JPS636709A - 導体の絶縁被膜形成方法 - Google Patents
導体の絶縁被膜形成方法Info
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- JPS636709A JPS636709A JP15075586A JP15075586A JPS636709A JP S636709 A JPS636709 A JP S636709A JP 15075586 A JP15075586 A JP 15075586A JP 15075586 A JP15075586 A JP 15075586A JP S636709 A JPS636709 A JP S636709A
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は導体の絶縁方法に関し、特に、銅、銅合金、ア
ルミニウム、アルミニウム合金等の金硯有礪絶縁被膜を
形成する方法に関するものである。
ルミニウム、アルミニウム合金等の金硯有礪絶縁被膜を
形成する方法に関するものである。
(従来の技vi)
各F1導体金属表面の絶縁被膜処理の1つとして流動浸
漬塗装がある。この方法は、エポキシ樹脂、ポリエステ
ル樹脂、ポリアミド樹脂等の合成樹脂微粉末を空気中に
浮遊する状態にして流動層とし、これに予め180〜2
00℃に加熱した被被覆物たる金属材料を浸漬して、上
記の樹脂を付着溶融させ、被膜を形成させるものである
。ところで、絶縁被膜の良否は耐クラツク性および削剥
がれ性にあり、被膜の密着性の良否がこのような特性に
大きな影響を及ばず。従来、この1■を向上させるため
に、流動、浸漬塗装の前処理として導体表面に予め銀め
っきやニッケルめっきを施したり、サンドブラストを行
ったりしている。
漬塗装がある。この方法は、エポキシ樹脂、ポリエステ
ル樹脂、ポリアミド樹脂等の合成樹脂微粉末を空気中に
浮遊する状態にして流動層とし、これに予め180〜2
00℃に加熱した被被覆物たる金属材料を浸漬して、上
記の樹脂を付着溶融させ、被膜を形成させるものである
。ところで、絶縁被膜の良否は耐クラツク性および削剥
がれ性にあり、被膜の密着性の良否がこのような特性に
大きな影響を及ばず。従来、この1■を向上させるため
に、流動、浸漬塗装の前処理として導体表面に予め銀め
っきやニッケルめっきを施したり、サンドブラストを行
ったりしている。
(発明が解決しようとする問題点)
めっきを施してから流動浸、?I塗装を行う場合の欠点
としては、180〜200℃の予熱時にめっきのふくれ
が生ずる事があり、ふくれが発生したものに流8浸涜塗
装をIJl!シた場合、絶縁被膜の密着強度や耐クラツ
ク性が極めて低いものとなる。
としては、180〜200℃の予熱時にめっきのふくれ
が生ずる事があり、ふくれが発生したものに流8浸涜塗
装をIJl!シた場合、絶縁被膜の密着強度や耐クラツ
ク性が極めて低いものとなる。
また、絶縁被膜が大きな熱応力を受ける形状の場合、上
記めっきが良好な富者性を有するものであっても、絶縁
被膜が熱応力に追従出来ず、クラックが発生することが
ある。
記めっきが良好な富者性を有するものであっても、絶縁
被膜が熱応力に追従出来ず、クラックが発生することが
ある。
めっき処理によらない前処理として、導体金属表面にサ
ンドブラストを施す方法もある。
ンドブラストを施す方法もある。
この方法は金属表面をサンドブラストなどにより荒し、
金属表面と流動浸漬塗装との接触面を増大させ、密着力
を向上させるものである。
金属表面と流動浸漬塗装との接触面を増大させ、密着力
を向上させるものである。
サンドブラストを行ってから流動浸漬塗装を行う場合は
、導体接続部に予め銀めっきを施す必要があり、流8浸
涜塗装後銀めっきを施すと素地金属と塗装被膜との隙間
にめっき液などが侵入して剥がれ、クラック及び腐食を
起こすことがある。
、導体接続部に予め銀めっきを施す必要があり、流8浸
涜塗装後銀めっきを施すと素地金属と塗装被膜との隙間
にめっき液などが侵入して剥がれ、クラック及び腐食を
起こすことがある。
従来、このような問題を防止するため、予め導体中間部
をマスキングし、接続面に銀めっきを行ったのち導体中
d部にサンドブラストを施し、次いで銀めっき部をマス
キングしてから導体中間部に流動浸漬塗装を施す方法が
採用されている。この方法によれば性能面では問題ない
が処理工程がいきおい煩雑になるという問題がある。
をマスキングし、接続面に銀めっきを行ったのち導体中
d部にサンドブラストを施し、次いで銀めっき部をマス
キングしてから導体中間部に流動浸漬塗装を施す方法が
採用されている。この方法によれば性能面では問題ない
が処理工程がいきおい煩雑になるという問題がある。
−方、上記のような前処理を行わずに流動浸漬塗装を施
すと、金属表面が予熱時に酸化されるため、その金属酸
化物の影響で、密着性並びに耐クラツク性の優れた流動
浸漬塗装を得ることができない。特にこの傾向は、被覆
処理する導体が銅及び銅合金の場合に顕著である。
すと、金属表面が予熱時に酸化されるため、その金属酸
化物の影響で、密着性並びに耐クラツク性の優れた流動
浸漬塗装を得ることができない。特にこの傾向は、被覆
処理する導体が銅及び銅合金の場合に顕著である。
本発明は上述した点に鑑みてなされたものであり、!着
性ならびに耐クラツク性にすぐれ、かつ、工程の簡略化
された導体への絶縁被膜形成方法を提供することを目的
とする。
性ならびに耐クラツク性にすぐれ、かつ、工程の簡略化
された導体への絶縁被膜形成方法を提供することを目的
とする。
(発明の構成〕
(問題点を解決するための手段)
上記目的を達成するために、本発明に係る導体の絶縁被
膜形成方法は、導体の表面に絶縁被膜を形成する方法に
おいて、導体の表面にまず電着塗装により合成樹脂から
なる第1絶縁被膜を形成し、次いでこの第1絶縁被膜の
表面に流動浸漬塗装より第2絶縁被膜を積層形成するこ
とを特徴としている。
膜形成方法は、導体の表面に絶縁被膜を形成する方法に
おいて、導体の表面にまず電着塗装により合成樹脂から
なる第1絶縁被膜を形成し、次いでこの第1絶縁被膜の
表面に流動浸漬塗装より第2絶縁被膜を積層形成するこ
とを特徴としている。
(作 用)
導体への絶縁被膜形成において、前処理として厚膜形電
着塗装を採用し、これにより第1絶縁被膜を形成するこ
とにより塗膜の加熱乾燥時や予熱時に素地金属が酸化す
るのを防止し、次いで、この上に更に流動浸漬塗装を行
なうことにより、導体への絶縁7f!i膜の密着性およ
び耐クラツク性を向上させることができる。
着塗装を採用し、これにより第1絶縁被膜を形成するこ
とにより塗膜の加熱乾燥時や予熱時に素地金属が酸化す
るのを防止し、次いで、この上に更に流動浸漬塗装を行
なうことにより、導体への絶縁7f!i膜の密着性およ
び耐クラツク性を向上させることができる。
特に、熱容量の大きな部品の場合や厚い絶縁膜を必要と
する場合は予熱温度や時間を大きくする必要があるため
、予熱時における素地金属の酸化防止が重要な課題であ
り、この場合30〜50μm膜厚を右する雷θ塗装を前
処理に適用することが有効である。
する場合は予熱温度や時間を大きくする必要があるため
、予熱時における素地金属の酸化防止が重要な課題であ
り、この場合30〜50μm膜厚を右する雷θ塗装を前
処理に適用することが有効である。
(実施例)
以下、図面を参照しながら、本発明を、その好ましい実
施例に基いて説明する。
施例に基いて説明する。
第1図は、本発明の方法によって銅製の導体1に絶縁被
膜を形成する場合の断面図である。この実施例において
は、所望の機械加工が施された導体1のめっき部(銀め
つぎ)4を予めマスキングする。次いで、導体1表面の
脂肪、除錆等の必要な表面処理を施したのち厚膜形電@
塗装を行なう。
膜を形成する場合の断面図である。この実施例において
は、所望の機械加工が施された導体1のめっき部(銀め
つぎ)4を予めマスキングする。次いで、導体1表面の
脂肪、除錆等の必要な表面処理を施したのち厚膜形電@
塗装を行なう。
本発明にJ3いて、電着塗装とは、電気化学的に金属表
面に樹脂?ll1wAを析出形成させる方法を広く含む
。
面に樹脂?ll1wAを析出形成させる方法を広く含む
。
この雷管塗装で形成される第1絶縁被膜2の厚さは、通
常30μm以上であり、好ましくは、30〜50μmで
ある。
常30μm以上であり、好ましくは、30〜50μmで
ある。
次いで、180〜200℃(合成樹脂の種類に応じて決
定される)で加熱乾燥を行い、更に200〜230℃に
加熱(予熱)し、エポキシ樹脂やポリウレタン樹脂等の
微粉末中に空気を吹き込み流動層として導体へ流動浸漬
塗装を施し第2絶縁被股3を形成する。更に、硬化乾燥
、めっき部粉体噴霧塗装、マスクング剥し、銀めっき等
の付加的処理工程を経て工程が完了する。
定される)で加熱乾燥を行い、更に200〜230℃に
加熱(予熱)し、エポキシ樹脂やポリウレタン樹脂等の
微粉末中に空気を吹き込み流動層として導体へ流動浸漬
塗装を施し第2絶縁被股3を形成する。更に、硬化乾燥
、めっき部粉体噴霧塗装、マスクング剥し、銀めっき等
の付加的処理工程を経て工程が完了する。
電着塗装は電気化学的に金属表面へ樹脂被膜として析出
させるものであり、析出した樹脂の電気抵抗に依存して
塗装されるため、複雑な形状であっても合せ目や奥まっ
た部へも極めて良好な伺き回り性、密着性を有するもの
であり、さらに電着塗装被膜は柔軟性に富んでおり、流
動浸漬塗装膜と素地金属との間にあって応力緩和層とし
ての動きをするものである。
させるものであり、析出した樹脂の電気抵抗に依存して
塗装されるため、複雑な形状であっても合せ目や奥まっ
た部へも極めて良好な伺き回り性、密着性を有するもの
であり、さらに電着塗装被膜は柔軟性に富んでおり、流
動浸漬塗装膜と素地金属との間にあって応力緩和層とし
ての動きをするものである。
一般的な形状の導体への流動浸漬塗装の場合は180〜
200℃、30分V1.度の予熱でよいので、被膜厚さ
が20μm前後の通常の電着塗装を粉体噴3塗装の前処
理として用いれば良いが、熱各回の大きな導体の場合、
予熱温度を200〜230℃、60分程度とする必要が
あり、20μm前後の電着塗装被膜では素地金属の酸化
を十分に防止することができない場合がある。したがっ
て、熱容最の大きな導体への粉体噴霧塗装の前処理とし
ては、被膜厚さが30〜50μmの塗装が可能なアニオ
ンまたはカチオン形電着塗装を施すことにより導体の絶
縁被膜の密着性及び耐クラツク性をさらに向上させるこ
とができる。
200℃、30分V1.度の予熱でよいので、被膜厚さ
が20μm前後の通常の電着塗装を粉体噴3塗装の前処
理として用いれば良いが、熱各回の大きな導体の場合、
予熱温度を200〜230℃、60分程度とする必要が
あり、20μm前後の電着塗装被膜では素地金属の酸化
を十分に防止することができない場合がある。したがっ
て、熱容最の大きな導体への粉体噴霧塗装の前処理とし
ては、被膜厚さが30〜50μmの塗装が可能なアニオ
ンまたはカチオン形電着塗装を施すことにより導体の絶
縁被膜の密着性及び耐クラツク性をさらに向上させるこ
とができる。
次に、特定条何で行なった実施例と比較例について説明
する。
する。
エボギシ樹脂系厚膜型カチオン電着塗装を用い、熱容R
の大きな′IA導体へ約40μ「ηの電着塗装を施し、
180℃、30分加熱乾燥後、220℃、60分加熱を
行なった後エポキシ樹脂の流動浸漬塗装を施したく*施
例1)。
の大きな′IA導体へ約40μ「ηの電着塗装を施し、
180℃、30分加熱乾燥後、220℃、60分加熱を
行なった後エポキシ樹脂の流動浸漬塗装を施したく*施
例1)。
比較例として、従来法によりニッケルめっきを導体表面
に施したのちに流動浸漬塗装を適用したのらの(比較例
1)、および導体表面にサンドブラストを行なったのち
に流動浸漬塗装を適用しlζ乙の(比較例2)を作成し
、ヱ4強度及び耐クラツク性を比較した結果を下記第1
表に示す。
に施したのちに流動浸漬塗装を適用したのらの(比較例
1)、および導体表面にサンドブラストを行なったのち
に流動浸漬塗装を適用しlζ乙の(比較例2)を作成し
、ヱ4強度及び耐クラツク性を比較した結果を下記第1
表に示す。
上記の結果から明らかのように、本発明によれば前処理
に用いた厚膜形電着塗装被膜の酸化防止作用により、高
温加熱時にJ3ける銅導体表面の酸化が防止され、この
ため流動浸漬塗装被膜の導体素地への密着強度が向上し
、耐クラツク性も向上していることがわかる。
に用いた厚膜形電着塗装被膜の酸化防止作用により、高
温加熱時にJ3ける銅導体表面の酸化が防止され、この
ため流動浸漬塗装被膜の導体素地への密着強度が向上し
、耐クラツク性も向上していることがわかる。
また、前処理に用いた厚膜形電着塗装被膜のエリクセン
値は8〜12mと柔軟性に富んでおり、これが導体素地
と粉体噴霧塗装被膜との間にあって、応力緩和層として
の触きをするためさらに上記特性が向上したものである
。
値は8〜12mと柔軟性に富んでおり、これが導体素地
と粉体噴霧塗装被膜との間にあって、応力緩和層として
の触きをするためさらに上記特性が向上したものである
。
このように本発明を適用すれば、前処理に電気めっきを
施したものより品質は向上し、また、サンドブラストを
適用しなくても同等の品質が得られ、処理工程の簡略化
を図ることができる。
施したものより品質は向上し、また、サンドブラストを
適用しなくても同等の品質が得られ、処理工程の簡略化
を図ることができる。
本発明に係る導体の絶縁被膜形成方法は、導体表面に予
め電着塗装により第1絶縁被膜を形成したのちに該被膜
表面に第2絶縁被nジを流動浸漬塗装により積層形成す
るようにしたので、密着性、耐クラツク性にすぐれた絶
縁被膜が1与られるとともに工程の簡略化を図ることか
できる。
め電着塗装により第1絶縁被膜を形成したのちに該被膜
表面に第2絶縁被nジを流動浸漬塗装により積層形成す
るようにしたので、密着性、耐クラツク性にすぐれた絶
縁被膜が1与られるとともに工程の簡略化を図ることか
できる。
第1図は本発明の方法に従って導体表面に絶縁被膜を形
成した場合の断面図である。 1・・・導体、2・・・第1絶縁被膜、3・・・第2絶
縁被膜、4・・・めっき部。
成した場合の断面図である。 1・・・導体、2・・・第1絶縁被膜、3・・・第2絶
縁被膜、4・・・めっき部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、導体の表面に絶縁被膜を形成する方法において、導
体の表面にまず電着塗装により合成樹脂からなる第1絶
縁被膜を形成し、次いでこの第1絶縁被膜の表面に流動
浸漬塗装により第2絶縁被膜を形成することを特徴とす
る、導体の絶縁被膜形成方法。 2、前記電着塗装による第1絶縁被膜の膜厚を30〜5
0μmにする、特許請求の範囲第1項の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15075586A JPS636709A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | 導体の絶縁被膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15075586A JPS636709A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | 導体の絶縁被膜形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS636709A true JPS636709A (ja) | 1988-01-12 |
Family
ID=15503706
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15075586A Pending JPS636709A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | 導体の絶縁被膜形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS636709A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021027662A (ja) * | 2019-08-02 | 2021-02-22 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 回転電機用のコイルの製造方法およびステータの製造方法 |
-
1986
- 1986-06-27 JP JP15075586A patent/JPS636709A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021027662A (ja) * | 2019-08-02 | 2021-02-22 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 回転電機用のコイルの製造方法およびステータの製造方法 |
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