JPS6368623A - フエノ−ル樹脂組成物の製造法 - Google Patents

フエノ−ル樹脂組成物の製造法

Info

Publication number
JPS6368623A
JPS6368623A JP21184786A JP21184786A JPS6368623A JP S6368623 A JPS6368623 A JP S6368623A JP 21184786 A JP21184786 A JP 21184786A JP 21184786 A JP21184786 A JP 21184786A JP S6368623 A JPS6368623 A JP S6368623A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phenolic resin
resin composition
resin
resol type
hydroxyl groups
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21184786A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshitoshi Kumakura
俊寿 熊倉
Ken Nanaumi
憲 七海
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP21184786A priority Critical patent/JPS6368623A/ja
Publication of JPS6368623A publication Critical patent/JPS6368623A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

Landscapes

  • Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフェノール樹脂組成物の製造法に関し、さらに
詳しくは、優れた可塑性を有するフェノール樹脂組成物
の製造法に関する。
〔従来の技術〕
従来、民生用の電気、電子部品の絶縁材料等に使用され
る積層板、銅張積層板等には、フェノール類とホルムア
ルデヒド類とをアルカリ性触媒の存在下で反応させて得
られるレゾール型フェノール樹脂が主に用いられている
。しかし、未変性のレゾール型フェノール樹脂は、硬化
後においては非常に硬く脆いという性質があった。そこ
で、硬く脆いという性質を改良するために、これまでは
桐油等、種々の植物油や可塑剤を用いて、樹脂を可塑化
する方法が行われてきた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、植物油等による変性や、可塑剤による可
塑化という方法だけでは満足のいく効果を得ることは困
難であった。この原因は、フェノール樹脂中のフェノー
ル性水酸基による水素結合のため、分子鎖の運動が抑制
され、樹脂の可塑化に対する効果が小さかったためであ
る。
本発明は、これら従来技術のもつ問題点を解決し、硬化
後に優れた可撓性を有するフェノール樹脂組成物を製造
する方法を提供しようとするものである。
C問題点を解決するための手段〕 本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意検討した結
果、フェノール樹脂中のフェノール性水酸基による水素
結合を取り除くことにより、硬化樹脂の弾性率が低下し
、伸び率が大きくなることを見い出し、本発明を完成す
るに至った。
すなわち、本発明のフェノール樹脂組成物の製造法は、
レゾール型フェノール樹脂のフェノール性水酸基の5%
〜95%を1,2−エポキシド誘導体でエーテル化する
ことを特徴とする。
本発明で用いられるレゾール型フェノール樹脂は、フェ
ノールやクレゾール、ブチルフェノール、ノニルフェノ
ール等のアルキルフェノール等のフェノール類の中から
選ばれた少なくとも一種と、ホルムアルデヒド、ホルマ
リン、アセトアルデヒド等のアルデヒド類およびバラホ
ルムアルデヒド、ヘキサメチレンテトラミン等のアルデ
ヒド源の中から選ばれた少なくとも一種とを、水酸化カ
ワラム、水酸化ナトリウム、アンモニア、トリメチルア
ミン等の有機アミン等のアルカリ性触媒の存在下、60
℃〜ioo℃で30分〜180分間反応させることによ
り得ることができる。
またこの時に、乾性植物油で任意に変性する方がさらに
望ましい、変性に用いる乾性植物油としては桐油、アマ
ニ油、オイシチカ油、ヒマシ油、脱水ヒマシ油等が挙げ
られるが、フェノール類との反応性との観点から、桐油
を用いることが好ましい。
このようにして製造したレゾール型フェノール樹脂を、
次に1.2−エポキシド誘導体によりエーテル化する。
レゾール型フェノール樹脂のエーテル化試薬としては、
種々の試薬を挙げることができるが、本発明方法におい
ては、フェノール性水酸基に優先的に反応する1、2−
エポキシド誘導体がエーテル化試薬として用いられる。
1.2−エポキシド誘導体の例としては、エチレンオキ
シド、プロピレンオキシド、1,2−ジメチルエチレン
オキシド、グリシドール、1,2−エポキシデカン、エ
ピハロヒドリン等を挙げることができる。さらにエピハ
ロヒドリンと種々のアルコール、カルボン酸の反応等に
よって得られるグリシジルエーテル類、グリシジルエス
テル類も用いることができる。例えばアリルグリシジル
エーテル、メタクリル酸グリシジル、アクリル酸グリシ
ジル、フェニルグリシジルエーテル等を挙げろことがで
きる。
なかでも、一般式 %式% (式中、R,、R,は水素原子、アルキル基またはアリ
ール基を表し、同種であっても異なっていてもよい) で表される1、2−エポキシド誘導体が好適であり、特
に、 フェニルグリシジルエーテル、 メタクリル酸グリシジル、 C8゜ CHz=C アリルグリシジルエーテル、 エチレンオキシドおよびプロピレンオキシドが好ましく
用いられる。
本発明方法におけるエーテル化反応は、レゾール型フェ
ノール樹脂と上記の如き1,2−エポキシド誘導体とを
、触媒の存在下に反応させて行うことができる。
触媒は特に限定するものではないが、ナトリウムエトキ
シド、イミダゾール、ジアザビシクロウンデカン、トリ
フェニルフォスフインのような塩基性触媒や、テトラメ
チルアンモニウムクロライド、テトラブチルフォスフオ
ニウムブロマイド等の四級アンモニウム塩、四級フォス
フオニウム塩を挙げることができる。
反応条件は、特に限定するものではないが、レゾール型
フェノール樹脂に用いたフェノール類1モルに対し、1
,2−エポキシド誘導体0.05〜1モルを、触媒の存
在下、トルエン等の溶媒中で40〜80℃の温度で3〜
6時間反応させることにより行うことができる。
レゾール型フェノール樹脂のフェノール性水酸基のエー
テル化の程度は5%〜95%とする。エーテル化が5%
未満の場合には、レゾール型フェノール樹脂の可塑化効
果が小さく、また95%を越えると、樹脂の硬化時間が
長くなりすぎ、樹脂硬化物を得ることが難しくなる。こ
のようにしてエーテル化したレゾール型フェノール樹脂
を、スペーサー等を使用して、加熱、加圧することによ
り硬化樹脂とすることができる。このようにして製造し
た硬化樹脂は、低弾性率かつ高伸び率の性質を有してお
り、電気、電子部品用の積層板、銅張積層板等への使用
に極めて好適である。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例にもとづいてさらに詳細に説明す
るが、本発明の範囲はこれら例によってなんら限定され
るものではない。
ベース樹胤q金戊 メタクレゾール3000 g、桐油2000 g。
パラトルエンスルホン酸2gを混合し、90℃で1時間
反応させた。次いでこの反応液にフェノール800g、
80%バラホルムアルデヒド1520g、30%トリメ
チルアミン水溶液125gを加えた後、80℃で3時間
反応させた。縮合水を減圧加熱下で留去し、反応液のゲ
ルタイムが160℃の熱板上で4分となった点を終点と
し、ベース樹脂とした。
実施例1 ベース樹脂100gに、トルエン100g、プロピレン
オキシド10gおよびイミダゾール0.3gを加え、7
0℃で3時間反応させた。得られた反応混合物を加熱下
で減圧濃縮し、反応液のゲルタイムが160℃の熱板上
で2分になった点を終点とした。得られたワニス中の樹
脂のフェノール性水酸基のエーテル化率は34%(計算
値)であった。
実施例2 ベース樹脂100gにトルエン100 g、フェニルグ
リシジルエーテル10gおよびテトラメチルアンモニウ
ムクロライド0.1gを加え、70℃で3時間反応させ
た。得られた反応混合物を加熱下で減圧濃縮し、反応液
のゲルタイムが160℃の熱板上で2分30秒になった
点を終点とした。
得られたワニス中の樹脂のフェノール性水酸基のエーテ
ル化率は40%(計算値)であった。
比較例 ベース樹脂1000gをさらに減圧加熱下で濃縮し、樹
脂のゲルタイムが160℃の熱板上で2分30秒となっ
た点を終点とした。
上記実施例、比較例で調整したワニスを、あらかじめ加
熱して、Bステージまで反応せしめた後、粉砕し、スペ
ーサーを間にはさんだ鏡板の中に入れ、反応圧力140
kg/cdで170℃、90分加熱成形し、樹脂板を得
た。
樹脂板の特性をJIS−に−6911に従った引張試験
により評価し、その結果を表1に示す。
(以下余白) 表1 樹脂板の特性振温時) 表1から明らかなように、レゾール型フェノール樹脂の
フェノール性水酸基をエーテル化することによるフェノ
ール樹脂の可塑化に対する効果は、著しく大きい。
〔発明の効果〕
本発明の方法によって得られたフェノール樹脂組成物は
、硬化後の可撓性に極めて優れており、その工業的価値
は大である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、レゾール型フェノール樹脂のフェノール性水酸基の
    5%〜95%を1、2−エポキシド誘導体でエーテル化
    することを特徴とするフェノール樹脂組成物の製造法。 2、レゾール型フェノール樹脂が、乾性植物油変性レゾ
    ール型フェノール樹脂である特許請求の範囲第1項記載
    のフェノール樹脂組成物の製造法。 3、1,2−エポキシド誘導体が一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、R_1、R_2は水素原子、アルキル基または
    アリール基を表し、同種であっても異なっていてもよい
    ) で表される1,2−エポキシド誘導体である特許請求の
    範囲第1項または第2項記載のフェノール樹脂組成物の
    製造法。 4、1,2−エポキシド誘導体がフェニルグリシジルエ
    ーテル、メタクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエ
    ーテル、エチレンオキシドまたはプロピレンオキシドで
    ある特許請求の範囲第1項、第2項または第3項記載の
    フェノール樹脂組成物の製造法。
JP21184786A 1986-09-09 1986-09-09 フエノ−ル樹脂組成物の製造法 Pending JPS6368623A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21184786A JPS6368623A (ja) 1986-09-09 1986-09-09 フエノ−ル樹脂組成物の製造法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21184786A JPS6368623A (ja) 1986-09-09 1986-09-09 フエノ−ル樹脂組成物の製造法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6368623A true JPS6368623A (ja) 1988-03-28

Family

ID=16612573

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21184786A Pending JPS6368623A (ja) 1986-09-09 1986-09-09 フエノ−ル樹脂組成物の製造法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6368623A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002128865A (ja) * 2000-10-31 2002-05-09 Showa Highpolymer Co Ltd 感光性樹脂組成物
JP2002138125A (ja) * 2000-10-31 2002-05-14 Showa Highpolymer Co Ltd 硬化性樹脂及び感光性樹脂組成物
JP2018035332A (ja) * 2015-12-28 2018-03-08 荒川化学工業株式会社 変性フェノール樹脂、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、ゲルワニス、硬化物、活性エネルギー線硬化型印刷インキ及び印刷物
JP2020083938A (ja) * 2018-11-16 2020-06-04 群栄化学工業株式会社 フェノール樹脂組成物
JP2020083937A (ja) * 2018-11-16 2020-06-04 群栄化学工業株式会社 フェノール樹脂組成物の製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002128865A (ja) * 2000-10-31 2002-05-09 Showa Highpolymer Co Ltd 感光性樹脂組成物
JP2002138125A (ja) * 2000-10-31 2002-05-14 Showa Highpolymer Co Ltd 硬化性樹脂及び感光性樹脂組成物
JP2018035332A (ja) * 2015-12-28 2018-03-08 荒川化学工業株式会社 変性フェノール樹脂、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、ゲルワニス、硬化物、活性エネルギー線硬化型印刷インキ及び印刷物
JP2020083938A (ja) * 2018-11-16 2020-06-04 群栄化学工業株式会社 フェノール樹脂組成物
JP2020083937A (ja) * 2018-11-16 2020-06-04 群栄化学工業株式会社 フェノール樹脂組成物の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5256813B2 (ja) リグニン樹脂組成物及び成形材料
JP5256679B2 (ja) リグニン誘導体及びその二次誘導体
JP5348113B2 (ja) リグニン樹脂組成物の製造方法
KR101966878B1 (ko) 퍼퓨릴 알코올 유래 2 관능성 퓨란 에폭시 및 이의 제조방법
KR20210142592A (ko) 노볼락 페놀 수지, 상기 페놀 수지의 합성 방법 및 이의 용도
CN113831490A (zh) 一种高强度水基型酚醛树脂及其制备方法
Qiao et al. Preparation and characterization of a Phenol-formaldehyde resin Adhesive obtained From Bio-ethanol Production residue
RU2447057C2 (ru) Гидрокси-ароматическое соединение, способ его получения и применение соединения
JPS6368623A (ja) フエノ−ル樹脂組成物の製造法
JPH08506374A (ja) 樹脂バインダー組成物
WO2021124129A1 (en) Process for preparing a bonding resin
JP5641101B2 (ja) リグニン樹脂組成物の製造方法
CN103509164B (zh) 一种木质素基补强树脂及其制备方法
JP5534059B2 (ja) リグニン樹脂組成物及び成形材料
JP3395161B2 (ja) フェノール類ノボラック型エポキシ樹脂の製造方法
US3412068A (en) Water-soluble resins and their preparation, said resins resulting from simultaneous condensation of a ketone, an aldehyde, a monohydric phenol and resorcinol
JPH0681775B2 (ja) ポリヒドロキシ化合物の製造法
US2907733A (en) Diphenolic acid modified oil-aldehyde condensates
CN110818865B (zh) 一种间苯二酚-糠醛热固型树脂的制备方法
JPH0198614A (ja) エポキシ化ポリシクロアセタール及び該化合物を含有する硬化性混合物
WO2023119106A1 (en) Process for the preparation of a bonding resin
EP0440484A2 (en) Propenyl group-containing epoxy resin
WO2021124127A1 (en) Novel process for preparing a bonding resin
CN117701227A (zh) 聚合物改性大豆黄酮胶粘剂及其制备方法与应用
JPS6368624A (ja) フエノ−ル樹脂組成物の製造法