JPS6352427A - 半導体素子の製造方法 - Google Patents
半導体素子の製造方法Info
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- JPS6352427A JPS6352427A JP19523986A JP19523986A JPS6352427A JP S6352427 A JPS6352427 A JP S6352427A JP 19523986 A JP19523986 A JP 19523986A JP 19523986 A JP19523986 A JP 19523986A JP S6352427 A JPS6352427 A JP S6352427A
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体チップを装着したパッケージ基体を
樹脂により気密封止する半導体素子の製造方法に関する
。
樹脂により気密封止する半導体素子の製造方法に関する
。
従来、半導体チップを装着したパッケージ基体を樹脂で
気密封止して樹脂封止パッケージとする場合には、第６
図に示すような方法がとられていた。すなわち、合成樹
脂板スは金属板などからなるＦ９送用治具３１上・に、
半導体チップ３２を装着したパッケージ基体３３を固定
枠３１ａで支持させて載直し、そして各パッケージ基体
３３上に、半導体チップ３２を囲むように封止用樹脂の
流れ防止枠体３４をはりつけ等で取り付け、搬送用治具
３１の上方に封止用樹脂３５を収容したディスペンサ３
６を配置し、該ディスペンサ３６か、あるいは搬送用治
具３１を移動させながら、順次各パッケージ基体３３上
に取り付けた枠体３４内に封止用樹脂３５を注入し、樹
脂封止パッケージされた半導体素子を得るようにしてい
た。
気密封止して樹脂封止パッケージとする場合には、第６
図に示すような方法がとられていた。すなわち、合成樹
脂板スは金属板などからなるＦ９送用治具３１上・に、
半導体チップ３２を装着したパッケージ基体３３を固定
枠３１ａで支持させて載直し、そして各パッケージ基体
３３上に、半導体チップ３２を囲むように封止用樹脂の
流れ防止枠体３４をはりつけ等で取り付け、搬送用治具
３１の上方に封止用樹脂３５を収容したディスペンサ３
６を配置し、該ディスペンサ３６か、あるいは搬送用治
具３１を移動させながら、順次各パッケージ基体３３上
に取り付けた枠体３４内に封止用樹脂３５を注入し、樹
脂封止パッケージされた半導体素子を得るようにしてい
た。
ところで、上記従来のパッケージされた半導体素子の製
造方法においては、ポツティング用の樹脂の流れの防止
や外側整形のためにダムの役目をする枠体３４を設けて
いるが、該枠体３４は半導体チップ３２を装着した個々
のパッケージ基体３３に対して、それぞれ目視で位置決
めしながら配設しなければならず、したがってその作業
は極めて煩雑で、生産性の向上を計ることができなかっ
た。
造方法においては、ポツティング用の樹脂の流れの防止
や外側整形のためにダムの役目をする枠体３４を設けて
いるが、該枠体３４は半導体チップ３２を装着した個々
のパッケージ基体３３に対して、それぞれ目視で位置決
めしながら配設しなければならず、したがってその作業
は極めて煩雑で、生産性の向上を計ることができなかっ
た。
また半導体チップ３２は小片であるため、枠体３４自体
も小さく、その製作がＥｌ！］難であるばがりでなく、
封止用樹脂の注入時において枠体３４のずれや、ゆがみ
等が発生しやすく、このずれやゆがみが発生すると、パ
ッケージ基体３３上の接続！極部に封止用樹脂がはみ出
したりして、正確なワイヤ接続ができなくなるおそれが
生ずる等の問題点があった。更にはまた、多数個のパッ
ケージ基体３３に対して同時に封止用樹脂のポツティン
グを行うことができないため、生産効率を向上させるこ
とができないという欠点があった。
も小さく、その製作がＥｌ！］難であるばがりでなく、
封止用樹脂の注入時において枠体３４のずれや、ゆがみ
等が発生しやすく、このずれやゆがみが発生すると、パ
ッケージ基体３３上の接続！極部に封止用樹脂がはみ出
したりして、正確なワイヤ接続ができなくなるおそれが
生ずる等の問題点があった。更にはまた、多数個のパッ
ケージ基体３３に対して同時に封止用樹脂のポツティン
グを行うことができないため、生産効率を向上させるこ
とができないという欠点があった。
本発明は、上記従来の半導体素子の製造方法における問
題点を解決するためなされたもので、多数のパッケージ
基体への配置並びにその位置決めが容易で、しかも、ず
れやゆがみ等の発生しない封止用マスクを用いて、生産
効率の向上を計ることができるようにした半導体素子の
製造方法を提供することを目的とするものである。
題点を解決するためなされたもので、多数のパッケージ
基体への配置並びにその位置決めが容易で、しかも、ず
れやゆがみ等の発生しない封止用マスクを用いて、生産
効率の向上を計ることができるようにした半導体素子の
製造方法を提供することを目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段及び作用〕上記問題点を
解決するため、本発明は、半導体チップを装着した多数
のパッケージ基体を取付支持部材上に載置固定し、前記
パッケージ基体の外形より小さい多数個の開孔部を、前
記取付支持部材上にＲ置固定した前記パッケージ基体に
対応させて形成した封止用マスクを前記パッケージ基体
上に載置して、封止用樹脂を収容した樹脂注入手段を前
記取付支持部材に対して相対的に移動させながら前記開
孔部に樹脂を注入し、半導体チップを装着したパッケー
ジ基体を樹脂で封止して半ぶ体素子を製造するものであ
る。
解決するため、本発明は、半導体チップを装着した多数
のパッケージ基体を取付支持部材上に載置固定し、前記
パッケージ基体の外形より小さい多数個の開孔部を、前
記取付支持部材上にＲ置固定した前記パッケージ基体に
対応させて形成した封止用マスクを前記パッケージ基体
上に載置して、封止用樹脂を収容した樹脂注入手段を前
記取付支持部材に対して相対的に移動させながら前記開
孔部に樹脂を注入し、半導体チップを装着したパッケー
ジ基体を樹脂で封止して半ぶ体素子を製造するものであ
る。
このような半導体素子の製造方法を適用することにより
、各パッケージ基体に対する封止用マスクの各開孔部の
位置決め操作は、−括して容易に行われ生産効率の向上
が計れる。また各開孔部は封止用マスクとして一体的に
形成されているため、ずれや変形が発生せず、したがっ
てパッケージ基体に対して正確に樹脂のボッティングを
行うことができ、樹脂のはみ出し等を有効に阻止するこ
とが可能となる。
、各パッケージ基体に対する封止用マスクの各開孔部の
位置決め操作は、−括して容易に行われ生産効率の向上
が計れる。また各開孔部は封止用マスクとして一体的に
形成されているため、ずれや変形が発生せず、したがっ
てパッケージ基体に対して正確に樹脂のボッティングを
行うことができ、樹脂のはみ出し等を有効に阻止するこ
とが可能となる。
以下、実施例について説明する。第１図は本発明に係る
半導体素子の製造方法の一実施例の実施に用いる装置の
断面図で、第２図はその一部を示す平面図である０図に
おいて、１は合成樹脂板又は金属板で形成された搬送用
治具で、該治具１上には、多数のパッケージ固定用枠２
が所定間隅をおいて設けられている。３はセラミック、
耐熱ガラス入りエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等からな
るパッケージ基体で、該パッケージ基体３には半導体チ
ップ４が間層されワイヤボンディングされている。そし
てこの半導体チップ４の装着されたパッケージ基体３は
、前記パッケージ固定用枠２で支持され、搬送用治具ｌ
上にｉ！２置されるようになっている。
半導体素子の製造方法の一実施例の実施に用いる装置の
断面図で、第２図はその一部を示す平面図である０図に
おいて、１は合成樹脂板又は金属板で形成された搬送用
治具で、該治具１上には、多数のパッケージ固定用枠２
が所定間隅をおいて設けられている。３はセラミック、
耐熱ガラス入りエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等からな
るパッケージ基体で、該パッケージ基体３には半導体チ
ップ４が間層されワイヤボンディングされている。そし
てこの半導体チップ４の装着されたパッケージ基体３は
、前記パッケージ固定用枠２で支持され、搬送用治具ｌ
上にｉ！２置されるようになっている。
５はシリコン樹脂等で形成された封止用マスクで、各パ
ッケージ基体３の外形より小さい形状を有する開孔部６
を、パッケージ基体３に対応させて多数個形成されてお
り、四隅部に設けた固定ピン７によって位置決めされて
、搬送用治具１上に配設したパッケージ基体３上に載置
固定されるようになっている。なお、この固定ピン７は
四隅部だけでなく、必要に応じ中間部に配置してもよい
。
ッケージ基体３の外形より小さい形状を有する開孔部６
を、パッケージ基体３に対応させて多数個形成されてお
り、四隅部に設けた固定ピン７によって位置決めされて
、搬送用治具１上に配設したパッケージ基体３上に載置
固定されるようになっている。なお、この固定ピン７は
四隅部だけでなく、必要に応じ中間部に配置してもよい
。
８はエポキシ系、ポリイミド系、シリコン系等の封止用
樹脂９を収容したディスペンサで、搬送用治具１の上方
に配置されている。
樹脂９を収容したディスペンサで、搬送用治具１の上方
に配置されている。
次にこのように構成した製造装置を用いて、半導体チッ
プを装着したパッケージ基体を樹、脂でポツティング封
止する場合は、まず半導体チップ４を装着したパッケー
ジ基体２を載置固定した搬送用治具１上に、各開孔部６
をそれぞれパッケージ基体３に対応させて封止用マスク
５を載置し、固定ピン７で両者を位で決め固定する。
プを装着したパッケージ基体を樹、脂でポツティング封
止する場合は、まず半導体チップ４を装着したパッケー
ジ基体２を載置固定した搬送用治具１上に、各開孔部６
をそれぞれパッケージ基体３に対応させて封止用マスク
５を載置し、固定ピン７で両者を位で決め固定する。
次にディスペンサ８又は搬送用治具１を移動させて、デ
ィスペンサ８より各開孔部６内に順次封土用樹脂９を注
入して、ボッティングを行う、ポツティング工程を終了
した後、封止用マスク５と搬送用治具１を固定したまま
、炉に入れて封止用樹脂を硬化させ、硬化後、封止用マ
スク５を取り外すことにより、搬送用治具１より樹脂封
止パッケージされた半導体素子が得られる。
ィスペンサ８より各開孔部６内に順次封土用樹脂９を注
入して、ボッティングを行う、ポツティング工程を終了
した後、封止用マスク５と搬送用治具１を固定したまま
、炉に入れて封止用樹脂を硬化させ、硬化後、封止用マ
スク５を取り外すことにより、搬送用治具１より樹脂封
止パッケージされた半導体素子が得られる。
上記第１図及び第２図に示した＝２では、パッケージ基
体としてリードレスチップキャリヤ（ＬＣＣ）を用いた
ものを示したが、本発明は、第３図に示すような、パッ
ケージ基体としてピングリッドアレイ （ＰＧＡ）形の
基体１１を用いたものや、テープキャリヤを用いたもの
に対しても、同様に適用することができる。ピングリン
トアレイ形の基体１１を用いたものに適用する場合は、
搬送用治具としては、第３図に示すように、ビングリッ
ドアレイ形基体１１を載１支持できるような構成の治具
１２を用いる。
体としてリードレスチップキャリヤ（ＬＣＣ）を用いた
ものを示したが、本発明は、第３図に示すような、パッ
ケージ基体としてピングリッドアレイ （ＰＧＡ）形の
基体１１を用いたものや、テープキャリヤを用いたもの
に対しても、同様に適用することができる。ピングリン
トアレイ形の基体１１を用いたものに適用する場合は、
搬送用治具としては、第３図に示すように、ビングリッ
ドアレイ形基体１１を載１支持できるような構成の治具
１２を用いる。
また第１図及び第２図に示した装置においては、搬送用
治具上にパッケージ基体をマトリックス状に配置するよ
うにしたものを示したが、パッケージ凸体を一列に配置
するように構成した搬送用治具を用いることもできるし
、またディスペンサも１個でな（、列状に多数個配設し
て、同時に複数個の開孔部に封止用樹脂をボッティング
できるように構成することもできる。またデスペンサの
代わりにプランジャポンプを用いることもできる。
治具上にパッケージ基体をマトリックス状に配置するよ
うにしたものを示したが、パッケージ凸体を一列に配置
するように構成した搬送用治具を用いることもできるし
、またディスペンサも１個でな（、列状に多数個配設し
て、同時に複数個の開孔部に封止用樹脂をボッティング
できるように構成することもできる。またデスペンサの
代わりにプランジャポンプを用いることもできる。
また封止用マスクの開孔部の形状は、正方形状のものを
示したが、通常のＤＩＰ形のパッケージやフラットパッ
ク形のパッケージの場合は、長方形状の開孔部が用いら
れ、またキャンタイプのパッケージの場合は、円形の開
孔部を有する封止用マスクが用いられる。
示したが、通常のＤＩＰ形のパッケージやフラットパッ
ク形のパッケージの場合は、長方形状の開孔部が用いら
れ、またキャンタイプのパッケージの場合は、円形の開
孔部を有する封止用マスクが用いられる。
本発明は、また第４図に示すように、フレキシブル基板
、ガラスエポキシ樹脂基板やセラミック基板などの一つ
のボード２１に半導体チップ２２を直付けし、更に抵抗
、コンデンサ等のディスクリート部品２３が取り付けら
れているチップ・オン・ボード（ＣＯ（３）に対しても
応用することができる。
、ガラスエポキシ樹脂基板やセラミック基板などの一つ
のボード２１に半導体チップ２２を直付けし、更に抵抗
、コンデンサ等のディスクリート部品２３が取り付けら
れているチップ・オン・ボード（ＣＯ（３）に対しても
応用することができる。
この場合は、ボード２１に直付けされている半導体チッ
プ２２に対応して開孔部２４を設けた封止用マスク２５
を用いて、先に示した実施例と同様にして、封止用樹脂
のポソティング工程を行って、該樹脂の硬化処理を施し
たのちマスクを取り外し、次いでディスクリート部品２
３をボード２１に取り付２することにより、半導体チッ
プを樹脂で封止した、チップ・オン・ボード構成のハイ
ブリッドＩＣが得られる。
プ２２に対応して開孔部２４を設けた封止用マスク２５
を用いて、先に示した実施例と同様にして、封止用樹脂
のポソティング工程を行って、該樹脂の硬化処理を施し
たのちマスクを取り外し、次いでディスクリート部品２
３をボード２１に取り付２することにより、半導体チッ
プを樹脂で封止した、チップ・オン・ボード構成のハイ
ブリッドＩＣが得られる。
なお、この場合、ディスクリート部品を取り付けない半
導体チップだけからなるチップ・オン・ボード構成のも
のにも勿論適用することができる。
導体チップだけからなるチップ・オン・ボード構成のも
のにも勿論適用することができる。
以上実施例に基づいて説明したように、本発明によれば
、搬送用治具等の取付支持部材上に配置した、半導体チ
ップを装着したパッケージ基体に対応して、多数の開孔
部を形成した対土用マスクを用いて、樹脂ポンティング
工程を行うようにしているので、各パッケージ基体に対
する開孔部の位置決めは一括して容易に行うことができ
、生産効率を向上させることができる。また開孔部のず
れや変形等が生しないので、半導体チップを装着したパ
ッケージ基体に対して封止用樹脂の正確なボッティング
を行うことができる等の効果が得られる。
、搬送用治具等の取付支持部材上に配置した、半導体チ
ップを装着したパッケージ基体に対応して、多数の開孔
部を形成した対土用マスクを用いて、樹脂ポンティング
工程を行うようにしているので、各パッケージ基体に対
する開孔部の位置決めは一括して容易に行うことができ
、生産効率を向上させることができる。また開孔部のず
れや変形等が生しないので、半導体チップを装着したパ
ッケージ基体に対して封止用樹脂の正確なボッティング
を行うことができる等の効果が得られる。
第１図は、本発明に係る半導体零子の製造方法の一実施
例の実施に用いる装置の断面図、第２図は、その一部を
示す平面図、第３図は、他の実施例の実施に用いる装置
の断面図、第４図は、チップ・オン・ボード形ハイプリ
ントＩＣの一例を示す斜視図、第５図は、第４図に示す
如きチップ・オン・ボードに対して本発明を応用した場
合におけるマスク載五時の平面図、第６図は、従来の半
導体素子の製造方法を示す説明図である。 図において、１は搬送用治具、２は固定用枠、３はパッ
ケージ基体、４は半導体チップ、５は封止用マスク、６
は開孔部、７は固定ピン、８はディスペンサ、９は封止
用樹脂を示す。 特許出願人 オリンパス光学工業株式会社第１図 第２図 第６図 ５ｅａ ｓ、ｓ
３１手続補正占 昭和６２年 ３月 ２日 特許庁長官 黒 １）明 雄 殿 １゜車外の表示 昭和６１年 特 許 願 第１９５２３９号２ 発明の
名称 半導４Ｎ素子の製造方法３、補正をする者 Ａ１代理人 電話（０３）５５１−３２６４ ６、補正により増加する発明の数 な し＋１＋
明細書第１頁末行及び第２頁４行の「気密封止」を「封
止」と補正する。 （２、特許請求の範囲を別紙のとおり補正する。 以上 ２、特許請求の範囲 半導体チップを装着したパッケージ基体を樹脂封止する
半導体素子の製造方法において、半導体チップを装着し
た多数のパッケージ基体を取付支持部材上に載置固定し
、前記パッケージ基体の外形より小さい多数個の開孔部
を、前記取付支持部材上に載置固定した前記パッケージ
基体に対応させて形成した封止用マスクを前記パッケー
ジ基体上にＸｌｉ！置して、封止用樹脂を収容した樹脂
注入手段を前記取付支持部材に対して相対的に移動させ
ながら前記開孔部に樹脂を注入し、半導体チップを装着
したパッケージ基体を樹脂封止することを特徴とする半
導体素子の製造方法。
例の実施に用いる装置の断面図、第２図は、その一部を
示す平面図、第３図は、他の実施例の実施に用いる装置
の断面図、第４図は、チップ・オン・ボード形ハイプリ
ントＩＣの一例を示す斜視図、第５図は、第４図に示す
如きチップ・オン・ボードに対して本発明を応用した場
合におけるマスク載五時の平面図、第６図は、従来の半
導体素子の製造方法を示す説明図である。 図において、１は搬送用治具、２は固定用枠、３はパッ
ケージ基体、４は半導体チップ、５は封止用マスク、６
は開孔部、７は固定ピン、８はディスペンサ、９は封止
用樹脂を示す。 特許出願人 オリンパス光学工業株式会社第１図 第２図 第６図 ５ｅａ ｓ、ｓ
３１手続補正占 昭和６２年 ３月 ２日 特許庁長官 黒 １）明 雄 殿 １゜車外の表示 昭和６１年 特 許 願 第１９５２３９号２ 発明の
名称 半導４Ｎ素子の製造方法３、補正をする者 Ａ１代理人 電話（０３）５５１−３２６４ ６、補正により増加する発明の数 な し＋１＋
明細書第１頁末行及び第２頁４行の「気密封止」を「封
止」と補正する。 （２、特許請求の範囲を別紙のとおり補正する。 以上 ２、特許請求の範囲 半導体チップを装着したパッケージ基体を樹脂封止する
半導体素子の製造方法において、半導体チップを装着し
た多数のパッケージ基体を取付支持部材上に載置固定し
、前記パッケージ基体の外形より小さい多数個の開孔部
を、前記取付支持部材上に載置固定した前記パッケージ
基体に対応させて形成した封止用マスクを前記パッケー
ジ基体上にＸｌｉ！置して、封止用樹脂を収容した樹脂
注入手段を前記取付支持部材に対して相対的に移動させ
ながら前記開孔部に樹脂を注入し、半導体チップを装着
したパッケージ基体を樹脂封止することを特徴とする半
導体素子の製造方法。
Claims (1)
- 半導体チップを装着したパッケージ基体を気密封止する
半導体素子の製造方法において、半導体チップを装着し
た多数のパッケージ基体を取付支持部材上に載置固定し
、前記パッケージ基体の外形より小さい多数個の開孔部
を、前記取付支持部材上に載置固定した前記パッケージ
基体に対応させて形成した封止用マスクを前記パッケー
ジ基体上に載置して、封止用樹脂を収容した樹脂注入手
段を前記取付支持部材に対して相対的に移動させながら
前記開孔部に樹脂を注入し、半導体チップを装着したパ
ッケージ基体を樹脂封止することを特徴とする半導体素
子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19523986A JPS6352427A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 半導体素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19523986A JPS6352427A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 半導体素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6352427A true JPS6352427A (ja) | 1988-03-05 |
Family
ID=16337798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19523986A Pending JPS6352427A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 半導体素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6352427A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005353922A (ja) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Stanley Electric Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
-
1986
- 1986-08-22 JP JP19523986A patent/JPS6352427A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005353922A (ja) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Stanley Electric Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
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