JPS6359809B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6359809B2
JPS6359809B2 JP9652680A JP9652680A JPS6359809B2 JP S6359809 B2 JPS6359809 B2 JP S6359809B2 JP 9652680 A JP9652680 A JP 9652680A JP 9652680 A JP9652680 A JP 9652680A JP S6359809 B2 JPS6359809 B2 JP S6359809B2
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JP
Japan
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power supply
supply plate
support arm
plate support
machining
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Application number
JP9652680A
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English (en)
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JPS5721231A (en
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Publication date
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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23HWORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H7/00Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
    • B23H7/02Wire-cutting
    • B23H7/08Wire electrodes
    • B23H7/10Supporting, winding or electrical connection of wire-electrode

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は放電加工装置、特にワイヤ電極を用い
て被加工物の放電加工を行うワイヤカツト放電加
工装置に関するものである。
一般にワイヤカツト放電加工はワイヤ電極と被
加工物との間で放電を発生させて被加工物を所望
の形状に切削する加工手段であり、加工速度、加
工精度の点ですぐれているので特に厚みのある被
加工物の加工手段として広く採用されている。
第1図にはこの種のワイヤカツト放電加工装置
の実施例が示されており、図においてロール状に
巻かれた1対のワイヤ電極10を絶縁、支持する
支持台12には一定間隔を隔てて一対の給電板支
持アーム12aが設けられている。各給電板支持
アーム12aの先端には加工電源14からの加工
電流をワイヤ電極10に供給するために給電板1
6が後述する絶縁体18を挾持して設けられ、該
給電板16のピン16aにて張架支持されるワイ
ヤ電極10は給電板支持アーム12a間に配置さ
れた被加工物20の加工を行う。この際ワイヤ電
極10と被加工物20との間にはノズル22から
加工液(本実施例においては水)24が噴出さ
れ、この加工液24は所定の加工作用を促した後
支持台12に設けられた加工液槽26内に回収さ
れる。
前記給電板支持アーム12aと給電板16との
間には、両部材を相互に絶縁するために絶縁体1
8が挾着されている。すなわち、この絶縁体18
は給電板支持アーム12aが加工液24の電解作
用により溶出腐食されない目的で設けられるもの
である。
ここで電解作用による溶出腐食は給電板16が
給電板支持アーム12aに直接支持されている場
合のみならず、給電板16が絶縁体18を介して
給電板支持アーム12aに支持されている場合で
あつても生じる。すなわち加工液24が給電板1
6、絶縁体18及び給電板支持アーム12aを同
時に覆うと給電板16と給電板支持アーム12a
との間に加工液24を媒体として加工電流が流
れ、この際加工液24は電解液として作用するの
で給電板支持アーム12aの加工液24に接触し
ている部分が溶出腐食される。
しかしながら、この従来のワイヤカツト放電加
工装置は、給電板16と給電板支持アーム12a
との絶縁のみで腐食問題を解決しようとしていた
ので以下のような問題点が生じていた。すなわち
ノズル22から噴出された加工液24は所定の加
工作用を促した後加工液槽26内に回収される
が、回収される途中で加工液24は給電板16、
絶縁体18及び給電板支持アーム12aの先端と
を覆うように流れるので、給電板支持アーム12
aの先端は加工液24を通じて給電板16と電気
的に接続され、加工液24の電解作用により溶出
腐食される欠点があつた。
本発明は前述した従来の課題に鑑み為されたも
のであり、その目的は給電板支持アームを直接給
電板から絶縁するのみならず、加工液を通じて給
電板と電気的に接続することがないように加工液
に対しても絶縁しその溶出腐食を防止することの
できるワイヤカツト放電加工装置を提供すること
にある。
上記目的を達成するために、本発明は被加工物
を加工液を介して放電加工するワイヤ電極と、ワ
イヤ電極に電源からの加工電流を供給する給電板
と、給電板を支持する給電板支持アームと、給電
板と給電板支持アームとを絶縁する絶縁体とを有
するワイヤカツト放電加工装置において、前記絶
縁体は給電板支持アームを加工液から絶縁するよ
うに被覆することを特徴とする。
以下図面に基づいて本発明の好適な実施例を説
明する。
第2図には本発明に係るワイヤカツト放電加工
装置の好適な実施例が示されている。図において
前述した従来例と同一部材には同一符号を付して
説明を省略する。
給電板支持アーム12aは前記絶縁体18と同
一又は別部材からなる筒状の絶縁カバー28で覆
われており、加工液24は給電板16及び絶縁カ
バー28の表面に沿つて流れ加工液槽26内に回
収される。
第2図に示すように、絶縁カバー28の両端に
はそれぞれ外方のつば部34および内方のつば部
36が設けられ、その内方のつば部36が給電板
16および絶縁体18に密着しているから、加工
液24はこれら両方のつば部34および36によ
つて遮ぎられて給電板支持アーム12aに接触す
ることがない。
従つて給電板支持アーム12aはこの絶縁カバ
ー28にて加工液24との接触が防がれているの
で、加工液24を通じて給電板16と電気的に接
続されることがなく、加工液24の電解作用によ
り給電板支持アーム12aが溶出腐食されること
はなくなる。
以上のように本発明によれば、給電板支持アー
ム12aを絶縁カバー、絶縁被膜等の絶縁体で覆
うことにより、給電板と給電板支持アームとが加
工液を通じて電気的に接続することに起因する給
電板支持アームの溶出腐食を簡単な構造によつて
確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のワイヤカツト放電加工装置を示
す説明図、第2図は本発明に係るワイヤカツト放
電加工装置の好適な実施例を示す要部拡大断面図
である。各図中同一部材には同一符号を付し、1
0はワイヤ電極、12は支持台、12aは給電板
支持アーム、14は加工電源、16は給電板、1
6は絶縁体、20は被加工物、24は加工液、2
8は絶縁カバー、30は絶縁被膜である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 被加工物を加工液を介して放電加工するワイ
    ヤ電極10と、該ワイヤ電極10に電源14から
    の加工電流を供給する給電板16と、該給電板1
    6を支持する給電板支持アーム12aと、前記給
    電板16と前記給電板支持アーム12aとを絶縁
    する絶縁体18とを有するワイヤカツト放電加工
    装置において、前記給電板支持アーム12aはそ
    れを被覆するようにその長手方向に沿い伸長され
    ている円筒状絶縁カバー28によつて覆われてお
    り、該円筒状絶縁カバー28はその伸長方向の両
    端にそれぞれ外方のつば部34および内方のつば
    部36を設けられ、その内方のつば部36が前記
    給電板16および前記絶縁体18に密着するよう
    に形成されることを特徴とするワイヤカツト放電
    加工装置。
JP9652680A 1980-07-15 1980-07-15 Wire cut discharge processing device Granted JPS5721231A (en)

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JP9652680A JPS5721231A (en) 1980-07-15 1980-07-15 Wire cut discharge processing device

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JP9652680A JPS5721231A (en) 1980-07-15 1980-07-15 Wire cut discharge processing device

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Publication Number Publication Date
JPS5721231A JPS5721231A (en) 1982-02-03
JPS6359809B2 true JPS6359809B2 (ja) 1988-11-21

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JP9652680A Granted JPS5721231A (en) 1980-07-15 1980-07-15 Wire cut discharge processing device

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5377167A (en) * 1976-12-20 1978-07-08 Dainippon Toryo Kk Color braun tube
JP2610877B2 (ja) * 1987-06-03 1997-05-14 株式会社 放電精密加工研究所 ワイヤ放電加工機におけるワイヤ下部支持装置

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Publication number Publication date
JPS5721231A (en) 1982-02-03

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