JPH104259A - 過剰はんだ除去装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 はんだがコートされた回路基板（８２）から
高効率で充分良好に過剰はんだを除去することができる
過剰はんだ除去装置を提供する。 【解決手段】 過剰はんだ除去装置は、不活性相（９
６）が生成される搬送路（１０）を規定する処理槽
（２）と、回路基板（８２）を略直立した状態で収容し
た搬送容器（７４）を搬送路（１０）を通して搬送する
ための搬送手段（４８）とを具備する。回路基板（８
２）の両面に向けて不活性有機液体を噴射する噴射ノズ
ル（６４ａ、６４ｂ、６６ａ、６６ｂ）が配設されてい
る。噴射ノズル（６４ａ、６４ｂ、６６ａ、６６ｂ）は
回路基板（８２）の搬送方向に対して傾斜して且つ相互
に変位せしめて配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、はんだがコートさ
れた回路基板から過剰はんだを除去して充分に均一なは
んだコートを実現するための、はんだレベリング装置と
も称される過剰はんだ除去装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】種々の電子素子を装着するための回路基
板の製造においては、当業者には周知の如く、基板の両
面に銅箔の如き導電材料を所要パターンで配設した後
に、導電材料の所要部位をはんだでコートする。かかる
はんだコートは、導電材料のはんだコートすべき所要部
位以外の部位を、はんだの付着を阻止するはんだレジス
トで覆い、しかる後にはんだ溶融相が生成されているは
んだ槽中に回路基板を所定時間浸漬せしめることによっ
て遂行される。はんだ槽から回路基板を取り出したまま
の状態においては、導電材料の所要部位に過剰のはんだ
が付着せしめられている。従って、はんだ槽から回路基
板を取り出した後に、回路基板から過剰はんだを除去し
て充分に均一なはんだコートが形成されるようになすこ
とが必要である。

【０００３】回路基板から過剰はんだを除去する典型的
方式においては、はんだ槽の上方において回路基板の両
面に加熱空気流を噴射せしめる。かような方式は、外気
中で回路基板に加熱空気流を噴射せしめる故に、加熱空
気流によってはんだが酸化され、かかるはんだがはんだ
槽に戻され、これに起因して比較的短期間の内にはんだ
溶融相が劣化されてしまう等の問題を有する。

【０００４】特開平６−２０４６４９号公報には、パー
フルオロトリアルキルアミン、パーフルオロポリエーテ
ル、パーフロオロ脂環化合物等の不活性有機物から構成
されているのが好適である不活性液相、蒸気相又は気相
中で、回路基板の両面に不活性有機液体を噴射して、回
路基板から過剰はんだを除去する過剰はんだ除去装置が
開示されている。かような過剰はんだ除去装置において
は、過剰はんだの除去操作に起因してはんだが酸化され
ることがなく、従ってはんだ溶融相の劣化に関する問題
が回避される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】而して、上記特開平６
−２０４６４９号公報に開示されている上述したとおり
のはんだ除去装置も未だ充分に満足し得るものではな
く、（イ）処理効率が必ずしも充分に良好ではない、
（ロ）過剰はんだ除去操作後のはんだコートが充分に均
一でない、更に詳しくは特定方向に延在するはんだコー
ト部においては過剰はんだが充分に除去されるが他の方
向に延在するはんだコート部においては過剰はんだの除
去が充分でない、（ハ）回路基板に形成されているスル
ーホール（貫通孔）にもはんだコートが施されている場
合、かかるスルーホールにおいては過剰はんだの除去が
不充分になる傾向がある、（ニ）回路基板の両面に部材
を接触せしめることなく回路基板を連続的に搬送するこ
とができず、過剰はんだ除去直後の回路基板の両面に部
材を接触せしめてはんだコートを損傷せしめる虞があ
る、等の解決すべき問題を含有している。

【０００６】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その技術的課題は、高効率で回路基板から充分良
好に過剰はんだを除去することができる、新規且つ改良
された過剰はんだ除去装置を提供することである。

【０００７】本発明の他の技術的課題は、はんだコート
が種々の方向に延在する部分を含有している場合でも、
はんだコートを充分に均一なものにせしめることができ
る、新規且つ改良された過剰はんだ除去装置を提供する
ことである。

【０００８】本発明の更に他の技術的課題は、回路基板
に形成されているスルーホールに施されたはんだコート
からも過剰はんだを充分良好に除去することができる、
新規且つ優れた過剰はんだ除去装置を提供することであ
る。

【０００９】本発明の更に他の技術的課題は、回路基板
の両面に部材を接触せしめることなく、従って回路基板
に施されているはんだコートを損傷せしめる虞なくし
て、回路基板を所要とおりに搬送し、かかる搬送の際に
過剰はんだを充分良好に除去することができる、新規且
つ改良された過剰はんだ除去装置を提供することであ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の第一の局面によ
れば、はんだがコートされた回路基板から過剰はんだを
除去するための過剰はんだ除去装置にして、横方向に延
び且つ不活性相が生成される搬送路、縦方向に延びて下
端が該搬送路の上流端部に連通せしめられている搬入
路、及び縦方向に延びて下端が該搬送路の下流端部に連
通せしめられている搬出路を規定する処理槽と、回路基
板を略直立した状態で、該搬入路を通して下降せしめて
該搬送路の上流端部に搬入するための搬入手段と、該搬
送路の上流端部に搬入された回路基板を略直立した状態
で且つ搬送方向に延在した状態で、該搬送路を通して搬
送するための搬送手段と、該搬送路の下流端部に搬送さ
れた回路基板を略直立した状態で、該搬出路を通して上
昇せしめるための搬出手段と、該搬送路を通して搬送さ
れる回路基板に不活性有機液体を噴射するための噴射手
段であって、該搬送路を通して搬送される回路基板の両
側に配設された少なくとも一対の噴射ノズルを含み、該
一対の噴射ノズルの各々は該搬送路を通して搬送される
回路基板の両面の各々に指向された噴射口を有する噴射
手段と、を具備する過剰はんだ除去装置が提供される。

【００１１】本発明の第一の局面において提供される上
記過剰はんだ除去装置においては、回路基板は搬入路、
搬送路及び搬出路を通して効率良く搬送され、そして不
活性相が生成されている搬送路を通して回路基板が搬送
される間に、噴射手段が回路基板の両面に不活性有機液
体を噴射して過剰はんだを除去し、かくして高効率で回
路基板から充分良好に過剰はんだを除去することができ
る。

【００１２】本発明の第二の局面によれば、はんだがコ
ートされた回路基板から過剰はんだを除去するための過
剰はんだ除去装置にして、不活性相が生成される搬送路
を規定する処理槽と、回路基板を略直立した状態で且つ
搬送方向に延在した状態で、該搬送路を通して搬送する
ための搬送手段と、該搬送路を通して搬送される回路基
板に不活性有機液体を噴射するための噴射手段であっ
て、該搬送路を通して搬送される回路基板の両側に配設
された少なくとも一対の噴射ノズルを含み、該一対の噴
射ノズルの各々は該搬送路を通して搬送される回路基板
の両面の各々に指向された噴射口を有し、該噴射口は回
路基板の搬送方向に対して２０乃至７０度、好ましくは
略４５度、の傾斜角度αをなして細長く延び又は回路基
板の搬送方向に対して２０乃至７０度、好ましくは略４
５度、の傾斜角度αをなす直線状に多数個配列されてい
る噴射手段と、を具備する過剰はんだ除去装置が提供さ
れる。

【００１３】本発明の第二の局面において提供される過
剰はんだ除去装置においては、不活性相が生成されてい
る搬送路を通して回路基板が搬送される間に、回路基板
の搬送方向に対して２０乃至７０度、好ましくは４５
度、の傾斜角度αをなして細長く延びる噴射口又は回路
基板の搬送方向に対して２０乃至７０度、好ましくは４
５度、の傾斜角度αをなす直線状に多数個配列されてい
る噴射口から、回路基板の両面に向けて不活性有機液体
が噴射される。噴射口が独特な形態に配設されている故
に、噴射される不活性有機液体は、回路基板上のはんだ
コートにおける搬送方向に延在する部分及び搬送方向に
対して直角に延びる部分に対して略均等に作用し、かく
してはんだコートが種々の方向に延在する部分を含有し
ている場合でも、はんだコートを充分に均一なものにせ
しめることができる。

【００１４】本発明の第三の局面によれば、はんだがコ
ートされた回路基板から過剰はんだを除去するための過
剰はんだ除去装置にして、不活性相が生成される搬送路
を規定する処理槽と、回路基板を略直立した状態で且つ
搬送方向に延在した状態で、該搬送路を通して搬送する
ための搬送手段と、該搬送路を通して搬送される回路基
板に不活性有機液体を噴射するための噴射手段であっ
て、該搬送路を通して搬送される回路基板の両側に配設
された少なくとも一対の噴射ノズルを含み、該一対の噴
射ノズルの各々は該搬送路を通して搬送される回路基板
の両面の各々に指向された噴射口を有し、該一対の噴射
ノズル手段は回路基板の搬送方向において相互に変位せ
しめて配設されている噴射手段と、を具備する過剰はん
だ除去装置が提供される。

【００１５】本発明の第三の局面において提供される過
剰はんだ除去装置においては、不活性相が生成されてい
る搬送路を通して回路基板が搬送される間に、回路基板
の搬送方向において相互に変位せしめて回路基板の両側
に配設された噴射ノズルから、回路基板の両面に向けて
不活性有機液体が噴射される。回路基板の両側に配設さ
れている噴射ノズルが相互に整合して位置せしめられて
いる場合には、双方の噴射ノズルから噴射される不活性
有機液体の相互干渉に起因して、不活性液体又は不活性
気体が回路基板のスルーホールを貫通して流動してスル
ーホールから過剰のはんだを除去することが阻害される
傾向がある。しかしながら、回路基板の両側に配設され
ている噴射ノズルが相互に変位せしめて配設されている
故に、双方の噴射ノズルから噴射される不活性有機液体
が相互干渉することがなく、従って噴射ノズルから噴射
された不活性有機液体は回路基板のスルーホールを貫通
して流動してスルーホールから過剰のはんだを充分良好
に除去することができる。

【００１６】本発明の第四の局面によれば、はんだがコ
ートされた回路基板から過剰はんだを除去するための過
剰はんだ除去装置にして、不活性相が生成される搬送路
を規定する処理槽と、回路基板を略直立した状態で収容
する板状搬送容器であって、回路基板の両面に対応する
両面は網状である搬送容器と、回路基板が略直立した状
態で且つ搬送方向に延在した状態で該搬送路を通して搬
送されるように、該搬送容器を搬送するための搬送手段
と、該搬送路を通して搬送される回路基板に不活性有機
液体を噴射するための噴射手段であって、該搬送路を通
して搬送される該搬送容器の両側に配設された少なくと
も一対の噴射ノズルを含み、該一対の噴射ノズルの各々
は該搬送路を通して搬送される該搬送容器の両面の各々
に指向された噴射口を有する一対の噴射ノズルを含む噴
射手段と、を具備する過剰はんだ除去装置が提供され
る。

【００１７】本発明の第四の局面において提供される過
剰はんだ除去装置においては、回路基板は搬送容器内に
収容されて搬送される。そして、不活性相が生成されて
いる搬送路を通して搬送容器が搬送される間に、搬送容
器の両側に配設された噴射ノズルから、搬送容器の両
面、従って回路基板の両面に向けて不活性有機液体が噴
射される。回路基板は、例えばその下縁と上縁のみが搬
送容器の内面に接触せしめられ、これら以外の部位が他
の部材に接触せしめられることはなく、従って回路基板
に施されているはんだコートを損傷せしめる虞なくし
て、回路基板を所要とおりに搬送し、かかる搬送の際に
過剰はんだを充分良好に除去することができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に従って構成された過剰はんだ除去装置の好適実施形
態について、更に詳細に説明する。

【００１９】図１を参照して説明すると、図示の過剰は
んだ除去装置は、全体を番号２で示す処理槽を具備して
いる。この処理槽２は実質上水平に延在する中空横長直
方体形状の主部４と、主部４の片端部上端から上方に延
びる中空直方体形状の入口部６と、主部４の他端部上端
から上方に延びる中空直方体形状の出口部８とを有す
る。主部４内には横方向に延在する搬送路１０が規定さ
れている。入口部６内には、その上端から実質上鉛直に
下方に延びて下端が上記搬送路１０の上流端部に連通せ
しめられている搬入路１２が規定されている。出口部８
には、搬送路１０の下流端部に連通せしめられた下端か
ら実質上鉛直に上端まで延びる搬出路１４が規定されて
いる。

【００２０】処理槽２の上記入口部６の上端に配設され
ている上壁には、細長い搬入開口１６が形成されてお
り、そしてかかる搬入開口１６に関連せしめて、破線で
示す閉位置と二点鎖線で示す開位置との間を滑動自在に
扉部材１８が配設されている。扉部材１８には空気圧シ
リンダ機構の如き適宜の開閉動手段（図示していない）
が付設されており、かかる開閉動手段の作用によって扉
部材１８は上記閉位置と上記開位置との間を滑動せしめ
られる。扉部材１８が上記閉位置に位置せしめられると
上記搬入開口１６が閉じられ、扉部材１８が上記開位置
に位置せしめられると上記搬入開口１６が解放される。
扉部材１８の中央部にはその前縁から後方に延びる切欠
（図示していない）が形成されており、後述する搬入手
段の懸架ロッドがかかる切欠に受け入れられる。処理層
２における上記入口部６の下端と上記主部４の上流端と
の間、換言すれば搬入路１２と搬送路１０との境界領域
には、隔壁が形成されており、この隔壁にも細長い移送
開口２０が形成されている。そして、この移送開口２０
に関連せしめて、破線で示す閉位置と二点鎖線で示す開
位置との間を滑動自在に扉部材２２が配設されている。
この扉部材２２にも空気圧シリンダ機構の如き適宜の開
閉動手段（図示していない）が付設されており、かかる
開閉動手段の作用によって扉部材２２は移送開口２０を
閉じる上記閉位置と移送開口２０を解放する上記開位置
との間を滑動せしめられる。処理層２の上記出口部８の
上端に配設されている上壁にも、細長い搬出開口２４が
形成されており、そしてかかる搬出開口２４に関連せし
めて、破線で示す閉位置と二点鎖線で示す開位置との間
を滑動自在に扉部材２６が配設されている。扉部材２６
にも空気圧シリンダ機構の如き適宜の開閉動手段（図示
していない）が付設されており、かかる開閉動手段の作
用によって扉部材２６は上記閉位置と上記開位置との間
を滑動せしめられる。扉部材２６が上記閉位置に位置せ
しめられると上記搬出開口２４が閉じられ、扉部材２６
が上記開位置に位置せしめられると上記搬入開口２４が
解放される。扉部材２６の中央部にはその前縁から後方
に延びる切欠（図示していない）が形成されており、後
述する搬出手段の懸架ロッドがかかる切欠に受け入れら
れる。処理層２における上記出口部８の下端と上記主部
４の下流端との間、換言すれば搬送路１０と搬出路１４
との境界領域には、隔壁が形成されており、この隔壁に
も細長い移送開口２８が形成されている。そして、この
移送開口２８に関連せしめて、破線で示す閉位置と二点
鎖線で示す開位置との間を滑動自在に扉部材３０が配設
されている。この扉部材３０にも空気圧シリンダ機構の
如き適宜の開閉動手段（図示していない）が付設されて
おり、かかる開閉動手段の作用によって扉部材３０は移
送開口２８を閉じる上記閉位置と移送開口２８を解放す
る上記開位置との間を滑動せしめられる。扉部材１８、
２２、２６及び３０自体の構成、それらの装着様式及び
それらの開閉動手段は、周知の形態のものでよいので、
本明細書においてはそれらの詳細な説明は省略する。

【００２１】図１を参照して説明を続けると、処理槽２
の入口部６内には冷却パイプ３２が配設されている。か
かる冷却パイプ３２の主部は入口部６の内周面に沿って
略螺旋状に延び、上記搬入路１２は冷却パイプ３２に囲
繞されている。同様に、処理槽２の出口部８内にも冷却
パイプ３４が配設されている。かかる冷却パイプ３４の
主部は出口部８の内周面に沿って略螺旋状に延び、上記
搬出路１４は冷却パイプ３４によって囲繞されている。
冷却パイプ３２及び３４は冷媒循環手段（図示していな
い）に接続されており、冷却パイプ３２及び３４には例
えば３０℃以下の水でよい冷媒が循環せしめられる。

【００２２】処理槽２の主部４には底壁３６が配設され
ている。かかる底壁３６は上流端（図１において左側
端）から下流に向かって漸次下方に傾斜して延びる第一
の傾斜部３８と、下流端（図１において右側端）まで下
流に向かって上方に傾斜して延びる第二の傾斜部４０
と、第一の傾斜部３８と第二の傾斜部４０との間に位置
するチャンネル形状部４２とを有する。底壁３６の第一
の傾斜部３８及び第二の傾斜部４０の下側には、電気抵
抗線から構成することができる加熱手段４４が配設され
ている。底壁３６のチャンネル部４２にはチャンネル部
４２に対応した外形を有し且つ上面が開口されている直
方体形状の箱４６が離脱自在に挿入されている。

【００２３】底壁３６の上方には搬送手段４８が配設さ
れている。この搬送手段４８は、底壁３６の第一の傾斜
部３８の上方を実質上水平に延びる第一のベルトコンベ
ヤ機構５０と、底壁３６の第二の傾斜部４０の上方を実
質上水平に延びる第二のベルトコンベヤ機構５２とから
構成されている。第一のベルトコンベヤ機構５０は電動
モータでよい駆動源（図示していない）に接続されてお
り、駆動源が付勢されると第一のベルトコンベヤ機構５
０の無端ベルトは矢印５４で示す方向に駆動せしめられ
る。一方、第二のベルトコンベヤ機構５２の無端ベルト
コンベヤは、自由に回転し得るようにせしめられてい
る。

【００２４】図１と共に図２を参照して説明を続ける
と、処理槽２の主部４の上部には、実質上水平に延びる
４個の案内レール対５６、５８、６０及び６２が配設さ
れている。案内レール対５６は第一のベルトコンベヤ機
構５０の上流端部の上方を延在し、案内レール対５８は
第一のベルトコンベヤ機構５０の中央部の上方を延在
し、案内レール対６０は第一のベルトコンベヤ機構５０
の下流端部の上方から第二のベルトコンベヤ機構５２の
上流端部の上方に渡って延在し、案内レール６２は第二
のベルトコンベヤ機構５２の下流端部の上方を延在して
いる。第２図を参照することによって明確に理解される
如く、案内レール対５６、５８、６０及び６２は相互に
整列せしめられて搬送路１０に沿って順次に配設されて
おり、案内レール５８、６０及び６２の各々の上流端部
には、案内レール対間の間隔が下流に向けて漸次減少せ
しめられている導入部が形成されている。

【００２５】図１及び図２と共に図３を参照して説明す
ると、処理槽２の主部４には２対の噴射ノズル６４ａ、
６４ｂ、６６ａ及び６６ｂも配設されている。これらの
噴射ノズル６４ａ、６４ｂ、６６ａ及び６６ｂは、水平
（即ち過剰はんだを除去すべき回路基板の搬送方向）に
対して２０乃至７０度、特に略４５度、であるのが好ま
しい傾斜角度αをなして細長く延在せしめられている。
後に更に詳細に言及する如く、過剰はんだを除去すべき
回路基板は噴射ノズル６４ａ及び６６ａと噴射ノズル６
４ｂ及び６６ｂとの間を通して搬送されるが、噴射ノズ
ル６４ａ、６４ｂ、６６ａ及び６６ｂの各々の回路基板
に指向された面、即ち図３において噴射ノズル６４ａ及
び６６ａに関しては下面で噴射ノズル６４ｂ及び６６ｂ
に関しては上面、には噴射ノズル本体の延在方向に延在
する、従って水平に対して上記傾斜角度αをなして細長
く延びる噴射口６８ａ、６８ｂ、７０ａ及び７０ｂが形
成されている。所望ならば、水平に対して上記傾斜角度
αをなして細長く連続して延びる噴射口６８ａ、６８
ｂ、７０ａ及び７０ｂに代えて、水平に対して上記傾斜
角度αをなして延びる直線状に配列された多数の噴射口
を、噴射ノズル６４ａ、６４ｂ、６６ａ及び６６ｂの各
々に形成することもできる。図３を参照することによっ
て明確に理解される如く、噴射ノズル６４ａ及び６６ａ
と噴射ノズル６４ｂ及び６６ｂとは相互に整合せしめて
配置されることなく、水平方向（即ち回路基板の搬送方
向）に相互に変位せしめて配置されているのが好適であ
る。図示の実施形態においては、噴射ノズル６４ｂ及び
６６ｂは噴射ノズル６４ａ及び６６ａに対して下流側に
変位せしめられている。後に更に言及する如く、図示の
実施形態においては、処理槽２の主部４内には不活性液
相が形成されるが、図１に簡略に図示する如く、上記噴
射ノズル６４ａ、６４ｂ、６６ａ及び６６ｂは、ポンプ
手段７２を含んだ配管ラインを介して主部４内に形成さ
れている不活性液相に接続せしめられており、ポンプ手
段７２によって不活性有機液体が噴射ノズル６４ａ、６
４ｂ、６６ａ及び６６ｂに送給され、夫々の噴射口６８
ａ、６８ｂ、７０ａ及び７０ｂから噴射される。

【００２６】図１と共に図４を参照して説明を続ける
と、図示の過剰はんだ除去装置は搬送容器７４を含んで
いる。かかる搬送容器７４は全体として板形状であり、
方形枠部材７６を有している。方形枠部材７６の一辺、
図４において鉛直に延びる左側辺には、細長いスロット
７８が形成されている。搬送容器７４の両面には多数の
開口を打ち抜くことによって網状にせしめられた金属薄
板８０が配設されている。多数の開口が打ち抜かれた金
属薄板に代えて、金属網を搬送容器７４の両面に配設す
ることもできる。過剰はんだを除去すべき回路基板８２
は上記スロット７８を通して搬送容器７４内に挿入され
る。回路基板８２の平面寸法は搬送容器７４の方形枠部
材７６が区画する方形よりも幾分小さく、そしてまた回
路基板８２の厚さは搬送容器７４の両金属薄板８０間の
間隔よりも幾分小さく、従って搬送容器７４内に挿入さ
れた回路基板８２は、その下縁を方形枠部材７６の下辺
内面に接触せしめて略直立した状態、更に詳細には上方
に向かって若干前方又は後方に傾斜して延びてその上縁
を一対の金属薄板８０のいずれか一方に接触せしめた状
態で搬送容器７４内に収容され、回路基板８２の両面は
金属薄板８０に形成されている多数の開口を介して外部
に露呈せしめられる。必要ならば、搬送容器７４内に収
容された回路基板８２を搬送容器７４内の所要位置に固
定せしめる固定手段（図示していない）を搬送容器７４
に付設することもできる。

【００２７】図１に簡略に図示する如く、図示の過剰は
んだ除去装置には、更に、処理槽２の入口部６に関連せ
しめて搬入手段８４が配設されていると共に、処理槽２
の出口部８に関連せしめて搬出手段８６が配設されてい
る。搬入手段８４は実質上鉛直に延びる懸架ロッド８８
を含んでおり、この懸架ロッド８８の下端には、上記搬
送容器７４の上端縁部を解除自在に把持することができ
る、それ自体は周知の適宜の形態でよい把持手段９０が
配設されている。懸架ロッド８８には昇降動手段（図示
していない）が接続されており、かかる昇降動手段によ
って懸架ロッド８８は実質上鉛直に昇降動せしめられ
る。昇降動手段は、例えばロッドレス空気圧シリンダ機
構から構成することができる。同様に、搬出手段８６も
実質上鉛直に延びる懸架ロッド９２を含んでおり、この
懸架ロッド９２の下端には、上記搬送容器７４の上端縁
部を解除自在に把持することができる把持手段９４が配
設されている。懸架ロッド９２にも昇降動手段（図示し
ていない）が接続されており、かかる昇降動手段によっ
て懸架ロッド９２は実質上鉛直に昇降動せしめられる。

【００２８】次に、主として図１を参照して、上述した
とおりの過剰はんだ除去装置における過剰はんだ除去操
作について説明する。過剰はんだ除去操作の開始に先立
って、処理槽２の主部４には、パーフルオロトリアルキ
ルアミン、パーフルオロポリエーテル又はパーフロオロ
脂環化合物であるのが好適である不活性有機液体が充填
されて不活性液相９６が生成される。かかる不活性液相
９６は、加熱手段４４によって加熱されて所要温度、好
ましくははんだの融点（１８３℃）よりも高いが不活性
液相９６を生成している不活性有機液体の沸点よりは低
い温度、例えば１９０乃至２１０℃程度の温度に維持さ
れる。過剰はんだ除去操作開始前においては、搬入手段
８４は処理槽２の入口部６の上方に位置せしめられ、搬
出手段８６は処理槽２の出口部８の上方に位置せしめら
れている。

【００２９】過剰はんだ除去操作の開始に際して、搬入
手段８４の把持手段９０には搬送容器７４の上端縁部が
把持される。そして、例えばはんだ槽に収容されている
はんだ溶融相に浸漬せしめることによって所要部位には
んだが過剰にコートされた回路基板８２が、搬入手段８
４に把持されている搬送容器７４内に、そのスロット７
８（図４）を通して挿入される。次いで、扉部材１８が
閉位置から開位置に移動せしめられて搬入開口１６が解
放され、搬入手段８４の懸架ロッド８８が下降されて、
回路基板８２を収容した搬送容器７４が搬入路１２を通
して下降せしめられる。搬入手段８４の把持手段９０が
搬入開口１６を通過すると、扉部材１８が閉位置に移動
せしめられ、搬入開口１６が閉じられる。搬入手段８４
の懸架ロッド８８は扉部材１８に形成されている切欠を
通って延在せしめられる。扉部材１８が閉じられた後
に、搬入路１２と搬送路１０との境界領域に配設されて
いる扉部材２２が閉位置から開位置に移動せしめられて
移送開口２０が解放される。次いで、搬入手段８４の懸
架ロッド８８が更に下降され、回路基板８２を収容した
搬送容器７４は移送開口２０を通して下降され、案内レ
ール対５６間及び案内レール対５８間を通して搬送路１
０の上流端部に搬入される。搬送容器７４の下端が第一
のベルトコンベヤ機構５０のベルトに当接乃至近接せし
められると、搬入手段８４の把持手段９０から搬送容器
７４が離脱せしめられ、かくして第一のベルトコンベヤ
機構５０のベルト上に搬送容器７４が載置される。しか
る後に、搬入手段８４の懸架ロッド８８が上昇せしめら
れる。搬入手段８４の把持手段９０が移送開口２０を通
って上昇せしめられると、扉部材２２が閉位置に移動せ
しめられて移送開口２０が閉じられる。しかる後に、扉
部材１８が開位置に移動せしめられて搬入開口１６が解
放され、搬入手段８４の把持手段９０が処理槽２の入口
部６から上方に引き出され、次いで扉部材１８が閉位置
に移動せしめられて搬入開口１６が閉じられる。処理槽
２の入口部６から引き出された搬入手段８４の把持手段
９０には他の搬送容器７４が把持され、そしてかかる搬
送容器７４内に過剰はんだを除去すべき次の回路基板８
２が挿入される。回路基板８２を収容した搬送容器７４
の上述したとおりの搬入操作においては、搬入開口１６
が解放されるときには移送開口２０が閉じられており、
移送開口２０が解放されるときには搬入開口１６が閉じ
られている。加えて、搬入開口１６と移送開口２０との
間には、冷媒が循環せしめられる冷却パイプ３２が配設
されている。それ故に、搬送容器７４の搬入の際に、処
理槽２の主部４に生成されている不活性液相９６から不
活性有機液体が蒸発して処理槽２外へ散逸してしまうこ
とが充分効果的に防止される。

【００３０】上述したとおりにして搬送容器７４が処理
槽２の主部４に規定されている搬送路１０の上流端に搬
入されると、搬送容器７４はその下縁が第一の搬送ベル
トコンベヤ機構５０のベルトに当接せしめられ、その上
端部が案内レール対５６間及び案内レール対５８間に位
置せしめられ、従って搬入手段８４から離脱された後も
略直立状態に維持される。従って、搬送容器７４内に収
容されている回路基板８２も略直立した状態に維持され
る。そして、図１を参照することによって理解される如
く、搬送容器７４及びこれに収容されている回路基板８
２は、処理槽２の主部４に生成されている不活性液相９
６内に浸漬せしめられる。上述した如く、不活性液相９
６ははんだの融点よりも高い温度に加熱されている故
に、回路基板８２が不活性液相９６内に浸漬せしめられ
ると、回路基板８２に施されているはんだが溶融され、
過剰はんだの除去が可能になる。回路基板８２を収容し
た搬送容器７４が搬送路１０の上流端部に搬入される
と、第一のベルトコンベヤ機構５０の駆動が開始され
て、そのベルトが矢印５４で示す方向に駆動され、これ
によって搬送容器７４が搬送路１０を通して実質上水平
に矢印５４で示す方向に搬送される。搬送容器７４が噴
射ノズル６４ａ及び６６ａ並びに６４ｂ及び６６ｂが配
設されている領域を通って移動せしめられる際には、噴
射ノズル６４ａ及び６６ａから不活性有機液体が噴射さ
れ、かかる噴射不活性有機液体が搬送容器７４内の回路
基板８２の片面に吹き付けられ、そしてまた噴射ノズル
６４ｂ及び６６ｂから不活性有機液体が噴射され、かか
る噴射不活性有機液体が搬送容器７４内の回路基板８２
の他面に吹き付けられ、かくして回路基板８２から過剰
のはんだが除去される。除去されたはんだは底壁３６上
に流下し、そして第一の傾斜部３８及び第二の傾斜部４
０に沿って流動して箱４６内に流入する。従って、過剰
はんだ除去装置の休止時に、密閉扉（図示していない）
を開けて箱４６を処理槽２から取り出し、かくして回路
基板８２から除去されたはんだを回収することができ
る。

【００３１】当業者には周知の如く、回路基板８２の両
表面におけるはんだコート領域は、回路基板８２の搬送
方向即ち矢印５４で示す方向に延在する部分、かかる方
向に直角な方向に延在する部分等の、種々の方向に延在
する部分を含んでいる。然るに、噴射ノズル６４ａ及び
６６ａ並びに６４ｂ及び６６ｂの噴射口６８ａ及び７０
ａ並びに６８ｂ及び７０ｂは、回路基板８２の搬送方向
に対して傾斜角度αをなして延びている故に、回路基板
８２のはんだコート領域が種々の方向に延在する部分を
含んでいても、はんだコート領域の全体に渡って充分均
一に過剰はんだを除去することができる。本発明者等の
経験によれば、例えば噴射ノズルの噴射口が回路基板８
２の搬送方向に対して直角な方向に延びている場合に
は、はんだコート領域における回路基板８２の搬送方向
に延びている部分とこれに対して直角に延びている部分
とではんだ除去作用に相当な差が発生し、過剰はんだ除
去作用が不均一になる傾向がある。

【００３２】更に、回路基板８２にはスルーホール（貫
通孔）が形成され、かかるスルーホールにもはんだがコ
ートされることが少なくないが、上述した如く噴射ノズ
ル６４ａ及び６６ａと噴射ノズル６４ｂ及び６６ｂが回
路基板８２の搬送方向において相互に変位して配置され
ている故に、噴射ノズル６４ａ及び６６ａ並びに６４ｂ
及び６６ｂから噴射された不活性有機液体は充分良好に
スルーホールを貫通して流動せしめられ、スルーホール
に施されたはんだコートに関しても過剰はんだが充分良
好に除去される。噴射ノズル６４ａ及び６６ａと噴射ノ
ズル６４ｂ及び６６ｂが回路基板８２の搬送方向におい
て相互に整合して配置されている場合には、噴射ノズル
６４ａ及び６６ａから噴射される不活性有機液体と噴射
ノズル６４ｂ及び６６ｂから噴射される不活性有機液体
とがスルーホールにおいて相互干渉し、これに起因して
スルーホールにおける過剰はんだの除去が不充分になる
傾向がある。

【００３３】図１を参照して説明を続けると、回路基板
８２を収容した搬送容器７４は、更に、第一の搬送ベル
トコンベヤ機構５０によって矢印５４で示す方向に搬送
され、第一の搬送ベルトコンベヤ機構５０上から第二の
搬送ベルトコンベヤ機構５２上に移送される。第二のベ
ルトコンベヤ機構５２は自由に回転し得るように構成さ
れているので、第一のベルトコンベヤ機構５０から第二
のベルトコンベヤ機構５２に搬送容器７４が部分的に移
送されると、搬送容器７４の移動に応じて第二のベルト
コンベヤ機構５２のベルトが適宜に移動せしめられ、そ
して搬送容器７４の慣性等により第一のベルトコンベヤ
機構５０上から第二のベルトコンベヤ機構５２上に移さ
れる。かくして、過剰はんだの除去処理を受けた回路基
板８２を収容した搬送容器７４が搬送路１０の下流端ま
で搬送される。

【００３４】搬送容器７４が搬送路１０の下流端まで搬
送されるまでの間に、扉部材２６が閉位置から開位置に
移動せしめられて搬出開口２４が解放され、搬出手段８
６の懸架ロッド９２が下降せしめられる。搬出手段８６
の把持手段９４が搬出開口２４を通過すると、扉部材２
６が閉位置に移動せしめられ、搬出開口２４が閉じられ
る。搬出手段８６の懸架ロッド９２は扉部材２６に形成
されている切欠を通って延在せしめられる。扉部材２６
が閉じられた後に、搬出路１４と搬送路１０との境界領
域に配設されている扉部材３０が閉位置から開位置に移
動せしめられて移送開口２８が解放される。次いで、搬
出手段８６の懸架ロッド９２が更に下降される。そし
て、搬出手段８６の把持手段９４が、搬送路１０の下流
端まで搬送された搬送容器７４の上端縁部に位置付けら
れてこれを把持する。しかる後に、搬出手段８６の懸架
ロッド９２が上昇せしめられ、従って搬出手段８６の把
持手段９４に把持された搬送容器７４も搬出路１４を通
して上昇せしめられる。把持手段９４に把持された搬送
容器７４が移送開口２８を通って上昇せしめられると、
扉部材３０が閉位置に移動せしめられて移送開口２８が
閉じられる。しかる後に、扉部材２６が開位置に移動せ
しめられて搬出開口２４が解放され、搬出手段８６の把
持手段９４に把持された搬送容器７４が処理槽２の出口
部８から上方に引き出される。次いで扉部材２６が閉位
置に移動せしめられて搬出開口２４が閉じられる。しか
る後に、搬出手段８６の把持手段９４から搬送容器７４
が離脱され、そして過剰はんだ除去処理を受けた回路基
板８２が搬送容器７４から取り出される。取り出された
回路基板８２は次の工程のために更に搬送され、搬送容
器７４は次の回路基板８２の過剰はんだ除去処理のため
に搬入手段８４に戻される。回路基板８２を収容した搬
送容器７４の上述したとおりの搬出操作においても、搬
出開口２４が解放されるときには移送開口２８が閉じら
れており、移送開口２８が解放されるときには搬出開口
２４が閉じられている。加えて、搬出開口２４と移送開
口２８との間には、冷媒が循環せしめられる冷却パイプ
３４が配設されている。それ故に、搬送容器７４の搬出
の際に、処理槽２の主部４に生成されている不活性液相
９６から不活性有機液体が蒸発して処理槽２外へ散逸し
てしまうことが充分効果的に防止される。

【００３５】

【発明の効果】本発明に従って構成された過剰はんだ除
去装置においては、回路基板からの過剰はんだ除去処理
は所謂バッチ形態ではなくて、回路基板は搬入路、搬送
路及び搬出路を通して順次に搬送され、回路基板が搬送
路を通して搬送される際に噴射ノズル対から不活性有機
液体が噴射されることによって過剰はんだが除去され、
かくして過剰はんだ除去処理が高効率で且つ充分良好に
遂行される。

【００３６】また、本発明に従って構成された過剰はん
だ除去装置においては、回路基板の搬送方向に対して所
要傾斜角度αをなして細長く延びる噴射口又は回路基板
の搬送方向に対して所要傾斜角度αをなす直線状に多数
個配列されている噴射口から、回路基板の両面に向けて
不活性有機液体が噴射される故に、噴射される不活性有
機液体は回路基板上のはんだコートにおける搬送方向に
延在する部分及び搬送方向に対して直角に延びる部分に
対して略均等に作用し、かくしてはんだコートが種々の
方向に延在する部分を含有している場合でも、はんだコ
ートを充分に均一なものにせしめることができる。

【００３７】更に、本発明に従って構成された過剰はん
だ除去装置においては、回路基板の両側に配設されてい
る噴射ノズルが回路基板の搬送方向に相互に変位せしめ
て配置されている故に、双方の噴射ノズルから噴射され
る不活性有機液体が相互干渉することがなく、回路基板
にスルーホールが形成されている場合には噴射された不
活性物質が充分良好にスルーホールを貫通して流動する
ことができ、かくしてスルーホールにおいても充分良好
に過剰はんだが除去される。

【００３８】そして更に、本発明に従って構成された過
剰はんだ除去装置においては、回路基板は搬送容器内に
収容されて搬送され、回路基板は例えばその下縁と上縁
のみが搬送容器の内面に接触せしめられ、これら以外の
部位が他の部材に接触せしめられることはなく、従って
回路基板に施されているはんだコートを損傷せしめる虞
なくして、回路基板を所要とおりに搬送し、かかる搬送
の際に過剰はんだを充分良好に除去することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に従って構成された過剰はんだ除去装置
の好適実施形態を、一部を切欠いて示す簡略斜面図。

【図２】図１の過剰はんだ除去装置に配設されている案
内レール対を示す簡略平面図。

【図３】図１の過剰はんだ除去装置に配設されている噴
射ノズルを示す断面図。

【図４】図１の過剰はんだ除去装置において使用される
搬送容器を、その内部に収容された回路基板と共に示す
斜面図。

【符号の説明】

２：処理槽 ４：処理槽の主部 ６：処理槽の入口部 ８：処理槽の出口部 １０：搬送路 １２：搬入路 １４：搬出路 ４８：搬送手段 ５０：第一のベルトコンベヤ機構 ５２：第二のベルトコンベヤ機構 ６４ａ：噴射ノズル ６４ｂ：噴射ノズル ６６ａ：噴射ノズル ６６ｂ：噴射ノズル ６８ａ：噴射口 ６８ｂ：噴射口 ７０ａ：噴射口 ７０ｂ：噴射口 ７４：搬送容器 ８２：回路基板 ８４：搬入手段 ８６：搬出手段 ９６：不活性液相（不活性相）

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 はんだがコートされた回路基板から過剰
   はんだを除去するための過剰はんだ除去装置にして、 横方向に延び且つ不活性相が生成される搬送路、縦方向
   に延びて下端が該搬送路の上流端部に連通せしめられて
   いる搬入路、及び縦方向に延びて下端が該搬送路の下流
   端部に連通せしめられている搬出路を規定する処理槽
   と、 回路基板を略直立した状態で、該搬入路を通して下降せ
   しめて該搬送路の上流端部に搬入するための搬入手段
   と、 該搬送路の上流端部に搬入された回路基板を略直立した
   状態で且つ搬送方向に延在した状態で、該搬送路を通し
   て搬送するための搬送手段と、 該搬送路の下流端部に搬送された回路基板を略直立した
   状態で、該搬出路を通して上昇せしめるための搬出手段
   と、 該搬送路を通して搬送される回路基板に不活性有機液体
   を噴射するための噴射手段であって、該搬送路を通して
   搬送される回路基板の両側に配設された少なくとも一対
   の噴射ノズルを含み、該一対の噴射ノズルの各々は該搬
   送路を通して搬送される回路基板の両面の各々に指向さ
   れた噴射口を有する噴射手段と、 を具備する過剰はんだ除去装置。
2. 【請求項２】 はんだがコートされた回路基板から過剰
   はんだを除去するための過剰はんだ除去装置にして、 不活性相が生成される搬送路を規定する処理槽と、 回路基板を略直立した状態で且つ搬送方向に延在した状
   態で、該搬送路を通して搬送するための搬送手段と、 該搬送路を通して搬送される回路基板に不活性有機液体
   を噴射するための噴射手段であって、該搬送路を通して
   搬送される回路基板の両側に配設された少なくとも一対
   の噴射ノズルを含み、該一対の噴射ノズルの各々は該搬
   送路を通して搬送される回路基板の両面の各々に指向さ
   れた噴射口を有し、該噴射口は回路基板の搬送方向に対
   して２０乃至７０度の傾斜角度αをなして細長く延びる
   又は回路基板の搬送方向に対して２０乃至７０度の傾斜
   角度αをなす直線状に多数個配列されている噴射手段
   と、 を具備する過剰はんだ除去装置。
3. 【請求項３】 該傾斜角度αは略４５度である、請求項
   ２記載の過剰はんだ除去装置。
4. 【請求項４】 該噴射手段の該一対の噴射ノズル手段は
   回路基板の搬送方向において相互に変位せしめて配設さ
   れている、請求項２又は３記載の過剰はんだ除去装置。
5. 【請求項５】 はんだがコートされた回路基板から過剰
   はんだを除去するための過剰はんだ除去装置にして、 不活性相が生成される搬送路を規定する処理槽と、 回路基板を略直立した状態で且つ搬送方向に延在した状
   態で、該搬送路を通して搬送するための搬送手段と、 該搬送路を通して搬送される回路基板に不活性有機液体
   を噴射するための噴射手段であって、該搬送路を通して
   搬送される回路基板の両側に配設された少なくとも一対
   の噴射ノズルを含み、該一対の噴射ノズルの各々は該搬
   送路を通して搬送される回路基板の両面の各々に指向さ
   れた噴射口を有し、該一対の噴射ノズルは回路基板の搬
   送方向において相互に変位せしめて配設されている噴射
   手段と、 を具備する過剰はんだ除去装置。
6. 【請求項６】 はんだがコートされた回路基板から過剰
   はんだを除去するための過剰はんだ除去装置にして、 不活性相が生成される搬送路を規定する処理槽と、 回路基板を略直立した状態で収容する板状搬送容器であ
   って、回路基板の両面に対応する両面は網状である搬送
   容器と、 回路基板が略直立した状態で且つ搬送方向に延在した状
   態で該搬送路を通して搬送されるように、該搬送容器を
   搬送するための搬送手段と、 該搬送路を通して搬送される回路基板に不活性有機液体
   を噴射するための噴射手段であって、該搬送路を通して
   搬送される該搬送容器の両側に配設された少なくとも一
   対の噴射ノズルを含み、該一対の噴射ノズルの各々は該
   搬送路を通して搬送される該搬送容器の両面の各々に指
   向された噴射口を有する一対の噴射ノズルを含む噴射手
   段と、 を具備する過剰はんだ除去装置。
7. 【請求項７】 該搬送路に生成される該不活性相は、は
   んだの融点よりも高い沸点を有し且つその沸点よりも低
   いがはんだの融点よりも高い温度に加熱されている不活
   性液相であり、該噴射手段ははんだの融点よりも高い温
   度に加熱されている該不活性有機液体を噴射する、請求
   項１から６までのいずれかに記載の過剰はんだ除去装
   置。