JPS6350495A - 電気めっき用コンダクタ−ロ−ルのめっき金属付着防止装置 - Google Patents
電気めっき用コンダクタ−ロ−ルのめっき金属付着防止装置Info
- Publication number
- JPS6350495A JPS6350495A JP19398786A JP19398786A JPS6350495A JP S6350495 A JPS6350495 A JP S6350495A JP 19398786 A JP19398786 A JP 19398786A JP 19398786 A JP19398786 A JP 19398786A JP S6350495 A JPS6350495 A JP S6350495A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- roll
- conductor
- conductor roll
- plated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 66
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 9
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000010959 steel Substances 0.000 abstract description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 abstract description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 abstract 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229960001763 zinc sulfate Drugs 0.000 description 1
- 229910000368 zinc sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気めっき用コンダクタ−ロールへのめっき金
属付着防止装置に関するものである。
属付着防止装置に関するものである。
鋼帯等のめっき装置としてコンダクタ−ロールをめっき
液中に設置した水平型電気めっき装置が汎用されている
。このめっき装置においては、コンダクタ−ロールにめ
っき金属が付着すると、コンダクタ、−ロールと被めっ
き材との接触が不完全となって通電性が阻害され、均一
なめっきが不可能となり、また、コンダクタ−ロールに
付着した金属が被めっき材との間に剥れ落ち、被めっき
材に押し傷を与えて製品欠陥を生じさせるなどの問題が
生ずる。
液中に設置した水平型電気めっき装置が汎用されている
。このめっき装置においては、コンダクタ−ロールにめ
っき金属が付着すると、コンダクタ、−ロールと被めっ
き材との接触が不完全となって通電性が阻害され、均一
なめっきが不可能となり、また、コンダクタ−ロールに
付着した金属が被めっき材との間に剥れ落ち、被めっき
材に押し傷を与えて製品欠陥を生じさせるなどの問題が
生ずる。
そこでこのコンダクタ−ロールへのめっき金属の付着防
止対策として、従来、次のような方法が提案されている
。
止対策として、従来、次のような方法が提案されている
。
■コンダクターロールとめっき部の間にダムロールaを
設け、このダムロールaによりコダクターロールをめっ
き液と分離し、コンダクタ−ロールにめっき液がかから
ないようにする方法(第3図)。
設け、このダムロールaによりコダクターロールをめっ
き液と分離し、コンダクタ−ロールにめっき液がかから
ないようにする方法(第3図)。
■コンダクターロールとめっき部との間で、コンダクタ
−ロールに近接して導電体すを取付け、この導電体すに
よりコンダクタ−ロールに付着しためっき金属を電解的
に剥離する方法(第4図)。
−ロールに近接して導電体すを取付け、この導電体すに
よりコンダクタ−ロールに付着しためっき金属を電解的
に剥離する方法(第4図)。
■コンダクターロールとめっき部との間で、コンダクタ
ーロールに近接してノズルCを配し、めっき液中に気泡
を混入することで液抵抗を高め、アノードから液を経由
してコンダクタ−ロールに流れる電流を抑制する方法(
第5図)。
ーロールに近接してノズルCを配し、めっき液中に気泡
を混入することで液抵抗を高め、アノードから液を経由
してコンダクタ−ロールに流れる電流を抑制する方法(
第5図)。
■コンダクターロール上に研磨装置dを設置し、この研
磨装置dによりコンダクタ−ロールに付着しためっき金
属を機械的に除去する方法(第6図)。
磨装置dによりコンダクタ−ロールに付着しためっき金
属を機械的に除去する方法(第6図)。
しかしながらこれらの方法は、設備的な面、ロール寿命
の面あるいは操業条件の面などで一長一短があり、必ず
しも適切な方法とはいえなかった。
の面あるいは操業条件の面などで一長一短があり、必ず
しも適切な方法とはいえなかった。
すなわち、■のダムロール方式は、ダムロールaをコン
ダクタ−ロールとアノード間に設置するため、コンダク
タ−ロールとアノード間の距離が大きくなり、被めっき
材の金属抵抗による電圧ロスが大きく、またダムロール
aの設置スペースの確保の点から設備の大型化を招くと
いう問題がある。
ダクタ−ロールとアノード間に設置するため、コンダク
タ−ロールとアノード間の距離が大きくなり、被めっき
材の金属抵抗による電圧ロスが大きく、またダムロール
aの設置スペースの確保の点から設備の大型化を招くと
いう問題がある。
また、■の導電体方式は、コンダクタ−ロールとこれに
近接した導電体すとの間で電解を行うため、コンダクタ
−ロールが陽極処理され、これによりロール表面の金属
が溶解してめっき液中に不純物を混入させたり、ロール
の寿命を短くするという問題がある。
近接した導電体すとの間で電解を行うため、コンダクタ
−ロールが陽極処理され、これによりロール表面の金属
が溶解してめっき液中に不純物を混入させたり、ロール
の寿命を短くするという問題がある。
■の気泡混入方式は上記■、■のような問題はない、し
かしながら近年の電気めっき設備は高電流操業を前提と
したものが多く、物質移動を高めるため高速噴流でめっ
き液を攪拌するのが一般的である。この方法に■の方法
を適用した場合、接触部以外からコンダクタ−ロールに
流れる電流を阻止するには、大量の気泡を液中に均一に
分布させることが必要であるが、実際問題としてこのよ
うなガスの供給は困薙であるため、実用性に乏しいうら
みがある。
かしながら近年の電気めっき設備は高電流操業を前提と
したものが多く、物質移動を高めるため高速噴流でめっ
き液を攪拌するのが一般的である。この方法に■の方法
を適用した場合、接触部以外からコンダクタ−ロールに
流れる電流を阻止するには、大量の気泡を液中に均一に
分布させることが必要であるが、実際問題としてこのよ
うなガスの供給は困薙であるため、実用性に乏しいうら
みがある。
■の研磨方式は付着した金属を機械的に削り落すもので
あるため、コンダクタ−ロール表面に傷を付け、ロール
寿命を短くすると共に、研磨により発生する金属粉がめ
つき液中に混入して不純物となり、めっき品質の低下を
もたらすという問題がある。
あるため、コンダクタ−ロール表面に傷を付け、ロール
寿命を短くすると共に、研磨により発生する金属粉がめ
つき液中に混入して不純物となり、めっき品質の低下を
もたらすという問題がある。
本発明は前記のような水平式電気めっき装置用コンダク
タ−ロールのめっき金属付着防止用の問題点を解決する
ために研究して創案されたもので、その目的とするとこ
ろは、コンダクタ−ロールの寿命を短縮したり、めっき
液晶質を低下させることなく、コンダクタ−ロールへの
めっき金属の付着を確実に防止することができ、しかも
構造がコンパクトでメンテナンスも容易で、めっき電圧
の低減化も達成できるこの種装置を提供することにある
。
タ−ロールのめっき金属付着防止用の問題点を解決する
ために研究して創案されたもので、その目的とするとこ
ろは、コンダクタ−ロールの寿命を短縮したり、めっき
液晶質を低下させることなく、コンダクタ−ロールへの
めっき金属の付着を確実に防止することができ、しかも
構造がコンパクトでメンテナンスも容易で、めっき電圧
の低減化も達成できるこの種装置を提供することにある
。
この目的を達成するため本発明は、水平式電気めっき装
置において、コンダクタ−ロールに近接する位置に、め
っき液上面より突出し、しかも通過する被めっき材との
間隔が10mm以下となるように遮へい板を設けたこと
を特徴とするものである。
置において、コンダクタ−ロールに近接する位置に、め
っき液上面より突出し、しかも通過する被めっき材との
間隔が10mm以下となるように遮へい板を設けたこと
を特徴とするものである。
以下本発明の実施例を添付図面に基いて説明する。
第1図、は本発明の一実施例を示すもので、1は鋼帯な
どの被めっき材、2,2′は被めっき材1に対向して配
置されためっき電極、3はめっき電極間にあって被めっ
き材1に接するように配されたコンダクタ−ロール、4
は被めっき材1をはさんでコンダクタ−ロールと対峙す
るバックアップロール、5はめっき液である。
どの被めっき材、2,2′は被めっき材1に対向して配
置されためっき電極、3はめっき電極間にあって被めっ
き材1に接するように配されたコンダクタ−ロール、4
は被めっき材1をはさんでコンダクタ−ロールと対峙す
るバックアップロール、5はめっき液である。
6は本発明で特徴とするめっき金属付着防止用の遮へい
板であり、この遮へい板6は電気絶縁材料によりコンダ
クタ−ロール3と略相似した曲率に作られ、コンダクタ
−ロール3に近接した位置に対峙状態で配置される。
板であり、この遮へい板6は電気絶縁材料によりコンダ
クタ−ロール3と略相似した曲率に作られ、コンダクタ
−ロール3に近接した位置に対峙状態で配置される。
この場合、遮へい板6は、次の条件を満たすように設置
することが不可欠である。
することが不可欠である。
1、上部60はコンダクタ−ロール3側の液面とめっき
電極2側の液面を物理的に仕切り得るようにめっき液面
50から適度に突出すること。
電極2側の液面を物理的に仕切り得るようにめっき液面
50から適度に突出すること。
−0下部61は被めっき材1との間隔Xおよびコンダク
タ−ロール3との間隔YがそれぞれX≦10me+、Y
≦Lowに設定されること。
タ−ロール3との間隔YがそれぞれX≦10me+、Y
≦Lowに設定されること。
この条件を設定したのは、コンダクタ−ロール3と被め
っき材1との接触部以外(めっき電極および被めっき材
)からのコンダクタ−ロール3への電流を充分にi断す
るために必要だからであり、この条件を満たすことによ
り、はじめて本発明の所期の目的が達成される。
っき材1との接触部以外(めっき電極および被めっき材
)からのコンダクタ−ロール3への電流を充分にi断す
るために必要だからであり、この条件を満たすことによ
り、はじめて本発明の所期の目的が達成される。
第2図は本発明の別の実施例を示すもので、前記遮へい
板6をコンダクタ−ロール側に設置すると共に、バック
アップロール4側にも設置したものである。この構成を
とれば、下側めっき電極2′からコンダクタ−ロール3
へ直接流れる電流を遮断できるため、めっき金属の付着
防止に一層の効果がある。
板6をコンダクタ−ロール側に設置すると共に、バック
アップロール4側にも設置したものである。この構成を
とれば、下側めっき電極2′からコンダクタ−ロール3
へ直接流れる電流を遮断できるため、めっき金属の付着
防止に一層の効果がある。
なお、本発明の好ましい態様としては、第1図のように
コンダクーロール3の中心(被めっき材との接触点)と
めっき電極2,2′との最短距離2を300m以上とす
ることが挙げられる。
コンダクーロール3の中心(被めっき材との接触点)と
めっき電極2,2′との最短距離2を300m以上とす
ることが挙げられる。
この条件を採るのは、通常、水平型電気めっき装置では
3001IIIlφ程度のコンダクタ−ロールが使用さ
れているため、上記距離Zを満足させないと、めっき電
極2,2′からコンダクタ−ロール3へ直接流れる電流
が必要以上に大きくなるからである。この距離条件を満
たすことにより、さきに述べた遮へい板6の効果が十分
に発揮される。
3001IIIlφ程度のコンダクタ−ロールが使用さ
れているため、上記距離Zを満足させないと、めっき電
極2,2′からコンダクタ−ロール3へ直接流れる電流
が必要以上に大きくなるからである。この距離条件を満
たすことにより、さきに述べた遮へい板6の効果が十分
に発揮される。
また1本発明装置は、めっき液がpH2,0以下の条件
で使用されることが好ましい。これはめっきのつきまわ
り性および金属の化学溶解性を考慮したことによる。す
なわち、pHが2.0より高いと、めっきのつきまわり
性が良好となるためコンダクタ−ロールにめっき金属が
付着しやすくなり、また、コンダクタ−ロールに付着し
ためっき金属が化学的に溶解し難くなり、コンダクタ−
ロールにめっき金属が堆積するからである。
で使用されることが好ましい。これはめっきのつきまわ
り性および金属の化学溶解性を考慮したことによる。す
なわち、pHが2.0より高いと、めっきのつきまわり
性が良好となるためコンダクタ−ロールにめっき金属が
付着しやすくなり、また、コンダクタ−ロールに付着し
ためっき金属が化学的に溶解し難くなり、コンダクタ−
ロールにめっき金属が堆積するからである。
次に本発明装置の具体的な実験結果を述べる。
■、水平めっき設備において、硫酸亜鉛400g/Q、
硫酸ナトリウム70 g / Q 、硫酸マグネシウム
60 g / Q、液@50℃のめっき液を、極間距離
(めっき電極と被めっき材との間隔)が25m以下であ
るめっき部に流入させた。
硫酸ナトリウム70 g / Q 、硫酸マグネシウム
60 g / Q、液@50℃のめっき液を、極間距離
(めっき電極と被めっき材との間隔)が25m以下であ
るめっき部に流入させた。
■、そして、直径300Iのコンダクタ−ロールに近接
して遮へい板(材質FRP、PVCなど)を施し、該遮
へい板とコンダクタ−ロールとの距離Y、遮へい板と被
めっき材との距離X、コンダクタ−ロール中心とめっき
電極との最短距離Z・めっき液pHおよび電流密度を各
種条件にとり、ライン速度100 m/winで連続2
4時間めっきを行った。
して遮へい板(材質FRP、PVCなど)を施し、該遮
へい板とコンダクタ−ロールとの距離Y、遮へい板と被
めっき材との距離X、コンダクタ−ロール中心とめっき
電極との最短距離Z・めっき液pHおよび電流密度を各
種条件にとり、ライン速度100 m/winで連続2
4時間めっきを行った。
■、その結果を示すと、下記第1表のとおりである。ま
た、第2表に比較例を示す。
た、第2表に比較例を示す。
表中のO印はコンダクタ−ロールにめっき付着が全くな
いもの、Δ印は被めっき材が接した部分にはめっき付着
がないが、端部にめっき付着が認められるもの、X印は
全体にめっき付着がみられるものを指す。
いもの、Δ印は被めっき材が接した部分にはめっき付着
がないが、端部にめっき付着が認められるもの、X印は
全体にめっき付着がみられるものを指す。
第1表
第2表
この第1表と第2表から明らかなように、遮へい板を用
い、これを本発明条件とした場合に、コンダクタ−ロー
ルへのめっき金属付着防止効果が高いことがわかる。
い、これを本発明条件とした場合に、コンダクタ−ロー
ルへのめっき金属付着防止効果が高いことがわかる。
以上説明した本発明によるときには、ダムロールを使用
した場合に比べ、コンダクタ−ロールとめっき電極間距
離を短くできるため、設備のコンパクト化およびめっき
電圧の低減化を達成しつつ。
した場合に比べ、コンダクタ−ロールとめっき電極間距
離を短くできるため、設備のコンパクト化およびめっき
電圧の低減化を達成しつつ。
コンダクタ−ロールへのめっき金属の付着を防止するこ
とができる。
とができる。
また、本発明は電気的処理(逆電解)や機械的処理(研
磨ζ)によらず、コンダクタ−ロールへのめっき金属付
着を防止するため、高価なコンダクタ−ロールに傷等を
つけず、従って、ロール寿命を延ばすことができる。
磨ζ)によらず、コンダクタ−ロールへのめっき金属付
着を防止するため、高価なコンダクタ−ロールに傷等を
つけず、従って、ロール寿命を延ばすことができる。
そのうえ、構造が簡単で、めっき液で腐食することもな
いため、長期にわたり使用でき、保守、点検の必要もほ
とんどなくメンテナンスも容易であるなどのすぐれた効
果が得られる。
いため、長期にわたり使用でき、保守、点検の必要もほ
とんどなくメンテナンスも容易であるなどのすぐれた効
果が得られる。
第1図は本発明コンダクタ−ロールめっき金属付着防止
装置の一実施例を概略的に示す説明図、第2図は本発明
の他の実施例を示す説明図、第3図ないし第6図は従来
のコンダクタ−ロールめっき金属付着防止方法を示す説
明図である。
装置の一実施例を概略的に示す説明図、第2図は本発明
の他の実施例を示す説明図、第3図ないし第6図は従来
のコンダクタ−ロールめっき金属付着防止方法を示す説
明図である。
Claims (1)
- 水平式電気めっき装置において、コンダクターロール
に近接する位置に、めっき液上面より突出し、しかも通
過する被めっき材との間隔が10mm以下となるように
遮へい板を設けたことを特徴とする電気めっき用コンダ
クターロールのめっき金属付着防止装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19398786A JPS6350495A (ja) | 1986-08-21 | 1986-08-21 | 電気めっき用コンダクタ−ロ−ルのめっき金属付着防止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19398786A JPS6350495A (ja) | 1986-08-21 | 1986-08-21 | 電気めっき用コンダクタ−ロ−ルのめっき金属付着防止装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6350495A true JPS6350495A (ja) | 1988-03-03 |
JPH0353397B2 JPH0353397B2 (ja) | 1991-08-14 |
Family
ID=16317082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19398786A Granted JPS6350495A (ja) | 1986-08-21 | 1986-08-21 | 電気めっき用コンダクタ−ロ−ルのめっき金属付着防止装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6350495A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114717623A (zh) * | 2022-02-07 | 2022-07-08 | 昆山鑫美源电子科技有限公司 | 一种导电薄膜生产设备和生产方法 |
-
1986
- 1986-08-21 JP JP19398786A patent/JPS6350495A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114717623A (zh) * | 2022-02-07 | 2022-07-08 | 昆山鑫美源电子科技有限公司 | 一种导电薄膜生产设备和生产方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0353397B2 (ja) | 1991-08-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3619382A (en) | Process of reducing metal compounds to metal in a matrix | |
JPS62207895A (ja) | 電解めつき槽 | |
US2750332A (en) | Method and apparatus for electrodeposition of a layer of uniform thickness on a conductive surface | |
JPS61119699A (ja) | 金属または金属合金の箔を製造するシステム並びに方法 | |
JPS6350495A (ja) | 電気めっき用コンダクタ−ロ−ルのめっき金属付着防止装置 | |
US20120241325A1 (en) | Device and method for electrically contacting treatment material in electroplating systems | |
JPH04504444A (ja) | 帯材の片面又は両面に金属を電着する装置 | |
US3261770A (en) | Salt solution contact activator and scriber for electroplating on a continuous film and method of using the same | |
JPS6338440B2 (ja) | ||
JPH01162798A (ja) | 電気めっき用コンダクターロールの付着金属除去装置 | |
CN218596543U (zh) | 一种薄膜镀膜装置及镀膜系统 | |
US3785949A (en) | Electrolysis cell with liquid electrode | |
US821622A (en) | Process of cleaning metallic surfaces. | |
US4507190A (en) | Horizontal-pass electrotreating cell | |
JPH07157892A (ja) | 電気めっき方法 | |
US2890992A (en) | Apparatus for fabricating electrotyping shells | |
CN113445084B (zh) | 一种电解铜箔生箔装置 | |
JPH057471B2 (ja) | ||
JPH10183389A (ja) | 電解槽およびこれを用いた銅電解操業方法 | |
JPS58189398A (ja) | 不溶性陽極使用の電気メツキ方法 | |
JPS6096798A (ja) | 電気メツキ通電ロ−ルへのメツキ金属付着防止方法 | |
JPH0422995B2 (ja) | ||
JPS5989790A (ja) | 電気めつきにおける通電ロ−ルへの金属の電着を防止する方法 | |
JPS61266598A (ja) | 連続電解処理法 | |
Roszkowski et al. | Copper‐Lead Alloys from Ethylene Diamine Solution |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |