセクションを有している。半田ブリッジトラックセ
クションには、半田仕上げ位置(軌跡)を介して集積回
路パッケージを搬送する為のコンベヤチャンネルが形成
されている。半田ブリッジトラックセクションの半田仕
上げ位置(軌跡)においてコンベヤチャンネルの両側に
、第1及び第2の半田通路アウトレットが位置されてい
る。同様に、高温気体通路は、半田ブリッジトラックセ
クションのコンベヤチャンネルを介してのICパッケー
ジの移動方向における半田通路アウトレットから下流に
おいて、該半田ブリッジトラックセクションの半田仕上
げ位置と操作上結合されている。
好適実施例において、半田仕上げ位はは、底部において
開放状態の半田ブリッジトラックセクション内に形成さ
れている空所乃至は室を有している。該半田通路アウト
レットは、下降する溶融半田からなる柱体を形成する為
に該空所乃至は室の上部に位置されている。パッケージ
の移動方向において半田通路に隣接するがその下流側に
おける半田ブリッジトラックセクション内に形成されて
いる空所乃至は室の側部にアウトレットを位置させて該
高温気体通路が位置されている。従って、第1及び第2
の高温気体通路は、パッケージが下降する溶融半田から
なる柱体を通過すると、半田とは非反応性の高温気体の
流れを該室の側部から該パッケージの側部に沿って設け
られているリード上に指向させる。加熱した被覆気体と
して使用するのに適した気体は窒素である。
開放状態の半田ブリッジトラックセクション内に形成さ
れている空所乃至は室を有している。該半田通路アウト
レットは、下降する溶融半田からなる柱体を形成する為
に該空所乃至は室の上部に位置されている。パッケージ
の移動方向において半田通路に隣接するがその下流側に
おける半田ブリッジトラックセクション内に形成されて
いる空所乃至は室の側部にアウトレットを位置させて該
高温気体通路が位置されている。従って、第1及び第2
の高温気体通路は、パッケージが下降する溶融半田から
なる柱体を通過すると、半田とは非反応性の高温気体の
流れを該室の側部から該パッケージの側部に沿って設け
られているリード上に指向させる。加熱した被覆気体と
して使用するのに適した気体は窒素である。
本発明に拠れば、半田通路アウトレットにおける重力の
圧力ヘッドよりも多少大きな正の圧力の下で半田通路ア
ウトレットへ溶融半田が給送される。このことは、半田
ボット乃至はその他の溶融半田貯蔵器から該第1及び第
2の半■1通路を介して半田ブリッジトラックセクショ
ン内の半田通路アウトレットへ溶融半田をポンプ動作に
よって給送させることによって達成される。該半田ブリ
ッジトラックセクションは、大略、半田ボット乃至は貯
蔵器の上方に位置される。半田仕上げ位置において且つ
下降する溶融半田の柱体の経路内において下部開放空所
乃至は室下側に位置さ九ている傾斜路は、半田を半田ボ
ット乃至は貯蔵器へ帰還させるべく方向付けさせる。
圧力ヘッドよりも多少大きな正の圧力の下で半田通路ア
ウトレットへ溶融半田が給送される。このことは、半田
ボット乃至はその他の溶融半田貯蔵器から該第1及び第
2の半■1通路を介して半田ブリッジトラックセクショ
ン内の半田通路アウトレットへ溶融半田をポンプ動作に
よって給送させることによって達成される。該半田ブリ
ッジトラックセクションは、大略、半田ボット乃至は貯
蔵器の上方に位置される。半田仕上げ位置において且つ
下降する溶融半田の柱体の経路内において下部開放空所
乃至は室下側に位置さ九ている傾斜路は、半田を半田ボ
ット乃至は貯蔵器へ帰還させるべく方向付けさせる。
従って、本発明に拠れば、リードを下方向に垂下する位
置に配向させてトラックセクションを介して集積回路を
搬送する為の長尺パッケージコンベヤチャンネルを持っ
た長尺の半田ブリッジトラックセクションが提供される
。該コンベヤチャンネルは、半田仕上げ位置を形成する
半田ブリッジトラックセクション内の空所乃至は室を通
過する。
置に配向させてトラックセクションを介して集積回路を
搬送する為の長尺パッケージコンベヤチャンネルを持っ
た長尺の半田ブリッジトラックセクションが提供される
。該コンベヤチャンネルは、半田仕上げ位置を形成する
半田ブリッジトラックセクション内の空所乃至は室を通
過する。
半田仕上げ位置における第1及び第2の半田通路は、下
降する溶融半田からなる柱体を形成させ。
降する溶融半田からなる柱体を形成させ。
パッケージが該空所乃至は室を介して通過するときに該
リードの列がその柱体内に浸漬される。パッケージが下
降する溶融半田からなる柱体を通過すると、高温気体が
該空所乃至は室の側部からパッケージの側部に沿って配
設されている垂下するリード上に指向される。
リードの列がその柱体内に浸漬される。パッケージが下
降する溶融半田からなる柱体を通過すると、高温気体が
該空所乃至は室の側部からパッケージの側部に沿って配
設されている垂下するリード上に指向される。
本発明の特徴及び利点は、ICパッケージリードの半田
仕上げ用のフラックスのないシステムを提供しているこ
とである。短絡用のバーがリードフレーム上に未だ存在
しておりリードを電気的に接続させている間に、パッケ
ージングに続いて、集積回路パッケージリードフレーム
のリードを初期的に錫で電着させるので、ベースの金属
に対するフラッグスクリーニングは不必要である。電着
によって清浄なベースメタルを錫で鍍金した後に。
仕上げ用のフラックスのないシステムを提供しているこ
とである。短絡用のバーがリードフレーム上に未だ存在
しておりリードを電気的に接続させている間に、パッケ
ージングに続いて、集積回路パッケージリードフレーム
のリードを初期的に錫で電着させるので、ベースの金属
に対するフラッグスクリーニングは不必要である。電着
によって清浄なベースメタルを錫で鍍金した後に。
短絡用のバーを切除し、且つチップに対して最終的なロ
ーディング(積a)及びテストを行う。ローディング、
テスト、及びバーンインを行う間。
ーディング(積a)及びテストを行う。ローディング、
テスト、及びバーンインを行う間。
リードは電着した錫によって保護されており、従って錫
鍍金は最終的なステップの間に作業層を提供している。
鍍金は最終的なステップの間に作業層を提供している。
半田仕上げは、これらのステップの最後に行われる。下
降する溶融半田から構成される柱体内にリードを浸漬さ
せることによってリードはベージング即ち浴漬けされ、
洗浄され且つクリーニングされて、該錫鍍金を除去して
清浄なベース層を露出させ、その上に仕上げ用半田が付
着される。
降する溶融半田から構成される柱体内にリードを浸漬さ
せることによってリードはベージング即ち浴漬けされ、
洗浄され且つクリーニングされて、該錫鍍金を除去して
清浄なベース層を露出させ、その上に仕上げ用半田が付
着される。
従って、本発明は、半田浸漬を行う定常半田波方法にお
いてリード上のみならずパッケージ搬送装置上における
余分の半田の不所望の蓄積を除去するという目的を達成
している。更に、本発明は、余分な半田の蓄積を防止す
るか又は除去し且つ余分な半田による架橋及び垂れを除
去することによって、半田仕上げの完成に適した環境を
半田付与後に与えている。本発明は、又、以下に説明す
る如く、半田の代わりにフラックス即ち溶剤を使用する
ことによってコラム(柱体)フラックス即作に適用する
ことが可能であり、更に、コラムフラックスとコラム半
田付与の2段システムに適用することが可能である。
いてリード上のみならずパッケージ搬送装置上における
余分の半田の不所望の蓄積を除去するという目的を達成
している。更に、本発明は、余分な半田の蓄積を防止す
るか又は除去し且つ余分な半田による架橋及び垂れを除
去することによって、半田仕上げの完成に適した環境を
半田付与後に与えている。本発明は、又、以下に説明す
る如く、半田の代わりにフラックス即ち溶剤を使用する
ことによってコラム(柱体)フラックス即作に適用する
ことが可能であり、更に、コラムフラックスとコラム半
田付与の2段システムに適用することが可能である。
1庭孤
以下、添付の図面を参考に、本発明の具体的実施の態様
に付いて詳細に説明する。
に付いて詳細に説明する。
本発明の方法及び装置を具体化した半田ブリッジトラッ
クセクション10を第1図乃至第4図に示しである。長
尺コンベヤトラック12はトラックベース14によって
形成されており、該ベース内には長尺のパッケージコン
ベヤチャンネル15が形成されている。トラックカバー
要素16A及び16Bは、パッケージコンベヤチャンネ
ル15の上部を画定し且つ互いに前隅されてスロット乃
至はキー18を画定している。
クセクション10を第1図乃至第4図に示しである。長
尺コンベヤトラック12はトラックベース14によって
形成されており、該ベース内には長尺のパッケージコン
ベヤチャンネル15が形成されている。トラックカバー
要素16A及び16Bは、パッケージコンベヤチャンネ
ル15の上部を画定し且つ互いに前隅されてスロット乃
至はキー18を画定している。
トラックカバー要素の少なくとも1つ1例えば要素16
Bには、トラックセクション1oの上部に沿って載置さ
れる従来のチェーンコンベヤ(不図示)を案内する為に
隆起させたインデックスエツジ乃至は案内エツジ20が
形成されている。チェーンコンベヤには垂下するフィン
ガー乃至はラグが形成されており、これらのフィンガー
乃至はラグはスロット18内に延在し且つチャンネル1
5を介して連続するパッケージ22を押し動かす。
Bには、トラックセクション1oの上部に沿って載置さ
れる従来のチェーンコンベヤ(不図示)を案内する為に
隆起させたインデックスエツジ乃至は案内エツジ20が
形成されている。チェーンコンベヤには垂下するフィン
ガー乃至はラグが形成されており、これらのフィンガー
乃至はラグはスロット18内に延在し且つチャンネル1
5を介して連続するパッケージ22を押し動かす。
トラックセクション10及びチャンネル15を介しての
パッケージ22の移動方向を第1図乃至第4図中に矢印
21で示しである。この様な垂下するフィンガー乃至は
ラグを具備するチェーンコンベヤは1例えば、カナダ国
モントリオール及びテキサス州ダラスのElectro
vert社から入手することの可能な単一レールパッケ
ージコンベヤシステムに使用されるタイプとすることが
可能である。
パッケージ22の移動方向を第1図乃至第4図中に矢印
21で示しである。この様な垂下するフィンガー乃至は
ラグを具備するチェーンコンベヤは1例えば、カナダ国
モントリオール及びテキサス州ダラスのElectro
vert社から入手することの可能な単一レールパッケ
ージコンベヤシステムに使用されるタイプとすることが
可能である。
トラックベース14及びカバー要素16a及び16bを
具備するコンベヤトラック12が1例えば、ステンレス
スチールから構成される場合、インデックスエツジ乃至
は案内エツジ2oは、長期の摩耗に耐えるテフロン(商
標名)の如き耐久性のあるプラスチックから形成するこ
とが可能である。他のトラックセクション上のインデッ
クスエツジ用に高密度ポリプロピレンプラスチックを使
用することが可能であるが、第1図乃至第4図に示した
如く半田ブリッジトラックセクション上のインデックス
エツジ用のプラスチックにはテフロンが好適である。
具備するコンベヤトラック12が1例えば、ステンレス
スチールから構成される場合、インデックスエツジ乃至
は案内エツジ2oは、長期の摩耗に耐えるテフロン(商
標名)の如き耐久性のあるプラスチックから形成するこ
とが可能である。他のトラックセクション上のインデッ
クスエツジ用に高密度ポリプロピレンプラスチックを使
用することが可能であるが、第1図乃至第4図に示した
如く半田ブリッジトラックセクション上のインデックス
エツジ用のプラスチックにはテフロンが好適である。
パッケージコンベヤトラック12のトラックベース14
は、トラックセクションの中央部近傍に、例えば第1図
に示した如く、半田仕上げ位置を形成する底部が開放し
ている室を画定する切除部乃至は空所25が形成されて
いる。トラックベース14内の切除部乃至は空所25は
開口部を提供しており、そこには下降する溶融半田から
なる一対の垂直な柱体が本発明に基づいて形成されてい
る。
は、トラックセクションの中央部近傍に、例えば第1図
に示した如く、半田仕上げ位置を形成する底部が開放し
ている室を画定する切除部乃至は空所25が形成されて
いる。トラックベース14内の切除部乃至は空所25は
開口部を提供しており、そこには下降する溶融半田から
なる一対の垂直な柱体が本発明に基づいて形成されてい
る。
これらの下降する溶融半田の柱体を形成する為に、半田
通路26及び28がコンベヤトラック12の両側に設け
られており、高温の溶融半田を空所乃至は室25へ給送
している6半田通路26及び28は、ステンレススチー
ル管及びステンレススチールの圧縮フィッテングによっ
て構成されている。
通路26及び28がコンベヤトラック12の両側に設け
られており、高温の溶融半田を空所乃至は室25へ給送
している6半田通路26及び28は、ステンレススチー
ル管及びステンレススチールの圧縮フィッテングによっ
て構成されている。
半田ブリッジ10に接続されている半田通路26及び2
8には、下方向に延在するインレット管26a及び28
aが設けられており、これらの管は後述する如く半田ポ
ット乃至は溶融半田貯蔵器の高温溶融半田内に延在して
いる。下方向に延在するインレット管26a及び28a
は半田ブリッジ支持プレート30によって支持されてい
る。
8には、下方向に延在するインレット管26a及び28
aが設けられており、これらの管は後述する如く半田ポ
ット乃至は溶融半田貯蔵器の高温溶融半田内に延在して
いる。下方向に延在するインレット管26a及び28a
は半田ブリッジ支持プレート30によって支持されてい
る。
溶融半田を給送する為の半田通路26及び28のアウト
レット端部は、半田仕上げ位置における凹設した室25
の上部乃至は屋根へ、夫々のトラックカバー要素16a
及び16bを介して通過している。半田通路26及び2
8は、夫々、空所25の上部において下側に指向された
アウトレット又はアウトレット開口26b及び28bで
夫々終端している。開口26b及び28bは例えば1/
4インチ(0,6cm)の直径で形成されている。
レット端部は、半田仕上げ位置における凹設した室25
の上部乃至は屋根へ、夫々のトラックカバー要素16a
及び16bを介して通過している。半田通路26及び2
8は、夫々、空所25の上部において下側に指向された
アウトレット又はアウトレット開口26b及び28bで
夫々終端している。開口26b及び28bは例えば1/
4インチ(0,6cm)の直径で形成されている。
下方向に指向されている半田通路アウトレット開口26
b及び28bは、隆起部かリブか又は突起32を画定す
るパッケージコンベヤチャンネルの両側に離隔してして
配置されている。隆起部乃至はリブ32は空所乃至は室
25内に維持され且つ空所25がトラックベース14か
ら刻設された後に半田ブリッジコンベヤトラックセクシ
ョン10に沿って搬送されるICパッケージを支持する
状態を維持する。
b及び28bは、隆起部かリブか又は突起32を画定す
るパッケージコンベヤチャンネルの両側に離隔してして
配置されている。隆起部乃至はリブ32は空所乃至は室
25内に維持され且つ空所25がトラックベース14か
ら刻設された後に半田ブリッジコンベヤトラックセクシ
ョン10に沿って搬送されるICパッケージを支持する
状態を維持する。
パッケージ22はチャンネル隆起部又はリブ32に沿っ
てその上に乗っており、集積回路パッケージのリード2
2aが下方向に垂下しており、両側においてチャンネル
リブ32とオーバーラツプしている。パッケージリード
22aは、パッケージが半田仕上げ位置である室25を
介して通過する場合に、リブ32の両側上に露出される
。本発明に拠れば、チャンネル隆起部乃至はリブ32は
、実効的には、不図示のチェーンコンベヤからのフィン
ガーによって押し動かされてチャンネル15を介して通
過する場合に、該パッケージを支持する為の単一レール
を提供している。チャンネル隆起部乃至はリブ32は、
又、中央窪みが形成されており、その中にチェーンコン
ベヤから垂下するフィンガーが係合して、該フィンガー
がトラックコンベヤ12のチャンネル15を介してIC
パッケージを押し動かす。
てその上に乗っており、集積回路パッケージのリード2
2aが下方向に垂下しており、両側においてチャンネル
リブ32とオーバーラツプしている。パッケージリード
22aは、パッケージが半田仕上げ位置である室25を
介して通過する場合に、リブ32の両側上に露出される
。本発明に拠れば、チャンネル隆起部乃至はリブ32は
、実効的には、不図示のチェーンコンベヤからのフィン
ガーによって押し動かされてチャンネル15を介して通
過する場合に、該パッケージを支持する為の単一レール
を提供している。チャンネル隆起部乃至はリブ32は、
又、中央窪みが形成されており、その中にチェーンコン
ベヤから垂下するフィンガーが係合して、該フィンガー
がトラックコンベヤ12のチャンネル15を介してIC
パッケージを押し動かす。
ICパッケージ22が「単一レール」乃至はチャンネル
リブ32上に支持されて矢印21の方向へコンベヤチャ
ンネル15を介して押し動かされる場合に、それは凹設
された室25における半田仕上げ位置を介して通過し、
該室25において、垂下するパッケージリード22が中
央チャンネルリブ32の両側において露出され、従って
パッケージの両側のリード22aの列は、後述する如く
。
リブ32上に支持されて矢印21の方向へコンベヤチャ
ンネル15を介して押し動かされる場合に、それは凹設
された室25における半田仕上げ位置を介して通過し、
該室25において、垂下するパッケージリード22が中
央チャンネルリブ32の両側において露出され、従って
パッケージの両側のリード22aの列は、後述する如く
。
下方向に指向された半田通路アウトレット開口26b及
び28bから下降する溶融半田の柱体内に浸漬される。
び28bから下降する溶融半田の柱体内に浸漬される。
例えば280℃の温度での高温溶融半田が通路26及び
28を介してポンプ駆動されて給送され、その場合のポ
ンプ動作する正の圧力はアウトレット開口26b及び2
8bにおいて確立される重力の圧力ヘッドを多少越えて
いる。第3図及び第4図に示される如く、下降する溶融
半田の垂直な柱体は、半田仕上げ位置下側の半田ブリッ
ジ支持プレート30上に装着されている傾斜路35上に
落下する。下降する溶融半田は傾斜路35によって方向
付けられ、半田ポット、プール、乃至は溶融半田の貯蔵
器へ帰還され、次いでポンプ駆動されて前記半田通路を
介して再循環される。
28を介してポンプ駆動されて給送され、その場合のポ
ンプ動作する正の圧力はアウトレット開口26b及び2
8bにおいて確立される重力の圧力ヘッドを多少越えて
いる。第3図及び第4図に示される如く、下降する溶融
半田の垂直な柱体は、半田仕上げ位置下側の半田ブリッ
ジ支持プレート30上に装着されている傾斜路35上に
落下する。下降する溶融半田は傾斜路35によって方向
付けられ、半田ポット、プール、乃至は溶融半田の貯蔵
器へ帰還され、次いでポンプ駆動されて前記半田通路を
介して再循環される。
半田ブリッジトラックセクション10も又、例えば、適
宜のスレンレススチール圧縮フィッティングと共にステ
ンレススチール管を使用して、第1及び第2の高温気体
通路36及び38が設けられている。インレット端部3
6a及び38aにおける圧縮フィッティングは、例えば
、280”Cの温度にある加熱した窒素の如く高温の非
反応性気体の供給源へ適宜接続すべく構成され且つ配設
されている。この高温窒素気体は1例えば、458CF
Hの流量で給送される。高温気体通路36及び38の夫
々のアウトレット端部36b及び38bは、トラックベ
ース14の側部内へ嵌合されてその中に進入しており、
従ってそれらは、半田通路アウトレット開口26b及び
28bから矢印21で示したパッケージの移動方向にお
いて下流側でコンベヤトラックチャンネル15の両側に
おいて該空所乃至は室25の側部に配設されている。
宜のスレンレススチール圧縮フィッティングと共にステ
ンレススチール管を使用して、第1及び第2の高温気体
通路36及び38が設けられている。インレット端部3
6a及び38aにおける圧縮フィッティングは、例えば
、280”Cの温度にある加熱した窒素の如く高温の非
反応性気体の供給源へ適宜接続すべく構成され且つ配設
されている。この高温窒素気体は1例えば、458CF
Hの流量で給送される。高温気体通路36及び38の夫
々のアウトレット端部36b及び38bは、トラックベ
ース14の側部内へ嵌合されてその中に進入しており、
従ってそれらは、半田通路アウトレット開口26b及び
28bから矢印21で示したパッケージの移動方向にお
いて下流側でコンベヤトラックチャンネル15の両側に
おいて該空所乃至は室25の側部に配設されている。
この構成によって、半田と非反応性の高温気体の流れは
、集積回路のリード22aが下降する溶融半田の柱体か
ら出てくるときにそれらのリード22a上に当る。該空
所乃至は室25内に排出される高温気体は、該室内に、
半田付与後の最終的な半田の付着に対して有益な環境を
確立する。この高温の非反応性環境は、余分な半田の蓄
積及びリード間又はリードと搬送装置との間の半田の架
橋を防止する。第1図の断面図において、半田ブリッジ
支持プレート30及び傾斜路35を除去して。
、集積回路のリード22aが下降する溶融半田の柱体か
ら出てくるときにそれらのリード22a上に当る。該空
所乃至は室25内に排出される高温気体は、該室内に、
半田付与後の最終的な半田の付着に対して有益な環境を
確立する。この高温の非反応性環境は、余分な半田の蓄
積及びリード間又はリードと搬送装置との間の半田の架
橋を防止する。第1図の断面図において、半田ブリッジ
支持プレート30及び傾斜路35を除去して。
半田仕上げ位置を画定する空所乃至は室25の遮られる
ことのない図を与えている。
ことのない図を与えている。
溶融半田ポンプ及び循環システム4oの概略図を第5図
に示しである。長尺トラックコンベヤの一部である半田
ブリッジトラックセクション10は、半田ポット乃至は
溶融半田貯蔵器42の上方に設けられており、溶融半田
の液面レベルを44で示しである。この溶融半田は、典
型的に、63%の錫と37%の鉛からなる組成を持った
共晶半田である。半田ポット42の加熱要素は、溶融半
田温度を例えば280’Cに維持すべく制御される。
に示しである。長尺トラックコンベヤの一部である半田
ブリッジトラックセクション10は、半田ポット乃至は
溶融半田貯蔵器42の上方に設けられており、溶融半田
の液面レベルを44で示しである。この溶融半田は、典
型的に、63%の錫と37%の鉛からなる組成を持った
共晶半田である。半田ポット42の加熱要素は、溶融半
田温度を例えば280’Cに維持すべく制御される。
半田ブリッジトラックセクション1oは、区画支持体4
5によって半田プレート30における半田ポット42の
上方に支持されており、該区画支持体45は又加圧空間
46を画定しており、そこから正圧力の溶融半田が半田
通路26及び28へ給送される。正圧力は、半田通路ア
ウトレット26b及び28bにおいて溶融半田の重力ヘ
ッドを多少越える程度にポンプによって付与されている
。
5によって半田プレート30における半田ポット42の
上方に支持されており、該区画支持体45は又加圧空間
46を画定しており、そこから正圧力の溶融半田が半田
通路26及び28へ給送される。正圧力は、半田通路ア
ウトレット26b及び28bにおいて溶融半田の重力ヘ
ッドを多少越える程度にポンプによって付与されている
。
アウトレット26b及び28bは、例えば、半田ポット
42内の半田液面レベル44の上方約3乃至4インチ(
7,62cm乃至10cm)の位置に位置されている。
42内の半田液面レベル44の上方約3乃至4インチ(
7,62cm乃至10cm)の位置に位置されている。
正圧力は、支持区画開口45a内に位置されている遠心
ポンプ48によって確立され且つポンプモータ50によ
って駆動される。
ポンプ48によって確立され且つポンプモータ50によ
って駆動される。
溶融半田から離隔しているポンプモータ50は、例えば
、ベルト駆動52手段によって遠心又はプロペラポンプ
48を駆動すべく結合させることが可能である。
、ベルト駆動52手段によって遠心又はプロペラポンプ
48を駆動すべく結合させることが可能である。
本発明方法の模式的概略を第6図に示しである。
下降する溶融半田から形成される垂直の柱体56及び5
8は下方向に指向された半田通路開口26b及び28b
から確立される。垂直な柱体56及び58は、実質的に
DIP22の幅だけ離隔されており、該DIP22は該
柱体間を通過され、そのリードを半田柱体内に浸漬させ
る。
8は下方向に指向された半田通路開口26b及び28b
から確立される。垂直な柱体56及び58は、実質的に
DIP22の幅だけ離隔されており、該DIP22は該
柱体間を通過され、そのリードを半田柱体内に浸漬させ
る。
下降する溶融半田からなる垂直の柱体が集積回路パッケ
ージのリード22a上を流れ且つそれを浸漬させるので
、第6A図に示した如く、1若された錫層22bは溶融
され、洗い流され、且つ除去されて、きれいな無垢のベ
ース金属を露出させる。第6B図に示した如く、溶融半
田の仕上げ層22cがパッケージリード22aのベース
金属上に残存する。最終的なローディング及びテストの
ステップの前にパッケージリードの錫鍍金を使用するこ
の様な構成によって、本発明はフラックスレス(即ち、
フラックスのない)システムを提供している。半田が電
気鍍金された錫をフラッシュしく即ち洗い流し)且つク
リーニングするが、この場合に、錫は230℃で溶融し
、パッケージリード22aのきれいな無垢の金属を露出
させる。
ージのリード22a上を流れ且つそれを浸漬させるので
、第6A図に示した如く、1若された錫層22bは溶融
され、洗い流され、且つ除去されて、きれいな無垢のベ
ース金属を露出させる。第6B図に示した如く、溶融半
田の仕上げ層22cがパッケージリード22aのベース
金属上に残存する。最終的なローディング及びテストの
ステップの前にパッケージリードの錫鍍金を使用するこ
の様な構成によって、本発明はフラックスレス(即ち、
フラックスのない)システムを提供している。半田が電
気鍍金された錫をフラッシュしく即ち洗い流し)且つク
リーニングするが、この場合に、錫は230℃で溶融し
、パッケージリード22aのきれいな無垢の金属を露出
させる。
本発明に拠れば、半田ブリッジトラックセクション10
は、所望の移動長さを与えるのに必要な付加的なトラッ
クセクションを有する一層長い集積回路パッケージコン
ベヤの一部を構成している。
は、所望の移動長さを与えるのに必要な付加的なトラッ
クセクションを有する一層長い集積回路パッケージコン
ベヤの一部を構成している。
然し乍ら、半田ブリッジトラックセクション10は、異
なったICパッケージ幅及び寸法を受け入れる為に取外
し可能であり且つ置換可能である。
なったICパッケージ幅及び寸法を受け入れる為に取外
し可能であり且つ置換可能である。
従って、標準的な300ミル幅のDIPの場合、例えば
250,270,290ミルの如きセラミックパッケー
ジ幅の範囲を有しており、全てが一方の側部におけるリ
ード列に沿ってのリードの肘部分から他方の側部におけ
るリード列に沿っての肘部分へ300ミルの長さであり
、異なった半田ブリッジトラックセクション10が設け
られる。
250,270,290ミルの如きセラミックパッケー
ジ幅の範囲を有しており、全てが一方の側部におけるリ
ード列に沿ってのリードの肘部分から他方の側部におけ
るリード列に沿っての肘部分へ300ミルの長さであり
、異なった半田ブリッジトラックセクション10が設け
られる。
半田ブリッジトラック12、トラックベース14及びト
ラックカバー16a及び16bは、従って各場合におい
て、DIPセラミックパッケージ幅を受け入れる様なチ
ャンネル寸法15に寸法形成されている。半田ブリッジ
トラックセクション10は除去され、異なった幅のパッ
ケージを受け入れる為に寸法形成した別の半田ブリッジ
と置換される。各場合に、チェーン駆動コンベヤが、イ
ンデックスエツジ20によって位置決めされるトラック
セクションの上部に沿って移動し、フィンガースロット
18内に垂下するフィンガーがコンベヤチャンネル15
を介してパッケージを押し動かす。
ラックカバー16a及び16bは、従って各場合におい
て、DIPセラミックパッケージ幅を受け入れる様なチ
ャンネル寸法15に寸法形成されている。半田ブリッジ
トラックセクション10は除去され、異なった幅のパッ
ケージを受け入れる為に寸法形成した別の半田ブリッジ
と置換される。各場合に、チェーン駆動コンベヤが、イ
ンデックスエツジ20によって位置決めされるトラック
セクションの上部に沿って移動し、フィンガースロット
18内に垂下するフィンガーがコンベヤチャンネル15
を介してパッケージを押し動かす。
入力ドラックセクションが、ローディング及びテストラ
インからDIPを受け取る為にチェーンコンベヤ内にへ
のダウンヒルの傾斜路を画定する様にコンベヤトラック
全体を構成し且つ配設させることが可能である。同様に
、半田ブリッジトラックセクション及び半田仕上げ位置
から下流側において、パッケージカウンタを介してチェ
ーンコンベヤから出て処理管内へ入る別のダウンヒルの
傾斜路を設けるべくトラックセクションを配設させるこ
とが可能である。
インからDIPを受け取る為にチェーンコンベヤ内にへ
のダウンヒルの傾斜路を画定する様にコンベヤトラック
全体を構成し且つ配設させることが可能である。同様に
、半田ブリッジトラックセクション及び半田仕上げ位置
から下流側において、パッケージカウンタを介してチェ
ーンコンベヤから出て処理管内へ入る別のダウンヒルの
傾斜路を設けるべくトラックセクションを配設させるこ
とが可能である。
本発明の別の特徴に拠れば、半田ブリッジトラックセク
ション10から上流及び下流側の補完的なトラックセク
ションに、テーパ形状の幅のトラックカバー要素16a
及び16bを形成することが可能であり、該テープ形状
幅は半田ブリッジトラックセクションから上流側のより
小さな幅から開始して、半田仕上げ位置を画定する空所
乃至は室25の上方に垂下するフィンガー用の間隙を提
供する為に、半田ブリッジトラックカバー要素16a及
び16bの厚さに次第に増加している。同様に、半田ブ
リッジトラックセクションから下流側において、トラッ
クカバー要素の厚さをテーパ形状とさせて、より薄い断
面へ次第に減少させて、垂下するフィンガーを再度一層
大きな深さへ延在させる様にさせることも可能である。
ション10から上流及び下流側の補完的なトラックセク
ションに、テーパ形状の幅のトラックカバー要素16a
及び16bを形成することが可能であり、該テープ形状
幅は半田ブリッジトラックセクションから上流側のより
小さな幅から開始して、半田仕上げ位置を画定する空所
乃至は室25の上方に垂下するフィンガー用の間隙を提
供する為に、半田ブリッジトラックカバー要素16a及
び16bの厚さに次第に増加している。同様に、半田ブ
リッジトラックセクションから下流側において、トラッ
クカバー要素の厚さをテーパ形状とさせて、より薄い断
面へ次第に減少させて、垂下するフィンガーを再度一層
大きな深さへ延在させる様にさせることも可能である。
本発明の別の実施例においては、高温溶融半田の代わり
にクリーニング用フラッグス又はその他の液体処理物質
を置換させる他は、第1図乃至第5図に示した方法及び
装置を使用してコラム即ち柱体フラックス乃至は柱体処
理を行う。この場合に、本発明を集積回路パッケージの
リード及びその他のマイクロ回路のリードのクリーニン
グ、又は、下降する加熱した液体フラックス(溶剤)又
は液体処理物質の垂直な柱体内にリードを浸漬させるこ
とによるその他の適用例に使用することが可能である。
にクリーニング用フラッグス又はその他の液体処理物質
を置換させる他は、第1図乃至第5図に示した方法及び
装置を使用してコラム即ち柱体フラックス乃至は柱体処
理を行う。この場合に、本発明を集積回路パッケージの
リード及びその他のマイクロ回路のリードのクリーニン
グ、又は、下降する加熱した液体フラックス(溶剤)又
は液体処理物質の垂直な柱体内にリードを浸漬させるこ
とによるその他の適用例に使用することが可能である。
コラムソルダリング(柱体半田付与)の場合と同一の特
徴及び利点を持ったコラムフラッシング(柱体溶剤付与
)の方法及び装置によって、リードは無垢のベース金属
へクリーニングされる。トラックコンベヤに沿って更に
下流側において、前述した如くにコラムソルダリング用
の方法及び装置によって、パッケージを半田仕上げさせ
ることが可能である。
徴及び利点を持ったコラムフラッシング(柱体溶剤付与
)の方法及び装置によって、リードは無垢のベース金属
へクリーニングされる。トラックコンベヤに沿って更に
下流側において、前述した如くにコラムソルダリング用
の方法及び装置によって、パッケージを半田仕上げさせ
ることが可能である。
従って5本発明によれば、第1及び第2のステーション
を具備する長尺のコンベヤトラックを有するパッケージ
コンベヤが提供される。第1ステーシヨンは、例えば、
半田の代わりにフラックスを置換させた第1図乃至第5
図に示した如き装置を使用するフラックスブリッジトラ
ックセクションを有している。コンベヤトラックに沿っ
て下流側の第2ステーシヨンは、例えば、前述した如く
柱体半田仕上げパッケージリード用の第1図乃至第5図
に示した如き半田ブリッジトラックセクシミンを有して
いる。コンベヤトラックは、連続的にコラムフラッシン
グ及びコラム半田仕上げを行い且つ仕上げしたDIPを
カウンタへ且つ1例えば、処理管へ搬送させる為に、第
1及び第2ステーシヨンへ順次DIPを搬送させる為の
入口及び出口傾斜路を設けることが可能である。
を具備する長尺のコンベヤトラックを有するパッケージ
コンベヤが提供される。第1ステーシヨンは、例えば、
半田の代わりにフラックスを置換させた第1図乃至第5
図に示した如き装置を使用するフラックスブリッジトラ
ックセクションを有している。コンベヤトラックに沿っ
て下流側の第2ステーシヨンは、例えば、前述した如く
柱体半田仕上げパッケージリード用の第1図乃至第5図
に示した如き半田ブリッジトラックセクシミンを有して
いる。コンベヤトラックは、連続的にコラムフラッシン
グ及びコラム半田仕上げを行い且つ仕上げしたDIPを
カウンタへ且つ1例えば、処理管へ搬送させる為に、第
1及び第2ステーシヨンへ順次DIPを搬送させる為の
入口及び出口傾斜路を設けることが可能である。
両方の場合に、窒素等の高温の非反応性気体の流れが、
受け取られるフランクスクリーニング及び半田仕上げス
テップを完了させる為に有益な高温で非反応性の環境を
与えている。本発明の2段階実施例は、例えば、最終的
なローディング及びテストステップ用の作業層としてI
Cパッケージリードが錫で鍍金されない場合に特に有益
である。
受け取られるフランクスクリーニング及び半田仕上げス
テップを完了させる為に有益な高温で非反応性の環境を
与えている。本発明の2段階実施例は、例えば、最終的
なローディング及びテストステップ用の作業層としてI
Cパッケージリードが錫で鍍金されない場合に特に有益
である。
一方、本発明においては、爾後の柱体半田付与ステップ
無しで、その他の適用及び目的の為にクリーニングフラ
ッグス又はその他の液体処理物質で第1図乃至第5図の
装置及び方法を使用してコラムブラッシング又はその他
のコラム処理を提供することである。更に、本コラム半
田付与方法及び装置は、ここに実施例として説明したも
のの他の多様な半田付与装置において有用に使用するこ
とが可能である。
無しで、その他の適用及び目的の為にクリーニングフラ
ッグス又はその他の液体処理物質で第1図乃至第5図の
装置及び方法を使用してコラムブラッシング又はその他
のコラム処理を提供することである。更に、本コラム半
田付与方法及び装置は、ここに実施例として説明したも
のの他の多様な半田付与装置において有用に使用するこ
とが可能である。
以上、本発明の具体的実施の態様に付いて詳細に説明し
たが、本発明はこれら具体例にのみ限定されるべきもの
では無く、本発明の技術的範囲を逸脱すること無しに種
々の変形が可能であることは勿論である。
たが、本発明はこれら具体例にのみ限定されるべきもの
では無く、本発明の技術的範囲を逸脱すること無しに種
々の変形が可能であることは勿論である。
第1図は半田仕上げ位置を画定する空所乃至は室と下降
する溶融半田の柱体を給送する半田通路アウトレットと
半田付与後の環境を提供する高温気体の流れを送給する
高温気体通路アウトレットを示している本発明に基づく
半田ブリッジトラックセクションの第4図の1−1線上
の矢印の方向に下側から見た部分的拡大断面図、第2図
はその上側からの平面図、第3図はその側面図、第4図
は半田ブリッジトラックセクションのパッケージ入力端
部からの端面図、第5図は半田ブリッジを介しての溶融
半田の流れを示した半田ポット又は溶融半田貯蔵器の概
略側面断面図、第6図は下降する溶融半田の離隔した垂
直な柱体内に浸漬されているリードを具備するDIPを
示した本発明方法の概略図、第6A図は錫層を鍍金した
パッケージリードを介しての概略側面断面図、第6B図
は半田仕上げしたパッケージリードを介しての側面断面
図、である。 (符号の説明) 1o:半田ブリッジトラックセクション12:コンベヤ
トラック 14ニドラツクベース 15:コンベヤチャンネル 18ニスロツト 22:パッケージ 25;空所(室) 26.28:半田通路 30:半田ブリッジ支持プレート 32:14起部(リブ) 特許出願人 フェアチャイルド セミコンダクト
コーポレーショ ン FIG、!
する溶融半田の柱体を給送する半田通路アウトレットと
半田付与後の環境を提供する高温気体の流れを送給する
高温気体通路アウトレットを示している本発明に基づく
半田ブリッジトラックセクションの第4図の1−1線上
の矢印の方向に下側から見た部分的拡大断面図、第2図
はその上側からの平面図、第3図はその側面図、第4図
は半田ブリッジトラックセクションのパッケージ入力端
部からの端面図、第5図は半田ブリッジを介しての溶融
半田の流れを示した半田ポット又は溶融半田貯蔵器の概
略側面断面図、第6図は下降する溶融半田の離隔した垂
直な柱体内に浸漬されているリードを具備するDIPを
示した本発明方法の概略図、第6A図は錫層を鍍金した
パッケージリードを介しての概略側面断面図、第6B図
は半田仕上げしたパッケージリードを介しての側面断面
図、である。 (符号の説明) 1o:半田ブリッジトラックセクション12:コンベヤ
トラック 14ニドラツクベース 15:コンベヤチャンネル 18ニスロツト 22:パッケージ 25;空所(室) 26.28:半田通路 30:半田ブリッジ支持プレート 32:14起部(リブ) 特許出願人 フェアチャイルド セミコンダクト
コーポレーショ ン FIG、!
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、集積回路パッケージ(22)の側部に沿ってリード
(22a)の2つの平行な列を持ったパッケージのリー
ド(22a)を半田仕上げする方法において、実質的に
該パッケージの幅に等しい距離だけ離隔されており下降
する溶融半田からなる2つの垂直な柱体(56、58)
を形成し、前記パッケージを前記下降する溶融半田の垂
直な柱体(56、58)の間を通過させ且つ前記パッケ
ージ(22)の側部に沿っての2つの平行な列のリード
(22a)をそれぞれの溶融半田の柱体(56、58)
内に浸漬させ、前記リード上に溶融半田を流動させて前
記リードの表面上に半田の仕上げ層(22c)を付着さ
せ、前記パッケージが前記柱体(56、58)を通過す
ると前記パッケージ(22)のリード(22a)上に高
温気体を指向させ、その際に余分の半田を除去すると共
に前記リード間に半田が架橋することを防止することを
特徴とする方法。 2、特許請求の範囲第1項において、前記下降する溶融
半田からなる2つの垂直な柱体(56、58)を形成す
るステップにおいて、半田ポット(42)から溶融半田
をポンプで供給すると共に溶融半田のヘッドを2つの離
隔した半田通路(26、28)の形態で前記半田ポット
上方の選択した距離の位置に位置させ、且つ前記2つの
半田通路から下方向に指向した開口(26b、28b)
を介して溶融半田を排出させ、前記開口は実質的に前記
パッケージ(22)の幅だけ離隔されていることを特徴
とする方法。 3、特許請求の範囲第2項において、前記下降する溶融
半田からなる2つの垂直な柱体を形成するステップにお
いて、溶融半田を半田ポットからポンプで供給させ且つ
前記下方向に指向する開口において重力を越える正の半
田圧力で溶融半田のヘッドを形成することを特徴とする
方法。 4、特許請求の範囲第1項において、前記溶融半田の垂
直な柱体(56、58)の間を前記パッケージを通過さ
せるステップにおいて、下方向に垂下する位置のリード
(22a)を持った集積回路パッケージ(22)を受け
取り且つ搬送する内部チャンネル(15)を具備するト
ラック(12)を設け、半田仕上げ位置(25)におい
て前記チャンネルの両側に下降する溶融半田からなる2
つの垂直な柱体を形成し、且つ半田仕上げ位置(25)
を介して前記チャンネル(15)に沿って前記パッケー
ジ(22)を移動させることを特徴とする方法。 5、特許請求の範囲第4項において、前記下降する溶融
半田からなる2つの垂直な柱体(56、58)を形成す
るステップにおいて、半田ポット(42)から溶融半田
をポンプで供給し且つ2つの別々の半田通路(26、2
8)の形態で前記半田ポットの上方の選択した距離に溶
融半田からなるヘッドを形成し、且つ半田仕上げ位置(
25)における前記トラック(12)のチャンネル(1
5)の両側に位置されている下方向に指向されている開
口(26b、28b)を介して前記2つの半田通路から
溶融半田を排出させることを特徴とする方法。 6、集積回路パッケージ(22)の側部に沿って2つの
平行な列のリード(22a)を持ったパッケージ(22
)のリード(22a)を半田仕上げする装置において、
溶融半田を給送すべく構成され且つ配設されている半田
給送手段(26、28)が設けられており、前記半田給
送手段は第1及び第2の下方向に指向したアウトレット
開口(26b、28b)を具備しており、前記アウトレ
ット開口は下降する溶融半田からなる2つの離隔した垂
直な柱体(56、58)を形成するために実質的に前記
集積回路パッケージ(22)の幅だけ離隔されており、
前記集積回路パッケージ(22)を前記半田給送手段ア
ウトレット開口(26b、28b)の間を搬送させ且つ
前記パッケージ(22)の側部に沿った前記2つの平行
な列のリード(22a)を前記アウトレット開口から下
降する溶融半田の夫々の柱体(56、58)内に浸漬さ
せその際に前記リード上を溶融半田を流動させて且つ前
記リードの表面上に半田の仕上げ層(22c)を付着さ
せる搬送手段が設けられており、前記半田給送手段アウ
トレット開口(26b、28b)に隣接して構成され且
つ配設されており前記パッケージが下降する溶融半田の
柱体(56、58)を通過するときに前記集積回路パッ
ケージのリード(22a)上に高温気体を指向させその
際に余分の半田を除去し且つ前記リード間を架橋する半
田を除去する高温気体通路手段(36、38)が設けら
れていることを特徴とする装置。 7、特許請求の範囲第6項において、前記搬送手段は半
田仕上げ位置(25)を画定するトラックセクション手
段(10)を有しており、前記トラックセクション手段
は前記半田仕上げ位置(25)を介して集積回路パッケ
ージ(22)を搬送するチャンネル(15)を有してお
り、前記半田給送手段(26、28)は前記半田仕上げ
位置(25)と操作上結合されており、前記下方向に指
向されたアウトレット開口(26b、28b)が前記搬
送チャンネルの両側に位置されていることを特徴とする
装置。 8、特許請求の範囲第7項において、前記半田仕上げ位
置は前記トラックセクション手段(10)内に形成した
空所乃至は室(25)を有しており、前記半田給送手段
アウトレット開口(26b、28b)が溶融半田の下降
する柱体(56、58)を形成する為に前記トラックセ
クション手段(10)内に形成されている空所乃至は室
(25)の上部に位置されていることを特徴とする装置
。 9、パッケージ(22)の側部に沿ってリードの2つの
列を持ったパッケージのリード(22a)を処理液を使
用して液体処理する方法において、下降する処理液から
なる2つの垂直な柱体(56、58)を形成すると共に
これらの柱体を実質的に前記パッケージの幅分の距離離
隔させ、前記パッケージ(22)を前記下降する処理液
の垂直な柱体(56、58)の間を通過させて且つ前記
パッケージの側部に沿っての2つの列のリード(22a
)を夫々の処理液の柱体内に浸漬させて前記リードを処
理液で処理し、前記パッケージが前記柱体(56、58
)から通過すると前記パッケージのリード(22a)上
に高温の非反応性気体を指向させてその際に余分の処理
液を除去することを特徴とする方法。 10、パッケージ(22)の側部に沿ってのリード(2
2a)の2つの列を持ったパッケージのリードを処理液
を使用して液体処理する装置において、処理液を給送す
べく構成され且つ配設されている処理液給送手段(26
、28)が設けられており、前記給送手段は第1及び第
2の下方向に指向されたアウトレット開口(26b、2
8b)を具備しており、前記アウトレット開口は下降す
る処理液からなる2つの垂直に離隔した柱体(56、5
8)を形成する為に実質的に前記パッケージの幅だけ離
隔されており、前記処理液給送手段アウトレット開口(
26b、28b)の間に前記パッケージを搬送し且つ前
記パッケージの側部に沿っての2つの列のリード(22
a)を前記アウトレット開口から下降する処理液からな
る夫々の柱体(56、58)内に浸漬させその際に前記
リード上に処理液を流動させる搬送手段が設けられてお
り、前記処理液給送手段(26、28)に隣接して構成
され且つ配設されており前記パッケージが下降する処理
液の柱体(56、58)から通過すると前記パッケージ
のリード上に高温気体を指向させその際に余分の処理液
を除去する高温気体通路手段(36、38)が設けられ
ていることを特徴とする装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/878,307 US4720396A (en) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | Solder finishing integrated circuit package leads |
US878307 | 1986-06-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6372478A true JPS6372478A (ja) | 1988-04-02 |
JPH078431B2 JPH078431B2 (ja) | 1995-02-01 |
Family
ID=25371767
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62156702A Expired - Fee Related JPH078431B2 (ja) | 1986-06-25 | 1987-06-25 | 半田仕上げ集積回路パッケ−ジリ−ド |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4720396A (ja) |
EP (1) | EP0251879B1 (ja) |
JP (1) | JPH078431B2 (ja) |
KR (1) | KR950013051B1 (ja) |
CA (1) | CA1247753A (ja) |
DE (1) | DE3781050T2 (ja) |
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- 1987-06-23 EP EP87401417A patent/EP0251879B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-06-23 DE DE8787401417T patent/DE3781050T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-06-24 KR KR1019870006405A patent/KR950013051B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1987-06-24 CA CA000540461A patent/CA1247753A/en not_active Expired
- 1987-06-25 JP JP62156702A patent/JPH078431B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
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