JPS636745U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS636745U JPS636745U JP10155786U JP10155786U JPS636745U JP S636745 U JPS636745 U JP S636745U JP 10155786 U JP10155786 U JP 10155786U JP 10155786 U JP10155786 U JP 10155786U JP S636745 U JPS636745 U JP S636745U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip carrier
- socket
- type
- cavity
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
第１図のＡ―Ａ矢視断面図、第３図は第１図のソ
ケツトに試料のＬＣＣ型ＩＣを装着した状態を示
す断面図である。 １……ソケツト本体、２……ソケツト本体の空
所、３……固定端子、４……接触片、５……内部
リード、６……外部リード、７……押出し穴、８
……ＬＣＣ型ＩＣ（試料）。
第１図のＡ―Ａ矢視断面図、第３図は第１図のソ
ケツトに試料のＬＣＣ型ＩＣを装着した状態を示
す断面図である。 １……ソケツト本体、２……ソケツト本体の空
所、３……固定端子、４……接触片、５……内部
リード、６……外部リード、７……押出し穴、８
……ＬＣＣ型ＩＣ（試料）。
Claims (1)
- チツプキヤリア型ＩＣを装着し、ＤＩＰ型相当
のＩＣに変換するためのソケツトであつて、ＤＩ
Ｐ型ＩＣと同様な形態のソケツト本体および外部
リードを有し、また、前記ソケツト本体の中央に
は前記チツプキヤリアＩＣが収容される空所を有
し、この空所内には内部リードでもつて前記外部
リードとつながりかつこの空所内に収容されたチ
ツプキヤリア型ＩＣのリード端子と接触する接触
片が設けられ、さらに、前記空所底部には前記収
容チツプキヤリア型ＩＣを押し出すための押し出
し穴が設けられていることを特徴とする半導体装
置用パツケージ変換ソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10155786U JPS636745U (ja) | 1986-07-01 | 1986-07-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10155786U JPS636745U (ja) | 1986-07-01 | 1986-07-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS636745U true JPS636745U (ja) | 1988-01-18 |
Family
ID=30972395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10155786U Pending JPS636745U (ja) | 1986-07-01 | 1986-07-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS636745U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009272505A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Spansion Llc | 半導体装置の製造方法、及び半導体パッケージキャリア |
-
1986
- 1986-07-01 JP JP10155786U patent/JPS636745U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009272505A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Spansion Llc | 半導体装置の製造方法、及び半導体パッケージキャリア |