JPS6356644B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6356644B2 JPS6356644B2 JP56105037A JP10503781A JPS6356644B2 JP S6356644 B2 JPS6356644 B2 JP S6356644B2 JP 56105037 A JP56105037 A JP 56105037A JP 10503781 A JP10503781 A JP 10503781A JP S6356644 B2 JPS6356644 B2 JP S6356644B2
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- JP
- Japan
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- water
- cable
- conductive carbon
- carbon
- water immersion
- Prior art date
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- Expired
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
本発明は、ケーブルの耐水浸漬性を改善させる
電力ケーブル用半導電性組成物に関するものであ
る。 電力ケーブルに使用する半導電性組成物には、
従来、EVA、EEA、エチレンプロピレンゴム、
エチレン−αオレフイン共重合体もしくはこれら
に他の樹脂をブレンドしたベース樹脂などに、ア
セチレンブラツク、ケツチユンブラツクなどの導
電性カーボンブラツクなどを配合した組成物が使
用されている。 しかしながら、これらの組成物を用いたケーブ
ルでは耐水浸漬性が悪かつた。 そこで、本発明者等が種々の研究を行つたとこ
ろ、半導電性組成物に配合するカーボンの種類に
より、ケーブルの耐水トリー性が左右されること
を見出した。さらにまた、配合するカーボンのヨ
ウ素吸着量が100mg／ｇ以下のカーボンを使用す
ることにより、耐水浸漬性の優れた電力ケーブル
が得られることを見出した。 本発明は、このような観点に立つてなされたも
ので、その目的とするところは、ケーブルの耐水
浸漬性を改善させる電力ケーブル用半導電性組成
物を提供するにある。 かかる本発明の特徴は、半導電性組成物のゴ
ム、プラスチツク材料に配合される導電性カーボ
ンとして、ヨウ素吸着量が100mg／ｇ以下のもの
を使用する点にある。 ここで用いるヨウ素吸着量が100mg／ｇ以下の
導電性カーボンとしては、例えばダイヤブラツク
Ｈ（商品名、三菱化成社製）、旭＃70（商品名、旭
カーボン社製）、などを挙げることができる。 このようなヨウ素吸着量が100mg／ｇ以下の導
電性カーボンを配合することにより、ケーブルの
耐水浸漬性が改善されるのは、ヨウ素吸着量が
100mg／ｇを越えた場合に生ずると思われる次の
悪循環が阻止されるからであると推論される。す
なわち、ヨウ素吸着量が100mg／ｇを越えると、
カーボン表面の活性が増大し、強すぎて半導電層
の押出し加工性が悪化し、これがため、半導電層
と絶縁層間に密着などの面で一体性のない界面不
整が生ずる。この界面不整が存在すると、水など
の浸入がし易くなり、この状態で課電されると、
水トリーが生ずるため、さらに水の浸入、浸漬が
増長され、ケーブル特性の悪化を招くという悪循
環が繰り返えされると考えられる。 また、使用するカーボンの平均粒子径は、好ま
しくは50〜60ｍμがよい。これより粒子径が大き
いカーボンでは導電率が悪化する傾向にあり、そ
のため、カーボン配合量を多くする必要が生じ、
コスト的に好ましくない。 尚、半導電性組成物に用いるゴム、プラスチツ
ク材料としては、熱可塑性樹脂で、従来と同様
の、EVA、EEA、エチレンプロピレンゴム、ハ
イエチレン−エチレンプロピレンゴム、エチレン
−αオレフイン共重合体もしくはこれらに他の樹
脂をブレンドしたものが使用でき、これらをベー
ス樹脂とし、これに導電性カーボンを配合すると
よい。また、必要に応じて老化防止剤、加工助
剤、過酸化物などの架橋剤を通常量配合しても、
耐水浸漬性に影響を及ぼすものではない。 以下、本発明の実施例について述べる。 CVケーブルとして、断面積50mm2の軟銅撚線導
体、３mm厚さで未架橋のポリエチレン押出被覆の
絶縁層を有するケーブルに、次表に示す各種の内
部半導電層を押出しにより設け、かつ６Kg／cm2の
飽和水蒸気で加熱架橋させて試料を作製した。 そして、水浸漬試験は試料ケーブルに導体注水
として水浸漬し、10KV、1KHzの高周波を40週間
課電し、AC耐圧を測定して行つた。 尚、比較のため、ヨウ素吸着量が100mg／ｇを
越える導電性カーボンを配合した同種ケーブルも
比較例として作製した。
電力ケーブル用半導電性組成物に関するものであ
る。 電力ケーブルに使用する半導電性組成物には、
従来、EVA、EEA、エチレンプロピレンゴム、
エチレン−αオレフイン共重合体もしくはこれら
に他の樹脂をブレンドしたベース樹脂などに、ア
セチレンブラツク、ケツチユンブラツクなどの導
電性カーボンブラツクなどを配合した組成物が使
用されている。 しかしながら、これらの組成物を用いたケーブ
ルでは耐水浸漬性が悪かつた。 そこで、本発明者等が種々の研究を行つたとこ
ろ、半導電性組成物に配合するカーボンの種類に
より、ケーブルの耐水トリー性が左右されること
を見出した。さらにまた、配合するカーボンのヨ
ウ素吸着量が100mg／ｇ以下のカーボンを使用す
ることにより、耐水浸漬性の優れた電力ケーブル
が得られることを見出した。 本発明は、このような観点に立つてなされたも
ので、その目的とするところは、ケーブルの耐水
浸漬性を改善させる電力ケーブル用半導電性組成
物を提供するにある。 かかる本発明の特徴は、半導電性組成物のゴ
ム、プラスチツク材料に配合される導電性カーボ
ンとして、ヨウ素吸着量が100mg／ｇ以下のもの
を使用する点にある。 ここで用いるヨウ素吸着量が100mg／ｇ以下の
導電性カーボンとしては、例えばダイヤブラツク
Ｈ（商品名、三菱化成社製）、旭＃70（商品名、旭
カーボン社製）、などを挙げることができる。 このようなヨウ素吸着量が100mg／ｇ以下の導
電性カーボンを配合することにより、ケーブルの
耐水浸漬性が改善されるのは、ヨウ素吸着量が
100mg／ｇを越えた場合に生ずると思われる次の
悪循環が阻止されるからであると推論される。す
なわち、ヨウ素吸着量が100mg／ｇを越えると、
カーボン表面の活性が増大し、強すぎて半導電層
の押出し加工性が悪化し、これがため、半導電層
と絶縁層間に密着などの面で一体性のない界面不
整が生ずる。この界面不整が存在すると、水など
の浸入がし易くなり、この状態で課電されると、
水トリーが生ずるため、さらに水の浸入、浸漬が
増長され、ケーブル特性の悪化を招くという悪循
環が繰り返えされると考えられる。 また、使用するカーボンの平均粒子径は、好ま
しくは50〜60ｍμがよい。これより粒子径が大き
いカーボンでは導電率が悪化する傾向にあり、そ
のため、カーボン配合量を多くする必要が生じ、
コスト的に好ましくない。 尚、半導電性組成物に用いるゴム、プラスチツ
ク材料としては、熱可塑性樹脂で、従来と同様
の、EVA、EEA、エチレンプロピレンゴム、ハ
イエチレン−エチレンプロピレンゴム、エチレン
−αオレフイン共重合体もしくはこれらに他の樹
脂をブレンドしたものが使用でき、これらをベー
ス樹脂とし、これに導電性カーボンを配合すると
よい。また、必要に応じて老化防止剤、加工助
剤、過酸化物などの架橋剤を通常量配合しても、
耐水浸漬性に影響を及ぼすものではない。 以下、本発明の実施例について述べる。 CVケーブルとして、断面積50mm2の軟銅撚線導
体、３mm厚さで未架橋のポリエチレン押出被覆の
絶縁層を有するケーブルに、次表に示す各種の内
部半導電層を押出しにより設け、かつ６Kg／cm2の
飽和水蒸気で加熱架橋させて試料を作製した。 そして、水浸漬試験は試料ケーブルに導体注水
として水浸漬し、10KV、1KHzの高周波を40週間
課電し、AC耐圧を測定して行つた。 尚、比較のため、ヨウ素吸着量が100mg／ｇを
越える導電性カーボンを配合した同種ケーブルも
比較例として作製した。
【表】
【表】
この表から明らかなように、ヨウ素吸着量が
100mg／ｇ以下の導電性カーボンを配合した内部
半導電層を設けた場合、浸水課電の前後で殆んど
AC耐圧が変らず、また水トリーの発生もなく、
ケーブルの耐水浸漬性が改善されていることがわ
かる。これに対し、ヨウ素吸着量が100mg／ｇを
越える導電性カーボンを配合した内部半導電層を
設けた場合は、浸水課電後のAC耐圧の低下が激
しく、かつまた水トリーの発生が多数あつて、ケ
ーブルの耐水浸漬性が悪いことがわかる。 尚、上記実施例においては、内部半導電層を設
けた場合についてであつたが、勿論これに限ら
ず、外部半導電層についても、同様の耐水浸漬性
の向上効果を得ることができることは言うまでも
ない。 以上の説明から明らかなように、本発明の半導
電性組成物にはヨウ素吸着量が100mg／ｇ以下の
導電性カーボンを配合してあるため、この組成物
により内部または／および外部半導電層を設けた
場合、この半導電層と絶縁層間に界面不整がな
く、かつ水トリーの発生もない耐水浸漬性に優れ
た電力ケーブルを得ることができる。
100mg／ｇ以下の導電性カーボンを配合した内部
半導電層を設けた場合、浸水課電の前後で殆んど
AC耐圧が変らず、また水トリーの発生もなく、
ケーブルの耐水浸漬性が改善されていることがわ
かる。これに対し、ヨウ素吸着量が100mg／ｇを
越える導電性カーボンを配合した内部半導電層を
設けた場合は、浸水課電後のAC耐圧の低下が激
しく、かつまた水トリーの発生が多数あつて、ケ
ーブルの耐水浸漬性が悪いことがわかる。 尚、上記実施例においては、内部半導電層を設
けた場合についてであつたが、勿論これに限ら
ず、外部半導電層についても、同様の耐水浸漬性
の向上効果を得ることができることは言うまでも
ない。 以上の説明から明らかなように、本発明の半導
電性組成物にはヨウ素吸着量が100mg／ｇ以下の
導電性カーボンを配合してあるため、この組成物
により内部または／および外部半導電層を設けた
場合、この半導電層と絶縁層間に界面不整がな
く、かつ水トリーの発生もない耐水浸漬性に優れ
た電力ケーブルを得ることができる。
Claims (1)
- １ ゴム、プラスチツクにヨウ素吸着量が100
mg／ｇ以下の導電性カーボンを配合してなること
を特徴とする電力ケーブル用半導電性組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10503781A JPS587705A (ja) | 1981-07-07 | 1981-07-07 | 電力ケ−ブル用半導電性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10503781A JPS587705A (ja) | 1981-07-07 | 1981-07-07 | 電力ケ−ブル用半導電性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS587705A JPS587705A (ja) | 1983-01-17 |
| JPS6356644B2 true JPS6356644B2 (ja) | 1988-11-09 |
Family
ID=14396805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10503781A Granted JPS587705A (ja) | 1981-07-07 | 1981-07-07 | 電力ケ−ブル用半導電性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS587705A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0259950U (ja) * | 1988-10-24 | 1990-05-01 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51143881A (en) * | 1975-06-06 | 1976-12-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Semiconductor cable filling composition |
| JPS54152197A (en) * | 1978-05-23 | 1979-11-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Manufacture of semiconductive mixture |
-
1981
- 1981-07-07 JP JP10503781A patent/JPS587705A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51143881A (en) * | 1975-06-06 | 1976-12-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Semiconductor cable filling composition |
| JPS54152197A (en) * | 1978-05-23 | 1979-11-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Manufacture of semiconductive mixture |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0259950U (ja) * | 1988-10-24 | 1990-05-01 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS587705A (ja) | 1983-01-17 |
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