JPS6350936A - 光デイスク - Google Patents
光デイスクInfo
- Publication number
- JPS6350936A JPS6350936A JP61193308A JP19330886A JPS6350936A JP S6350936 A JPS6350936 A JP S6350936A JP 61193308 A JP61193308 A JP 61193308A JP 19330886 A JP19330886 A JP 19330886A JP S6350936 A JPS6350936 A JP S6350936A
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- Japan
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- double refraction
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- Pending
Links
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Landscapes
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は高密度情報記録用としての光ディスクに関する
ものである。
ものである。
従来の技術
基板を作成する方法として、フォトポリマー法(2P法
)と呼ばれる方法と成形による方法がある。
)と呼ばれる方法と成形による方法がある。
フォトポリマー法は紫外線硬化樹脂をスタンパ−上に塗
布した後、基材をのせてプレスした状態で紫外線を照射
して硬化させ、スタンパ−から剥離することにより、基
板を得る方法で、複屈折の優れた基板が得られるが、1
枚の基板を作成するのに15〜20分もかかり、歩留り
も良くないうえ量産性に欠ける為に、高価なものになり
、光ディスクを普及させるのに大きな妨げになっている
。
布した後、基材をのせてプレスした状態で紫外線を照射
して硬化させ、スタンパ−から剥離することにより、基
板を得る方法で、複屈折の優れた基板が得られるが、1
枚の基板を作成するのに15〜20分もかかり、歩留り
も良くないうえ量産性に欠ける為に、高価なものになり
、光ディスクを普及させるのに大きな妨げになっている
。
一方、成形による方法には、射出成形、射出圧縮成形な
どがあり、1枚の基板を作成するのにわずか15〜20
秒なので、量産性に優れている。
どがあり、1枚の基板を作成するのにわずか15〜20
秒なので、量産性に優れている。
ところで、ROMタイプの代表的なコンパクトディスク
(CD)の場合、反射層にAj2蒸着膜を用いているの
で、ディスクからの反射光量が大きく、シングルパスで
53nm程度の複屈折があっても検出器に入射する反射
光量が大きく、電気特性的に問題にならないので、成形
サイクル性を優先させており、内周から外周にかけて複
屈折の極性がプラスからマイナスに変化し、内外周の複
屈折が大きい基板を用いている。しかしながら、DRA
Wタイプの光ディスクの場合は、記録層に半導体レーザ
ーを照射することによって、ピットを形成する方法、屈
折率を変化させる方法、バブルを形成させる方法などが
ある。しかしながら、記録層の反射率が小さいので、光
ディスクからの反射光量が少なく、複屈折がディスクに
存在すると、反射光の一部が半導体レーザーに戻り雑音
の原因となる上、検出器に入射する反射光量の減少によ
りC/Nが低下するが、シングルパスで20nmを超え
るとその影響を無視することができない。
(CD)の場合、反射層にAj2蒸着膜を用いているの
で、ディスクからの反射光量が大きく、シングルパスで
53nm程度の複屈折があっても検出器に入射する反射
光量が大きく、電気特性的に問題にならないので、成形
サイクル性を優先させており、内周から外周にかけて複
屈折の極性がプラスからマイナスに変化し、内外周の複
屈折が大きい基板を用いている。しかしながら、DRA
Wタイプの光ディスクの場合は、記録層に半導体レーザ
ーを照射することによって、ピットを形成する方法、屈
折率を変化させる方法、バブルを形成させる方法などが
ある。しかしながら、記録層の反射率が小さいので、光
ディスクからの反射光量が少なく、複屈折がディスクに
存在すると、反射光の一部が半導体レーザーに戻り雑音
の原因となる上、検出器に入射する反射光量の減少によ
りC/Nが低下するが、シングルパスで20nmを超え
るとその影響を無視することができない。
ところで、複屈折はエリプソメーターや偏光顕微鏡を用
いて測定するが、複屈折ΔRは、ΔR= (λ/2π)
(no−n、)dΔR・・・・・・複屈折、d・・・・
・・基板の厚み、λ・・・・・・エリプソメーターの波
長(632,8mm)、no・・・・・・進相軸方向、
すなわち、内外周方向の偏光に対する屈折率、no・・
・・・・遅相軸方向、すなわち、円周方向の偏光に対す
る屈折率で表すことができ、neがn。より大きい場合
には、複屈折の極性がマイナスになる。
いて測定するが、複屈折ΔRは、ΔR= (λ/2π)
(no−n、)dΔR・・・・・・複屈折、d・・・・
・・基板の厚み、λ・・・・・・エリプソメーターの波
長(632,8mm)、no・・・・・・進相軸方向、
すなわち、内外周方向の偏光に対する屈折率、no・・
・・・・遅相軸方向、すなわち、円周方向の偏光に対す
る屈折率で表すことができ、neがn。より大きい場合
には、複屈折の極性がマイナスになる。
また、複屈折の極性が異なる基板を寿命試験にかけると
、極性がマイナスの基板はほとんど経時変化がないのに
対して、プラスの基板は、非常に大きく経時変化するこ
とがわかった。
、極性がマイナスの基板はほとんど経時変化がないのに
対して、プラスの基板は、非常に大きく経時変化するこ
とがわかった。
発明が解決しようとする問題点
本発明は従来の問題点に鑑み、初期のC/N特性に優れ
、長時間経過後の複屈折、すなわち、C/N特性に優れ
た光ディスクを提供するものである。
、長時間経過後の複屈折、すなわち、C/N特性に優れ
た光ディスクを提供するものである。
問題点を解決するための手段
記録領域において、複屈折のシングルパス値が20nm
以下で、その極性が常にマイナスである基板に、記録層
を設けた光ディスクである。
以下で、その極性が常にマイナスである基板に、記録層
を設けた光ディスクである。
このような基板をアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂
を射出成形することによって得るには、金型温調温度、
加熱筒温度を高くし、内外周方向に成形歪を生じさせな
いように保圧をほとんど入れずに、速度領域で入れるよ
うにすれば、n8がnoよりも大きくなり、複屈折の極
性がマイナスである基板を得ることができる。
を射出成形することによって得るには、金型温調温度、
加熱筒温度を高くし、内外周方向に成形歪を生じさせな
いように保圧をほとんど入れずに、速度領域で入れるよ
うにすれば、n8がnoよりも大きくなり、複屈折の極
性がマイナスである基板を得ることができる。
ところで、記録層としてはピントを形成する色素系の記
録層、屈折率を変化させる’l’eoX系の記録層など
が考えられるが、特に限定されるものではない。
録層、屈折率を変化させる’l’eoX系の記録層など
が考えられるが、特に限定されるものではない。
作用
この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち、検出器は複屈折がないものとして設計されて
いるので、複屈折の極性がどちらの場合でも、検出器に
入射する光量が少なくなり、C/Nが低下する。しかし
ながら、あらかじめ極性が変わらない基板を用いれば、
予想される記録領域における最大複屈折の半分に相当す
る角度だけ検出器に入射する角度をずらせることにより
、複屈折によるC/Nの低下を低減することができる。
いるので、複屈折の極性がどちらの場合でも、検出器に
入射する光量が少なくなり、C/Nが低下する。しかし
ながら、あらかじめ極性が変わらない基板を用いれば、
予想される記録領域における最大複屈折の半分に相当す
る角度だけ検出器に入射する角度をずらせることにより
、複屈折によるC/Nの低下を低減することができる。
また、基板の寿命試験を耐湿試験、たとえば70℃80
%P■中および耐熱試験たとえば100℃放置の条件で
行なった場合、極性がマイナスの基板はほとんど経時変
化がないのに対して、プラスの基板は、非常に大きく経
時変化することがら、温度をかけることによってneの
値が小さくなると考えられるので、記録領域における複
屈折の極性を常にマイナスにすることにより、長時間経
過後の複屈折、すなわち、雑音が少なく、C/N特性に
優れた光ディスクが得られる。
%P■中および耐熱試験たとえば100℃放置の条件で
行なった場合、極性がマイナスの基板はほとんど経時変
化がないのに対して、プラスの基板は、非常に大きく経
時変化することがら、温度をかけることによってneの
値が小さくなると考えられるので、記録領域における複
屈折の極性を常にマイナスにすることにより、長時間経
過後の複屈折、すなわち、雑音が少なく、C/N特性に
優れた光ディスクが得られる。
実施例
以下本発明の一実施例の光ディスクについて、図面を用
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
金型温調温度120℃、加熱筒温度を後部250℃、中
間部300℃、前部335℃、ノズル部325℃の条件
で130℃−4Hr以上乾燥させた光デイスクグレード
のポリカーボネート樹脂を用いて射出成形することによ
り得られた基板1の複屈折をエリプソメーターで測定し
たところ、第1図のようになり、DRAWディスクの記
録領域である基材直径50〜11(1mの範囲において
、極性が常にマイナスで、かつシングルパス値が20n
m以下であった。そして、基材1をクリーンオーブン中
で100℃X100Hrの条件で耐熱試験を行ったとこ
ろ、第2図のように基材直径70tmにおける複屈折を
例にとると、経時変化のほとんどない基材2が得られた
。
間部300℃、前部335℃、ノズル部325℃の条件
で130℃−4Hr以上乾燥させた光デイスクグレード
のポリカーボネート樹脂を用いて射出成形することによ
り得られた基板1の複屈折をエリプソメーターで測定し
たところ、第1図のようになり、DRAWディスクの記
録領域である基材直径50〜11(1mの範囲において
、極性が常にマイナスで、かつシングルパス値が20n
m以下であった。そして、基材1をクリーンオーブン中
で100℃X100Hrの条件で耐熱試験を行ったとこ
ろ、第2図のように基材直径70tmにおける複屈折を
例にとると、経時変化のほとんどない基材2が得られた
。
比較例
金型温調温度100℃、加熱筒温度を後部250℃、中
間部290℃、前部320℃、ノズル部310℃の条件
で130′Cで4Hr以上乾燥させた光デイスクグレー
ドのポリカーボネート樹脂を用いて射出成形することに
より得られた基板3の複屈折をエリプソメーターで測定
したところ、第1図のようになり、基材直径50〜11
0鰭の範囲のシングルパス値は20nm以下であったが
、極性は直径50〜80flの範囲がプラス、90〜1
10mの範囲がマイナスであった。そして、基材3をク
リーンオーブン中で100℃X100Hrの条件で耐熱
試験を行ったところ、第2図のように基材直径701n
における複屈折を例にとると、複屈折が悪くなる方向に
大きく経時変化した基材4になった。
間部290℃、前部320℃、ノズル部310℃の条件
で130′Cで4Hr以上乾燥させた光デイスクグレー
ドのポリカーボネート樹脂を用いて射出成形することに
より得られた基板3の複屈折をエリプソメーターで測定
したところ、第1図のようになり、基材直径50〜11
0鰭の範囲のシングルパス値は20nm以下であったが
、極性は直径50〜80flの範囲がプラス、90〜1
10mの範囲がマイナスであった。そして、基材3をク
リーンオーブン中で100℃X100Hrの条件で耐熱
試験を行ったところ、第2図のように基材直径701n
における複屈折を例にとると、複屈折が悪くなる方向に
大きく経時変化した基材4になった。
発明の効果
本発明によると、複屈折の極性が変わらないので、予想
される記録領域における最大複屈折の半分に相当する角
度(10nm)だけ検出器に入射する角度をずらせるこ
とにより、検出器に入射する反射光量が多くなるのでC
/N特性に優れ、長時間経過後の複屈折、すなわち、雑
音が少なく、C/N特性にも優れ、信頼性の高い光ディ
スクが得られる。
される記録領域における最大複屈折の半分に相当する角
度(10nm)だけ検出器に入射する角度をずらせるこ
とにより、検出器に入射する反射光量が多くなるのでC
/N特性に優れ、長時間経過後の複屈折、すなわち、雑
音が少なく、C/N特性にも優れ、信頼性の高い光ディ
スクが得られる。
第1図は実施例および比較例により得られた基材直径と
複屈折の関係を比較する特性図、第2図は、実施例およ
び比較例により得られた基材を100℃のクリーンオー
ブン中に放置したときの基材直径7011における複屈
折の経時変化を示す特性図である。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ばか1名−−a曖ハ
撃てE 味 縦囃与てS
複屈折の関係を比較する特性図、第2図は、実施例およ
び比較例により得られた基材を100℃のクリーンオー
ブン中に放置したときの基材直径7011における複屈
折の経時変化を示す特性図である。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ばか1名−−a曖ハ
撃てE 味 縦囃与てS
Claims (2)
- (1)記録領域において、複屈折のシングルパス値が2
0nm以下で、その極性が常にマイナスである基板に記
録層を設けたことを特徴とする光ディスク。 - (2)基板がトラッキング用の溝を有するスタンパーを
用いて、アクリル樹脂またはポリカーボネート樹脂を射
出成形して得られたものであることを特徴とする特許請
求の範囲第(1)項記載の光ディスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61193308A JPS6350936A (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | 光デイスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61193308A JPS6350936A (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | 光デイスク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6350936A true JPS6350936A (ja) | 1988-03-03 |
Family
ID=16305750
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61193308A Pending JPS6350936A (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | 光デイスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6350936A (ja) |
-
1986
- 1986-08-19 JP JP61193308A patent/JPS6350936A/ja active Pending
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