JPS6360541A - 転写バンプ用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 、産１ユｊ冴旧１分団 本発明は、フィルムキャリアのリードにバンプを転写す
る転写バンプ用基板に関する。

従来図技血 ＩＣチップの実装工程では、転写バンプ用基板にメッキ
で設けられたＡｕ等のバンプを加圧・加熱して、ポリイ
ミドフィルム上に形成されたＣｕ箔製のリードに転写し
、その後ＩＣチップをリードに取り付けるＴＡＢ方式が
多く用いられている。

Ｕ＜”　　　’　　　る、Ｊ・占 しかしながら、転写バンプ用基板には１種類のバンプパ
ターンが形成されているのみである。また、転写バンプ
用基板使用中にバンプパターン周辺にクラックが入る可
能性があるため、転写バンプ用基板が実際に使用できる
のは、約１０回程度である。

本発明は、上記事情に鑑みて創案されたもので、複数種
類のＩＣチップをリードに取り付ける際に使用すること
ができ、転写バンプ用基板の全体としての耐久性を向上
できる転写バンプ用基板を提供することを目的としてい
る。

口　占　”°°　るための 本発明は、転写バンプ用基板に複数種類のリードパター
ンに対応するバンプパターンを形成し、使用するバンプ
パターン以外のバンプパターンをメッキマスクと選択的
に除去可能な絶縁膜で覆う。

皿 あるＩＣチップをリードに取り付ける際には、そのリー
ドに対応するバンプパターン以外のバンプパターンを例
えばホトレジストで覆い、必要なバンプパターン上にの
みバンプを形成する。

そのバンプパターンの使用が終了したら、次のバンプパ
ターンを選択し、そのバンプパターン以外のバンプパタ
ーンをホトレジストで覆い、そのバンプパターンを先と
同様に使用する。

１詣± 以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を説明する
。

第１図は本発明に係る転写バンプ用基板の断面図、第２
図は本発明に係る転写バンプ用基板の使用方法を説明す
る工程図である。

なお、本実施例では、２種類のＩＣチップに対応するこ
とのできる転写バンプ用基板を例にとって説明する。

本発明に係る転写バンプ用基板１０は、ガラス基板１１
と、その上に形成される５００　人のＰｔ、１０００人
のＴｉとからなる導電層１２と、さらにその上に２種類
のバンプパターン１３ａ　、１３ｂを同一面にもった例
えばＳｉ０２　、ＳｔＮなどのメッキマスク１３とから
形成される。

次に、本発明に係る転写バンプ用基板１０の使用方法を
説明する。

■必要なバンプパターン（ここでは　バンプパターン１
３ａ）以外のバンプパターン１３ｂをホトレジストある
いはポリイミド等のメッキマスク１３と選択的に除去可
能な絶縁膜３０で覆う。

■バンプパターン１３ａ上にＡｕを導電層１２をメッキ
用電極としてメッキし、バンプ２０ａを形成する（第２
図（ａ）参照）。

■バンプ２０ａが形成された転写ハンプ用基板１０をポ
リイミドフィルム４０に密着させ、加圧・加熱すること
でバンプ４０をリード４１ａに転写する（第２図（ｂ）
参照）。

■上記したように、メッキマスク１３は約１０回の使用
にしか耐えられないので、バンプパターン１３ａを約１
０回使用すれば、絶縁膜３０を除去し、次のバンプパタ
ーン１３ｂ以外のバンプパターン３１ａヲｉたな絶縁膜
３０で覆い、■と同様にバンプ２０ｂを形成する（第２
図（ｃ）参照）。

■バンプパターン１３ｂに対応するリード４１ｂに対し
て、前述した■、■と同様のことを繰り返す。

なお、本実施例では、バンプパターンを２種類にして説
明したが、同じ種類の複数個のパターンを一枚の転写バ
ンプ用基板上に形成することも可能である。

光訓図法果 本発明に係る転写バンプ用基板によれば、−枚の転写バ
ンプ用基板上に複数バンプパターンを形成し、不必要な
バンプパターンを絶縁膜で覆うので必要なバンプパター
ンのみがメッキ成長され、−枚の転写バンプ用基板の耐
用性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る転写バンプ用基板の断面図、第２
図は本発明に係る転写バンプ用基板の使用方法を説明す
る工程図である。 １０・・・転写バンプ用基板、１３・・・メッキマスク
、１３ａ、１３ｂ　　・・・バンプパターン、３０・・
・絶縁膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数のバンプパターンが形成されたメッキマスク
   の１つのバンプパターンを除く他のバンプパターンがメ
   ッキマスクと選択的に除去可能な絶縁膜で覆われている
   転写バンプ用基板。