JPS6362868A - 透明性アルミナ膜の生成方法 - Google Patents

透明性アルミナ膜の生成方法

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JPS6362868A
JPS6362868A JP20680486A JP20680486A JPS6362868A JP S6362868 A JPS6362868 A JP S6362868A JP 20680486 A JP20680486 A JP 20680486A JP 20680486 A JP20680486 A JP 20680486A JP S6362868 A JPS6362868 A JP S6362868A
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alumina film
pressure
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Koji Matsumura
幸治 松村
Masahiko Kato
加藤 征彦
Jinichi Ninagawa
蜷川 甚一
Isamu Yamamoto
勇 山本
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は装飾用メッキ等の耐摩耗保護膜及び金属材料
での電気絶縁膜用の透明性アルミナを蒸着して生成せし
める方法に関するものである。
[従来の技術及び欠点] 透明性アルミナ膜を基板表面に生成させる方法として従
来から金属アルミニュームを酸素プラズマ中に蒸発させ
る反応性イオンプレーティング法が知られている。例え
ば特開昭57−73178 、特開昭53−15273
 、特開昭56−123366に述べられている。しか
し、これらの方法は生成条件の巾が狭く、その条件から
少しでもはずれると膜が変色して透明性が得られなかっ
たり、あるいは金属アルミニューム膜内に混在して純粋
なアルミナ膜の透明性、電気絶縁性が損われることが多
々生じていた。これに対して、高純度アルミナ(Ag2
O3)を蒸着材とした真空蒸着法によっても透明性アル
ミナ膜を得ることは出来るが単純蒸着法では蒸着された
アルミナと基板との密着性、耐熱性が劣るなど実用性の
点で問題が多々あった。
[発明が解決しようとする問題点コ 本発明の目的は前述したアルミナ膜生成方法によっては
、得られ難かった透明性、密着性、耐熱性を克服するた
めに、高周波イオンプレーティング装置によって高純度
アルミナを蒸着材として、比較的容易な条件で透明性の
優れた、さらに電気絶縁性、密着性、耐熱性の良好なア
ルミナ膜を金、[1板上に得ようとするものである。
[問題点を解決するための手段] 本発明は上記目的を達成するために、高周波イオンプレ
ーティング装置によって、高Ili度アルミナを蒸着材
として、特定圧力の酸素雰囲気中で、しかも基板温度を
特定の温度範囲に保持して、金属基板の表面に短時間で
透明性アルミナ膜を生成させる方法に関するものである
。本発明によって数μm以上の透明性アルミナ膜をより
容易に生成させることができる。
第1図は本発明の透明性アルミナ膜の生成方法に使用す
る装置の概念図である。図において真空槽1の内部には
、蒸着材を加熱するための電子銃2と水冷ルツボ3があ
り、水冷ルツボ3の中には蒸着材4である99.90%
以上の高III度アルミナの焼結したものが充填されて
いる。水冷ルツボ3の上部には、シャッタ5があり、蒸
着材に対向して金属基板6がセットされている。金属基
板としては銅、アルミニウム、ニッケル、金、銀、ステ
ンレス鋼等が利用できる。また、その基板と同面上に蒸
着速度を計測するための膜厚モニタ7がセットされてい
る。さらに、基板6の蒸着面近傍に蒸着面温度を測定、
制御するための温度センサ8が取付けられ、基板6の上
方には透明加熱用のと一ヘ勺があり輻射熱により基板を
加熱できるようになっている。又さらに真空槽内にはプ
ラズマを発生させるための高周波コイル10があり、ア
ルゴンガス、酸素ガスを供給するための配管バルブ11
゜12および真空計13が取付けられている。
透明性アルミナ膜を生成するためには、まず真空槽内を
排気し、同時に金属基板6を通常100〜500℃に、
好ましくは200〜300℃に加熱して、圧力が5 x
 1O−6Torr以下になったら、アルゴンガス用バ
ルブ11を開き、真空槽1内にアルゴンガスを導入しア
ルゴンガスの圧力を2 X 10’TOrrに設定し、
高周波電流を高周波コイル10に与え、プラズマ化させ
る。プラズマ化されたアルゴンガスはイオン化され基板
6表面をイオンスパッタでイオンクリーニングする。
イオンクリーニングは基板表面を清浄にし、膜の密着性
を向上させるのに有効であり通常の操作においてこのイ
オンクリーニングを行うことが好ましい。イオンクリー
ニング終了後、酸素ガス用バルブ12を開にし、アルゴ
ンガス用バルブ11を閉止する。真空槽内の酸素ガス圧
力を1X10−4〜2x 10”−4Torrに設定し
て、プラズマを持続させる。
水冷ルツボ内の蒸着材4である高純度アルミナを電子銃
2で充分落し込み予備溶解をおこなって高純度アルミナ
に吸着したガス・水分等の追い出しを行う。充分な溶し
込みのあと、酸素ガス圧力を0.5X10’ 〜2.0
X10’TOrr(7)範囲内に保持し、高純度アルミ
ナの蒸着速度を10〜50人/Sec、好ましくは20
〜40人/ Secで高周波イオンプレーティングを行
い、安定したところでシャッター5を開くと金B基板6
面に透明性アルミナが膜状に生成する。なお、この時の
基板温度はヒーター9の電力を調節して100℃〜50
0℃の範囲内の温度に維持しておく。基板温度が高くな
ると結晶質アルミナが晶出し不透明となる。基板の耐熱
温度をも考慮して基板温度は500℃以下とし、なるべ
く低温の方が透明な膜が得られる。しかし基板温度が1
00℃以下では密着性に優れた皮膜が得られない。
酸素ガスは高純度アルミナを溶解した時、アルミナの熱
分解で失われる酸素を補給するためのものである。酸素
分圧が適正に維持されてないと透明性に優れた皮膜が得
られない。すなわち酸素分圧0では黄色膜となり0.2
X 10−−4Torr以下では淡黄色となる。透明膜
となるのは0.5X 10−4〜2.0×10−4To
rrの範囲である。
蒸着速度は皮膜の密度に影響し、結果的には密着性、電
気絶縁性に影響する。すなわち蒸着速度が50人/ S
ecを越えるとポーラスな皮膜となり、酸素とも充分結
合していないので不透明となる。
また10人/ Sec以下では成膜に長時間を要し、経
済的でない。
本発明によればアモルファスで透明性の高いアルミナ皮
膜が得られ、膜厚20μ卯でも透明性を維持できる。又
基板の種類、用途により酸素ガス圧力と基板温度を適宜
選択することで基板の用途に応じて目的の透明性アルミ
ナ膜を得ることができる。
[効  果] 例えば、電子部品で高真空、高瀉雰凹気で使用されるも
のについては酸素ガス圧力を0.2X 10−4〜Q、
5X 10−−4Torr、基板温度250℃〜300
℃で生成した透明性アルミナ膜は大気中で500℃に加
熱後、水で急冷する操作を数回繰返しても透明性アルミ
ナ膜は何んら損われることなく、強い密着性と、電気絶
縁性を保持し、さらに高真空中で加熱しても何んら放出
ガスは検知しなかった。すなわち、所望の性能の透明性
アルミナを得ることができる。又、Ni、AU、Aoな
どの装飾用メッキ等の表面保護膜としては、基板の温度
を100℃〜150℃に下げることにより母材のメッキ
等を損わないで透明性と耐摩耗性を保った、実用価値、
装飾価値の高いアルミナ膜を得ることができる。
[実 施 例] 第1図に示したイオンプレーティング装置を使用し、g
9.99%の高純度アルミナ焼結体を蒸着材としてステ
ンレス板表面に透明性アルミナ皮膜を形成した。
まず、真空槽内を5 X 1O−6TOrrまで排気し
、次いでアルゴンガスを導入して圧力を2 X 10−
−4Torrに設定した。ヒーター加熱により基板表面
温度を250℃に設定し、高周波コイルに電流を通じて
2分間イオンスパッタした。
次に真空槽内に酸素ガスを導入し圧力を1×10−4〜
2 X to−−4Torrに保持したまま水冷ルツボ
内の高純度アルミナを溶解した。
引続き酸素ガス圧を0.lX10−4〜2.5X 10
−4■0「「の間で変化させ、基板温度を100〜90
0℃まで変化させシャッターを開き基板上にアルミナ皮
膜を生成させた。なお高純度アルミナの蒸着速度は25
〜35人/ SeCに保った。
以上の場合について酸素ガス圧力とアルミナ膜のビッカ
ース硬度との関係を第2図に示す。この図から、酸素ガ
ス圧力の最適範囲は0.2×1O−4Torr〜2 x
 10−−4Torrであり、好ましくは0.2X 1
0−−4Torr〜I X 10−’TOrrr l)
 ルコトがワカル。
次に、外観及びX1!回折の結果から基板温度とアルミ
ナ膜の透明性との関係を第3図に示す。この図から基板
温度が100〜500℃の範囲ではアルミナ膜は純アモ
ルファスであって透明性に優れる。
しかし、基板温度が500℃を超えるとアルミナ膜は結
晶化が進み、半透明〜不透明となることがわかる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に使用するイオンプレーティング装置の
1例の概要を示す図、第2図は導入する酸素ガス圧と生
成したアルミナ皮膜のビッカース硬度との関係を示す図
、第3図は基板温度と生成したアルミナ皮膜の透明性と
の関係を示す図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 高周波イオンプレーティング装置によつて金属基板表面
    に透明性アルミナ皮膜を生成させる方法において (1)真空槽内の酸素ガス圧を0.5×10^−^4〜
    2.0×10^−^4Torrに保持し (2)金属基板の表面温度を100〜500℃に保持し (3)アルミナ膜の蒸着速度を10〜50Å/secに
    保持して 成膜することを特徴とする透明性アルミナ膜の生成方法
JP61206804A 1986-09-04 1986-09-04 透明性アルミナ膜の生成方法 Expired - Fee Related JPH0788570B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03214729A (ja) * 1990-01-19 1991-09-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法

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JPS61197484A (ja) * 1985-02-25 1986-09-01 住友電気工業株式会社 薄膜回路のセラミツク基板の表面平滑化方法

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JPH0787189B2 (ja) * 1990-01-19 1995-09-20 松下電器産業株式会社 半導体装置の製造方法

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