JPS6369933A - 電子・電気機器用銅合金とその製造法 - Google Patents
電子・電気機器用銅合金とその製造法Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は機械的強度が高く、電気・熱伝導性。
半田付は性、メッキ性及び耐食性の優れた電子・電気機
器用銅合金と、その製造法に関するものでおる。
器用銅合金と、その製造法に関するものでおる。
一般に半導体用リードフレーム、各種端子。
コネクター接点、スプリング、熱交換器、各種導体等に
使用される電子・電気機器用銅合金としては、リン青銅
（Ｃｕ−Ｓｎ系合金）、黄銅（Ｃｕ−Ｚｎ系合金）、洋
白（Ｃｕ−Ｎ ｉ −Ｚｎ系合金）等が知られている。
使用される電子・電気機器用銅合金としては、リン青銅
（Ｃｕ−Ｓｎ系合金）、黄銅（Ｃｕ−Ｚｎ系合金）、洋
白（Ｃｕ−Ｎ ｉ −Ｚｎ系合金）等が知られている。
しかし黄銅と洋白は応力腐食割れという致命的欠陥を有
し、機械的ストレスの大きい用途には適用できない。
し、機械的ストレスの大きい用途には適用できない。
リン青銅は強度が高く、加工性に優れているところから
最も広く利用されているが、導電率が低く、高価なＳｎ
を多量に使用する。また半田付けやＳｎ及びＳｎ合金メ
ッキの剥離現象を起し易いばかりか、応力腐食割れにつ
いても、黄銅や洋白はとではないが保有する。
最も広く利用されているが、導電率が低く、高価なＳｎ
を多量に使用する。また半田付けやＳｎ及びＳｎ合金メ
ッキの剥離現象を起し易いばかりか、応力腐食割れにつ
いても、黄銅や洋白はとではないが保有する。
このため一部の用途ではＣｕ−Ｆｅ系合金、例えばＣ１
９４（Ｃｕ−２，３ｗｔ％Ｆ ｅ −０，１２ｗｔ％ｚ
ｎ−ｐ合金）（以下ｗｔ％を％と略記）ヤＣ１９５（Ｃ
ｕ−１，５％Ｆｅ−０，８％Ｃｏ−０，６％５ｎ−Ｐ合
金）が利用されている。この合金は６％Ｓｎリン青銅は
どの強度はないが、その２〜３倍の導電率を有し、応力
腐食割れ感受性はない。しかしながら加工性が劣るばか
りか、メッキ性や半田付は性が不十分でおる。
９４（Ｃｕ−２，３ｗｔ％Ｆ ｅ −０，１２ｗｔ％ｚ
ｎ−ｐ合金）（以下ｗｔ％を％と略記）ヤＣ１９５（Ｃ
ｕ−１，５％Ｆｅ−０，８％Ｃｏ−０，６％５ｎ−Ｐ合
金）が利用されている。この合金は６％Ｓｎリン青銅は
どの強度はないが、その２〜３倍の導電率を有し、応力
腐食割れ感受性はない。しかしながら加工性が劣るばか
りか、メッキ性や半田付は性が不十分でおる。
（発明が解決しようとする問題点）
近年電子・電気機器の小型化、高集積度化。
高機能化及び面実装化にともない、次のような特性を有
する銅合金が求められている。
する銅合金が求められている。
（１）強度と導電性（熱伝導性）が共に高いこと。
（２）成型加工性が良いこと。
（３）半田付は性、メッキ性、ボンディング性が優れ、
特に半田接合強度やメッキ密着力が長期にわたり高いこ
と。
特に半田接合強度やメッキ密着力が長期にわたり高いこ
と。
（４）耐食性、特に応力腐食割れ感受性がないこと。
（５）経済的であること。
（問題点を解決するための手段）
本発明はこれに鑑み種々検討の結果、機械的強度が高く
、電気・熱伝導性、半田付は性、メッキ性及び耐食性の
優れた電子・電気機器用銅合金とその製造法を開発した
ものである。
、電気・熱伝導性、半田付は性、メッキ性及び耐食性の
優れた電子・電気機器用銅合金とその製造法を開発した
ものである。
即ち本発明の一つである銅合金は、Ｃｒ０．ｉ〜０．４
％、３ ｎ ０．０５〜６．０％、Ｐ ０．０００１〜
０．０１％を含み、Ｏ２含有量を０．００２５％以下、
Ｓ含有量を０．００１０％以下に制限し、残部Ｃｕと不
可避的不純物からなる金属び非金属介在物の大きさを１
０μｍ以下としたことを特徴とするものである。
％、３ ｎ ０．０５〜６．０％、Ｐ ０．０００１〜
０．０１％を含み、Ｏ２含有量を０．００２５％以下、
Ｓ含有量を０．００１０％以下に制限し、残部Ｃｕと不
可避的不純物からなる金属び非金属介在物の大きさを１
０μｍ以下としたことを特徴とするものである。
また本発明の他の一つである銅合金は、Ｃｒ０．１〜０
．４％、３ ｎ ０．０５〜６．０％、ｐ０．ｏｏｏｉ
〜０．０１％を含み、更にＭｌ、２％以下、Ｚｒ１５％
以下、Ｍｎ０．５％以下、Ｓｉ０．２％以下、８０１１
％以下、ＡＪＱ０．２％以下、Ｎｉ０．２％以下。
．４％、３ ｎ ０．０５〜６．０％、ｐ０．ｏｏｏｉ
〜０．０１％を含み、更にＭｌ、２％以下、Ｚｒ１５％
以下、Ｍｎ０．５％以下、Ｓｉ０．２％以下、８０１１
％以下、ＡＪＱ０．２％以下、Ｎｉ０．２％以下。
ＧＯ０．５％以下の範囲内で少なくとも何れか１種以上
を含み、Ｏ２含有量を０．００２５％以下、Ｓ含有量を
０．ｏｏｉｏ％以下に制限し、残部Ｃｕと不可避的不純
物からなる金属及び非金属介在物の大きさを１０μｍ以
下としたことを特徴とするものである。
を含み、Ｏ２含有量を０．００２５％以下、Ｓ含有量を
０．ｏｏｉｏ％以下に制限し、残部Ｃｕと不可避的不純
物からなる金属及び非金属介在物の大きさを１０μｍ以
下としたことを特徴とするものである。
更に本発明の他の一つでおる上記合金の製造法は、Ｃｒ
０．１〜０．４％、Ｓｎ０．０５〜６．０％、Ｐ ０．
０００１〜０． ｏｉ％を含み、又はこれにＭｇ０．２
％以下、Ｚｎ５％以下、Ｍｎ０．５％以下、Ｓｉ０．２
％以下、３０．１％以下、Ａ、ｅ０．２％以下。
０．１〜０．４％、Ｓｎ０．０５〜６．０％、Ｐ ０．
０００１〜０． ｏｉ％を含み、又はこれにＭｇ０．２
％以下、Ｚｎ５％以下、Ｍｎ０．５％以下、Ｓｉ０．２
％以下、３０．１％以下、Ａ、ｅ０．２％以下。
Ｎｉ０．２％以下、ＣＯ０．５％以下の範囲内で少なく
とも何れか１種以上を含み、Ｏ２含有量を０、００２５
％以下、Ｓ含有量を０．００１０％以下に制限し、残部
Ｃｕと不可避的不純物からなる合金鋳塊を８５０〜９５
０°Ｃに加熱して熱間加工した後、８５０℃から４５０
℃の温度域を２０分以内に通過させて冷却し、しかる後
４００〜５００℃で５分以上の熱処理を少なくとも１回
以上含む冷間加工を施し、金属及び非金属介在物の大き
さを１０μｍ以下とすることを特徴とするものでおる。
とも何れか１種以上を含み、Ｏ２含有量を０、００２５
％以下、Ｓ含有量を０．００１０％以下に制限し、残部
Ｃｕと不可避的不純物からなる合金鋳塊を８５０〜９５
０°Ｃに加熱して熱間加工した後、８５０℃から４５０
℃の温度域を２０分以内に通過させて冷却し、しかる後
４００〜５００℃で５分以上の熱処理を少なくとも１回
以上含む冷間加工を施し、金属及び非金属介在物の大き
さを１０μｍ以下とすることを特徴とするものでおる。
本発明合金はＣｕ中にＳｎ分が固溶し、Ｃｒが析出分散
した合金で、両者の相剰作用によりれた特性を得たもの
で、Ｐは脱酸及び溶ＶＮ鋳造の際の楊流れ性を改善する
ものである。またＭｇ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｓ ｉ、Ｂ、Ａ１
．Ｎ ｉ。
した合金で、両者の相剰作用によりれた特性を得たもの
で、Ｐは脱酸及び溶ＶＮ鋳造の際の楊流れ性を改善する
ものである。またＭｇ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｓ ｉ、Ｂ、Ａ１
．Ｎ ｉ。
Ｇｏ等（Ｄ下これ等を副成分と略記）は、ｃｒの析出分
散を均質化し、ボンディング性、エツチング性、メッキ
性、半田付は性、成型加工性等の実用特性を向上するも
のである。しかしてこれ等合金成分は本発明の範囲内に
おいて有効に作用し、その含有ｍが下限未満では十分な
効果が得られず、上限を越えると製造上の欠陥や導電率
の低下をもたらす。
散を均質化し、ボンディング性、エツチング性、メッキ
性、半田付は性、成型加工性等の実用特性を向上するも
のである。しかしてこれ等合金成分は本発明の範囲内に
おいて有効に作用し、その含有ｍが下限未満では十分な
効果が得られず、上限を越えると製造上の欠陥や導電率
の低下をもたらす。
即ちＣｒは０．１〜０．４％のときに要求特性を最大に
することができるもので、過剰のＣｒは粗大粒として析
出し、加工性、メッキ性、半田付は性、ボンディング性
、エツチング性等に有害に働く。Ｓｎは強度や加工性に
有効であるが、含有量の増加と共に導電率の低下をもた
らすもので、導電性と強度を必要とする目的には、Ｓｎ
含有量を０．０５〜０．５％とすることにより、導電率
６０〜９０％ｌＡＣ３，強度６０Ｋｇ／ｒｔｖ？ｒ（Ｄ
特性を得ることができる。またＳｎ含有量が０．５％以
上では、導電率の犠牲において約８ＯＮｙ／７の強度が
得られ、加工性も良好である。Ｐは上記のように脱酸及
び溶解鋳造の際の湯流れ性を改善するも、下限未満では
効果が微弱となり、上限を越えると、Ｃｒとの粗大化合
物を形成し、各特性を損なう。
することができるもので、過剰のＣｒは粗大粒として析
出し、加工性、メッキ性、半田付は性、ボンディング性
、エツチング性等に有害に働く。Ｓｎは強度や加工性に
有効であるが、含有量の増加と共に導電率の低下をもた
らすもので、導電性と強度を必要とする目的には、Ｓｎ
含有量を０．０５〜０．５％とすることにより、導電率
６０〜９０％ｌＡＣ３，強度６０Ｋｇ／ｒｔｖ？ｒ（Ｄ
特性を得ることができる。またＳｎ含有量が０．５％以
上では、導電率の犠牲において約８ＯＮｙ／７の強度が
得られ、加工性も良好である。Ｐは上記のように脱酸及
び溶解鋳造の際の湯流れ性を改善するも、下限未満では
効果が微弱となり、上限を越えると、Ｃｒとの粗大化合
物を形成し、各特性を損なう。
また副成分の添加は本発明合金の特性や製造条件を一層
改善するもので、副成分は何れも本発明合金の成分の均
一な固溶と析出分散に有効に作用する。しかして副成分
が上限を越えると導電率を低下するなどの不都合を起す
。
改善するもので、副成分は何れも本発明合金の成分の均
一な固溶と析出分散に有効に作用する。しかして副成分
が上限を越えると導電率を低下するなどの不都合を起す
。
以上の本発明合金の成分の作用は、Ｑ含有量が０．００
２５％以下、Ｓ含有量が０．００１０％以下において有
効に働き、これを越えてαやＳを含有する合金では成分
の均一な析出分散に有害となる。
２５％以下、Ｓ含有量が０．００１０％以下において有
効に働き、これを越えてαやＳを含有する合金では成分
の均一な析出分散に有害となる。
即ちＣｕ中にＣｒを含有する合金はＣｒ含有量が０．１
〜０．４％の範囲内でおってもαやＳの含有量が上限を
越えるとαやＳと粗大化合物を晶出し、非金属介在物と
して成型加工性、メッキ性、半田付は性、ボンディング
性、エツチング性等に有害に働く。
〜０．４％の範囲内でおってもαやＳの含有量が上限を
越えるとαやＳと粗大化合物を晶出し、非金属介在物と
して成型加工性、メッキ性、半田付は性、ボンディング
性、エツチング性等に有害に働く。
尚、０２量を０．００２５％以下に制限するためには、
レアーアース（ＲＦ）、Ｔｉ、Ｚｒ等の各種脱酸成分を
添加するか、雰囲気溶解鋳造等、従来から知られている
溶鋼の脱酸技術を適用し、また５ｆｆｌを０．００１０
％以下に制限するためには、ｃａ、ＲＥ、 Ｔ＊等を添
加して脱硫を行なうか、溶解に用いる原料を精選するか
、又はαガスもしくは空気を溶鋼中に吹き込んで脱硫す
る方法を適用すればよい。
レアーアース（ＲＦ）、Ｔｉ、Ｚｒ等の各種脱酸成分を
添加するか、雰囲気溶解鋳造等、従来から知られている
溶鋼の脱酸技術を適用し、また５ｆｆｌを０．００１０
％以下に制限するためには、ｃａ、ＲＥ、 Ｔ＊等を添
加して脱硫を行なうか、溶解に用いる原料を精選するか
、又はαガスもしくは空気を溶鋼中に吹き込んで脱硫す
る方法を適用すればよい。
本発明合金は上記組成からなり、応力腐食割れ感受性が
なく、前記製造法により強度などの特性を最適化するこ
とができる。即ち上記組成の合金鋳塊を８５０〜９５０
℃に加熱して熱間加工し、続いて８５０°Ｃから４５０
℃までを２０分以内に通過させて冷却し、次に４００〜
５００℃の温度で５分以上の熱処理を少なくとも１回施
して冷間加工により所望サイズに仕上げるものでおる。
なく、前記製造法により強度などの特性を最適化するこ
とができる。即ち上記組成の合金鋳塊を８５０〜９５０
℃に加熱して熱間加工し、続いて８５０°Ｃから４５０
℃までを２０分以内に通過させて冷却し、次に４００〜
５００℃の温度で５分以上の熱処理を少なくとも１回施
して冷間加工により所望サイズに仕上げるものでおる。
しかして８５０〜９５０°Ｃに加熱して熱間加工するの
は、加熱温度が８５０°Ｃ未満でも９５０℃を越えても
本発明製造法により上記の目的とする均質な析出分散が
達成できないためでおる。また熱間加工１赴、８５０℃
から４５０℃までを２０分以内に通過させて冷却するの
も、通過に２０分を越えると目的とする均質な析出分散
が達成できないためである。また冷却後４００〜５００
℃で５分以上の熱処理を含む冷間加工を行なうのは、
加熱により均質な析出を行なわ、せると共に、所望のサ
イズに加工するためでおり、何れも下限未満の処理では
析出が不十分となり、上限を越えると析出物が粗大化す
るためでおる。尚均質な析出には熱処理に適度な加工歪
を与えることも有効に動く。
は、加熱温度が８５０°Ｃ未満でも９５０℃を越えても
本発明製造法により上記の目的とする均質な析出分散が
達成できないためでおる。また熱間加工１赴、８５０℃
から４５０℃までを２０分以内に通過させて冷却するの
も、通過に２０分を越えると目的とする均質な析出分散
が達成できないためである。また冷却後４００〜５００
℃で５分以上の熱処理を含む冷間加工を行なうのは、
加熱により均質な析出を行なわ、せると共に、所望のサ
イズに加工するためでおり、何れも下限未満の処理では
析出が不十分となり、上限を越えると析出物が粗大化す
るためでおる。尚均質な析出には熱処理に適度な加工歪
を与えることも有効に動く。
以上の製造法は本発明合金の上記作用を最適化する例を
示したもので、勿論この範囲から外れる条件でも製造は
可能である。また前記組成に加えてＦｅ、Ｍ０．Ｔａ、
Ｎｂ、Ｈｆ、Ｇｅ。
示したもので、勿論この範囲から外れる条件でも製造は
可能である。また前記組成に加えてＦｅ、Ｍ０．Ｔａ、
Ｎｂ、Ｈｆ、Ｇｅ。
Ｐｂ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｇａ、Ｉ ｎ、Ｙ、Ｔｌ。
Ｂｅ、Ｂａ、Ｃｄ、Ｂｉ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｒｕ。
／１．Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ等を併用スルコトもできる。
［実施例］
第１表に示す組成の合金鋳塊（４０ｍｍ Ｘ ４０（ｒ
ｍ Ｘ３００ｍ）を外削してから８７５°Ｃに１５分間
加熱した後、熱間圧延により厚さ１０ｍの板とした。尚
圧延時間は約３分であり、圧延終了温度は６７０〜７０
０℃であった。これを直ちに水冷して１００℃以下に冷
却した。これを酸洗してから厚さ１．２履まで冷間圧延
し、続いて４５０℃で２５分間熱処理してから冷間圧延
し、続いて４５０℃で２５分間熱処理してから厚さ０．
４履まで冷間圧延し、再び４２０℃で３０分間熱処理し
てから厚さ０．２０ｍまで冷間圧延し、次に３００℃で
１５分間熱処理した。
ｍ Ｘ３００ｍ）を外削してから８７５°Ｃに１５分間
加熱した後、熱間圧延により厚さ１０ｍの板とした。尚
圧延時間は約３分であり、圧延終了温度は６７０〜７０
０℃であった。これを直ちに水冷して１００℃以下に冷
却した。これを酸洗してから厚さ１．２履まで冷間圧延
し、続いて４５０℃で２５分間熱処理してから冷間圧延
し、続いて４５０℃で２５分間熱処理してから厚さ０．
４履まで冷間圧延し、再び４２０℃で３０分間熱処理し
てから厚さ０．２０ｍまで冷間圧延し、次に３００℃で
１５分間熱処理した。
これ等について引張強さ、伸び、導電率２曲げ成型性、
耐食性、半田付は性、メッキ性、ボンディング性および
介在物の大きさを調べた。
耐食性、半田付は性、メッキ性、ボンディング性および
介在物の大きさを調べた。
これ等の結果を従来合金であるリン青銅及びＣ１９４と
比較して第２表に示す。
比較して第２表に示す。
曲げ成型性については、各種先端半径（Ｒ）の９０’角
Ｖ曲げ試験を行なって曲げ部のに］れ状態を検鏡し、マ
イクロクラックのない最少半径（Ｒ）と板厚（１）との
比（Ｒ／ｌ ）を求めた。
Ｖ曲げ試験を行なって曲げ部のに］れ状態を検鏡し、マ
イクロクラックのない最少半径（Ｒ）と板厚（１）との
比（Ｒ／ｌ ）を求めた。
応力腐食割れについては、ＪＩＳ Ｃ８３０８に準じ３
ｖｏ１％ＮＨ３蒸気中の定荷重法により割れ時間を求
めた。尚荷重は引張強さの５０％とした。半田付は性に
ついては、直径９＃の部分にリード線を共晶半田により
半田付けし、１５０℃で３００ｈｒエージングしてから
プル試験して半田接合強度を求めた。メッキ性について
はホウフッ化物浴を用いて５ｎ−５％Ｐｂ合金を７．５
μの厚さにメッキし、１０５℃で２０００ ｈｒ像保持
てからｉｏｏ ’の折り曲げ試験を行ない、折り曲げ部
のメッキ層の剥離を検鏡した。ボンディング性について
は、１％ＫＣＮ液により処理した後、Ａ９ＣＮ浴を用い
てＡｔｊを２．５μの厚さにメッキし、ダイボンディン
グの熱履歴を模して４５０°Ｃで５分加熱し、２２５°
Ｃで直径２３μのＡｕ線を自動式超音波熱圧着機により
、第１．第２ボンドして１５調のループを１０００個形
成し、プル試験を行なってボンディング収率を求めた。
ｖｏ１％ＮＨ３蒸気中の定荷重法により割れ時間を求
めた。尚荷重は引張強さの５０％とした。半田付は性に
ついては、直径９＃の部分にリード線を共晶半田により
半田付けし、１５０℃で３００ｈｒエージングしてから
プル試験して半田接合強度を求めた。メッキ性について
はホウフッ化物浴を用いて５ｎ−５％Ｐｂ合金を７．５
μの厚さにメッキし、１０５℃で２０００ ｈｒ像保持
てからｉｏｏ ’の折り曲げ試験を行ない、折り曲げ部
のメッキ層の剥離を検鏡した。ボンディング性について
は、１％ＫＣＮ液により処理した後、Ａ９ＣＮ浴を用い
てＡｔｊを２．５μの厚さにメッキし、ダイボンディン
グの熱履歴を模して４５０°Ｃで５分加熱し、２２５°
Ｃで直径２３μのＡｕ線を自動式超音波熱圧着機により
、第１．第２ボンドして１５調のループを１０００個形
成し、プル試験を行なってボンディング収率を求めた。
尚ワイヤー切れ以外のものは第２ポンドで剥離しており
、これを不良とした。
、これを不良とした。
第１表及び第２表から明らかなように、本発明製造法に
より作成した本発明合金Ｎ０８１〜１１は何れも従来合
金で必るリン青銅Ｎα２０と比較し、導電性と耐食性が
優れ、かつ半田付は性及びメッキ性の信頼性が優れてお
り、従来合金であるＣ１９４ ＮＱ２１と比較しても強
度及び曲げ成型性が滞れ、半田付け、メッキ及びボンデ
ィングの信頼性が優れていることが判る。
より作成した本発明合金Ｎ０８１〜１１は何れも従来合
金で必るリン青銅Ｎα２０と比較し、導電性と耐食性が
優れ、かつ半田付は性及びメッキ性の信頼性が優れてお
り、従来合金であるＣ１９４ ＮＱ２１と比較しても強
度及び曲げ成型性が滞れ、半田付け、メッキ及びボンデ
ィングの信頼性が優れていることが判る。
これに対し本発明で規定する合金組成範囲より外れる比
較合金では、引張強ざ、導電率９曲げ成型性、メッキ性
及びボンディング性の何れかが劣ることが判る。即ちＣ
ｒ含有量が不足する比較合金Ｎα１２では強度が劣り、
Ｓｎ含有量が不足する比較合金Ｎα１３では強度とメッ
キ性が劣り、またＣｒ含有量の多い比較合金Ｎα１４で
はＣｒの晶出物でおる介在物が大きく、そのためホンデ
ィングの信頼性が劣る。Ｓｎ含有但の過剰な比較合金Ｎ
０１５は導電率を除くその他の特性が良好なるも、導電
率の低下が著しい。また■含有量の過剰な比較合金Ｎ０
．１６及びＳ含有量の過剰な比較合金Ｎα１７では介在
物が大きく、曲げ成型性が劣るばかりか、メッキやホン
ディングの信頼性が劣る。Ｐの過剰な比較合金Ｎ０．１
８も介在物が大きく、曲げ成型性が劣るばかりか、半田
付け、メッキ及びボンディングの信頼性が劣る。
較合金では、引張強ざ、導電率９曲げ成型性、メッキ性
及びボンディング性の何れかが劣ることが判る。即ちＣ
ｒ含有量が不足する比較合金Ｎα１２では強度が劣り、
Ｓｎ含有量が不足する比較合金Ｎα１３では強度とメッ
キ性が劣り、またＣｒ含有量の多い比較合金Ｎα１４で
はＣｒの晶出物でおる介在物が大きく、そのためホンデ
ィングの信頼性が劣る。Ｓｎ含有但の過剰な比較合金Ｎ
０１５は導電率を除くその他の特性が良好なるも、導電
率の低下が著しい。また■含有量の過剰な比較合金Ｎ０
．１６及びＳ含有量の過剰な比較合金Ｎα１７では介在
物が大きく、曲げ成型性が劣るばかりか、メッキやホン
ディングの信頼性が劣る。Ｐの過剰な比較合金Ｎ０．１
８も介在物が大きく、曲げ成型性が劣るばかりか、半田
付け、メッキ及びボンディングの信頼性が劣る。
また副成分であるＭｎの過剰な比較合金Ｎα１９では導
電性が劣る。
電性が劣る。
次に比較のため本発明合金Ｎ０． ２の鋳塊について、
ａｏｏ ’ｃに１５分加熱してから熱間圧延を行ない、
以下本発明の実施例と同様に処理したところ、引張強さ
４４Ｋｇ／ｓ、伸び９％、導電率９０％ｌＡＣ３に止ま
った。また本発明合金Ｎ０２の厚さ１．２ ｍの圧延材
について６５０ ℃で熱処理したものは、引張強ざ４３
Ｋｇ ／ ｍｒＡ 、伸び１０％、導電率９０％ｌＡＣ
３に止まった。
ａｏｏ ’ｃに１５分加熱してから熱間圧延を行ない、
以下本発明の実施例と同様に処理したところ、引張強さ
４４Ｋｇ／ｓ、伸び９％、導電率９０％ｌＡＣ３に止ま
った。また本発明合金Ｎ０２の厚さ１．２ ｍの圧延材
について６５０ ℃で熱処理したものは、引張強ざ４３
Ｋｇ ／ ｍｒＡ 、伸び１０％、導電率９０％ｌＡＣ
３に止まった。
このように本発明によれば強度、導電性（熱伝導性）、
成型加工性及び耐食性が優れ、半田付け、メッキ、ボン
ディングの信頼性が大巾に改善され、電子・電気機器用
として例えば半導体リードフレーム、コネクター、スイ
ッチ等のばね材、端子、熱交換器、各種導体として有用
であり、電子・電気機器の小型化、高集積度化を可能に
する等、工業上顕著な効果を秦するもので必る。
成型加工性及び耐食性が優れ、半田付け、メッキ、ボン
ディングの信頼性が大巾に改善され、電子・電気機器用
として例えば半導体リードフレーム、コネクター、スイ
ッチ等のばね材、端子、熱交換器、各種導体として有用
であり、電子・電気機器の小型化、高集積度化を可能に
する等、工業上顕著な効果を秦するもので必る。
Claims (3)
- （１）Ｃｒ０．１〜０．４ｗｔ％、Ｓｎ０．０５〜６．
０ｗｔ％、Ｐ０．０００１〜０．０１ｗｔ％を含み、Ｏ
＿２含有量を０．００２５ｗｔ％以下、Ｓ含有量を０．
００１０ｗｔ％以下に制限し、残部Ｃｕと不可避的不純
物からなる金属及び非金属介在物の大きさを１０μｍ以
下とした電子・電気機器用銅合金。 - （２）Ｃｒ０．１〜０．４ｗｔ％、Ｓｎ０．０５〜６．
０ｗｔ％、Ｐ０．０００１〜０．０１ｗｔ％を含み、更
にＭｇ０．２ｗｔ％以下、Ｚｎ５ｗｔ％以下、Ｍｎ０．
５ｗｔ％以下、Ｓｉ０．２ｗｔ％以下、Ｂ０．１ｗｔ％
以下、Ａｌ０．２ｗｔ％以下、Ｎｉ０．２ｗｔ％以下、
Ｃｏ０．５ｗｔ％以下の範囲内で少なくとも何れか１種
以上を含み、Ｏ＿２含有量を０．００２５ｗｔ％以下、
Ｓ含有量を０．００１０ｗｔ％以下に制限し、残部Ｃｕ
と不可避的不純物からなる金属及び非金属介在物の大き
さを１０μｍとした電子・電気機器用銅合金。 - （３）Ｃｒ０．１〜０．４ｗｔ％、Ｓｎ０．０５〜６．
０ｗｔ％、Ｐ０．０００１〜０．０１ｗｔ％を含み、又
はこれにＭｇ０．２ｗｔ％以下、Ｚｎ５ｗｔ％以下、Ｍ
ｎ０．５ｗｔ％以下、Ｓｉ０．２ｗｔ％以下、Ｂ０．１
ｗｔ％以下、Ａｌ０．２ｗｔ％以下、Ｎｉ０．２ｗｔ％
以下、Ｃｏ０．５ｗｔ％以下の範囲内で少なくとも１種
以上を含み、Ｏ＿２含有量を０．００２５ｗｔ％以下、
Ｓ含有量を０．００１０ｗｔ％以下に制限し、残部Ｃｕ
と不可避的不純物からなる合金鋳塊を８５０〜９５０℃
に加熱して熱間加工した後、８５０℃から４５０℃の温
度域を２０分以内に通過させて冷却し、しかる後４００
〜５００℃で５分以上の熱処理を少なくとも１回含む冷
間加工を施し、金属及び非金属介在物の大きさを１０μ
ｍ以下とすることを特徴とする電子・電気機器用銅合金
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21471786A JPS6369933A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 電子・電気機器用銅合金とその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21471786A JPS6369933A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 電子・電気機器用銅合金とその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6369933A true JPS6369933A (ja) | 1988-03-30 |
| JPH0325495B2 JPH0325495B2 (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=16660455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21471786A Granted JPS6369933A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 電子・電気機器用銅合金とその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6369933A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6425929A (en) * | 1987-07-20 | 1989-01-27 | Furukawa Electric Co Ltd | Copper alloy for electronic equipment |
| JPH01219133A (ja) * | 1988-02-25 | 1989-09-01 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品用銅合金 |
| JP2009106980A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Denso Corp | ろう付け用金属材料、ろう付け方法、および熱交換器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58123862A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-23 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金の製造方法 |
-
1986
- 1986-09-11 JP JP21471786A patent/JPS6369933A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58123862A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-23 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金の製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6425929A (en) * | 1987-07-20 | 1989-01-27 | Furukawa Electric Co Ltd | Copper alloy for electronic equipment |
| JPH0425338B2 (ja) * | 1987-07-20 | 1992-04-30 | Furukawa Electric Co Ltd | |
| JPH01219133A (ja) * | 1988-02-25 | 1989-09-01 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品用銅合金 |
| JP2009106980A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Denso Corp | ろう付け用金属材料、ろう付け方法、および熱交換器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0325495B2 (ja) | 1991-04-08 |
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