JPS6351389B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6351389B2 JPS6351389B2 JP566982A JP566982A JPS6351389B2 JP S6351389 B2 JPS6351389 B2 JP S6351389B2 JP 566982 A JP566982 A JP 566982A JP 566982 A JP566982 A JP 566982A JP S6351389 B2 JPS6351389 B2 JP S6351389B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- deburring
- burr
- burrs
- blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、リードフレームの側面バリ取り方法
に関する。
に関する。
発明の技術的背景
DIP（Dual In−Iine Package）と称せられる
半導体装置は、素子を封止した樹脂封止体の両側
部から外部リードを外部に垂下した構造を有して
いる。而して、リードフレームを樹脂封止する際
に、リードフレームと樹脂封止金型の間に形成さ
れる隙間によつて、成型後の樹脂封止体の片側で
あるゲート側にバリを発生する。このようなバリ
は、後の工程で所望の処理を施すために、樹脂封
止体の側面の形状を利用して位置決め等をする際
に極めて不都合である。このため従来は、リード
フレームに樹脂封止を施して硬化した後に手作業
によつてバリを除し、完全にバリを除したものを
次工程に供給していた。
半導体装置は、素子を封止した樹脂封止体の両側
部から外部リードを外部に垂下した構造を有して
いる。而して、リードフレームを樹脂封止する際
に、リードフレームと樹脂封止金型の間に形成さ
れる隙間によつて、成型後の樹脂封止体の片側で
あるゲート側にバリを発生する。このようなバリ
は、後の工程で所望の処理を施すために、樹脂封
止体の側面の形状を利用して位置決め等をする際
に極めて不都合である。このため従来は、リード
フレームに樹脂封止を施して硬化した後に手作業
によつてバリを除し、完全にバリを除したものを
次工程に供給していた。
背景技術の問題点
しかしながら、手作業によつて樹脂封止体の側
部のバリを除去するものでは、多くの作業時間を
必要とし、バリ取り工程の前後の種々の作業工程
を連結して自動化を達成できない欠点があつた。
部のバリを除去するものでは、多くの作業時間を
必要とし、バリ取り工程の前後の種々の作業工程
を連結して自動化を達成できない欠点があつた。
発明の目的
本発明は、バリ取り作業を自動化してバリ取り
工程の前後の工程を連結して各々の工程の自動化
によつて著しく作業性を向上させることができる
リードフレームの側面バリ取り方法を提供するこ
とをその目的とするものである。
工程の前後の工程を連結して各々の工程の自動化
によつて著しく作業性を向上させることができる
リードフレームの側面バリ取り方法を提供するこ
とをその目的とするものである。
発明の概要
本発明は、リードフレームの片側端面に付着し
たバリを押圧しながらリードフレームを次工程に
移送し、このリードフレームの移送中に押圧され
た片側端面のバリにバリ取り刃の刃先部を圧接せ
しめることにより、バリ取り作業を自動化したリ
ードフレームの側面バリ取り方法である。
たバリを押圧しながらリードフレームを次工程に
移送し、このリードフレームの移送中に押圧され
た片側端面のバリにバリ取り刃の刃先部を圧接せ
しめることにより、バリ取り作業を自動化したリ
ードフレームの側面バリ取り方法である。
発明の実施例
本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。第１図Ａは、片側端面にバリが付着したリー
ドフレームの平面図、同図Ｂは、同リードフレー
ムの正面図である。図中１は、リードフレーム２
を構成する枠体である。枠体１には、外部リード
３となる部分を露出した状態で半導体素子（図示
せず）を封止した樹脂封止体４が形成されてい
る。枠体１によつて輪郭形状が決定されたリード
フレーム２の側面５には、バリ６が付着してい
る。
る。第１図Ａは、片側端面にバリが付着したリー
ドフレームの平面図、同図Ｂは、同リードフレー
ムの正面図である。図中１は、リードフレーム２
を構成する枠体である。枠体１には、外部リード
３となる部分を露出した状態で半導体素子（図示
せず）を封止した樹脂封止体４が形成されてい
る。枠体１によつて輪郭形状が決定されたリード
フレーム２の側面５には、バリ６が付着してい
る。
このような構造をしたリードフレーム２を第２
図Ａ及び同図Ｂに示す如く、バリ６の部分を所定
圧で押圧するように、リードフレーム２の幅とほ
ぼ等しい間隔で回転自在に対設した溝付ローラ１
０，１０の周面に形成されたＶ溝１０ａ，１０ａ
でリードフレーム２の両側部を把持するようにし
て挾持せしめる。
図Ａ及び同図Ｂに示す如く、バリ６の部分を所定
圧で押圧するように、リードフレーム２の幅とほ
ぼ等しい間隔で回転自在に対設した溝付ローラ１
０，１０の周面に形成されたＶ溝１０ａ，１０ａ
でリードフレーム２の両側部を把持するようにし
て挾持せしめる。
ここで、溝付ローラ１０，１０の数としては、
リードフレーム２の両側面５，５に付着したバリ
６の量、付着強度等に応じて適宜設定するのが望
ましい。Ｖ溝１０ａ，１０ａの深さ及び形状は、
バリ６の材質、リードフレーム２の肉厚等に応じ
て適宜設定するのが望ましい。溝付ローラ１０，
１０の材質としては、超硬合金、セラミツクス等
を使用するのが望まし。溝付ローラ１０，１０
は、その使用頻度に応じて新しいものと取替える
のが望ましい。溝付ローラ１０，１０によるバリ
６への押圧力は、対向する溝付ローラ１０，１０
の押圧ばねの強さを図示しないレバーやばね等の
手段によつて変化させて所定値に設定する。
リードフレーム２の両側面５，５に付着したバリ
６の量、付着強度等に応じて適宜設定するのが望
ましい。Ｖ溝１０ａ，１０ａの深さ及び形状は、
バリ６の材質、リードフレーム２の肉厚等に応じ
て適宜設定するのが望ましい。溝付ローラ１０，
１０の材質としては、超硬合金、セラミツクス等
を使用するのが望まし。溝付ローラ１０，１０
は、その使用頻度に応じて新しいものと取替える
のが望ましい。溝付ローラ１０，１０によるバリ
６への押圧力は、対向する溝付ローラ１０，１０
の押圧ばねの強さを図示しないレバーやばね等の
手段によつて変化させて所定値に設定する。
次いで、リードフレーム２を上下方向から対向
するベルト１１，１１等の移送手段で挾持して次
工程に向けて移送する。
するベルト１１，１１等の移送手段で挾持して次
工程に向けて移送する。
次に、溝付ローラ１０，１０のＶ溝１０ａ，１
０ａでバリ６を押圧した状態で、ベルト１１，１
１により溝付ローラ１０，１０を設けた押圧部か
ら導出されて来たリードフレーム２の両側面に、
第３図Ａ及び同図Ｂに示す如く、回転自在に対設
されたバリ取り刃１２，１２の刃先部１２ａ，１
２ａを圧接せしめる。
０ａでバリ６を押圧した状態で、ベルト１１，１
１により溝付ローラ１０，１０を設けた押圧部か
ら導出されて来たリードフレーム２の両側面に、
第３図Ａ及び同図Ｂに示す如く、回転自在に対設
されたバリ取り刃１２，１２の刃先部１２ａ，１
２ａを圧接せしめる。
ここで、バリ取り刃１２，１２をリードフレー
ム２に圧接する圧力は、溝付ローラ１０，１０の
場合と同様に図示しないレバーやばね等の手段に
より、対向するバリ取り刃１２，１２の押圧ばね
の強さを変化させて所定値に設定する。バリ取り
刃１２の刃先部１２ａは、円柱状のバリ取り刃形
成素材に刃先角γが鈍角になるように切欠面を形
成して作る。刃先角γを鈍角に設定するのは、バ
リ６の除去に伴つてリードフレーム２の側面５が
損傷されるのを防止すると共に、刃先部１２ａの
摩耗による欠損を抑えるためである。なお、刃先
角γとは、180゜からバリ取り刃１２の外周面とリ
ードフレーム２の側面５で形成されたすくい角に
90゜を加えた角αと、リードフレーム２の側面５
とバリ取り刃１２の切欠面とで形成された逃げ角
βを引いたものである。バリ取り刃１２の材質と
しては、超硬合金やセラミツクス等を使用するの
が望ましい。また、バリ取り処理の頻度に応じて
バリ取り刃１２，１２を上下動させて常に新しい
刃先部１２ａ，１２ａがリードフレーム２の側面
に圧接するようにする。
ム２に圧接する圧力は、溝付ローラ１０，１０の
場合と同様に図示しないレバーやばね等の手段に
より、対向するバリ取り刃１２，１２の押圧ばね
の強さを変化させて所定値に設定する。バリ取り
刃１２の刃先部１２ａは、円柱状のバリ取り刃形
成素材に刃先角γが鈍角になるように切欠面を形
成して作る。刃先角γを鈍角に設定するのは、バ
リ６の除去に伴つてリードフレーム２の側面５が
損傷されるのを防止すると共に、刃先部１２ａの
摩耗による欠損を抑えるためである。なお、刃先
角γとは、180゜からバリ取り刃１２の外周面とリ
ードフレーム２の側面５で形成されたすくい角に
90゜を加えた角αと、リードフレーム２の側面５
とバリ取り刃１２の切欠面とで形成された逃げ角
βを引いたものである。バリ取り刃１２の材質と
しては、超硬合金やセラミツクス等を使用するの
が望ましい。また、バリ取り処理の頻度に応じて
バリ取り刃１２，１２を上下動させて常に新しい
刃先部１２ａ，１２ａがリードフレーム２の側面
に圧接するようにする。
このようにバリ６の付着したリードフレーム２
の両側面５，５に溝付ローラ１０，１０を押圧す
ることによりバリ６を除去しやすい状態に押し潰
しておき、小さなバリ６等はこの段階で除去して
しまう。次いで、ベルト１１，１１等でリードフ
レーム２を次工程に向けて移送すると共に、押し
潰されたバリ６にバリ取り刃１２，１２を圧接す
ることにより、極めて容易にバリ６の自動除去を
行うことができる。
の両側面５，５に溝付ローラ１０，１０を押圧す
ることによりバリ６を除去しやすい状態に押し潰
しておき、小さなバリ６等はこの段階で除去して
しまう。次いで、ベルト１１，１１等でリードフ
レーム２を次工程に向けて移送すると共に、押し
潰されたバリ６にバリ取り刃１２，１２を圧接す
ることにより、極めて容易にバリ６の自動除去を
行うことができる。
その結果、このバリ取り工程の前後の工程を一
連に自動化させて作業性を著しく向上させること
ができる。
連に自動化させて作業性を著しく向上させること
ができる。
発明の効果
以上説明した如く、本発明に係るリードフレー
ムの側面バリ取り方法によれば、バリ取り作業を
自動化してバリ取り工程の前後の工程を連結して
各々の工程の自動化によつて著しく作業性を向上
させることができる等顕著な効果を奏するもので
ある。
ムの側面バリ取り方法によれば、バリ取り作業を
自動化してバリ取り工程の前後の工程を連結して
各々の工程の自動化によつて著しく作業性を向上
させることができる等顕著な効果を奏するもので
ある。
第１図Ａは、バリの付着したリードフレームの
平面図、同図Ｂは、同リードフレームの正面図、
第２図Ａは、本発明の一実施例の溝付ローラを有
する押圧部の正面図、同図Ｂは、同押圧部の平面
図、第３図Ａは、本発明の一実施例のバリ取り刃
を有するバリ取り部の正面図、同図Ｂは、同バリ
取り部の平面図である。 １……枠体、２……リードフレーム、３……外
部リード、４……樹脂封止体、５……側面、６…
…バリ、１０……溝付ローラ、１０ａ……Ｖ溝、
１１……ベルト、１２……バリ取り刃、１２ａ…
…刃先部。
平面図、同図Ｂは、同リードフレームの正面図、
第２図Ａは、本発明の一実施例の溝付ローラを有
する押圧部の正面図、同図Ｂは、同押圧部の平面
図、第３図Ａは、本発明の一実施例のバリ取り刃
を有するバリ取り部の正面図、同図Ｂは、同バリ
取り部の平面図である。 １……枠体、２……リードフレーム、３……外
部リード、４……樹脂封止体、５……側面、６…
…バリ、１０……溝付ローラ、１０ａ……Ｖ溝、
１１……ベルト、１２……バリ取り刃、１２ａ…
…刃先部。
Claims (1)
- １ リードフレームの側面に形成されたバリを押
圧する工程と、前記バリを押圧した状態で前記リ
ードフレームを次工程に移送する工程と、移送中
の押圧された前記バリにバリ取り刃の刃先部を圧
接せしめる工程とを具備することを特徴とするリ
ードフレームの側面バリ取り方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP566982A JPS58123743A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | リ−ドフレ−ムの側面バリ取り方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP566982A JPS58123743A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | リ−ドフレ−ムの側面バリ取り方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58123743A JPS58123743A (ja) | 1983-07-23 |
| JPS6351389B2 true JPS6351389B2 (ja) | 1988-10-13 |
Family
ID=11617504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP566982A Granted JPS58123743A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | リ−ドフレ−ムの側面バリ取り方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58123743A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100552353B1 (ko) * | 1992-03-27 | 2006-06-20 | 가부시키가이샤 히타치초엘에스아이시스템즈 | 리이드프레임및그것을사용한반도체집적회로장치와그제조방법 |
| CN114227273B (zh) * | 2021-12-20 | 2022-10-25 | 广东富盛达智能科技有限公司 | 一种手机中框修边与表面处理装置 |
-
1982
- 1982-01-18 JP JP566982A patent/JPS58123743A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58123743A (ja) | 1983-07-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0113692A2 (en) | Encapsulation mold with gate plate | |
| JPS6351389B2 (ja) | ||
| JP3423014B2 (ja) | セラミック基板の分割方法およびその分割装置 | |
| US4671835A (en) | Handling system for laminar objects | |
| JP2879842B2 (ja) | チップ部品用基板材のブレイク方法 | |
| JPS5737836A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| JP2509265B2 (ja) | ウェ―ハの製造方法及びその装置 | |
| CN208468566U (zh) | 一种新型复合冲压设备 | |
| JPH03280448A (ja) | 半導体ウエーハのダイシング方法 | |
| CN217798600U (zh) | 一种具有金属碎屑清理装置的冲床 | |
| CN108188517A (zh) | 一种补强片连续放电去毛刺的工艺方法 | |
| JP2000334753A (ja) | 円筒状ゴム部材の製造方法およびその成形金型 | |
| CN215848968U (zh) | 一种针对小规格玻璃锭金刚线切割的粘棒治具 | |
| JP2564084B2 (ja) | 半導体ウエハの回収方法 | |
| JPS57128016A (en) | Automatic manufacturing machine for inductor | |
| KR0124962Y1 (ko) | 반도체 제조용 호일접착 공정의 파티클방지형 호일컷팅 장치 | |
| JPH0246290B2 (ja) | ||
| JPS61214923A (ja) | フアインブランキング金型の製作方法 | |
| JPH07156062A (ja) | ラッピングキャリア | |
| JPS644339B2 (ja) | ||
| KR960004253Y1 (ko) | 탄탈칩 콘덴서의 리드프레임 이송용 v-벨트 구조 | |
| KR820000679B1 (ko) | 수지봉지형(樹脂封止型) 전자부품의 제조방법 | |
| CN110572950A (zh) | 一种拉拔类pi补强的制作工艺 | |
| JP3608124B2 (ja) | 摺動接触子およびその製造方法 | |
| JPS6414007A (en) | Deburring method and device therefor |