JPH078431B2 - 半田仕上げ集積回路パッケ−ジリ−ド - Google Patents

半田仕上げ集積回路パッケ−ジリ−ド

Info

Publication number
JPH078431B2
JPH078431B2 JP62156702A JP15670287A JPH078431B2 JP H078431 B2 JPH078431 B2 JP H078431B2 JP 62156702 A JP62156702 A JP 62156702A JP 15670287 A JP15670287 A JP 15670287A JP H078431 B2 JPH078431 B2 JP H078431B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
package
leads
molten solder
descending
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP62156702A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6372478A (ja
Inventor
シー.ウッド リチャード
Original Assignee
フエアチヤイルド セミコンダクタ コ−ポレ−シヨン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by フエアチヤイルド セミコンダクタ コ−ポレ−シヨン filed Critical フエアチヤイルド セミコンダクタ コ−ポレ−シヨン
Publication of JPS6372478A publication Critical patent/JPS6372478A/ja
Publication of JPH078431B2 publication Critical patent/JPH078431B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4821Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08Soldering by means of dipping in molten solder
    • B23K1/085Wave soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 従来技術 本発明は、デュアルインラインパッケージ(DIP)の如
き集積回路パッケージのリードに半田仕上げする為の新
規な装置及び方法に関するものであって、更に詳細に
は、集積回路パッケージの搬送及び最終的な仕上げの為
に使用される単一レールシステム装置用の新規な半田ブ
リッジトラックセクションを提供する装置及び方法に関
するものである。
従来技術 集積回路の製造、パッケージング、及びテストの最終的
な段階において、集積回路パッケージのリード乃至は端
子は半田で仕上げされる。パッケージリードを半田内に
浸漬させ、半田が該リードをフラッシュし且つクリーニ
ングし且つ前記リードを半田仕上げで被覆して良好な電
気的コンタクトを提供する。従来の方法に拠れば、パッ
ケージの側部から下方向へ垂下する該リードは半田の
「ウエーブ(波)」内に浸漬させることによって半田仕
上げさせており、前記半田のウエーブはパッケージの下
側から上昇して前記リードを浸漬させ且つ被覆を行う。
該ウエーブは半田ポット乃至は半田貯蔵器内において発
生され、集積回路パッケージはその内に懸下されるか又
はその上を搬送される。
パッケージを搬送し且つ半田仕上げする為の単一レール
システムにおいて、集積回路パッケージは「単一レー
ル」を形成する一対の隣接するロッド上に乗っているト
ラックに沿って搬送される。パッケージの各側部に沿っ
てのリードの列は、該単一レールの各側部上において下
方向に垂下している。該トラックはトラックセクション
及びチェーンコンベヤから組み立てられており、延在す
るフィンガー乃至はラグが該パッケージをトラックセク
ションによって形成された単一レールに沿って押し動か
す。該単一レールトラックセクションは、半田の定常波
が形成されている半田ポット乃至は溶融半田貯蔵器の上
方を前記パッケージを搬送する。ICパッケージリードは
定常波の頂部を介して通過し且つその際に浸漬され、フ
ラッシュされ、クリーニングされ、且つ半田仕上げされ
る。
半田ポート乃至は溶融半田貯蔵器上方のトラックセクシ
ョンは「半田ブリッジ」と呼称され、半田仕上げ位置
(軌跡)を提供している。半田ブリッジは単一レールト
ラックセクションであり、そこで一対の懸下ロッドの両
側において前記パッケージの側部に沿っての垂下するリ
ードが、チェーンコンベアの延在するフインガー乃至は
ラグによって前記トラックに沿って押される場合に定常
波内に浸漬される。別法として、最大200個又は300個の
ICパッケージを半田ポット上方の「パレット」内に装着
し且つ懸下させ、大きな定常波が下側からそのリードを
浸漬させる。
従来の半田定常波浸漬方法の欠点は、余分の半田がリー
ド上に蓄積して、リード間又はリードと単一レールトラ
ックセクション支持ロッドとの間を架橋することであっ
た。又、半田はパッケージトラックセクション及び搬送
装置上に蓄積する傾向がある。例えば、チェーン駆動装
置から延在するフィンガー乃至はラグは、半田ポットの
ウエーブ又は打貯蔵器ウエーブから半田をピックアップ
する傾向がある。半田は、又、単一レール懸下装置又は
トラックセクションの支持ロッドに沿って蓄積する傾向
があり、規則的にクリーニングすることが必要とされ
る。同様に、ICパッケージを装着し且つ懸下させる為に
パレットが使用される場合、半田はパレット装置上に蓄
積する傾向がある。
目 的 本発明は、以上の点に鑑みなされたものであって、上述
した如き従来技術の欠点を解消し、パッケージ搬送及び
半田仕上げ装置上に不所望な半田が蓄積されることを防
止し且つリード間及びリードとコンベヤ支持体との間に
半田が架橋することを回避する集積回路パッケージの端
子リードの半田仕上げを行う新規な方法及び装置を提供
することを目的とする。
特に、本発明は、下側から半田の定常波内に浸漬させる
ことによって半田仕上げを行う従来技術の欠点を解消す
ることを目的とする。
本発明の別の目的とするところは、単一レール支持ロッ
ドを除去し且つ新たなトラックシステムに沿ってパッケ
ージを押し動かす為の従来のチェーンコンベヤと一体化
させることの可能な新規なパッケージコンベヤトラック
システムを提供することである。
本発明の更に別の目的とするところは、パッケージ搬送
装置と接触したり、それを浸漬させたり、又はその上に
半田を蓄積させたりすること無しに、垂下するパッケー
ジ端子リードの列を溶融半田内に浸漬させる新規な半田
架橋トラックセクション及び半田仕上げ方法を提供する
ことである。
本発明の更に別の目的とするところは、要素間の半田の
架橋を防止し且つ要素の端部における半田の垂れを防止
し、余分の半田の蓄積を防止し、且つ乾燥させ且つ湿気
を除去する為に、半田付与後に高温非反応性環境を与え
る半田架橋トラックセクション及び半田仕上げ方法を提
供することである。
構 成 上述した如き本発明の目的を達成する為に、本発明に拠
れば、パッケージの側部に沿って2つの平行な列のリー
ドを持ったDIPの如き集積回路パッケージのリードを半
田仕上げする新規な方法が提供される。本発明において
は、下降する溶融半田からなる2つの垂直な柱体を形成
させ、且つこれらの柱体を実質的にパッケージの幅の距
離だけ離隔させる。該パッケージをこれらの下降する溶
融半田の柱体の間を通過させ、該パッケージの両側部に
沿ってのリードの2つの平行な列を溶融半田の夫々の柱
体内に浸漬させ、該リード上に流動させ且つ該リードの
表面上に半田の仕上げ層を付着させる。本発明において
は、更に、パッケージが該柱体を通過されると、該パッ
ケージのリード上に高温の非反応性気体を指向させ、そ
の際に余分の半田を除去し且つリード間に半田が架橋す
ることを防止する。
本方法を実施する為に、本発明においては、溶融半田を
給送する為の第1及び第2の半田通路が設けられてい
る。該半田通路には、実質的に集積回路パッケージの幅
だけ離隔されている下方向に指向されたアウトレットが
形成されている。半田通路アウトレット間で且つその下
側において集積回路パッケージを搬送する為にコンベヤ
が設けられており、該パッケージの側部に沿っての2つ
の平行なリードの列を半田通路アウトレットから下降す
る溶融半田の夫々の柱体内に浸漬させる。本構成の特徴
及び利点は、リードが溶融半田によって洗浄させ且つク
リーニングされ且つ半田の仕上げ層がリード表面上に付
着され、その際にパッケージ搬送装置を半田定常波内に
浸漬させる必要がないことである。
例えば、パッケージが下降する溶融半田の柱体を通過す
る場合にリード上に高温気体を指向させる為に、半田通
路に隣接し且つそれの下流側に第1及び第2の高温気体
通路を設けることによって、パッケージが柱体を通過す
る時にパッケージのリード上に窒素の如き高温気体を排
出させ且つ指向させる。該第1及び第2の高温気体通路
はコンベヤの両側に位置されており且つ両側からリード
上に非反応性の高温気体を指向させる為に配向されてい
る。
この構成の特徴及び利点は、半田付与後の高温環境が余
分の半田の蓄積を防止し且つ半田架橋及び半田垂れを除
去することを可能としている点である。同時に、半田部
品と非反応性である様に選択されている高温乾燥気体
が、半田環境を乾燥させそこから湿気を除去する。
本発明の好適実施例においては、集積回路パッケージコ
ンベヤは、半田仕上げ位置(軌跡)を画定する長尺の半
田ブリッジ(架橋)トラックセクションを具備するトラ
ックセクションを有している。半田ブリッジトラックセ
クションには、半田仕上げ位置(軌跡)を介して集積回
路パッケージを搬送する為のコンベヤチャンネルが形成
されている。半田ブリッジトラックセクションの半田仕
上げ位置(軌跡)においてコンベヤチャンネルの両側
に、第1及び第2の半田通路アウトレットが位置されて
いる。同様に、高温気体通路は、半田ブリッジトラック
セクションのコンベヤチャンネルを介してのICパッケー
ジの移動方向における半田通路アウトレットから下流に
おいて、該半田ブリッジトラックセクションの半田仕上
げ位置と操作上結合されている。
好適実施例において、半田仕上げ位置は、底部において
開放状態の半田ブリッジトラックセクション内に形成さ
れている空所乃至は室を有している。該半田通路アウト
レットは、下降する溶融半田からなる柱体を形成する為
に該空所乃至は室の上部に位置されている。パッケージ
の移動方向において半田通路に隣接するがその下流側に
おける半田ブリッジトラックセクション内に形成されて
いる空所乃至は室の側部にアウトレットを位置させて該
高温気体通路が位置されている。従って、第1及び第2
の高温気体通路は、パッケージが下降する溶融半田から
なる柱体を通過すると、半田とは非反応性の高温気体の
流れを該室の側部から該パッケージの側部に沿って設け
られているリード上に指向させる。加熱した被覆気体と
して使用するのに適した気体は窒素である。
本発明に拠れば、半田通路アウトレットにおける重力の
圧力ヘッドよりも多少大きな正の圧力の下で半田通路ア
ウトレットへ溶融半田が給送される。このことは、半田
ポット乃至はその他の溶融半田貯蔵器から該第1及び第
2の半田通路を介して半田ブリッジトラックセクション
内の半田通路アウトレットへ溶融半田をポンプ動作によ
って給送させることによって達成される。該半田ブリッ
ジトラックセクションは、大略、半田ポット乃至は貯蔵
器の上方に位置される。半田仕上げ位置において且つ下
降する溶融半田の柱体の経路内において下部開放空所乃
至は室下側に位置されている傾斜路は、半田を半田ポッ
ト乃至は貯蔵器へ帰還させるべく方向付けさせる。
従って、本発明に拠れば、リードを下方向に垂下する位
置に配向させてトラックセクションを介して集積回路を
搬送する為の長尺パッケージコンベヤチャンネルを持っ
た長尺の半田ブリッジトラックセクションが提供され
る。該コンベヤチャンネルは、半田仕上げ位置を形成す
る半田ブリッジトラックセクション内の空所乃至は室を
通過する。半田仕上げ位置における第1及び第2の半田
通路は、下降する溶融半田からなる柱体を形成させ、パ
ッケージが該空所乃至は室を介して通過するときに該リ
ードの列がその柱体内に浸漬される。パッケージが下降
する溶融半田からなる柱体を通過すると、高温気体が該
空所乃至は室の側部からパッケージの側部に沿って配設
されている垂下するリード上に指向される。
本発明の特徴及び利点は、ICパッケージリードの半田仕
上げ様のフラックスのないシステムを提供していること
である。短絡用のバーがリードフレーム上に未だ存在し
ておりリードを電気的に接続させている間に、パッケー
ジングに続いて、集積回路パッケージリードフレームの
リードを初期的に錫で電着させるので、ベースの金属に
対するフラックスクリーニングは不必要である。電着に
よって清浄なベースメタルを錫で鍍金した後に、短絡用
のバーを切除し、且つチップに対して最終的なローディ
ング(積載)及びテストを行う。ローディング、テス
ト、及びバーンインを行う間、リードは電着した錫によ
って保護されており、従って錫鍍金は最終的なステップ
の間に作業層を提供している。半田仕上げは、これらの
ステップの最後に行われる。下降する溶融半田から構成
される柱体内にリードを浸漬させることによってリード
はベージング即ち浴漬けされ、洗浄され且つクリーニン
グされて、該錫鍍金を除去して清浄なベース層を露出さ
せ、その上に仕上げ用半田が付着される。
従って、本発明は、半田浸漬を行う定常半田波方法にお
いてリード上のみならずパッケージ搬送装置上における
余分の半田の不所望の蓄積を除去するという目的を達成
している。更に、本発明は、余分な半田の蓄積を防止す
るか又は除去し且つ余分な半田による架橋及び垂れを除
去することによって、半田仕上げの完成に適した環境を
半田付与後に与えている。本発明は、又、以下に説明す
る如く、半田の代わりにフラックス即ち溶剤を使用する
ことによってコラム(柱体)フラックス動作に適用する
ことが可能であり、更に、コラムフラックスとコラム半
田付与の2段システムに適用することが可能である。
実施例 以下、添付の図面を参考に、本発明の具体的実施の態様
に付いて詳細に説明する。
本発明の方法及び装置を具体化した半田ブリッジトラッ
クセクション10を第1図乃至第4図に示してある。長尺
コンベヤトラック12はトラックベース14によって形成さ
れており、該ベース内には長尺のパッケージコンベヤチ
ャンネル15が形成されている。トラックカバー要素16A
及び16Bは、パッケージコンベヤチャンネル15の上部を
画定し且つ互いに離隔されてスロット乃至はキー18を画
定している。
トラックカバー要素の少なくとも1つ、例えば要素16B
には、トラックセクション10の上部に沿って載置される
従来のチェーンコンベヤ(不図示)を案内する為に隆起
させたインデックスエッジ乃至は案内エッジ20が形成さ
れている。チェーンコンベヤには垂下するフィンガー乃
至はラグが形成されており、これらのフィンガー乃至は
ラグはスロット18内に延在し且つチャンネル15を介して
連続するパッケージ22を押し動かす。トラックセクショ
ン10及びチャンネル15を介してのパッケージ22の移動方
向を第1図乃至第4図中に矢印21で示してある。この様
な垂下するフィンガー乃至はラグを具備するチェーンコ
ンベヤは、例えば、カナダ国モントリオール及びテキサ
ス州ダラスのElectrovert社から入手することの可能な
単一レールパッケージコンベヤシステムに使用されるタ
イプとすることが可能である。
トラックベース14及びカバー要素16a及び16bを具備する
コンベヤトラック12が、例えば、ステンレススチールか
ら構成される場合、インデックスエッジ乃至は案内エッ
ジ20は、長期の摩耗に耐えるテフロン(商標名)の如き
耐久性のあるプラスチックから構成することが可能であ
る。他のトラックセクション上のインデックスエッジ用
に高密度ポリプロピレンプラスチックを使用することが
可能であるが、第1図乃至第4図に示した如く半田ブリ
ッジトラックセクション上のインデックスエッジ用のプ
ラスチックにはテフロンが好適である。
パッケージコンベヤトラック12のトラックベース14は、
トラックセクションの中央部近傍に、例えば第1図に示
した如く、半田仕上げ位置を形成する底部が開放してい
る室を画定する切除部乃至は空所25が形成されている。
トラックベース14内の切除部乃至は空所25は開口部を提
供しており、そこには下降する溶融半田からなる一対の
垂直な柱体が本発明に基づいて形成されている。これら
の下降する溶融半田の柱体を形成する為に、半田通路26
及び28がコンベヤトラック12の両側に設けられており、
高温の溶融半田を空所乃至は室25へ給送している。半田
通路26及び28は、ステンレススチール管及びステンレス
スチールの圧縮フィッテングによって構成されている。
半田ブリッジ10に接続されている半田通路26及び28に
は、下方向に延在するインレット管26a及び28aが設けら
れており、これらの管は後述する如く半田ポット乃至は
溶融半田貯蔵器の高温溶融半田内に延在している。下方
向に延在するインレット管26a及び28aは半田ブリッジ支
持プレート30によって支持されている。
溶融半田を給送する為の半田通路26及び28のアウトレッ
ト端部は、半田仕上げ位置における凹設した室25の上部
乃至は屋根へ、夫々のトラックカバー要素16a及び16bを
介して通過している。半田通路26及び28は、夫々、空所
25の上部において下側に指向されたアウトレット又はア
ウトレット開口26b及び28bで夫々終端している。開口26
b及び28bは例えば1/4インチ(0.6cm)の直径で形成され
ている。下方向に指向されている半田通路アウトレット
開口26b及び28bは、隆起部かリブか又は突起32を画定す
るパッケージコンベヤチャンネルの両側に離隔してして
配置されている。隆起部乃至はリブ32は空所乃至は室25
内に維持され且つ空所25がトラックベース14から刻設さ
れた後に半田ブリッジコンベヤトラックセクション10に
沿って搬送されるICパッケージを支持する状態を維持す
る。
パッケージ22はチャンネル隆起部又はリブ32に沿ってそ
の上に乗っており、集積回路パッケージのリード22aが
下方向に垂下しており、両側においてチャンネルリブ32
とオーバーラップしている。パッケージリード22aは、
パッケージが半田仕上げ位置である室25を介して通過す
る場合に、リブ32の両側上に露出される。本発明に拠れ
ば、チャンネル隆起部乃至はリブ32は、実効的には、不
図示のチェーンコンベヤからのフィンガーによって押し
動かされてチャンネル15を介して通過する場合に、該パ
ッケージを支持する為の単一レールを提供している。チ
ャンネル隆起部乃至はリブ32は、又、中央窪みが形成さ
れており、その中にチェーンコンベヤから垂下するフィ
ンガーが係合して、該フィンガーがトラックコンベヤ12
のチャンネル15を介してICパッケージを押し動かす。
ICパッケージ22が「単一レール」乃至はチャンネルリブ
32上に支持されて矢印21の方向へコンベヤチャンネル15
を介して押し動かされる場合に、それは凹設された室25
における半田仕上げ位置を介して通過し、該室25におい
て、垂下するパッケージリード22が中央チャンネルリブ
32の両側において露出され、従ってパッケージの両側の
リード22aの列は、後述する如く、下方向に指向された
半田通路アウトレット開口26b及び28bから下降する溶融
半田の柱体内に浸漬される。例えば280℃の温度での高
温溶融半田が通路26及び28を介してポンプ駆動されて給
送され、その場合のポンプ動作する正の圧力はアウトレ
ット開口26b及び28bにおいて確立される重力の圧力ヘッ
ドを多少越えている。第3図及び第4図に示される如
く、下降する溶融半田の垂直な柱体は、半田仕上げ位置
下側の半田ブリッジ支持プレート30上に装着されている
傾斜路35上に落下する。下降する溶融半田は傾斜路35に
よって方向付けられ、半田ポット、プール、乃至は溶融
半田の貯蔵器へ帰還され、次いでポンプ駆動されて前記
半田通路を介して再循環される。
半田ブリッジトラックセクション10も又、例えば、適宜
のスレンレススチール圧縮フィッティングと共にステン
レススチール管を使用して、第1及び第2の高温気体通
路36及び38が設けられている。インレット端部36a及び3
8aにおける圧縮フィッティングは、例えば、280℃の温
度にある加熱した窒素の如く高温の非反応性気体の供給
源へ適宜接続すべく構成され且つ配設されている。この
高温窒素気体は、例えば、45SCFHの流量で給送される。
高温気体通路36及び38の夫々のアウトレット端部36b及
び38bは、トラックベース14の側部内へ嵌合されてその
中に進入しており、従ってそれらは、半田通路アウトレ
ット開口26b及び28bから矢印21で示したパッケージの移
動方向において下流側でコンベヤトラックチャンネル15
の両側において該空所乃至は室25の側部に配設されてい
る。この構成によって、半田と非反応性の高温気体の流
れは、集積回路のリード22aが下降する溶融半田の柱体
から出てくるときにそれらのリード22a上に当る。該空
所乃至は室25内に排出される高温気体は、該室内に、半
田付与後の最終的な半田の付着に対して有益な環境を確
立する。この高温の非反応性環境は、余分な半田の蓄積
及びリード間又はリードと搬送装置との間の半田の架橋
を防止する。第1図の断面図において、半田ブリッジ支
持プレート30及び傾斜路35を除去して、半田仕上げ位置
を画定する空所乃至は室25の遮られることのない図を与
えている。
溶融半田ポンプ及び循環システム40の概略図を第5図に
示してある。長尺トラックコンベヤの一部である半田ブ
リッジトラックセクション10は、半田ポット乃至は溶融
半田貯蔵器42の上方に設けられており、溶融半田の液面
レベルを44で示してある。この溶融半田は、典型的に、
63%の錫と37%の鉛からなる組成を持った共晶半田であ
る。半田ポット42の加熱要素は、溶融半田温度を例えば
280℃に維持すべく制御される。
半田ブリッジトラックセクション10は、区画支持体45に
よって半田プレート30における半田ポット42の上方に支
持されており、該区画支持体45は又加熱空間46を画定し
ており、そこから正圧力の溶融半田が半田通路26及び28
へ給送される。正圧力は、半田通路アウトレット26b及
び28bにおいて溶融半田の重力ヘッドを多少越える程度
にポンプによって付与されている。アウトレット26b及
び28bは、例えば、半田ポット42内の半田液面レベル44
の上方約3乃至4インチ(7.62cm乃至10cm)の位置に位
置されている。正圧力は、支持区画開口45a内に位置さ
れている遠心ポンプ48によって確立され且つポンプモー
タ50によって駆動される。溶融半田から離隔しているポ
ンプモータ50は、例えば、ベルト駆動52手段によって遠
心又はプロペラポンプ48を駆動すべく結合させることが
可能である。
本発明方法の模式的概略を第6図に示してある。下降す
る溶融半田から形成される垂直の柱体56及び58は下方向
に指向された半田通路開口26b及び28bから確立される。
垂直な柱体56及び58は、実質的にDIP22の幅だけ離隔さ
れており、該DIP22は該柱体間を通過され、そのリード
を半田柱体内に浸漬させる。
下降する溶融半田からなる垂直の柱体が集積回路パッケ
ージのリード22a上の流れ且つそれを浸漬させるので、
第6A図に示した如く、電着された錫層22bは溶融され、
洗い流され、且つ除去されて、きれいな無垢のベース金
属を露出させる。第6B図に示した如く、溶融半田の仕上
げ層22cがパッケージリード22aのベース金属上に残存す
る。最終的なローディング及びテストのステップの前に
パッケージリードの錫鍍金を使用するこの様な構成によ
って、本発明はフラックスレス(即ち、フラックスのな
い)システムを提供している。半田が電気鍍金された錫
をフラッシュし(即ち洗い流し)且つクリーニングする
が、この場合に、錫は230℃で溶融し、パッケージリー
ド22aのきれいな無垢の金属を露出させる。
本発明に拠れば、半田ブリッジトラックセクション10
は、所望の移動長さを与えるのに必要な付加的なトラッ
クセクションを有する一層長い集積回路パッケージコン
ベヤの一部を構成している。然し乍ら、半田ブリッジト
ラックセクション10は、異なったICパッケージ幅及び寸
法を受け入れる為に取外し可能であり且つ置換可能であ
る。従って、標準的な300ミル幅のDIPの場合、例えば25
0,270,290ミルの如きセラミックパッケージ幅の範囲を
有しており、全てが一方の側部におけるリード列に沿っ
てのリードの肘部分から他方の側部におけるリード列に
沿っての肘部分へ300ミルの長さであり、異なった半田
ブリッジトラックセクション10が設けられる。半田ブリ
ッジトラック12、トラックベース14及びトラックカバー
16a及び16bは、従って各場合において、DIPセラミック
パッケージ幅を受け入れる様なチャンネル寸法15に寸法
形成されている。半田ブリッジトラックセクション10は
除去され、異なった幅のパッケージを受け入れる為に寸
法形成した別の半田ブリッジと置換される。各場合に、
チェーン駆動コンベヤが、インデックスエッジ20によっ
て位置決めされるトラックセクションの上部に沿って移
動し、フィンガースロット18内に垂下するフィンガーが
コンベヤチャンネル15を介してパッケージを押し動か
す。
入力トラックセクションが、ローディング及びテストラ
インからDIPを受け取る為にチェーンコンベヤ内にへの
ダウンヒルの傾斜路を画定する様にコンベヤトラック全
体を構成し且つ配設させることが可能である。同様に、
半田ブリッジトラックセクション及び半田仕上げ位置か
ら下流側において、パッケージカウンタを介してチェー
ンコンベヤから出て処理管内へ入る別のダウンヒルの傾
斜路を設けるべくトラックセクションを配設させること
が可能である。
本発明の別の特徴に拠れば、半田ブリッジトラックセク
ション10から上流及び下流側の補完的なトラックセクシ
ョンに、テーパ形状の幅のトラックカバー要素16a及び1
6bを形成することが可能であり、該テープ形状幅は半田
ブリッジトラックセクションから上流側のより小さな幅
から開始して、半田仕上げ位置を画定する空所乃至は室
25の上方に垂下するフィンガー用の間隙を提供する為
に、半田ブリッジトラックカバー要素16a及び16bの厚さ
に次第に増加している。同様に、半田ブリッジトラック
セクションから下流側において、トラックカバー要素の
厚さをテーパ形状とさせて、より薄い断面へ次第に減少
させて、垂下するフィンガーを再度一層大きな深さへ延
在させる様にさせることも可能である。
本発明の別の実施例においては、高温溶融半田の代わり
にクリーニング様フラックス又はその他の液体処理物質
を置換させる他は、第1図乃至第5図に示した方法及び
装置を使用してコラム即ち柱体フラックス乃至は柱体処
理を行う。この場合に、本発明を集積回路パッケージの
リード及びその他のマイクロ回路のリードのクリーニン
グ、又は、下降する加熱した液体フラックス(溶剤)又
は液体処理物質の垂直な柱体内にリードを浸漬させるこ
とによるその他の適用例に使用することが可能である。
コラムソルダリング(柱体半田付与)の場合と同一の特
徴及び利点を持ったコラムフラッシング(柱体溶剤付
与)の方法及び装置によって、リードは無垢のベース金
属へクリーニングされる。トラックコンベヤに沿って更
に下流側において、前述した如くにコラムソルダリング
用の方法及び装置によって、パッケージを半田仕上げさ
せることが可能である。
従って、本発明によれば、第1及び第2のステーション
を具備する長尺のコンベヤトラックを有するパッケージ
コンベヤが提供される。第1ステーションは、例えば、
半田の代わりにフラックスを置換させた第1図乃至第5
図に示した如き装置を使用するフラックスブリッジトラ
ックセクションを有している。コンベヤトラックに沿っ
て下流側の第2ステーションは、例えば、前述した如く
柱体半田仕上げパッケージリード用の第1図乃至第5図
に示した如き半田ブリッジトラックセクションを有して
いる。コンベヤトラックは、連続的にコラムフラッシン
グ及びコラム半田仕上げを行い且つ仕上げしたDIPをカ
ウンタへ且つ、例えば、処理管へ搬送させる為に、第1
及び第2ステーションへ順次DIPを搬送させる為の入口
及び出口傾斜路を設けることが可能である。
両方の場合に、窒素等の高温の非反応性気体の流れが、
受け取られるフラックスクリーニング及び半田仕上げス
テップを完了させる為に有益な高温で非反応性の環境を
与えている。本発明の2段階実施例は、例えば、最終的
なローディング及びテストステップ用の作業層としてIC
パッケージリードが錫で鍍金されない場合に特に有益で
ある。一方、本発明においては、爾後の柱体半田付与ス
テップ無しで、その他の適用及び目的の為にクリーニン
グフラックス又はその他の液体処理物質で第1図乃至第
5図の装置及び方法を使用してコラムフラッシング又は
その他のコラム処理を提供することである。更に、本コ
ラム半田付与方法及び装置は、ここに実施例として説明
したものの他の多様な半田付与装置において有用に使用
することが可能である。
以上、本発明の具体的実施の態様に付いて詳細に説明し
たが、本発明はこれら具体例にのみ限定されるべきもの
では無く、本発明の技術的範囲を逸脱すること無しに種
々の変形が可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
第1図は半田仕上げ位置を画定する空所乃至は室と下降
する溶融半田の柱体を給送する半田通路アウトレットと
半田付与後の環境を提供する高温気体の流れを送給する
高温気体通路アウトレットを示している本発明に基づく
半田ブリッジトラックセクションの第4図の1−1線上
の矢印の方向に下側から見た部分的拡大断面図、第2図
はその上側からの平面図、第3図はその側面図、第4図
は半田ブリッジトラックセクションのパッケージ入力端
部からの端面図、第5図は半田ブリッジを介しての溶融
半田の流れを示した半田ポット又は溶融半田貯蔵器の概
略側面断面図、第6図は下降する溶融半田の離隔した垂
直な柱体内に浸漬されているリードを具備するDIPを示
した本発明方法の概略図、第6A図は錫層を鍍金したパッ
ケージリードを介しての概略側面断面図、第6B図は半田
仕上げしたパッケージリードを介しての側面断面図、で
ある。 (符号の説明) 10:半田ブリッジトラックセクション 12:コンベヤトラック 14:トラックベース 15:コンベヤチャンネル 18:スロット 22:パッケージ 25:空所(室) 26,28:半田通路 30:半田ブリッジ支持プレート 32:隆起部(リブ)

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】集積回路パッケージ(22)の側部に沿って
    リード(22a)の2つの平行な列を持ったパッケージの
    リード(22a)を半田仕上げする方法において、実質的
    に該パッケージの幅に等しい距離だけ離隔されており下
    降する溶融半田からなる2つの垂直な柱体(56,58)を
    形成し、前記パッケージを前記下降する溶融半田の垂直
    な柱体(56,58)の間を通過させ且つ前記パッケージ(2
    2)の側部に沿っての2つの平行な列のリード(22a)を
    ぞれぞれの溶融半田の柱体(56,58)内に浸漬させ、前
    記リード上に溶融半田を流動させて前記リードの表面上
    に半田の仕上げ層(22c)を付着させ、前記パッケージ
    が前記柱体(56,58)を通過すると前記パッケージ(2
    2)のリード(22a)上に高温気体を指向させ、その際に
    余分の半田を除去すると共に前記リード間に半田が架橋
    することを防止することを特徴とする方法。
  2. 【請求項2】特許請求の範囲第1項において、前記下降
    する溶融半田からなる2つの垂直な柱体(56,58)を形
    成するステップにおいて、半田ポット(42)から溶融半
    田をポンプで供給すると共に溶融半田のヘッドを2つの
    離隔した半田通路(26,28)の形態で前記半田ポット上
    方の選択した距離の位置に位置させ、且つ前記2つの半
    田通路から下方向に指向した開口(26b,28b)を介して
    溶融半田を排出させ、前記開口は実質的に前記パッケー
    ジ(22)の幅だけ離隔されていることを特徴とする方
    法。
  3. 【請求項3】特許請求の範囲第2項において、前記下降
    する溶融半田からなる2つの垂直な柱体を形成するステ
    ップにおいて、溶融半田を半田ポットからポンプで供給
    させ且つ前記下方向に指向する開口において重力を越え
    る正の半田圧力で溶融半田のヘッドを形成することを特
    徴とする方法。
  4. 【請求項4】特許請求の範囲第1項において、前記溶融
    半田の垂直な柱体(56,58)の間を前記パッケージを通
    過させるステップにおいて、下方向に垂下する位置のリ
    ード(22a)を持った集積回路パッケージ(22)を受け
    取り且つ搬送する内部チャンネル(15)を具備するトラ
    ック(12)を設け、半田仕上げ位置(25)において前記
    チャンネルの両側に下降する溶融半田からなる2つの垂
    直な柱体を形成し、且つ半田仕上げ位置(25)を介して
    前記チャンネル(15)に沿って前記パッケージ(22)を
    移動させることを特徴とする方法。
  5. 【請求項5】特許請求の範囲第4項において、前記下降
    する溶融半田からなる2つの垂直な柱体(56,58)を形
    成するステップにおいて、半田ポット(42)から溶融半
    田をポンプで供給し且つ2つの別々の半田通路(26,2
    8)の形態で前記半田ポットの上方の選択した距離に溶
    融半田からなるヘッドを形成し、且つ半田仕上げ位置
    (25)における前記トラック(12)のチャンネル(15)
    の両側に位置されている下方向に指向されている開口
    (26b,28b)を介して前記2つの半田通路から溶融半田
    を排出させることを特徴とする方法。
  6. 【請求項6】集積回路パッケージ(22)の側部に沿って
    2つの平行な列のリード(22a)を持ったパッケージ(2
    2)のリード(22a)を半田仕上げする装置において、溶
    融半田を給送すべく構成され且つ配設されている半田給
    送手段(26,28)が設けられており、前記半田給送手段
    は第1及び第2の下方向に指向したアウトレット開口
    (26b,28b)を具備しており、前記アウトレット開口は
    下降する溶融半田からなる2つの離隔した垂直な柱体
    (56,58)を形成するために実質的に前記集積回路パッ
    ケージ(22)の幅だけ離隔されており、前記集積回路パ
    ッケージ(22)を前記半田給送手段アウトレット開口
    (26b,28b)の間を搬送させ且つ前記パッケージ(22)
    の側部に沿った前記2つの平行な列のリード(22a)を
    前記アウトレット開口から下降する溶融半田の夫々の柱
    体(56,58)内に浸漬させその際に前記リード上を溶融
    半田を流動させて且つ前記リードの表面上に半田の仕上
    げ層(22c)を付着させる搬送手段が設けられており、
    前記半田給送手段アウトレット開口(26b,28b)に隣接
    して構成され且つ配設されており前記パッケージが下降
    する溶融半田の柱体(56,58)を通過するときに前記集
    積回路パッケージのリード(22a)上に高温気体を指向
    させその際に余分の半田を除去し且つ前記リード間を架
    橋する半田を除去する高温気体通路手段(36,38)が設
    けられていることを特徴とする装置。
  7. 【請求項7】特許請求の範囲第6項において、前記搬送
    手段は半田仕上げ装置(25)を画定するトラックセクシ
    ョン手段(10)を有しており、前記トラックセクション
    手段は前記半田仕上げ位置(25)を介して集積回路パッ
    ケージ(22)を搬送するチャンネル(15)を有してお
    り、前記半田給送手段(26,28)は前記半田仕上げ位置
    (25)と操作上結合されており、前記下方向に指向され
    たアウトレット開口(26b,28b)が前記搬送チャンネル
    の両側に位置されていることを特徴とする装置。
  8. 【請求項8】特許請求の範囲第7項において、前記半田
    仕上げ位置は前記トラックセクション手段(10)内に形
    成した空所乃至は室(25)を有しており、前記半田給送
    手段アウトレット開口(26b,28b)が溶融半田の下降す
    る柱体(56,58)を形成する為に前記トラックセクショ
    ン手段(10)内に形成されている空所乃至は室(25)の
    上部に位置されていることを特徴とする装置。
  9. 【請求項9】パッケージ(22)の側部に沿ってリードの
    2つの列を持ったパッケージのリード(22a)を処理液
    を使用して液体処理する方法において、下降する処理液
    からなる2つの垂直な柱体(56,58)を形成すると共に
    これらの柱体を実質的に前記パッケージの幅分の距離離
    隔させ、前記パッケージ(22)を前記下降する処理液の
    垂直な柱体(56,58)の間を通過させて且つ前記パッケ
    ージの側部に沿っての2つの列のリード(22a)を夫々
    の処理液の柱体内に浸漬させて前記リードを処理液で処
    理し、前記パッケージが前記柱体(56,58)から通過す
    ると前記パッケージのリード(22a)上に高温の非反応
    性気体を指向させてその際に余分の処理液を除去するこ
    とを特徴とする方法。
  10. 【請求項10】パッケージ(22)の側部に沿ってのリー
    ド(22a)の2つの列を持ったパッケージのリードを処
    理液を使用して液体処理する装置において、処理液を給
    送すべく構成され且つ配設されている処理液給送手段
    (26,28)が設けられており、前記給送手段は第1及び
    第2の下方向に指向されたアウトレット開口(26b,28
    b)を具備しており、前記アウトレット開口は下降する
    処理液からなる2つの垂直に離隔した柱体(56,58)を
    形成する為に実質的に前記パッケージの幅だけ離隔され
    ており、前記処理液給送手段アウトレット開口(26b,28
    b)の間に前記パッケージを搬送し且つ前記パッケージ
    の側部に沿っての2つの列のリード(22a)を前記アウ
    トレット開口から下降する処理液からなる夫々の柱体
    (56,58)内に浸漬させその際に前記リード上に処理液
    を流動させる搬送手段が設けられており、前記処理液給
    送処理(26,28)に隣接して構成され且つ配設されてお
    り前記パッケージが下降する処理液の柱体(56,58)か
    ら通過すると前記パッケージのリード上に高温気体を指
    向させその際に余分の処理液を除去する高温気体通路手
    段(36,38)が設けられていることを特徴とする装置。
JP62156702A 1986-06-25 1987-06-25 半田仕上げ集積回路パッケ−ジリ−ド Expired - Fee Related JPH078431B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/878,307 US4720396A (en) 1986-06-25 1986-06-25 Solder finishing integrated circuit package leads
US878307 1986-06-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6372478A JPS6372478A (ja) 1988-04-02
JPH078431B2 true JPH078431B2 (ja) 1995-02-01

Family

ID=25371767

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62156702A Expired - Fee Related JPH078431B2 (ja) 1986-06-25 1987-06-25 半田仕上げ集積回路パッケ−ジリ−ド

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4720396A (ja)
EP (1) EP0251879B1 (ja)
JP (1) JPH078431B2 (ja)
KR (1) KR950013051B1 (ja)
CA (1) CA1247753A (ja)
DE (1) DE3781050T2 (ja)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5057969A (en) * 1990-09-07 1991-10-15 International Business Machines Corporation Thin film electronic device
US5248520A (en) * 1992-02-13 1993-09-28 National Semiconductor Corporation Solder finishing planar leaded flat package integrated circuit leads
KR960039315A (ko) * 1995-04-06 1996-11-25 이대원 리드프레임 제조방법
US6315189B1 (en) * 1998-10-13 2001-11-13 Texas Instruments Incorporated Semiconductor package lead plating method and apparatus
US7196313B2 (en) * 2004-04-02 2007-03-27 Fairchild Semiconductor Corporation Surface mount multi-channel optocoupler
WO2007005263A2 (en) 2005-06-30 2007-01-11 Fairchild Semiconductor Corporation Semiconductor die package and method for making the same
US20090057852A1 (en) * 2007-08-27 2009-03-05 Madrid Ruben P Thermally enhanced thin semiconductor package
US20070164428A1 (en) * 2006-01-18 2007-07-19 Alan Elbanhawy High power module with open frame package
US7868432B2 (en) * 2006-02-13 2011-01-11 Fairchild Semiconductor Corporation Multi-chip module for battery power control
US7768075B2 (en) * 2006-04-06 2010-08-03 Fairchild Semiconductor Corporation Semiconductor die packages using thin dies and metal substrates
US7656024B2 (en) 2006-06-30 2010-02-02 Fairchild Semiconductor Corporation Chip module for complete power train
US7564124B2 (en) * 2006-08-29 2009-07-21 Fairchild Semiconductor Corporation Semiconductor die package including stacked dice and heat sink structures
US7659531B2 (en) * 2007-04-13 2010-02-09 Fairchild Semiconductor Corporation Optical coupler package
US7902657B2 (en) * 2007-08-28 2011-03-08 Fairchild Semiconductor Corporation Self locking and aligning clip structure for semiconductor die package
US20090057855A1 (en) * 2007-08-30 2009-03-05 Maria Clemens Quinones Semiconductor die package including stand off structures
US20090140266A1 (en) * 2007-11-30 2009-06-04 Yong Liu Package including oriented devices
US7589338B2 (en) * 2007-11-30 2009-09-15 Fairchild Semiconductor Corporation Semiconductor die packages suitable for optoelectronic applications having clip attach structures for angled mounting of dice
US7781872B2 (en) * 2007-12-19 2010-08-24 Fairchild Semiconductor Corporation Package with multiple dies
US8106406B2 (en) 2008-01-09 2012-01-31 Fairchild Semiconductor Corporation Die package including substrate with molded device
US7626249B2 (en) * 2008-01-10 2009-12-01 Fairchild Semiconductor Corporation Flex clip connector for semiconductor device
US20090194856A1 (en) * 2008-02-06 2009-08-06 Gomez Jocel P Molded package assembly
KR101524545B1 (ko) * 2008-02-28 2015-06-01 페어차일드코리아반도체 주식회사 전력 소자 패키지 및 그 제조 방법
US8193618B2 (en) 2008-12-12 2012-06-05 Fairchild Semiconductor Corporation Semiconductor die package with clip interconnection
US7973393B2 (en) * 2009-02-04 2011-07-05 Fairchild Semiconductor Corporation Stacked micro optocouplers and methods of making the same
US8421204B2 (en) 2011-05-18 2013-04-16 Fairchild Semiconductor Corporation Embedded semiconductor power modules and packages

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3196830A (en) * 1959-07-06 1965-07-27 Sprague Electric Co Capillary applicator for semiconductor alloying apparatus
GB1036222A (en) * 1964-03-04 1966-07-13 Ericsson Telephones Ltd Soldered connections to printed circuit boards
US3593677A (en) * 1967-11-09 1971-07-20 Brown Engineering Co Soldering apparatus and method
US3713876A (en) * 1970-04-07 1973-01-30 Western Electric Co Methods of metal coating articles
US4212265A (en) * 1978-07-31 1980-07-15 Motorola, Inc. Tinning apparatus for multiple solder surfaces
US4410126A (en) * 1978-10-12 1983-10-18 Cooper Industries, Inc. Mass soldering system
US4383494A (en) * 1979-11-13 1983-05-17 Allied Corporation Solder-coating apparatus
US4437943A (en) * 1980-07-09 1984-03-20 Olin Corporation Method and apparatus for bonding metal wire to a base metal substrate
US4512510A (en) * 1982-10-26 1985-04-23 Nihon Den-Nitsu Keiki Co. Ltd. Printed circuit board soldering apparatus
JPS59202163A (ja) * 1983-04-30 1984-11-15 Tamura Seisakusho Co Ltd 自動はんだ付け装置
US4570569A (en) * 1983-11-14 1986-02-18 Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. Soldering apparatus
JPS6158261A (ja) * 1984-08-29 1986-03-25 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
JPH06158261A (ja) * 1992-11-30 1994-06-07 Nippon Steel Corp 溶融金属めっきの付着量制御方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE3781050T2 (de) 1992-12-17
CA1247753A (en) 1988-12-28
US4720396A (en) 1988-01-19
EP0251879A2 (en) 1988-01-07
EP0251879A3 (en) 1988-03-30
JPS6372478A (ja) 1988-04-02
DE3781050D1 (de) 1992-09-17
KR950013051B1 (ko) 1995-10-24
KR880001190A (ko) 1988-03-31
EP0251879B1 (en) 1992-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH078431B2 (ja) 半田仕上げ集積回路パッケ−ジリ−ド
US3482755A (en) Automatic wave soldering machine
US4371422A (en) Continuous processing of printed circuit boards
DE3843544C2 (ja)
US4401253A (en) Mass soldering system
US4402448A (en) Mass soldering system
US4410126A (en) Mass soldering system
US4427019A (en) Chemical process apparatus
US9686871B2 (en) Soldering device, soldering method, and substrate and electronic component produced by the soldering device or the soldering method
IE55310B1 (en) Soldering apparatus exhaust system
RU2196717C2 (ru) Устройство для обработки поверхности материала окунанием и способ обработки поверхности материала
US4383494A (en) Solder-coating apparatus
GB1602779A (en) Methods and apparatus for mass soldering of printed circuit boards
US3690943A (en) Method of alloying two metals
US4545520A (en) Method and system for soldering insulation coated parts
CN1034228A (zh) 电子元件的镀锡方法和装置
US6106690A (en) Electroplaner
CA1091102A (en) Mass wave soldering system
US6565722B1 (en) Installation and method for multilayered immersion coating
EP0147000A1 (en) Mass wave soldering system I
USRE32982E (en) Mass soldering system
JPH0941152A (ja) 無電解めっき方法及び装置
JPH104259A (ja) 過剰はんだ除去装置
JPH05190403A (ja) アキシャルリード部品の半田コーティング方法および装置
USRE28174E (en) Apparatus for liquid treatment of flat materials

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees