JPS6350135U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6350135U JPS6350135U JP14267586U JP14267586U JPS6350135U JP S6350135 U JPS6350135 U JP S6350135U JP 14267586 U JP14267586 U JP 14267586U JP 14267586 U JP14267586 U JP 14267586U JP S6350135 U JPS6350135 U JP S6350135U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- utility
- model registration
- chip
- package
- bonding
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の第１の実施例を示すパツケー
ジ構造図で同図ａは上面図、同図ｂは同図ａのＡ
―Ａ線断面図である。第２図は本考案の第２の実
施例を示すパツケージ構造図で同図ａは上面図、
同図ｂは同図ａのＡ―Ａ線断面図である。 １……ＩＣパツケージ、２……ＩＣチツプ、３
……ガイド、４……接続バンプ。
ジ構造図で同図ａは上面図、同図ｂは同図ａのＡ
―Ａ線断面図である。第２図は本考案の第２の実
施例を示すパツケージ構造図で同図ａは上面図、
同図ｂは同図ａのＡ―Ａ線断面図である。 １……ＩＣパツケージ、２……ＩＣチツプ、３
……ガイド、４……接続バンプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ フエースダウンボンデイング用バンプを備え
たＩＣパツケージにおいて、上面からＩＣチツプ
の位置決めができるガイドを設けたことを特徴と
するＩＣパツケージ。 ２ 実用新案登録請求の範囲第１項記載のＩＣパ
ツケージにおいて、ボンデイング用バンプ部をチ
ツプサイズと同じ大きさの凹部に形成したことを
特徴とするＩＣパツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14267586U JPS6350135U (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14267586U JPS6350135U (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6350135U true JPS6350135U (ja) | 1988-04-05 |
Family
ID=31051626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14267586U Pending JPS6350135U (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6350135U (ja) |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP14267586U patent/JPS6350135U/ja active Pending